JPH07176671A - リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents
リードフレームおよびその製造方法Info
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- JPH07176671A JPH07176671A JP32243193A JP32243193A JPH07176671A JP H07176671 A JPH07176671 A JP H07176671A JP 32243193 A JP32243193 A JP 32243193A JP 32243193 A JP32243193 A JP 32243193A JP H07176671 A JPH07176671 A JP H07176671A
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- punching
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、ICに用いられるリードフレームお
よびその製造方法において、より安価なリードフレーム
を提供できるようにすることを最も主要な特徴とする。 【構成】たとえば、プレス加工により長尺状のリードフ
レーム11を形成する場合、打ち抜くべき部分を、金属
薄板12の表面/裏面において、量的および位置的に片
寄ることなく振り分ける。そして、その振り分けにした
がって、金属薄板12の表面から裏面への打ち抜き(白
抜き部分)と、裏面から表面への打ち抜き(斜線部分)
とを実行し、複数素子分のリードフレーム13と多数の
開孔14とを形成する。こうして、双方向からの打ち抜
きにより長尺状のリードフレーム11を形成すること
で、プレス加工時に金属薄板12が変形して反るのを抑
える構成となっている。
よびその製造方法において、より安価なリードフレーム
を提供できるようにすることを最も主要な特徴とする。 【構成】たとえば、プレス加工により長尺状のリードフ
レーム11を形成する場合、打ち抜くべき部分を、金属
薄板12の表面/裏面において、量的および位置的に片
寄ることなく振り分ける。そして、その振り分けにした
がって、金属薄板12の表面から裏面への打ち抜き(白
抜き部分)と、裏面から表面への打ち抜き(斜線部分)
とを実行し、複数素子分のリードフレーム13と多数の
開孔14とを形成する。こうして、双方向からの打ち抜
きにより長尺状のリードフレーム11を形成すること
で、プレス加工時に金属薄板12が変形して反るのを抑
える構成となっている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、たとえば半導体装置
に用いられるリードフレームおよびその製造方法に関す
るもので、特に多ピンIC(Integrated C
ircuit)などに使用されるものである。
に用いられるリードフレームおよびその製造方法に関す
るもので、特に多ピンIC(Integrated C
ircuit)などに使用されるものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、プレス加工により形成される
リードフレームは、たとえば複数の打ち抜き加工を組み
合わせることにより、所定の形状および寸法を得るよう
になっている。
リードフレームは、たとえば複数の打ち抜き加工を組み
合わせることにより、所定の形状および寸法を得るよう
になっている。
【0003】図4は、プレス加工により形成されてなる
長尺状のリードフレームの概略を示すものである。この
長尺状のリードフレーム1は、たとえば横長の金属薄板
2をプレス加工により打ち抜くことで、複数素子分のリ
ードフレーム3、および位置決めなどのための多数の開
孔4が形成された構成となっている。
長尺状のリードフレームの概略を示すものである。この
長尺状のリードフレーム1は、たとえば横長の金属薄板
2をプレス加工により打ち抜くことで、複数素子分のリ
ードフレーム3、および位置決めなどのための多数の開
孔4が形成された構成となっている。
【0004】この場合、リードフレーム3のそれぞれ、
つまり1素子分のリードフレーム3は、半導体チップ
(図示していない)が搭載されるチップ搭載部3aと、
このチップ搭載部3a上に搭載される半導体チップの電
極と電気的に接続される複数のリード端子3bとからな
っている。
つまり1素子分のリードフレーム3は、半導体チップ
(図示していない)が搭載されるチップ搭載部3aと、
このチップ搭載部3a上に搭載される半導体チップの電
極と電気的に接続される複数のリード端子3bとからな
っている。
【0005】このように、金属薄板2上に複数素子分の
