JPS61160923A - ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ - Google Patents
ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS61160923A JPS61160923A JP116985A JP116985A JPS61160923A JP S61160923 A JPS61160923 A JP S61160923A JP 116985 A JP116985 A JP 116985A JP 116985 A JP116985 A JP 116985A JP S61160923 A JPS61160923 A JP S61160923A
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- Japan
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- fuse
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- resin
- wiring board
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ヒユーズ付き固体電解コンデンサに関し、特
にヒユーズを固体電解コンデンサに内蔵させた構造に関
する。
にヒユーズを固体電解コンデンサに内蔵させた構造に関
する。
一般に固体電解コンデンサは１種々の電子回路に使用さ
れておシ、故障率は小さいが、万一故障が起き九場合の
故障モードは短絡故障が多く、大きな短絡電流が流れる
とコンデンサ素子が発熱し焼損に至ることもある。この
過度の短絡電流による故障発生の際には、回路構成素子
を保護するため故障上−ドを短絡（８ＨＯ几Ｔ）から開
放（ＯＰＥＮ）Ｋすることが必要で、一般的にとニーズ
を用いる手段が知られている。従来技術としては。
れておシ、故障率は小さいが、万一故障が起き九場合の
故障モードは短絡故障が多く、大きな短絡電流が流れる
とコンデンサ素子が発熱し焼損に至ることもある。この
過度の短絡電流による故障発生の際には、回路構成素子
を保護するため故障上−ドを短絡（８ＨＯ几Ｔ）から開
放（ＯＰＥＮ）Ｋすることが必要で、一般的にとニーズ
を用いる手段が知られている。従来技術としては。
例えば特公昭５８−２１８１６号公報のようにヒユーズ
を内蔵させた固体電解コンデンサがある。
を内蔵させた固体電解コンデンサがある。
上述した従来のヒユーズ付き固体電解コンデンサは第４
図に示すようにコンデンサ素子１と陰極外部端子４との
間に金属板９とヒユーズ６とを接続している。
図に示すようにコンデンサ素子１と陰極外部端子４との
間に金属板９とヒユーズ６とを接続している。
（イ）そのためコンデンサ素子りと陰極外部端子４間の
接続は三箇所となり、多大な接続工数を要し、かつ接続
面積が小さくなるため接続の信頼性、ヒユーズ動作の信
頼性にも問題がある。
接続は三箇所となり、多大な接続工数を要し、かつ接続
面積が小さくなるため接続の信頼性、ヒユーズ動作の信
頼性にも問題がある。
←） また、ヒユーズ６は対向配設した断熱体１０間の
空洞部１１に位置し、かつ断熱体ｌ。
空洞部１１に位置し、かつ断熱体ｌ。
を陰極外部端子４および金属板９とで挾んではんだ付け
して気密状態を保持しヒユーズ動作を確実にする構造と
なっているが、はんだ付けの際のはんだの垂れ込み等釦
より空洞部ｔｉがはんだで埋まったり、はんだ量の不足
にょシ気密性が得られず、後工程の樹脂外装の際に外装
樹脂８が入り込み、ヒ瓢−ズが断線するなどの欠点があ
る。
して気密状態を保持しヒユーズ動作を確実にする構造と
なっているが、はんだ付けの際のはんだの垂れ込み等釦
より空洞部ｔｉがはんだで埋まったり、はんだ量の不足
にょシ気密性が得られず、後工程の樹脂外装の際に外装
樹脂８が入り込み、ヒ瓢−ズが断線するなどの欠点があ
る。
ｆ９ また、とニーズ６のたるみ、ゆがみＫよシヒエ
ーズ６の実効長さが変化し、ヒユーズ動作にばらつきが
生じるという欠点もある。
ーズ６の実効長さが変化し、ヒユーズ動作にばらつきが
生じるという欠点もある。
本発明のヒエーズ付き固体電解コンデンサは、絶縁板の
片面に対向配設した導電体層と、導電体層の中間に設け
た絶縁体層上に平面状のヒユーズを固着し、かつ上記ヒ
