JPS6110262A - 半導体リ−ドフレ−ム製造装置 - Google Patents
半導体リ−ドフレ−ム製造装置Info
- Publication number
- JPS6110262A JPS6110262A JP13011984A JP13011984A JPS6110262A JP S6110262 A JPS6110262 A JP S6110262A JP 13011984 A JP13011984 A JP 13011984A JP 13011984 A JP13011984 A JP 13011984A JP S6110262 A JPS6110262 A JP S6110262A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coining
- lead frame
- roller
- pressing
- semiconductor lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、半導体リードフレーム製造装置に係り、特に
安定したコイニング加工を行うこの種装置に関する。
安定したコイニング加工を行うこの種装置に関する。
［発明の技術的背景］
一般に半導体リードフレームの製造工程においては、そ
のリードフレームの耐湿性、エンキャップの流れ止め、
或いはモールディング時の樹脂ふくらみ防止等のため材
料に溝を形成するコイニング加工が巾広く採用されてい
る。
のリードフレームの耐湿性、エンキャップの流れ止め、
或いはモールディング時の樹脂ふくらみ防止等のため材
料に溝を形成するコイニング加工が巾広く採用されてい
る。
コイニングの形状、深さ、大きさ１本数はその目的、品
種等により異なるが、コイニング加工は従来から、順送
り金型或いはコイニング専用型のプレス金型によって行
われている。即ち、第４図に示すように、コイニング加
工部に搬送された材料（一般に銅又は銅合金）１を、上
方からプレス金型２を下方へ移動させて加工するもので
あり、第５図（ａ）に示すような半導体リードフレーム
３に溝４が形成される。そして、溝４が形成された半導
体リードフレーム３が各個に分離され、第５図（ｂ）に
示ずように、半導体素子５が載置され、さらに樹脂７に
よってモールドされて半導体装置が製造される。
種等により異なるが、コイニング加工は従来から、順送
り金型或いはコイニング専用型のプレス金型によって行
われている。即ち、第４図に示すように、コイニング加
工部に搬送された材料（一般に銅又は銅合金）１を、上
方からプレス金型２を下方へ移動させて加工するもので
あり、第５図（ａ）に示すような半導体リードフレーム
３に溝４が形成される。そして、溝４が形成された半導
体リードフレーム３が各個に分離され、第５図（ｂ）に
示ずように、半導体素子５が載置され、さらに樹脂７に
よってモールドされて半導体装置が製造される。
［背景技術の問題点］
しかしながら、このようなプレス金型でコイニングを行
うことは、切削、研削、放電、エツチング等の不必要部
を取除く加工とは異なって、コイニングによりつぶされ
た肉が周辺に押しやられることにより材料が伸延して金
型内で詰まり、このことにより送りトラブルが発生し、
また打ち抜かれた素子（材料）の曲がりや１反りによる
寸法変化や厚み方向の面平坦度が悪化するという難点が
ある（第１図材料１）。また、プレス機械の下死点の変
化によりコイン深さが安定しないという難点がある。
うことは、切削、研削、放電、エツチング等の不必要部
を取除く加工とは異なって、コイニングによりつぶされ
た肉が周辺に押しやられることにより材料が伸延して金
型内で詰まり、このことにより送りトラブルが発生し、
また打ち抜かれた素子（材料）の曲がりや１反りによる
寸法変化や厚み方向の面平坦度が悪化するという難点が
ある（第１図材料１）。また、プレス機械の下死点の変
化によりコイン深さが安定しないという難点がある。
［発明の目的コ
本発明は上記従来の難点に鑑みなされたもので。
コイニング形状をローラーに突設させて連続にコイニン
グ加工することにより、品質の安定したリードフレーム
の供給を可能とし、プレス機械の稼動率、生産性、経済
性を向上させる半導体リードフレーム製造装置を提供せ
んとするものである。
グ加工することにより、品質の安定したリードフレーム
の供給を可能とし、プレス機械の稼動率、生産性、経済
性を向上させる半導体リードフレーム製造装置を提供せ
んとするものである。
［発明の概要］
以上のような目的を達成するため本発明によれば、金属
材料の送り手段と金属材料を所定形状にプレス加工する
プレス部との間に、所定のコイニング形状を有するロー
ラー部を配置する半導体リードフレーム製造装置を構成
する。
材料の送り手段と金属材料を所定形状にプレス加工する
プレス部との間に、所定のコイニング形状を有するロー
ラー部を配置する半導体リードフレーム製造装置を構成
する。
［発明の実施例］
以下、本発明の好ましい実施例を図面により説明する。
本発明の半導体リードフレーム製造装置は、第１図に示
すように、金属材料（一般に銅或いは銅合金）１０が巻
回されるアンコイラ−１１から材料レベラー１２が介在
されてプレス装置１１１３が設置され、プレス装置１３
にはレベラー１４が連設されている。プレス装置１３は
、その入口には金属材料１０を搬送する送り手段である
搬送ローラー１５が設けられ、搬送ローラー１５の近傍
であってそれと金属材料１２をプレスする金型１６を有
するプレス部との間に、コイニングローラー１７および
下側ローラー１８を有するローラー部が設けられている
。ローラー部は、一つのコイニングローラー或いは第２
図に示すように二連のコイニングローラー１７に、コイ
ニングを行うべき幅、深さ、形状の凸部１７′が所定位