リードフレーム3をプレス加工により形成することで、
1枚の長尺状のリードフレーム1から複数のICを得る
ことができるようになっている。
リードフレーム3をプレス加工により形成することで、
1枚の長尺状のリードフレーム1から複数のICを得る
ことができるようになっている。
【0006】ところが、従来の長尺状のリードフレーム
1の形成は、一般に、金属薄板2の表面から裏面または
裏面から表面への、一方向への打ち抜きにより形成され
るものであった。このため、金属薄板2の長辺方向およ
び短辺方向ともに、長尺状のリードフレーム1の全体が
平坦でなくなり、曲面を呈す変形が発生しやすいものと
なっていた。
1の形成は、一般に、金属薄板2の表面から裏面または
裏面から表面への、一方向への打ち抜きにより形成され
るものであった。このため、金属薄板2の長辺方向およ
び短辺方向ともに、長尺状のリードフレーム1の全体が
平坦でなくなり、曲面を呈す変形が発生しやすいものと
なっていた。
【0007】たとえば、図示の如く、打ち抜きの際の抜
き方向を矢印方向として長尺状のリードフレーム1を形
成した場合、長辺方向において、それぞれ抜き方向の金
属薄板2のダレ面側が縮むように凹状に変形し、抜き方
向と反対の金属薄板2のバリ面側が延びるように凸状に
変形する(以下、この長辺方向の変形を長さ方向反りと
いう)。
き方向を矢印方向として長尺状のリードフレーム1を形
成した場合、長辺方向において、それぞれ抜き方向の金
属薄板2のダレ面側が縮むように凹状に変形し、抜き方
向と反対の金属薄板2のバリ面側が延びるように凸状に
変形する(以下、この長辺方向の変形を長さ方向反りと
いう)。
【0008】同様に、短辺方向において、それぞれ抜き
方向の金属薄板2のダレ面側が縮むように凹状に変形
し、抜き方向と反対の金属薄板2のバリ面側が延びるよ
うに凸状に変形する(以下、この短辺方向の変形を幅方
向反りという)。
方向の金属薄板2のダレ面側が縮むように凹状に変形
し、抜き方向と反対の金属薄板2のバリ面側が延びるよ
うに凸状に変形する(以下、この短辺方向の変形を幅方
向反りという)。
【0009】ここで、上記の反りが発生する原因につい
て説明する。図5は、プレス金型による打ち抜き加工に
おける処理の概略を示すものである。
て説明する。図5は、プレス金型による打ち抜き加工に
おける処理の概略を示すものである。
【0010】まず、上記金属薄板2が図示していない搬
送手段により搬送され、プレス金型100のダイ101
上の所定の位置にセットされる(同図(a))。この状
態において、プレス金型100の上型102が図示して
いないプレス機により徐々に降下されることにより、バ
ネ103を備えたストッパ104によって上記金属薄板
2が上記ダイ101に押圧されて固定される。
送手段により搬送され、プレス金型100のダイ101
上の所定の位置にセットされる(同図(a))。この状
態において、プレス金型100の上型102が図示して
いないプレス機により徐々に降下されることにより、バ
ネ103を備えたストッパ104によって上記金属薄板
2が上記ダイ101に押圧されて固定される。
【0011】そして、さらに上記上型102が降下され
ることにより、これに固定されたパンチ105が下降さ
れ、上記ダイ101上に固定された上記金属薄板2の打
ち抜き加工が開始される(同図(b))。
ることにより、これに固定されたパンチ105が下降さ
れ、上記ダイ101上に固定された上記金属薄板2の打
ち抜き加工が開始される(同図(b))。
【0012】こうして、上記パンチ105が上記金属薄
板2を突き抜けるまで、上記上型102の降下が続けら
れ、突き抜けたところで打ち抜き加工は完了される(同
図(c))。
板2を突き抜けるまで、上記上型102の降下が続けら
れ、突き抜けたところで打ち抜き加工は完了される(同
図(c))。
【0013】このような、複数の打ち抜き加工を組み合
わせる、つまり形状の異なるパンチが取り付けられてい
る複数のプレス金型100に順に金属薄板2を搬送供給
することで、図4に示した長尺状のリードフレーム1が
形成される。
わせる、つまり形状の異なるパンチが取り付けられてい
る複数のプレス金型100に順に金属薄板2を搬送供給
することで、図4に示した長尺状のリードフレーム1が
形成される。
【0014】さて、上記した打ち抜き加工においては、
たとえば図6に示すように、上記金属薄板2への上記パ
ンチ105の打ち抜き加工開始直後に、上記金属薄板2
に非常に大きな力が加えられることになる。
たとえば図6に示すように、上記金属薄板2への上記パ
ンチ105の打ち抜き加工開始直後に、上記金属薄板2
に非常に大きな力が加えられることになる。
【0015】この打ち抜き加工の開始時にかかる力によ
り最も大きな変形が引き起こされ、特に金属薄板2の一
