JPS61115302A - シ−トコイル - Google Patents

シ−トコイル

Info

Publication number
JPS61115302A
JPS61115302A JP23668184A JP23668184A JPS61115302A JP S61115302 A JPS61115302 A JP S61115302A JP 23668184 A JP23668184 A JP 23668184A JP 23668184 A JP23668184 A JP 23668184A JP S61115302 A JPS61115302 A JP S61115302A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
coil
coils
ion beam
organic compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23668184A
Other languages
English (en)
Inventor
Yukihiro Ikeda
幸弘 池田
Masaru Ozaki
勝 尾崎
Tatsumi Arakawa
荒川 辰美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Chemical Industry Co Ltd filed Critical Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority to JP23668184A priority Critical patent/JPS61115302A/ja
Publication of JPS61115302A publication Critical patent/JPS61115302A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041Printed circuit coils
    • H01F41/042Printed circuit coils by thin film techniques
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F5/003Printed circuit coils

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Windings For Motors And Generators (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、イオンビームをパターン照射することにより
形成されるシートコイルに関するものである。さらに詳
しくは、単位空間当りの導体の占積率が大きい精密シー
トコイルを提供することにある。
シートコイルは、例えば、ブラシレスフラットモータや
トランジスタモータなどの駆動コイル等に用いられる。
(従来の技術) 従来、この種のコイルとしては、巻線コイルあるいは絶
縁基板上に設は九導体板に対するフォトエツチングによ
り形成されるシートコイルが用いられている。
(発明が解決しようとする問題点) 従来の巻線によるコイルは、コイル断面における導体の
占積率がコイルの小型化に伴って小さくなシ、モータに
使用した場合、その電気的効率が低くなる。また、フォ
トエツチングによシ形成されるシートコイルは、コイル
導体間の間隔t−30〜100μmと小さくすることに
よシ、占積率の向上2図ってはいるものの、エツチング
の幅は、導体である銅箔の厚みの数倍もしくは同程度ま
でしか小さくできず、コイルのパターンの精密化に限度
かあつm、さらにその構成上、絶縁基板が必要であシ、
コイル断面の導体占積率をより低下させてしまっている
(問題点を解決するための手段) 本発明は、従来使用されているコイルの欠点を除い友電
気的効率の高いシートコイルを提供するものである。す
なわち、本発明は、有機化合物薄膜もしくは高分子化合
物薄膜に、イオンビームを平面うずまき状にパターン照
射することにより、平面うずまき状の導電部を形成して
いること全特徴とするシートコイルである。
本発明に用いる有機化合物薄膜としては、多環縮合系芳
香族fヒ合物の誘導体および金属フタロシアニンが挙げ
られる。具体的には、ジインデノペリレン、ニッケルフ
タロシアニy、  3,4,9,10一ベリレンテトラ
カルボキシリツクジイミド%  ’14.9.10−ペ
リレンテトラカルボキシリックジアンハイトライド、フ
タロシアニン、コロネン、ペリレ/、1.8−ナフタリ
ツクア/ハイドライド、1.4,5.8−ナフタレンテ
トラカルボキシリックジアンハイドライド、p−ジェチ
ニルベンゼン、または5,4,9.10−ナフタセンテ
トラチオール等であり、ま之、イオンビームの照射によ
り導電性を発現する有機化合物の蒸着薄膜−!友は塗布
膜がある。本発明に用いる高分子薄膜としては、上記有
機化合物の低温熱分M CV D (Chemical
Vapour Deposition )薄膜、ポリイ
ミドフィルム、ポリアセチレン、ポリ−p−フェニレン
スルフィド1友はイオンビームの照射により導電性を発
現する低温熱分解CVD薄膜ま友はポリマーフィルムが
ある。これらの?V膜は、それ自体では絶縁体もしくは
半絶縁体であるが、Ar+やN+、As+、B−などの
イオンビームを照射することにより、導電性を賦与する
ことができる。
本発明においては、イオンビーム照射全平面うずまき状
く施すことにより、絶縁体もしくは半絶縁体の薄膜に平
面うずまき状の導電部分を形成する。イオンビームとし
ては、Ar  イオンビームま九はN+イオンビーム、
AS  イオンビーム、B イオンビーム等が用いられ
る。tとえは、ジインデノベリレンの蒸着薄膜に、2M
eVのAr+イオンビームをイオンドーズ着10”/d
lだけ照射すると、電導度は10−” S/crn以下
から2,5 X 108 S/anにまで上昇する。
このイオンビーム照射では、有機化合物薄IJIXまた
は高分子fヒ合物#膜の表面J−のみにイオンの浸透を
施すことができる。ま几、薄膜が一枚のフィルムとして
得られれば、そのフィルムの両面に導体のパターンコイ
ルを対向させて形成することができる。これら両コイル
は、コイルの内側の一端どうしを、フィルムを貫通して
電気的に直列に接続させることができる。さらに、従来
技術のフォトエツチングによるシートコイルに比べて、
パターン金より精密化することができる。さらにま友、
従来技術のフォトエツチングによるシートコイルは、接
着剤の絶縁膜層を挾んで、その両面に金属の平面状コイ
ルが設けられてbるのに対し、本発明のシートコイルは
接着剤層はなく、一枚の絶縁体もしくは半絶縁体の薄膜
の両面ま友は片面に導電パターンを形成している。
(発明の効果) 本発明によれば、従来のシートコイルに比較して、単位
空間当シのより高い占積率、よシ精密な微細パターンコ
イルが得られ、ま九、導電部と絶縁体部分とが一枚の薄
膜として一体化しているので、従来のシートコイルのよ
うに、絶縁層がコイル導体に沿って裂けたりすることが
ない。
(実施例) 本発明のシートコイルの一例を第1図に示す。
この例は、有機化合物薄膜(ジインデノベリレン)10
両面に、市販の集束イオンビーム照射装置を使用して、
2@eVのAr+イオンビームをうずまき状ニハターン
照射することにより、パターンコイル2,3を形成し友
ものである。この例においては、表裏両面のコイル2.
3は磁気的中心が一致するようだ対向して設けられ、各
コイルの内側端5.6がスルーホール4で薄膜1の絶縁
性部を貫通して電気的に導通化され、直列に接続されて
いる。第2図はコイルの断面図に示すよう和、絶縁性の
有機化合物薄膜1にAr+が侵入し、導電性のコイル部
分2.3が形成されている。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のシートコイルの一例を示す平面図、第
2図はその断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  有機化合物薄膜もしくは高分子化合物薄膜に、イオン
    ビームを平面うずまき状にパターン照射することにより
    、平面うずまき状の導電部を形成していることを特徴と
    するシートコイル。
JP23668184A 1984-11-12 1984-11-12 シ−トコイル Pending JPS61115302A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23668184A JPS61115302A (ja) 1984-11-12 1984-11-12 シ−トコイル

