JP2776051B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JP2776051B2
JP2776051B2 JP3104214A JP10421491A JP2776051B2 JP 2776051 B2 JP2776051 B2 JP 2776051B2 JP 3104214 A JP3104214 A JP 3104214A JP 10421491 A JP10421491 A JP 10421491A JP 2776051 B2 JP2776051 B2 JP 2776051B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置に係り、特
に表示装置を制御・駆動する半導体装置に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、ファクシミリやコピー等のＯＡ機
器、オーディオやＶＴＲ等のＡＶ機器の表示部分には液
晶表示（以下、ＬＣＤと略す）パネルが使用され、この
ＬＣＤパネルを制御・駆動する各種ＬＳＩも開発されて
いる。
【０００３】図８はＬＣＤパネルを制御・駆動するコン
トローラ及びドライバを内蔵した従来のマイクロコンピ
ュータ（以下、マイコンと略す）を示す平面図である。
図において、１はデータの演算やシステム全体の制御を
行なうＣＰＵ、２は前記ＣＰＵ１の命令を記憶するＲＯ
Ｍ、３は前記ＣＰＵ１が行なう演算のためのデータを記
憶するＲＡＭ、４はクロック信号に基いて各種動作のタ
イミングを図る信号を発生するタイミング発生回路、５
はＬＣＤパネルを制御するＬＣＤコントローラ、６は前
記ＬＣＤコントローラ５の信号を受け、ＬＣＤパネルの
走査電極を駆動する信号を出力するコモンドライバ、７
は前記ＬＣＤコントローラ５の信号を受け、ＣＰＵ１に
よって設定された表示データをセグメントドライバに出
力するＬＣＤ表示用ＲＡＭ、８はＬＣＤ表示用ＲＡＭの
出力を受けＬＣＤパネルの信号電極を駆動する信号を出
力するセグメントドライバ、９は前記ＣＰＵ１ないし前
記セグメントドライバ８が同一半導体基板上に形成され
た半導体チップ、10はこの半導体チップ９の辺に対向
し、その辺に沿って例えば0.50mm間隔で連続的に配置さ
れ、前記コモンドライバ６の出力する信号を外部に取り
出すコモン端子ＣＯＭ、11は前記半導体チップ９の辺に
対向し、その辺に沿って前記コモン端子10に隣接して、
例えば0.50mm間隔で連続的に配置され、前記セグメント
ドライバ８の出力する信号を外部に取り出すセグメント
端子ＳＥＧ、12は前記半導体チップ９の辺に対向し、そ
の辺に沿って前記コモン端子10及び前記セグメント端子
11に隣接して例えば0.50mm間隔で連続的に配置され、前
記コモンドライバ６及び前記セグメントドライバ８の出
力する信号を除いた前記半導体チップ９の動作に必要な
信号を入出力する外部端子、13は前記半導体チップ９な
いし前記外部端子12を備えたフラットパッケージであ
る。
【０００４】図９は対向する一組の辺に走査電極を備え
たＬＣＤパネルと図８に示した従来のマイコンを実装し
た多層プリント配線基板を示す平面図である。図におい
て、14は多層プリント配線基板、15はこの多層プリント
配線基板14に実装されたＬＣＤパネル、17は前記セグメ
ントドライバ８の信号を受ける前記ＬＣＤパネルの信号
電極ＳＥＧ、16は前記コモンドライバ６の信号を受ける
前記ＬＣＤパネル15の走査電極ＣＯＭ、18は前記多層プ
リント配線基板14の第１層目に形成され、前記コモン端
子10のＣＯＭ０〜ＣＯＭ７と前記走査電極16のＣＯＭ０
〜ＣＯＭ７とを結ぶプリント配線群、19は前記多層プリ
ント配線基板14の第１層目及び第２層目に形成され、前
記コモン端子10のＣＯＭ８〜ＣＯＭ15と前記走査電極16
のＣＯＭ８〜ＣＯＭ15とを結ぶプリント配線群（図中、
点線部が第２層目に形成されたプリント配線群を示
す。）、20は前記多層プリント配線基板14の第１層目に
形成され、前記セグメント端子11のＳＥＧ０〜ＳＥＧ79
と前記信号電極17のＳＥＧ０〜ＳＥＧ79とを結ぶプリン
ト配線群である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、図９に示し
たような接続では、プリント配線群19の第２層目の領域
とプリント配線群20が互いに交差することになるので、
一平面上での結線は不可能になり多層プリント配線基板
を用いた多層配線による接続が必要であった。しかしな
がら、多層プリント配線基板の使用は基板コストを高価