方向からの複数の打ち抜き加工の組み合わせにより形成
される長尺状のリードフレーム1の場合、それぞれの加
工時の変形が徐々に重なり、最終的に長さ方向反りおよ
び幅方向反りとなって表われる。
り最も大きな変形が引き起こされ、特に金属薄板2の一
方向からの複数の打ち抜き加工の組み合わせにより形成
される長尺状のリードフレーム1の場合、それぞれの加
工時の変形が徐々に重なり、最終的に長さ方向反りおよ
び幅方向反りとなって表われる。
【0016】このように、一方向からの複数の打ち抜き
加工により形成する限り、長さ方向反りおよび幅方向反
りの発生は避けられないものとなっていた。しかし、こ
のような長さ方向反りおよび幅方向反りは、リード端子
3bの浮き沈みという不具合(図4参照)を招くことに
なるため、このままの状態では、長尺状のリードフレー
ム1を後段の半導体組み立て工程に投入することができ
ない。
加工により形成する限り、長さ方向反りおよび幅方向反
りの発生は避けられないものとなっていた。しかし、こ
のような長さ方向反りおよび幅方向反りは、リード端子
3bの浮き沈みという不具合(図4参照)を招くことに
なるため、このままの状態では、長尺状のリードフレー
ム1を後段の半導体組み立て工程に投入することができ
ない。
【0017】長尺状のリードフレーム1では、通常、そ
の反り量が、長さ方向反りで板厚×0.3〜板厚×4m
m程度、幅方向反りで0.05mm〜0.3mm程度と
いった厳しい管理が要求される。
の反り量が、長さ方向反りで板厚×0.3〜板厚×4m
m程度、幅方向反りで0.05mm〜0.3mm程度と
いった厳しい管理が要求される。
【0018】これらの反りを矯正する方法として、従来
では、たとえば図7に示すようなレベラ200と称する
装置を用いて、長尺状のリードフレーム1の反りを矯正
するようになっている。
では、たとえば図7に示すようなレベラ200と称する
装置を用いて、長尺状のリードフレーム1の反りを矯正
するようになっている。
【0019】上記のレベラ200は、半ピッチずつずら
して上下二段に配置された複数のローラ200a間に長
尺状のリードフレーム1を通すことにより、反った長尺
状のリードフレーム1を平坦化しようとするものであ
る。
して上下二段に配置された複数のローラ200a間に長
尺状のリードフレーム1を通すことにより、反った長尺
状のリードフレーム1を平坦化しようとするものであ
る。
【0020】しかし、この方法の場合、長尺状のリード
フレーム1の長さ方向反りは矯正することができるが、
その外形寸法のうち、短手方向の寸法が絶対的に小さい
(たとえば、長手方向の寸法が100〜250mmであ
るのに対し、短手方向の寸法が10〜60mmと短い)
ため、上記レベラ200による矯正では幅方向反りを矯
正できないという欠点があった。
フレーム1の長さ方向反りは矯正することができるが、
その外形寸法のうち、短手方向の寸法が絶対的に小さい
(たとえば、長手方向の寸法が100〜250mmであ
るのに対し、短手方向の寸法が10〜60mmと短い)
ため、上記レベラ200による矯正では幅方向反りを矯
正できないという欠点があった。
【0021】そこで、曲げ成形金型またはコイニング金
型により幅方向反りを矯正する方法を併用することによ
り、長尺状のリードフレーム1を平坦化する方法が取ら
れている。
型により幅方向反りを矯正する方法を併用することによ
り、長尺状のリードフレーム1を平坦化する方法が取ら
れている。
【0022】図8は、曲げ成形金型300を用いて、長
尺状のリードフレーム1の幅方向反りを矯正する方法に
ついて示すものである。この方法は、幅方向反りのある
長尺状のリードフレーム1を、その反り方向と相反する
形状をもつパンチ300aとダイ300bとで挟持する
ことにより、長尺状のリードフレーム1をその反りと反
対側に曲げ成形し、幅方向反りを強制的に平坦化しよう
とするものである。
尺状のリードフレーム1の幅方向反りを矯正する方法に
ついて示すものである。この方法は、幅方向反りのある
長尺状のリードフレーム1を、その反り方向と相反する
形状をもつパンチ300aとダイ300bとで挟持する
ことにより、長尺状のリードフレーム1をその反りと反
対側に曲げ成形し、幅方向反りを強制的に平坦化しよう
とするものである。
【0023】図9は、コイニング金型400を用いて、
長尺状のリードフレーム1の幅方向反りを矯正する方法
について示すものである。この方法は、幅方向反りのあ
る長尺状のリードフレーム1を、四角形状の突起を有す
るパンチ400aと平坦なダイ400bとで挟持する
(同図(a))か、または三角形状の突起を有するパン
チ400cと平坦なダイ400bとで挟持(同図
(b))し、長尺状のリードフレーム1のダレ面(凹
状)側にコイニング加工を施してバリ面(凸状)側より