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23668184A JPS61115302A (ja) 1984-11-12 1984-11-12 シ−トコイル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61115302A true JPS61115302A (ja) 1986-06-02

Family

ID=17004198

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23668184A Pending JPS61115302A (ja) 1984-11-12 1984-11-12 シ−トコイル

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61115302A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001044033A (ja) * 1999-05-25 2001-02-16 Hitachi Metals Ltd 積層型コモンモードチョークコイル
EP1168442A2 (fr) * 2000-06-20 2002-01-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Circuit intégré incluant un élément inductif de facteur de qualité élevé et présentant une grande compacité
JP2003532285A (ja) * 1998-07-06 2003-10-28 ミッドコム インコーポレーテッド 磁心の内部に電気接続を有する多層変成器

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003532285A (ja) * 1998-07-06 2003-10-28 ミッドコム インコーポレーテッド 磁心の内部に電気接続を有する多層変成器
JP2001044033A (ja) * 1999-05-25 2001-02-16 Hitachi Metals Ltd 積層型コモンモードチョークコイル
JP4678563B2 (ja) * 1999-05-25 2011-04-27 日立金属株式会社 積層型コモンモードチョークコイル
EP1168442A2 (fr) * 2000-06-20 2002-01-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Circuit intégré incluant un élément inductif de facteur de qualité élevé et présentant une grande compacité
EP1168442A3 (fr) * 2000-06-20 2002-05-02 Koninklijke Philips Electronics N.V. Circuit intégré incluant un élément inductif de facteur de qualité élevé et présentant une grande compacité

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5288541A (en) Method for metallizing through holes in thin film substrates, and resulting devices
CN101094560B (zh) 印刷电路板及其制造方法
JPH0213364B2 (ja)
EP0615257B1 (en) Method of manufactoring a laminated structure of a metal layer on a conductive polymer layer
JPS61115302A (ja) シ−トコイル
US4511445A (en) Process of enhancing conductivity of material
US5158657A (en) Circuit substrate and process for its production
DE1439648B2 (de) Verfahren zum Herstellen eines Halb leiterbauelementes
US11037718B2 (en) Coil component
KR100449142B1 (ko) 탄소 나노튜브를 이용하는 마이크로 수퍼 커패시터 및이를 제조하는 방법
CN207382679U (zh) 电容和埋电容电路板
TW201939631A (zh) 配線基板及其製造方法
JPH04211189A (ja) 回路基板の製造方法
US3174124A (en) Cryogenic electronic device
GB980468A (en) Improvements in and relating to electrical circuit elements
TWI828659B (zh) 配線基板之製造方法
JPS5911610A (ja) コイル形成方法
JPH0243353B2 (ja)
JPS61116804A (ja) 新しいシ−トコイル
JP2913319B2 (ja) ステンレス鋼表面に密着強度の高い真空蒸着金属薄膜を形成する方法
WO2022092204A1 (ja) 積層フィルムおよび歪みセンサ
JPH01232792A (ja) 回路基板
JPS5952517B2 (ja) コネクタ−の製造方法
JP3443430B2 (ja) マイクロ静電アクチュエータの電極及びその製造方法
JP2804208B2 (ja) 配線基板の製造方法