ユーズを絶縁性を有する弾性体で被着させた印刷配線板
を固体電解コンデンサの素子と外部端子との間に介挿接
続させ絶縁外装したことを特徴とする。
片面に対向配設した導電体層と、導電体層の中間に設け
た絶縁体層上に平面状のヒユーズを固着し、かつ上記ヒ
ユーズを絶縁性を有する弾性体で被着させた印刷配線板
を固体電解コンデンサの素子と外部端子との間に介挿接
続させ絶縁外装したことを特徴とする。
以下、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の側断面図である。
例えば夕／タルなどの弁作用金属の陽極体を陽極酸化し
、その上に二酸化マンガフ層、カーボン層。
、その上に二酸化マンガフ層、カーボン層。
銀ペースト層を順次被着させ、最外層に陰極部を有する
固体電解コンデンサ素子（以後素子と略称）１ｔ−形成
する。この素子ｌに植立された陽極リード２と断面形状
り字状に形成した陽、極性部端子３を溶接等の手段によ
多接続する。次に断面り字状く形成した陰極外部端子４
の端部と後述するヒ。
固体電解コンデンサ素子（以後素子と略称）１ｔ−形成
する。この素子ｌに植立された陽極リード２と断面形状
り字状に形成した陽、極性部端子３を溶接等の手段によ
多接続する。次に断面り字状く形成した陰極外部端子４
の端部と後述するヒ。
−ズ機能を有した印刷配線板５の端部をはんだ付は等に
よ多接続した後、印刷配線板５と素子ｌの陰極部の一側
面をはんだ付は等によ多接続し、その後トランス７アモ
ールド等の手段によシ、エポキシ等の外装樹脂８で絶縁
外装し、ヒエーズ付き固体電解コンデンサを形成する。
よ多接続した後、印刷配線板５と素子ｌの陰極部の一側
面をはんだ付は等によ多接続し、その後トランス７アモ
ールド等の手段によシ、エポキシ等の外装樹脂８で絶縁
外装し、ヒエーズ付き固体電解コンデンサを形成する。
第２図、第３図は前述第１図のヒユーズ機能を有した印
刷配線板５と陰極外部端子４の構造および製造工程を説
明する斜視図である。
刷配線板５と陰極外部端子４の構造および製造工程を説
明する斜視図である。
第２図に示す如く片面鋼張プのガラス−エポキシ材など
からなる長方形状の絶縁板をエツチング加工して！形状
の段差部を有する銅箔除去パターン５ａをもつ印刷配線
板５を形成した後、印刷配線板５上の綱箔部にはんだめ
っきなどの手段によりはんだを被着し良導体層５ｂ、５
ｃを形成する。次に蒸着、スクリーン印刷等によシ、た
とえばパラジウム−アルミニウムからなる発熱合金化ヒ
ユーズ６ｔ−銅箔除去パターン５ａを跨ぐように平面的
に横断させて固着形成しはんだ層５ｂ、５Ｃと電気的に
接続する。次に第３図に示す如くシリコン樹脂等の弾性
を有する絶縁性樹脂７（以後弾性樹脂と称す）で鋼箔除
去パターン５ａ上に形成したヒユーズ６を扱うように被
着乾燥する。次にこのヒユーズ６を付設した印刷配線板
５を前述の如く陰極外部端子４に接続する。
からなる長方形状の絶縁板をエツチング加工して！形状
の段差部を有する銅箔除去パターン５ａをもつ印刷配線
板５を形成した後、印刷配線板５上の綱箔部にはんだめ
っきなどの手段によりはんだを被着し良導体層５ｂ、５
ｃを形成する。次に蒸着、スクリーン印刷等によシ、た
とえばパラジウム−アルミニウムからなる発熱合金化ヒ
ユーズ６ｔ−銅箔除去パターン５ａを跨ぐように平面的
に横断させて固着形成しはんだ層５ｂ、５Ｃと電気的に
接続する。次に第３図に示す如くシリコン樹脂等の弾性
を有する絶縁性樹脂７（以後弾性樹脂と称す）で鋼箔除
去パターン５ａ上に形成したヒユーズ６を扱うように被
着乾燥する。次にこのヒユーズ６を付設した印刷配線板
５を前述の如く陰極外部端子４に接続する。
この弾性樹脂７はヒユーズ６に過電流が流れ発熱する際
に熱の周囲への放散を防ぎ、かつ後工程の外装工程にお
けるモールド樹脂８注入時の衝撃からヒユーズ６ｔ−保
護する。またヒユーズの溶断の際には弾性の低い樹脂で
ヒユーズが後われている場合には、とニーズが溶けても
周囲が硬いためヒ晶−ズの原型を保ち電気的な接続を保
持し続は溶断し危い。
に熱の周囲への放散を防ぎ、かつ後工程の外装工程にお
けるモールド樹脂８注入時の衝撃からヒユーズ６ｔ−保
護する。またヒユーズの溶断の際には弾性の低い樹脂で
ヒユーズが後われている場合には、とニーズが溶けても
周囲が硬いためヒ晶−ズの原型を保ち電気的な接続を保
持し続は溶断し危い。
一方、本発明では柔軟性のある弾性樹脂でヒユーズの周
囲が覆われているので、ヒユーズが溶けるとヒユーズ動