も延ばすことにより、幅方向反りを強制的に平坦化しよ
うとするものである。
長尺状のリードフレーム1の幅方向反りを矯正する方法
について示すものである。この方法は、幅方向反りのあ
る長尺状のリードフレーム1を、四角形状の突起を有す
るパンチ400aと平坦なダイ400bとで挟持する
(同図(a))か、または三角形状の突起を有するパン
チ400cと平坦なダイ400bとで挟持(同図
(b))し、長尺状のリードフレーム1のダレ面(凹
状)側にコイニング加工を施してバリ面(凸状)側より
も延ばすことにより、幅方向反りを強制的に平坦化しよ
うとするものである。
【0024】しかしながら、長尺状のリードフレーム1
の長さ方向反りをレベラ200を用いて矯正する方法の
場合、高価な装置(レベラ200)が必要となること、
およびその矯正加工費が付加されることで、その分、長
尺状のリードフレーム1が高価なものとなるという欠点
があった。
の長さ方向反りをレベラ200を用いて矯正する方法の
場合、高価な装置(レベラ200)が必要となること、
およびその矯正加工費が付加されることで、その分、長
尺状のリードフレーム1が高価なものとなるという欠点
があった。
【0025】また、長尺状のリードフレーム1の幅方向
反りを曲げ成形金型300またはコイニング金型400
を用いて矯正する方法の場合、上記金型300,400
が必要であること、およびその矯正加工費が付加される
ことで、長尺状のリードフレーム1が高価なものとなる
という上記と同様な欠点があるとともに、長尺状のリー
ドフレーム1に使用される金属薄板2の強度や上記金型
300,400の磨耗状態により、異なる反り量に対し
て、その矯正の程度を調整することが極めて困難なもの
となっていた。
反りを曲げ成形金型300またはコイニング金型400
を用いて矯正する方法の場合、上記金型300,400
が必要であること、およびその矯正加工費が付加される
ことで、長尺状のリードフレーム1が高価なものとなる
という上記と同様な欠点があるとともに、長尺状のリー
ドフレーム1に使用される金属薄板2の強度や上記金型
300,400の磨耗状態により、異なる反り量に対し
て、その矯正の程度を調整することが極めて困難なもの
となっていた。
【0026】さらに、コイニング金型400を用いて矯
正する方法の場合、長尺状のリードフレーム1にその痕
跡が残るため、外観不良を招くだけでなく、寸法的な変
化を生じる場合があり、その矯正の範囲や量が限られた
なかでしか行えないという欠点があった。
正する方法の場合、長尺状のリードフレーム1にその痕
跡が残るため、外観不良を招くだけでなく、寸法的な変
化を生じる場合があり、その矯正の範囲や量が限られた
なかでしか行えないという欠点があった。
【0027】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
においては、プレス打ち抜き加工により生じた長尺状の
リードフレーム1の反りに対し、その長さ方向反りにつ
いてはレベラ200による矯正を、幅方向反りについて
は曲げ成形金型300やコイニング金型400を用いる
ことで矯正するようにしていたため、得られる長尺状の
リードフレーム1が高価になるなどの問題があった。
においては、プレス打ち抜き加工により生じた長尺状の
リードフレーム1の反りに対し、その長さ方向反りにつ
いてはレベラ200による矯正を、幅方向反りについて
は曲げ成形金型300やコイニング金型400を用いる
ことで矯正するようにしていたため、得られる長尺状の
リードフレーム1が高価になるなどの問題があった。
【0028】そこで、この発明は、リードフレームにお
ける反りの矯正を不要にでき、より安価なリードフレー
ムを供給することが可能なリードフレームおよびその製
造方法を提供することを目的としている。
ける反りの矯正を不要にでき、より安価なリードフレー
ムを供給することが可能なリードフレームおよびその製
造方法を提供することを目的としている。
【0029】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明のリードフレームにあっては、金属薄板
上に、半導体チップを搭載するチップ搭載部と、このチ
ップ搭載部に搭載される半導体チップの電極と電気的に
接続するためのリード端子とが形成されてなるものにお
いて、前記チップ搭載部と前記リード端子とを、前記金
属薄板に対する第1の方向および第2の方向からのプレ
ス加工により形成してなる構成とされている。
めに、この発明のリードフレームにあっては、金属薄板
上に、半導体チップを搭載するチップ搭載部と、このチ
ップ搭載部に搭載される半導体チップの電極と電気的に
接続するためのリード端子とが形成されてなるものにお
