JPS6098696A - 厚膜導体パタ−ンの製造方法 - Google Patents
厚膜導体パタ−ンの製造方法Info
- Publication number
- JPS6098696A JPS6098696A JP20662983A JP20662983A JPS6098696A JP S6098696 A JPS6098696 A JP S6098696A JP 20662983 A JP20662983 A JP 20662983A JP 20662983 A JP20662983 A JP 20662983A JP S6098696 A JPS6098696 A JP S6098696A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- thick film
- film conductor
- producing thick
- plating
- Prior art date
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- Pending
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、高占積率、商イぽ軸性のルＩＦ”、ｙ導体パ
ターンの製造方法に関するものである。
ターンの製造方法に関するものである。
ｊｖ喚導体パタ７ンは、Ｉｉ’＋、ｂ’＋を値を請求さ
れる小匹リコイル、Ａ 密３コネクター、スピーカのボ
イスコイル等への利用が考えられている。この厚ＩＪｆ
ｉ ；、Ｉｊ導体パターン彊造方法は大別すると二袖類
である。
れる小匹リコイル、Ａ 密３コネクター、スピーカのボ
イスコイル等への利用が考えられている。この厚ＩＪｆ
ｉ ；、Ｉｊ導体パターン彊造方法は大別すると二袖類
である。
一つはｆｌ’ｉ Ｌｉ！＋などをエツチングにしてパタ
ーンを形成するものであるが、ザイドエノチの間’Ｊｆ
１がらＳ）体の間隔を小さくすることが難しい。導体の
間隔を小さくすると、断面積も小さくなるので導体パタ
ーンの抵抗が増加する。例えば１５０μｍの間隔の導体
パターンを３５μｍの錦箔で形成した場合５〜８Ω／ｍ
程度でアシ、この上に更に銅を１゛ねたとしても２〜４
Ω／ｍよシ小さくすることは不可能である。
ーンを形成するものであるが、ザイドエノチの間’Ｊｆ
１がらＳ）体の間隔を小さくすることが難しい。導体の
間隔を小さくすると、断面積も小さくなるので導体パタ
ーンの抵抗が増加する。例えば１５０μｍの間隔の導体
パターンを３５μｍの錦箔で形成した場合５〜８Ω／ｍ
程度でアシ、この上に更に銅を１゛ねたとしても２〜４
Ω／ｍよシ小さくすることは不可能である。
そこで、メッキによって導体パターンを形成する方法も
考えられている。これは、予め形成した導体パターンの
上に金れを電解メンキして所定の厚みの橋、体層を形成
しようとするものであるが、必ずしも十分な占積率を廟
する導体パターンが確実に形成できるものではない。ま
た、工程が複雑となったシする点でも６：７層足できる
ものではない。
考えられている。これは、予め形成した導体パターンの
上に金れを電解メンキして所定の厚みの橋、体層を形成
しようとするものであるが、必ずしも十分な占積率を廟
する導体パターンが確実に形成できるものではない。ま
た、工程が複雑となったシする点でも６：７層足できる
ものではない。
本発明は、上記のような問題を）リイ決して、高占積率
でかつ高（Ｏ頼性の厚１漠導亀パターンを得ることを目
的とする。
でかつ高（Ｏ頼性の厚１漠導亀パターンを得ることを目
的とする。
また、ｍｊ牢な工程によって苗産性にも浸れた厚ｌｉｄ
Ｎ、体パターンの製造方法を提供することを目的とす
る。
Ｎ、体パターンの製造方法を提供することを目的とす
る。
本発明による厚膜導体パターンの製造方法は、凹）η１
（に金属を充填することによって上記の目的を達成する
もので、プレス成型−無？ｊｌ： Ｖ’（メツキー電解
メッキのエイ￥から成ることに牛’１１％’Ｖを有する
。
（に金属を充填することによって上記の目的を達成する
もので、プレス成型−無？ｊｌ： Ｖ’（メツキー電解
メッキのエイ￥から成ることに牛’１１％’Ｖを有する
。
すなわち、プレス成型によって・導体パターンに応じた
凹ｆｆ１Ｘを形成し、匍、π２．岸（メッキによって金
縞層を形成したｆ＆ ％τ’：４： ’Ｉ’ｌ（メッキ
によって凹部内にのみ金Ｆ４層を形成して１１３１．中
“氷シ体パターンを形成するものである。
凹ｆｆ１Ｘを形成し、匍、π２．岸（メッキによって金
縞層を形成したｆ＆ ％τ’：４： ’Ｉ’ｌ（メッキ
によって凹部内にのみ金Ｆ４層を形成して１１３１．中
“氷シ体パターンを形成するものである。
以下、１号ｌ ［Ｉｌｉに従って、本発明の実施１り１
１について説明する。
１について説明する。
；ｊ’ｓ ｌ ｌ”Ｋ１−へ’ ６ ＋−杓は本発明の
−ＩＳ ｈ’ｔ１１′／１１の各工程を示す正面断面１
ツ１である。
−ＩＳ ｈ’ｔ１１′／１１の各工程を示す正面断面１
ツ１である。
先ず、第１ト）１のように、熱■１Ｊ９４゛速（′１伺
１１ｉ’ｉ ｌ Ｏに金型Ｌ１を用いて凹１’；Ｋ １
２ ｆ Ｊｌｔ ｂｋする。＜ｐｉＩすｌ ｌ ｕ２外
体パターンに従った形状の雄型となっておシ、これによ
って四部１２も導体パターンに応じた形状となる。
１１ｉ’ｉ ｌ Ｏに金型Ｌ１を用いて凹１’；Ｋ １
２ ｆ Ｊｌｔ ｂｋする。＜ｐｉＩすｌ ｌ ｕ２外
体パターンに従った形状の雄型となっておシ、これによ
って四部１２も導体パターンに応じた形状となる。
次に、２１３２図のように、熱司！Ｉｉり性何１１ｉｉ
１０の表面にりｌ１１１３を無電（ｆ＋：メッキする
。このｊ船台、対、弓に代えてニッケル等を用いても良
い。
１０の表面にりｌ１１１３を無電（ｆ＋：メッキする