置に突設されてコイニング形状を有し、コイニングロー
ラー１７は搬送ローラー１５からの回転をギア１９を介
して伝達され回転を行う。
すように、金属材料（一般に銅或いは銅合金）１０が巻
回されるアンコイラ−１１から材料レベラー１２が介在
されてプレス装置１１１３が設置され、プレス装置１３
にはレベラー１４が連設されている。プレス装置１３は
、その入口には金属材料１０を搬送する送り手段である
搬送ローラー１５が設けられ、搬送ローラー１５の近傍
であってそれと金属材料１２をプレスする金型１６を有
するプレス部との間に、コイニングローラー１７および
下側ローラー１８を有するローラー部が設けられている
。ローラー部は、一つのコイニングローラー或いは第２
図に示すように二連のコイニングローラー１７に、コイ
ニングを行うべき幅、深さ、形状の凸部１７′が所定位
置に突設されてコイニング形状を有し、コイニングロー
ラー１７は搬送ローラー１５からの回転をギア１９を介
して伝達され回転を行う。
このような構成による半導体リードフレーム製造装置は
、金属材料１０がアンコイラ−１１から材料レベラー１
２で平坦度等を矯正してプレス装置１３に送り込まれる
。プレス装置１３に送り込まれた金属材料１０は搬送ロ
ーラー１５によって所定の長さづつ金型１６内に搬送さ
れるが、金型１６の前段階でローラー部において搬送ロ
ーラー１５からギア１９を介して伝達された回転により
、下側ローラー１８との間で金属材料ＩＯを連続的にコ
イニング加工を行い、さらにコイニング加工で発生する
反りや平坦度等を矯正している。また、コイニングロー
ラー１７を二連にして分割しておくことは、コイニング
位置を自在に変更することができるだけでなく、これを
送り方向に並列に配置すると、第３図に示すように、先
ず最初の工程で溝２０のコイニングを行い（第３図（ａ
））、次に溝２１をコイニングすることにより（第３図
（ｂ））、第３図（ｃ）に示す如く最初のコインを倒し
てしまういわゆる喰いイ１きコイン等の加工が容易にで
きるようになる。そして、金型１６でプレス加工を行っ
て形成された半導体リードフレーム３をレベラー１７で
プ１ノス加工で発生する反り等が矯正されてのち第５図
に示される半導体リードフレーム、半導体装置が完成す
る。
、金属材料１０がアンコイラ−１１から材料レベラー１
２で平坦度等を矯正してプレス装置１３に送り込まれる
。プレス装置１３に送り込まれた金属材料１０は搬送ロ
ーラー１５によって所定の長さづつ金型１６内に搬送さ
れるが、金型１６の前段階でローラー部において搬送ロ
ーラー１５からギア１９を介して伝達された回転により
、下側ローラー１８との間で金属材料ＩＯを連続的にコ
イニング加工を行い、さらにコイニング加工で発生する
反りや平坦度等を矯正している。また、コイニングロー
ラー１７を二連にして分割しておくことは、コイニング
位置を自在に変更することができるだけでなく、これを
送り方向に並列に配置すると、第３図に示すように、先
ず最初の工程で溝２０のコイニングを行い（第３図（ａ
））、次に溝２１をコイニングすることにより（第３図
（ｂ））、第３図（ｃ）に示す如く最初のコインを倒し
てしまういわゆる喰いイ１きコイン等の加工が容易にで
きるようになる。そして、金型１６でプレス加工を行っ
て形成された半導体リードフレーム３をレベラー１７で
プ１ノス加工で発生する反り等が矯正されてのち第５図
に示される半導体リードフレーム、半導体装置が完成す
る。
このようにすることによって、コイニング加工した場合
の金属材料の変形による詰りゃ送りトラブル、寸法変化
、そして面平坦度悪化等の問題が一掃することができ、
連続・安定したコイニング加工及び品質の安定した半導
体リードフレームの供給が可能となる。
の金属材料の変形による詰りゃ送りトラブル、寸法変化
、そして面平坦度悪化等の問題が一掃することができ、
連続・安定したコイニング加工及び品質の安定した半導
体リードフレームの供給が可能となる。
なお、上記実施例ではローラー部においてコイニング用
凸部を上側のローラーに設けた場合を示したが、これを
下側に即ち上下を入れ替えて金属材料の裏面にコイニン
グ加工することもでき、また両面においてコイニング等
の加工をするときも上下共にコイニングローラーとする
ことにより容易に可能である。
凸部を上側のローラーに設けた場合を示したが、これを
下側に即ち上下を入れ替えて金属材料の裏面にコイニン
グ加工することもでき、また両面においてコイニング等
の加工をするときも上下共にコイニングローラーとする
ことにより容易に可能である。
［発明の効果コ
以上のような実施例からも明らかなように本発明によれ
ば、プレス加工の前段階にコイニング形状をローラーに
突設させて連続的に金属材料をコイニング加工すること
により、プレス金型には常にコイニング加工済の定寸の
材料を供給することができ、連続・安定したコイニング
加工による品質の安定した半導体リードフレームを供給
することが可能となり、プレス機械の稼動率、生産性を
向上させると共に、金型で行っていたコイニング用のス
ペースが不要となり、その分コンパクトとなって安価に
することができる。
ば、プレス加工の前段階にコイニング形状をローラーに
突設させて連続的に金属材料をコイニング加工すること
により、プレス金型には常にコイニング加工済の定寸の
材料を供給することができ、連続・安定したコイニング
加工による品質の安定した半導体リードフレームを供給
することが可能となり、プレス機械の稼動率、生産性を
向上させると共に、金型で行っていたコイニング用のス
ペースが不要となり、その分コンパクトとなって安価に
することができる。
第１図は本発明における半導体リードフレーム製造装置
のリードフレームの製造工程を示した概略図、第２図は
本発明におけるローラー部を送り方向から見た場合の正