いて、前記チップ搭載部と前記リード端子とを、前記金
属薄板に対する第1の方向および第2の方向からのプレ
ス加工により形成してなる構成とされている。
【0030】また、この発明のリードフレームの製造方
法にあっては、金属薄板上に、半導体チップが搭載され
るチップ搭載部と、このチップ搭載部に搭載される半導
体チップの電極が電気的に接続されるリード端子とを形
成するための、前記金属薄板の第1の方向から第2の方
向への打ち抜きを行う第1のプレス加工工程と、前記金
属薄板上に、前記チップ搭載部および前記リード端子を
形成するための、前記金属薄板の第2の方向から第1の
方向への打ち抜きを行う第2のプレス加工工程とからな
っている。
法にあっては、金属薄板上に、半導体チップが搭載され
るチップ搭載部と、このチップ搭載部に搭載される半導
体チップの電極が電気的に接続されるリード端子とを形
成するための、前記金属薄板の第1の方向から第2の方
向への打ち抜きを行う第1のプレス加工工程と、前記金
属薄板上に、前記チップ搭載部および前記リード端子を
形成するための、前記金属薄板の第2の方向から第1の
方向への打ち抜きを行う第2のプレス加工工程とからな
っている。
【0031】
【作用】この発明は、上記した手段により、プレス加工
によるリードフレームでの反りの発生を極力抑えること
ができるようになるため、その反りの矯正にかかるコス
トを不要とすることが可能となるものである。
によるリードフレームでの反りの発生を極力抑えること
ができるようになるため、その反りの矯正にかかるコス
トを不要とすることが可能となるものである。
【0032】
【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照して説明する。図1は、本発明にかかるリードフレー
ムの概略構成を示すものである。この長尺状のリードフ
レーム11は、たとえば金属薄板12を、その表面から
裏面への第1のプレス加工と、裏面から表面への第2の
プレス加工とによりそれぞれ打ち抜くことで、複数素子
分のリードフレーム13、および位置決めなどのための
多数の開孔14が形成された構成となっている。
照して説明する。図1は、本発明にかかるリードフレー
ムの概略構成を示すものである。この長尺状のリードフ
レーム11は、たとえば金属薄板12を、その表面から
裏面への第1のプレス加工と、裏面から表面への第2の
プレス加工とによりそれぞれ打ち抜くことで、複数素子
分のリードフレーム13、および位置決めなどのための
多数の開孔14が形成された構成となっている。
【0033】この場合、長尺状のリードフレーム11に
おける複数素子分のリードフレーム13および多数の開
孔14は、プレス加工時において、適宜、金属薄板12
を打ち抜く際の抜き方向を切り換える、たとえば金属薄
板12の表裏を反転させて複数のプレス金型(図示して
いない)に供給することにより、それぞれ所定の位置
に、所定の形状および寸法にて形成されるようになって
いる。
おける複数素子分のリードフレーム13および多数の開
孔14は、プレス加工時において、適宜、金属薄板12
を打ち抜く際の抜き方向を切り換える、たとえば金属薄
板12の表裏を反転させて複数のプレス金型(図示して
いない)に供給することにより、それぞれ所定の位置
に、所定の形状および寸法にて形成されるようになって
いる。
【0034】すなわち、金属薄板12の表面から裏面へ
の打ち抜きによって選択的に形成された部分(図中に、
白抜きにより示す部分)と、金属薄板12の裏面から表
面への打ち抜きによって選択的に形成された部分(図中
に、斜線により示す部分)とにより、複数素子分のリー
ドフレーム13および多数の開孔14がそれぞれ金属薄
板12上に形成されて、上記長尺状のリードフレーム1
1が形成されるようになっている。
の打ち抜きによって選択的に形成された部分(図中に、
白抜きにより示す部分)と、金属薄板12の裏面から表
面への打ち抜きによって選択的に形成された部分(図中
に、斜線により示す部分)とにより、複数素子分のリー
ドフレーム13および多数の開孔14がそれぞれ金属薄
板12上に形成されて、上記長尺状のリードフレーム1
1が形成されるようになっている。
【0035】なお、この長尺状のリードフレーム11を
プレス加工により形成するための、製造方法の詳細につ
いては後述する。ここで、上記金属薄板12としては、
たとえば材料に42アロイ(42%Ni−Fe合金)が
用いられ、その外形寸法は、長手方向の寸法が167.
4mm、短手方向の寸法が50mm、板厚が0.15m
mとなっている。
プレス加工により形成するための、製造方法の詳細につ
いては後述する。ここで、上記金属薄板12としては、
たとえば材料に42アロイ(42%Ni−Fe合金)が
用いられ、その外形寸法は、長手方向の寸法が167.