作の表面張力によシヒ晶−ズは球状に溶断して電気的な
接続が分断される。従って弾性樹脂７にはヒユーズの働
きを妨害しない役割を要する。
囲が覆われているので、ヒユーズが溶けるとヒユーズ動
作の表面張力によシヒ晶−ズは球状に溶断して電気的な
接続が分断される。従って弾性樹脂７にはヒユーズの働
きを妨害しない役割を要する。
以上説明したように１本発明によシ次の効果がある。
（１） ヒューズ部の接続工数が低減され、かつ接続
部の面積が広くなり接続の信頼性が向上する。
部の面積が広くなり接続の信頼性が向上する。
（１１） ヒ１−ズの形状が均一となるためヒユーズ
動作の信頼性が非常に向上する。
動作の信頼性が非常に向上する。
個） ヒユーズを溶断の妨害とならない弾性樹脂で覆う
ことができるので外装樹脂からの保護が容易となる。
ことができるので外装樹脂からの保護が容易となる。
第１図は本発明のヒエーズ付き固体電解コンデンサの側
断面図。第２図および第３図は第１図本発明主要部のと
ニーズつき印刷配線板の斜視図である。第４図は従来の
ヒエーズ付き固体電解コンデンサの側断面図である。 ｌ・・・・・・（固体電解コンデン＋１″）素子、２・
・・・・・陽極体リード、３・・・・・・陽極外部端子
、４・・・・・・陰極外部端子、５・・・・・・印刷配
線板、６・・・・・・ヒユーズ、７・・・・・・弾性樹
脂、８・・・・・・外装樹脂、９・・・・・・金属板、
１０・・・・・・断熱体、１１・・・・・・空洞部。
断面図。第２図および第３図は第１図本発明主要部のと
ニーズつき印刷配線板の斜視図である。第４図は従来の
ヒエーズ付き固体電解コンデンサの側断面図である。 ｌ・・・・・・（固体電解コンデン＋１″）素子、２・
・・・・・陽極体リード、３・・・・・・陽極外部端子
、４・・・・・・陰極外部端子、５・・・・・・印刷配
線板、６・・・・・・ヒユーズ、７・・・・・・弾性樹
脂、８・・・・・・外装樹脂、９・・・・・・金属板、
１０・・・・・・断熱体、１１・・・・・・空洞部。
Claims (1)
- 絶縁板の片面に対向配設した導電体層と、前記導電体層
の中間に設けた絶縁体層上に平面状のヒューズを固着し
、かつ前記ヒューズを絶縁性を有する弾性体で被着させ
た印刷配線板を固体電解コンデンサの素子と外部端子と
の間に介挿接続させ絶縁外装したことを特徴とするヒュ
ーズ付き固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP116985A JPS61160923A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP116985A JPS61160923A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61160923A true JPS61160923A (ja) | 1986-07-21 |
Family
ID=11493931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP116985A Pending JPS61160923A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | ヒユ−ズ付き固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61160923A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63265418A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-11-01 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよび製造方法 |
-
1985
- 1985-01-08 JP JP116985A patent/JPS61160923A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63265418A (ja) * | 1986-12-17 | 1988-11-01 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよび製造方法 |
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