なものにし、また、多層配線による接続は基板設計を複
雑にするという問題点があった。
【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、基板コストを安価にでき、基板
設計を容易にできる半導体装置を得ることを目的として
いる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置は、セグメント信号と走査信号とにより表示部が選択
される表示装置のセグメント信号を出力するための複数
の出力ノードを有したセグメント信号出力手段と、この
表示装置の走査信号を出力するための複数の出力ノード
を有した走査信号出力手段とが設けられた半導体チップ
を形成し、半導体チップの辺と向かい合い、その辺に沿
って所定間隔で連続的に配置され、それぞれがセグメン
ト信号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続さ
れる複数のセグメント信号用外部引出端子からなる第１
の外部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい
合い、第１の外部引出端子群の一方の最側端に位置する
セグメント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップ
の辺に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが
走査信号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続
される複数の走査信号用外部引出端子からなる第２の外
部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい合
い、第１の外部引出端子群の他方の最側端に位置するセ
グメント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップの
辺に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが走
査信号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続さ
れる複数の走査信号用外部引出端子からなる第３の外部
引出端子群を形成したものである。
【０００８】この発明の第２の発明に係る半導体装置
は、セグメント信号と走査信号とにより表示部が選択さ
れる表示装置のセグメント信号を出力するための複数の
出力ノードを有したセグメント信号出力手段と、この表
示装置の走査信号を出力するための複数の出力ノードを
有した走査信号出力手段とが設けられた半導体チップを
形成し、半導体チップの辺と向かい合い、その辺に沿っ
て所定間隔で連続的に配置され、それぞれがセグメント
信号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続され
る複数のセグメント信号用外部引出端子からなる第１の
外部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい合
い、第１の外部引出端子群の一方の最側端に位置するセ
グメント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップの
辺に沿って所定間隔で連続的に配置される複数の走査信
号用外部引出端子からなる第２の外部引出端子群を形成
し、半導体チップの辺と向かい合い、第１の外部引出端
子群の他方の最側端に位置するセグメント信号用外部引
出端子に隣接して半導体チップの辺に沿って所定間隔で
連続的に配置される複数の走査信号用外部引出端子から
なる第３の外部引出端子群を形成し、半導体チップに設
けられ、走査信号出力手段からの走査信号を第２及び第
３の外部引出端子群のいずれか一方における複数の走査
信号用引出端子に選択的に出力するための選択手段を形
成したものである。
【０００９】この発明の第３の発明に係る半導体装置
は、セグメント信号と走査信号とにより表示部が選択さ
れる表示装置のセグメント信号を出力するための複数の
出力ノードを有したセグメント信号出力手段と、この表
示装置の走査信号を出力するための複数の出力ノードを
有した走査信号出力手段とが設けられた半導体チップを
形成し、半導体チップの辺と向かい合い、その辺に沿っ
て所定間隔で連続的に配置され、それぞれがセグメント
信号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続され