4mm、短手方向の寸法が50mm、板厚が0.15m
mとなっている。
【0036】上記リードフレーム13のそれぞれ、つま
り1素子分のリードフレーム13は、たとえば半導体チ
ップ(図示していない)が搭載されるチップ搭載部13
aと、このチップ搭載部13a上に搭載される半導体チ
ップの電極と電気的に接続される複数のリード端子13
bとからなっている。
り1素子分のリードフレーム13は、たとえば半導体チ
ップ(図示していない)が搭載されるチップ搭載部13
aと、このチップ搭載部13a上に搭載される半導体チ
ップの電極と電気的に接続される複数のリード端子13
bとからなっている。
【0037】そして、このような構成からなる1素子分
のリードフレーム13が、1フレーム11あたり、たと
えば4〜64素子分、形成されるようになっている。次
に、上記した長尺状のリードフレーム11の製造方法に
ついて説明する。
のリードフレーム13が、1フレーム11あたり、たと
えば4〜64素子分、形成されるようになっている。次
に、上記した長尺状のリードフレーム11の製造方法に
ついて説明する。
【0038】図2は、長尺状のリードフレーム11をプ
レス加工により形成する際の、作成工程の概略を示すも
のである。このプレス加工工程においては、図5に示し
たプレス金型100と同様の金型(図示していない)が
用いられ、このプレス金型による打ち抜き加工処理が行
われる。
レス加工により形成する際の、作成工程の概略を示すも
のである。このプレス加工工程においては、図5に示し
たプレス金型100と同様の金型(図示していない)が
用いられ、このプレス金型による打ち抜き加工処理が行
われる。
【0039】たとえば、上記金属薄板12が図示してい
ない搬送手段などにより搬送され、まず、その表面を上
にして1つ目のプレス金型の所定の位置にセットされ
る。すると、このプレス金型に固定されたパンチによ
り、上記金属薄板12の打ち抜き加工が開始される。
ない搬送手段などにより搬送され、まず、その表面を上
にして1つ目のプレス金型の所定の位置にセットされ
る。すると、このプレス金型に固定されたパンチによ
り、上記金属薄板12の打ち抜き加工が開始される。
【0040】これにより、たとえば図2(a)に示すよ
うに、金属薄板12の表面から裏面への図示白抜き部分
の打ち抜きにより、各素子ごとのリードフレーム13の
チップ搭載部13aとリード端子13bの一部、および
多数の開孔14のうちの一部が形成される。
うに、金属薄板12の表面から裏面への図示白抜き部分
の打ち抜きにより、各素子ごとのリードフレーム13の
チップ搭載部13aとリード端子13bの一部、および
多数の開孔14のうちの一部が形成される。
【0041】この後、表面から裏面への打ち抜きが完了
した金属薄板12は、再び、図示していない搬送手段な
どにより搬送され、今度は裏面を上にして2つ目のプレ
ス金型の所定の位置にセットされる。
した金属薄板12は、再び、図示していない搬送手段な
どにより搬送され、今度は裏面を上にして2つ目のプレ
ス金型の所定の位置にセットされる。
【0042】すると、このプレス金型に固定されたパン
チにより、上記金属薄板12の打ち抜き加工が開始され
る。これにより、たとえば図2(b)に示すように、金
属薄板12の裏面から表面への図示斜線部分の打ち抜き
により、各素子ごとのリードフレーム13のリード端子
13bの一部、および多数の開孔14のうちの一部が形
成される。
チにより、上記金属薄板12の打ち抜き加工が開始され
る。これにより、たとえば図2(b)に示すように、金
属薄板12の裏面から表面への図示斜線部分の打ち抜き
により、各素子ごとのリードフレーム13のリード端子
13bの一部、および多数の開孔14のうちの一部が形
成される。
【0043】このように、金属薄板12の表面から裏面
への打ち抜き、および裏面から表面への打ち抜きをそれ
ぞれ実行することにより、たとえば図2(c)に示すよ
うに、金属薄板12上に、複数素子分のリードフレーム
13および多数の開孔14がそれぞれ形成されてなる、
長尺状のリードフレーム11が形成される。
への打ち抜き、および裏面から表面への打ち抜きをそれ
ぞれ実行することにより、たとえば図2(c)に示すよ
うに、金属薄板12上に、複数素子分のリードフレーム
13および多数の開孔14がそれぞれ形成されてなる、
長尺状のリードフレーム11が形成される。
【0044】この場合、金属薄板12の表面から裏面へ
の打ち抜き、および裏面から表面への打ち抜きは、それ
ぞれの打ち抜きにより形成される部分が局部的(特定箇
所)に集中することがないように、たとえば金属薄板1
2の特徴(板厚や硬度など)、または素子ごとのリード
フレーム13の個数やサイズ(リード端子13bのピン
数)などを考慮の上、経験則および実験則にもとづいて
行われる。
の打ち抜き、および裏面から表面への打ち抜きは、それ
ぞれの打ち抜きにより形成される部分が局部的(特定箇
所)に集中することがないように、たとえば金属薄板1
2の特徴(板厚や硬度など)、または素子ごとのリード
フレーム13の個数やサイズ(リード端子13bのピン
数)などを考慮の上、経験則および実験則にもとづいて
行われる。
【0045】すなわち、金属薄板12の表面から裏面へ
の打ち抜き、および裏面から表面への打ち抜きにより、
長尺状のリードフレーム11に反りが生じないように、
それぞれの方向からの打ち抜きにより形成される部分
が、量的および位置的なバランスを保つようにして、こ
のプレス加工が行われる。
の打ち抜き、および裏面から表面への打ち抜きにより、
長尺状のリードフレーム11に反りが生じないように、
それぞれの方向からの打ち抜きにより形成される部分