面図、第３図（ａ）・（ｂ）・（ｃ）は本発明によって
の加工例を示した断面図、第４図は従来のコイニング加
工の装置を示した概略図、第５図（ａ）・（ｂ）は完成
された半導体リードフレーム及び半導体装置を示した概
略図である。 ｌＯ・・・・・・・金属材料 １５・・・・・・・・搬送ローラ（送り手段）１６・・
・・・・・金型（プレス部） １７ ・・・・・・・ コイニングローラー （ローラ
ー部）１７′ ・・・・・・ 凸部 １８ ・・ ・・・・下側ローラー（ローラー部）（７
３１７）代理人弁理士則 近 憲 佑（ばか１名）第２
図 ４４ 区 ＪＬ ５ 日 （ｃＬ） （Ｊ）
のリードフレームの製造工程を示した概略図、第２図は
本発明におけるローラー部を送り方向から見た場合の正
面図、第３図（ａ）・（ｂ）・（ｃ）は本発明によって
の加工例を示した断面図、第４図は従来のコイニング加
工の装置を示した概略図、第５図（ａ）・（ｂ）は完成
された半導体リードフレーム及び半導体装置を示した概
略図である。 ｌＯ・・・・・・・金属材料 １５・・・・・・・・搬送ローラ（送り手段）１６・・
・・・・・金型（プレス部） １７ ・・・・・・・ コイニングローラー （ローラ
ー部）１７′ ・・・・・・ 凸部 １８ ・・ ・・・・下側ローラー（ローラー部）（７
３１７）代理人弁理士則 近 憲 佑（ばか１名）第２
図 ４４ 区 ＪＬ ５ 日 （ｃＬ） （Ｊ）
Claims (1)
- 金属材料を所定位置に搬送してコイニングおよびプレス
加工により半導体リードフレームを形成するにあたり、
前記金属材料を搬送するための送り手段と、該送り手段
より搬送された金属材料を所定形状にプレス加工するプ
レス部と、前記送り手段とプレス部との間に配置され、
所定のコイニング形状を有するローラー部とを備えてい
ることを特徴とする半導体リードフレーム製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13011984A JPS6110262A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 半導体リ−ドフレ−ム製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13011984A JPS6110262A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 半導体リ−ドフレ−ム製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6110262A true JPS6110262A (ja) | 1986-01-17 |
Family
ID=15026400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13011984A Pending JPS6110262A (ja) | 1984-06-26 | 1984-06-26 | 半導体リ−ドフレ−ム製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6110262A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0354851A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Goto Seisakusho:Kk | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| JP2011203897A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Secom Co Ltd | 熱画像監視装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5565450A (en) * | 1978-11-10 | 1980-05-16 | Hitachi Ltd | Resin-mold type semiconductor device |
| JPS57209153A (en) * | 1981-06-16 | 1982-12-22 | Nippon Radiator Co Ltd | Conveyer of belt-shaped material |
-
1984
- 1984-06-26 JP JP13011984A patent/JPS6110262A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5565450A (en) * | 1978-11-10 | 1980-05-16 | Hitachi Ltd | Resin-mold type semiconductor device |
| JPS57209153A (en) * | 1981-06-16 | 1982-12-22 | Nippon Radiator Co Ltd | Conveyer of belt-shaped material |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0354851A (ja) * | 1989-07-24 | 1991-03-08 | Goto Seisakusho:Kk | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| JP2011203897A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Secom Co Ltd | 熱画像監視装置 |
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