る複数のセグメント信号用外部引出端子からなる第１の
外部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい合
い、第１の外部引出端子群の一方の最側端に位置するセ
グメント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップの
辺に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが走
査信号出力手段の一部の出力ノードにおける対応した出
力ノードに電気的に接続される複数の走査信号用外部引
出端子からなる第２の外部引出端子群を形成し、半導体
チップの辺と向かい合い、第１の外部引出端子群の他方
の最側端に位置するセグメント信号用外部引出端子に隣
接して半導体チップの辺に沿って所定間隔で連続的に配
置された複数の外部引出端子からなる第３の外部引出端
子群を形成し、この第３の外部引出端子群は、それぞれ
が走査信号出力手段の残りの出力ノードにおける対応し
た出力ノードに電気的に接続される複数の走査信号用外
部引出端子と、これら走査信号用外部引出端子からなる
外部引出端子群の一方の最側端に位置する走査信号用外
部引出端子に隣接して配置され第２の外部引出端子群の
走査信号用外部引出端子と電気的に接続可能な少なくと
も１つ以上の外部引出端子とを含むようにしたものであ
る。
【００１０】
【作用】上記のように構成された半導体装置では、第１
の外部引出端子群を介して第２の外部引出端子群と第３
の外部引出端子群とを互いに独立せしめる。
【００１１】また、上記のように構成された半導体装置
では、必要に応じて第２及び第３の外部引出端子群のい
ずれか一方を選択せしめる。
【００１２】さらに、上記のように構成された半導体装
置では、この半導体装置の裏面と対向して第３の外部引
出端子群と第４の外部引出端子群とを接続せしめる。
【００１３】
【実施例】実施例１． 図１はこの発明の一実施例を示す平面図である。図にお
いて、コモン端子10は前記半導体チップ９の辺に対向
し、その辺に沿って前記セグメント端子11の一方の最側
端に位置するＳＥＧ０に隣接して例えば0.50mm間隔で連
続的に配置される領域と、前記半導体チップ９の辺に対
向し、その辺に沿って前記セグメント端子11の他方の最
側端に位置するＳＥＧ79に隣接して例えば0.50mm間隔で
連続的に配置される領域とに分割される。
【００１４】図２は対向する一組の辺に走査電極を備え
たＬＣＤパネルと図１に示したマイコンを実装した単層
プリント配線基板を示す平面図である。図において、21
は単層プリント配線基板である。また、プリント配線群
18，19，20は単層プリント配線基板21の表面に形成され
る。
【００１５】しかるに、図２に示したような接続ではプ
リント配線群18，19，20は互いに交差せず、一平面上で
の結線が可能になり単層プリント配線基板21を用いて接
続できる。ゆえに、基板コストを安価にでき、基板設計
を容易にできる半導体装置を得ることができる。
【００１６】実施例２． 図３はこの発明の第２の実施例を示す平面図である。図
において、22は前記半導体チップ９上に形成され、前記
ＬＣＤコントローラ５の信号を受けて前記ＬＣＤパネル
15の前記走査電極16を駆動する信号を出力する第１のコ
モンドライバ、23はこの第１のコモンドライバ22と共に
前記半導体チップ９上に形成され、前記ＬＣＤコントロ
ーラ５の信号を受けて前記ＬＣＤパネル15の前記走査電
極16を駆動する信号を出力する第２のコモンドライバで
ある。また、前記ＣＰＵ１及び前記ＬＣＤコントローラ
５が、前記第１のコモンドライバ22と前記第２のコモン
ドライバ23のいずれか一方を選択するための選択手段を
構成している。
【００１７】図４及び図５は一辺に走査電極を備えたＬ
ＣＤパネルと図３に示したマイコンを実装した単層プリ
ント配線基板を示す平面図である。図４と図５におい
て、プリント配線群18，19，20は単層プリント配線基板
21の表面に形成される。また、図４において、ＣＰＵ１
からの命令を受けたＬＣＤコントローラ５は第１のコモ
ンドライバ22を選択し、この第１のコモンドライバ22は
走査電極16のＣＯＭ０〜ＣＯＭ７を駆動する信号をコモ
ン端子10のＣＯＭ０〜ＣＯＭ７に出力する。さらに、図
５において、ＣＰＵ１からの命令を受けたＬＣＤコント
ローラ５は第２のコモンドライバ23を選択し、この第２
のコモンドライバ23は走査電極16のＣＯＭ８〜ＣＯＭ15
を駆動する信号をコモン端子10のＣＯＭ８〜ＣＯＭ15に