が、量的および位置的なバランスを保つようにして、こ
のプレス加工が行われる。
【0046】したがって、長尺状のリードフレーム11
に生じる反りを極力抑えることが可能となり、反りの矯
正を必要とせずに、平坦なフレーム11を容易に供給で
きるようになる。
に生じる反りを極力抑えることが可能となり、反りの矯
正を必要とせずに、平坦なフレーム11を容易に供給で
きるようになる。
【0047】また、上記プレス加工工程においては、金
属薄板12の表面から裏面への打ち抜き、および裏面か
ら表面への打ち抜きを1回のプレス加工により行うので
はなく、それぞれの方向より打ち抜くべき部分を複数に
分け、それぞれの方向において複数の打ち抜き加工を組
み合わせることで、最終的に、複数素子分のリードフレ
ーム13と多数の開孔14とを形成するようにした場合
には、より平坦度の高い、つまり反りの極めて小さな長
尺状のリードフレーム11を形成できる。
属薄板12の表面から裏面への打ち抜き、および裏面か
ら表面への打ち抜きを1回のプレス加工により行うので
はなく、それぞれの方向より打ち抜くべき部分を複数に
分け、それぞれの方向において複数の打ち抜き加工を組
み合わせることで、最終的に、複数素子分のリードフレ
ーム13と多数の開孔14とを形成するようにした場合
には、より平坦度の高い、つまり反りの極めて小さな長
尺状のリードフレーム11を形成できる。
【0048】図3は、上記の方法により形成した長尺状
のリードフレーム11(双方向加工品)と、従来の一方
向からの打ち抜きにより形成されてなる同等品(一方向
加工品)との反りの量を比較して示すものである。
のリードフレーム11(双方向加工品)と、従来の一方
向からの打ち抜きにより形成されてなる同等品(一方向
加工品)との反りの量を比較して示すものである。
【0049】この図からも明らかなように、金属薄板1
2の表面から裏面への打ち抜きと裏面から表面への打ち
抜きとの双方向からのプレス加工を行うことにより、長
さ方向反りおよび幅方向反りのいずれについても、反り
の矯正が不要なほど、平坦度の高い長尺状のリードフレ
ーム11が形成できる。
2の表面から裏面への打ち抜きと裏面から表面への打ち
抜きとの双方向からのプレス加工を行うことにより、長
さ方向反りおよび幅方向反りのいずれについても、反り
の矯正が不要なほど、平坦度の高い長尺状のリードフレ
ーム11が形成できる。
【0050】上記したように、プレス加工によるリード
フレームでの反りの発生を極力抑えることができるよう
にしている。すなわち、打ち抜くべき部分を、金属薄板
の表面/裏面の双方において、量的および位置的に片寄
ることなく振り分け、その振り分けにしたがって金属薄
板の表面から裏面への打ち抜きと裏面から表面への打ち
抜きとを行うことで、長尺状のリードフレームを形成す
るようにしている。これにより、どちらか一方向からの
打ち抜きが特定箇所に集中しないようにすることができ
るため、プレス加工時に金属薄板のそれぞれの面に加わ
る力を略均等化でき、発生する反りの量を小さく抑える
ことが可能となる。したがって、その反りの矯正にかか
るコストを不要とすることが可能となり、その分、安価
なリードフレームを提供できるようになるものである。
フレームでの反りの発生を極力抑えることができるよう
にしている。すなわち、打ち抜くべき部分を、金属薄板
の表面/裏面の双方において、量的および位置的に片寄
ることなく振り分け、その振り分けにしたがって金属薄
板の表面から裏面への打ち抜きと裏面から表面への打ち
抜きとを行うことで、長尺状のリードフレームを形成す
るようにしている。これにより、どちらか一方向からの
打ち抜きが特定箇所に集中しないようにすることができ
るため、プレス加工時に金属薄板のそれぞれの面に加わ
る力を略均等化でき、発生する反りの量を小さく抑える
ことが可能となる。したがって、その反りの矯正にかか
るコストを不要とすることが可能となり、その分、安価
なリードフレームを提供できるようになるものである。
【0051】特に、プレス金型の増加(打ち抜きの回数
の増加)およびリード端子が狭ピッチ化する、多ピンI
Cに用いられるリードフレームなどを形成する場合にお
いて、有用である。なお、この発明は上記実施例に限定
されるものではなく、発明の要旨を変えない範囲におい
て、種々変形実施可能なことは勿論である。
の増加)およびリード端子が狭ピッチ化する、多ピンI
Cに用いられるリードフレームなどを形成する場合にお
いて、有用である。なお、この発明は上記実施例に限定
されるものではなく、発明の要旨を変えない範囲におい
て、種々変形実施可能なことは勿論である。
【0052】
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、リードフレームにおける反りの矯正を不要にでき、
より安価なリードフレームを供給することが可能なリー
ドフレームおよびその製造方法を提供できる。
ば、リードフレームにおける反りの矯正を不要にでき、
より安価なリードフレームを供給することが可能なリー
ドフレームおよびその製造方法を提供できる。
【図1】この発明の一実施例にかかるリードフレームを
概略的に示す構成図。
概略的に示す構成図。
【図2】同じく、リードフレームの製造方法について説
明するために示す図。
明するために示す図。
【図3】同じく、本発明方法により形成されるリードフ
レームと従来方法により形成されるリードフレームの反
りの量を比較して示す図。
レームと従来方法により形成されるリードフレームの反
りの量を比較して示す図。
【図4】従来技術とその問題点を説明するために示すリ
ードフレームの構成図。