出力する。
【００１８】このため、ＬＣＤパネル15に備えられた走
査電極16の位置に応じてコモン端子10のＣＯＭ０〜ＣＯ
Ｍ７とＣＯＭ８〜ＣＯＭ15のいずれか一方を選択でき
る。しかるに、図４及び図５に示したような接続では一
辺に走査電極を備えたＬＣＤパネルに対してもプリント
配線群18，19，20は互いに交差せず、一平面上での結線
が可能になり単層プリント配線基板21を用いて接続でき
る。ゆえに、上記実施例と同様の効果を奏するものであ
る。
【００１９】実施例３． 図６はこの発明の第３の実施例を示す平面図である。図
において、24は新たに設けられた端子であり、前記半導
体チップ９の辺に対向し、その辺に沿って前記セグメン
ト端子11の一方の最側端に位置するＳＥＧ０に隣接して
例えば0.50mm間隔で連続的に配置され、前記半導体チッ
プ９とは電気的に接続されない無接続端子ＮＣである。
【００２０】図７は一辺に走査電極を備えたＬＣＤパネ
ルと図６に示したマイコンを実装した単層プリント配線
基板を示す平面図である。図において、25はマイコンを
実装する前に、このマイコンの前記フラットパッケージ
13の裏面に対向する前記単層プリント配線基板21の表面
に形成され、前記コモン端子10のＣＯＭ８〜ＣＯＭ10と
前記無接続端子24のＮＣ１〜ＮＣ３とを結ぶプリント配
線群、26は前記単層プリント配線基板21の表面に形成さ
れ、前記無接続端子24のＮＣ１〜ＮＣ３と前記走査電極
16のＣＯＭ８〜ＣＯＭ10とを結ぶプリント配線群であ
る。また、プリント配線群18，20はプリント配線群25，
26と同様に単層プリント配線基板21の表面に形成され
る。
【００２１】このため、無接続端子24のＮＣ１〜ＮＣ３
はフラットパッケージ13の裏面と対向して形成されたプ
リント配線群25を介してコモン端子10のＣＯＭ８〜ＣＯ
Ｍ10と電気的に接続され、コモン端子10のＣＯＭ８〜Ｃ
ＯＭ10と同等の働きを示すようになる。しかるに、図７
に示したような接続では、分割して一辺に備えられたコ
モン端子よりも多くの走査電極を一辺に備えたＬＣＤパ
ネルに対してもプリント配線群18，20，25，26は互いに
交差せず、一平面上での結線が可能になり単層プリント
配線基板21を用いて接続できる。ゆえに、上記実施例と
同様の効果を奏するものである。
【００２２】
【発明の効果】この発明は以上述べたように、セグメン
ト信号と走査信号とにより表示部が選択される表示装置
のセグメント信号を出力するための複数の出力ノードを
有したセグメント信号出力手段と、この表示装置の走査
信号を出力するための複数の出力ノードを有した走査信
号出力手段とが設けられた半導体チップを形成し、半導
体チップの辺と向かい合い、その辺に沿って所定間隔で
連続的に配置され、それぞれがセグメント信号出力手段
の対応した出力ノードに電気的に接続される複数のセグ
メント信号用外部引出端子からなる第１の外部引出端子
群を形成し、半導体チップの辺と向かい合い、第１の外
部引出端子群の一方の最側端に位置するセグメント信号
用外部引出端子に隣接して半導体チップの辺に沿って所
定間隔で連続的に配置され、それぞれが走査信号出力手
段の対応した出力ノードに電気的に接続される複数の走
査信号用外部引出端子からなる第２の外部引出端子群を
形成し、半導体チップの辺と向かい合い、第１の外部引
出端子群の他方の最側端に位置するセグメント信号用外
部引出端子に隣接して半導体チップの辺に沿って所定間
隔で連続的に配置され、それぞれが走査信号出力手段の
対応した出力ノードに電気的に接続される複数の走査信
号用外部引出端子からなる第３の外部引出端子群を形成
したので、基板コストを安価にでき、基板設計を容易に
できる半導体装置が得られるという効果を有するもので
ある。
【００２３】この発明の第２の発明は以上述べたよう
に、セグメント信号と走査信号とにより表示部が選択さ
れる表示装置のセグメント信号を出力するための複数の
出力ノードを有したセグメント信号出力手段と、この表
示装置の走査信号を出力するための複数の出力ノードを
有した走査信号出力手段とが設けられた半導体チップを
形成し、半導体チップの辺と向かい合い、その辺に沿っ
て所定間隔で連続的に配置され、それぞれがセグメント
信号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続され
る複数のセグメント信号用外部引出端子からなる第１の
外部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい合
い、第１の外部引出端子群の一方の最側端に位置するセ
グメント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップの
辺に沿って所定間隔で連続的に配置される複数の走査信
号用外部引出端子からなる第２の外部引出端子群を形成
し、半導体チップの辺と向かい合い、第１の外部引出端
子群の他方の最側端に位置するセグメント信号用外部引
出端子に隣接して半導体チップの辺に沿って所定間隔で
連続的に配置される複数の走査信号用外部引出端子から
なる第３の外部引出端子群を形成し、半導体チップに設
けられ、走査信号出力手段からの走査信号を第２及び第
３の外部引出端子群のいずれか一方における複数の走査
信号用引出端子に選択的に出力するための選択手段を形
成したので、基板コストを安価にでき、基板設計を容易
にできる半導体装置が得られるという効果を有するもの
である。
【００２４】この発明の第３の発明は以上述べたよう
に、セグメント信号と走査信号とにより表示部が選択さ
れる表示装置のセグメント信号を出力するための複数の
出力ノードを有したセグメント信号出力手段と、この表
示装置の走査信号を出力するための複数の出力ノードを
有した走査信号出力手段とが設けられた半導体チップを
形成し、半導体チップの辺と向かい合い、その辺に沿っ
て所定間隔で連続的に配置され、それぞれがセグメント
信号出力手段の対応した出力ノードに電気的に接続され
る複数のセグメント信号用外部引出端子からなる第１の
外部引出端子群を形成し、半導体チップの辺と向かい合
い、第１の外部引出端子群の一方の最側端に位置するセ
グメント信号用外部引出端子に隣接して半導体チップの
辺に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが走
査信号出力手段の一部の出力ノードにおける対応した出
力ノードに電気的に接続される複数の走査信号用外部引
出端子からなる第２の外部引出端子群を形成し、半導体
チップの辺と向かい合い、第１の外部引出端子群の他方
の最側端に位置するセグメント信号用外部引出端子に隣
接して半導体チップの辺に沿って所定間隔で連続的に配
置された複数の外部引出端子からなる第３の外部引出端
子群を形成し、この第３の外部引出端子群は、それぞれ
が走査信号出力手段の残りの出力ノードにおける対応し
た出力ノードに電気的に接続される複数の走査信号用外
部引出端子と、これら走査信号用外部引出端子からなる
外部引出端子群の一方の最側端に位置する走査信号用外
部引出端子に隣接して配置され第２の外部引出端子群の
走査信号用外部引出端子と電気的に接続可能な少なくと
も１つ以上の外部引出端子とを含むようにしたので、基
板コストを安価にでき、基板設計を容易にできる半導体
装置が得られるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１を示す平面図である。
【図２】この発明の実施例１とＬＣＤパネルを実装した
基板を示す平面図である。
【図３】この発明の実施例２を示す平面図である。
【図４】この発明の実施例２とＬＣＤパネルを実装した
基板を示す平面図である。
【図５】この発明の実施例２とＬＣＤパネルを実装した
基板を示す平面図である。
【図６】この発明の実施例３を示す平面図である。
【図７】この発明の実施例３とＬＣＤパネルを実装した
基板を示す平面図である。
【図８】従来のマイコンを示す平面図である。
【図９】従来のマイコンとＬＣＤパネルを実装した基板
を示す平面図である。
【符号の説明】
６ コモンドライバ ７ セグメントドライバ ８ 半導体チップ ９ コモン端子 10 セグメント端子 21 第１のコモンドライバ 22 第２のコモンドライバ 23 無接続端子 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 セグメント信号と走査信号とにより表示
    部が選択される表示装置のセグメント信号を出力するた
    めの複数の出力ノードを有したセグメント信号出力手段
    と、前記表示装置の走査信号を出力するための複数の出
    力ノードを有した走査信号出力手段とが形成された半導
    体チップ、この半導体チップの辺に対向し、かつ、その
    辺に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが前
    記セグメント信号出力手段の対応した出力ノードに電気
    的に接続される複数のセグメント信号用外部引出端子か
    らなる第１の外部引出端子群、前記半導体チップの辺に