ードフレームの構成図。
【図5】同じく、リードフレームの製造方法について説
明するために示す図。
明するために示す図。
【図6】同じく、リードフレームの反りの原因について
説明するために示す図。
説明するために示す図。
【図7】同じく、レベラによりリードフレームの長さ方
向反りを矯正する方法について説明するために示す図。
向反りを矯正する方法について説明するために示す図。
【図8】同じく、曲げ成形金型を用いてリードフレーム
の幅方向反りを矯正する方法について説明するために示
す図。
の幅方向反りを矯正する方法について説明するために示
す図。
【図9】同じく、コイニング金型を用いてリードフレー
ムの幅方向反りを矯正する方法について説明するために
示す図。
ムの幅方向反りを矯正する方法について説明するために
示す図。
11…長尺状のリードフレーム、12…金属薄板、13
…素子ごとのリードフレーム、13a…チップ搭載部、
13b…リード端子、14…開孔。
…素子ごとのリードフレーム、13a…チップ搭載部、
13b…リード端子、14…開孔。
Claims (3)
- 【請求項1】 金属薄板上に、半導体チップを搭載する
チップ搭載部と、このチップ搭載部に搭載される半導体
チップの電極と電気的に接続するためのリード端子とが
形成されてなるリードフレームにおいて、 前記チップ搭載部と前記リード端子とを、前記金属薄板
に対する第1の方向および第2の方向からのプレス加工
により形成してなることを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項2】 金属薄板上に、半導体チップが搭載され
るチップ搭載部と、このチップ搭載部に搭載される半導
体チップの電極が電気的に接続されるリード端子とを形
成するための、前記金属薄板の第1の方向から第2の方
向への打ち抜きを行う第1のプレス加工工程と、 前記金属薄板上に、前記チップ搭載部および前記リード
端子を形成するための、前記金属薄板の第2の方向から
第1の方向への打ち抜きを行う第2のプレス加工工程と
からなることを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項3】 前記第1,第2のプレス加工工程は、そ
れぞれ複数の打ち抜き加工を組み合わせることにより、
前記チップ搭載部および前記リード端子の形成を行うこ
とを特徴とする請求項2に記載のリードフレームの製造
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32243193A JPH07176671A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | リードフレームおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32243193A JPH07176671A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | リードフレームおよびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07176671A true JPH07176671A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18143598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32243193A Pending JPH07176671A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | リードフレームおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07176671A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007150117A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 微細線状部品の製造方法および製造装置 |
JP2013254864A (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Hitachi Cable Ltd | リードフレーム及びその製造方法、並びに金型 |
JP2016005400A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | 株式会社三井ハイテック | 積層鉄心の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP32243193A patent/JPH07176671A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007150117A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 微細線状部品の製造方法および製造装置 |
JP2013254864A (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Hitachi Cable Ltd | リードフレーム及びその製造方法、並びに金型 |
JP2016005400A (ja) * | 2014-06-18 | 2016-01-12 | 株式会社三井ハイテック | 積層鉄心の製造方法 |
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