    対向し、かつ、前記第１の外部引出端子群の一方の最側
    端に位置するセグメント信号用外部引出端子に隣接して
    前記半導体チップの辺に沿って所定間隔で連続的に配置
    され、それぞれが前記走査信号出力手段の対応した出力
    ノードに電気的に接続される複数の走査信号用外部引出
    端子からなる第２の外部引出端子群、前記半導体チップ
    の辺に対向し、かつ、前記第１の外部引出端子群の他方
    の最側端に位置するセグメント信号用外部引出端子に隣
    接して前記半導体チップの辺に沿って所定間隔で連続的
    に配置され、それぞれが前記走査信号出力手段の対応し
    た出力ノードに電気的に接続される複数の走査信号用外
    部引出端子からなる第３の外部引出端子群を備えた半導
    体装置。
  2. 【請求項２】 セグメント信号と走査信号とにより表示
    部が選択される表示装置のセグメント信号を出力するた
    めの複数の出力ノードを有したセグメント信号出力手段
    と、前記表示装置の走査信号を出力するための複数の出
    力ノードを有した走査信号出力手段とが形成された半導
    体チップ、この半導体チップの辺に対向し、かつ、その
    辺に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが前
    記セグメント信号出力手段の対応した出力ノードに電気
    的に接続される複数のセグメント信号用外部引出端子か
    らなる第１の外部引出端子群、前記半導体チップの辺に
    対向し、かつ、前記第１の外部引出端子群の一方の最側
    端に位置するセグメント信号用外部引出端子に隣接して
    前記半導体チップの辺に沿って所定間隔で連続的に配置
    される複数の走査信号用外部引出端子からなる第２の外
    部引出端子群、前記半導体チップの辺に対向し、かつ、
    前記第１の外部引出端子群の他方の最側端に位置するセ
    グメント信号用外部引出端子に隣接して前記半導体チッ
    プの辺に沿って所定間隔で連続的に配置される複数の走
    査信号用外部引出端子からなる第３の外部引出端子群、
    前記半導体チップに形成され、前記走査信号出力手段か
    らの走査信号を前記第２の外部引出端子群及び前記第３
    の外部引出端子群のいずれか一方における複数の走査信
    号用引出端子に選択的に出力するための選択手段を備え
    た半導体装置。
  3. 【請求項３】 セグメント信号と走査信号とにより表示
    部が選択される表示装置のセグメント信号を出力するた
    めの複数の出力ノードを有したセグメント信号出力手段
    と、前記表示装置の走査信号を出力するための複数の出
    力ノードを有した走査信号出力手段とが形成された半導
    体チップ、この半導体チップの辺に対向し、かつ、その
    辺に沿って所定間隔で連続的に配置され、それぞれが前
    記セグメント信号出力手段の対応した出力ノードに電気
    的に接続される複数のセグメント信号用外部引出端子か
    らなる第１の外部引出端子群、前記半導体チップの辺に
    対向し、かつ、前記第１の外部引出端子群の一方の最側
    端に位置するセグメント信号用外部引出端子に隣接して
    前記半導体チップの辺に沿って所定間隔で連続的に配置
    され、それぞれが前記走査信号出力手段の対応した出力
    ノードに電気的に接続される複数の走査信号用外部引出
    端子からなる第２の外部引出端子群、前記半導体チップ
    の辺に対向し、かつ、前記第１の外部引出端子群の他方
    の最側端に位置するセグメント信号用外部引出端子に隣
    接して前記半導体チップの辺に沿って所定間隔で連続的
    に配置された複数の外部引出端子からなる第３の外部引
    出端子群を備え、この第３の外部引出端子群は、それぞ
    れが前記走査信号出力手段の残りの出力ノードにおける
    対応した出力ノードに電気的に接続される複数の走査信
    号用外部引出端子と、これら走査信号用外部引出端子か
    らなる外部引出端子群の一方の最側端に位置する走査信
    号用外部引出端子に隣接して配置され前記第２の外部引
    出端子群の走査信号用外部引出端子と電気的に接続可能
    な少なくとも１つ以上の外部引出端子とを含んでいる半
    導体装置。
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