。このｊ船台、対、弓に代えてニッケル等を用いても良
い。
表面に名・ｊの膜が形成された熱可塑性樹脂１０の凹部
１２が形成されていない表面にレジスト膜１４を形成す
る。このレジストｒｔｔ＜は、後の？ざ解メッキのレジ
ストとなるもので、フォトエツチングまたは印刷によっ
て形成すると良い。これによって、第３図のように、凹
部１２の表面の飼：、ｊのみが露出し、その１１ハの銅
の表面はレジスト１漢１４によって争われた状態となる
。
１２が形成されていない表面にレジスト膜１４を形成す
る。このレジストｒｔｔ＜は、後の？ざ解メッキのレジ
ストとなるもので、フォトエツチングまたは印刷によっ
て形成すると良い。これによって、第３図のように、凹
部１２の表面の飼：、ｊのみが露出し、その１１ハの銅
の表面はレジスト１漢１４によって争われた状態となる
。
この状態で１回の電解メッキを行うと、第４図のＩ
ように、露出した詳ｊの表面にのみ釘１１５が析出され
る。この７ａ解メツキのメッキ液としてはビロリン酸浴
または硫酸呵浴が好ましく、電流密度は工Ｏ〜２０ Ａ
Ａｌｎ？程鹿の条件で行うと良い。
る。この７ａ解メツキのメッキ液としてはビロリン酸浴
または硫酸呵浴が好ましく、電流密度は工Ｏ〜２０ Ａ
Ａｌｎ？程鹿の条件で行うと良い。
なお、銅に代えて銀を用いれば、よシ抵ノーＣ値を小さ
くすることができる。
くすることができる。
続いて、第５図のようにＶジス） ｌｊ４．％を除去し
、°？Ｓ６図のように表面の鉤のｌｉ４．ｉを除去して
、ｈへ可塑性樹脂の中に埋め込まれた４’＋’ｉ造の厚
膜導体パターンが得られる。なお、表面のφ８の除去は
、様様的、化学的のいずれの方法でも良い。
、°？Ｓ６図のように表面の鉤のｌｉ４．ｉを除去して
、ｈへ可塑性樹脂の中に埋め込まれた４’＋’ｉ造の厚
膜導体パターンが得られる。なお、表面のφ８の除去は
、様様的、化学的のいずれの方法でも良い。
本発明により製放された厚膜ｉｊｊ、体パターンは、一
定の導体の断面積が確保できるので、抵抗を大幅に（λ
Ｉ１、少させることがでさる。１５０μＩｌ１間隔の導
体パターンで０，５〜２．０Ω／ｍと従来の１早眸バタ
ー／よシ大＋１’ｆ６に減少した抵抗が実現できた。
定の導体の断面積が確保できるので、抵抗を大幅に（λ
Ｉ１、少させることがでさる。１５０μＩｌ１間隔の導
体パターンで０，５〜２．０Ω／ｍと従来の１早眸バタ
ー／よシ大＋１’ｆ６に減少した抵抗が実現できた。
また、プレス成型によシ凹部を連続的に形成できるなど
、＋：１“産１生の面でも例れている。その上、鞘゛密
なエツチングのエイ鳥゛が不安になるなど、コストの面
でもイｊ利となる。
、＋：１“産１生の面でも例れている。その上、鞘゛密
なエツチングのエイ鳥゛が不安になるなど、コストの面
でもイｊ利となる。
４．１ンｉ Ｉ＋ｌｌのｆｆｊ中、な、す、“明：”す
１１ネ１乃至”＋Ｓ ６１メ１は本・１１−明の実ｈ１
−・１−・りを示ず１１ミ曲ド１１曲図である。
１１ネ１乃至”＋Ｓ ６１メ１は本・１１−明の実ｈ１
−・１−・りを示ず１１ミ曲ド１１曲図である。
１０・・・・・・熱可塑性樹脂、１２・・・・・・凹部
１３．１５・・・・・・金Ｎｉ）９勺（笛）’ｌ＆許出
ｔｙ１人 東光株氏会社
１３．１５・・・・・・金Ｎｉ）９勺（笛）’ｌ＆許出
ｔｙ１人 東光株氏会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 熱可塑性樹脂板の表面にプレス成型によって凹部を形成
し、核熱可塑性樹脂板の四部を含む表面に無電解メッキ
によシ金ｌ・１層を形成し、該表面の凹部のみを露出さ
せてレジスト１１弘を形成し、電解ガＴ メッキによって金属を祈出させて該凹部を充填する４７
体層を形成することを特徴とする厚ψ’Ｘ ｄ％導体パ
ターントす遣方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20662983A JPS6098696A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 厚膜導体パタ−ンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20662983A JPS6098696A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 厚膜導体パタ−ンの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6098696A true JPS6098696A (ja) | 1985-06-01 |
Family
ID=16526528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20662983A Pending JPS6098696A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 厚膜導体パタ−ンの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6098696A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191408A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル導電体とその製造方法およびこれを用いた電子部品 |
| JP2008166391A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 導体パターンの形成方法および電子部品 |
| JP2014103419A (ja) * | 2006-10-18 | 2014-06-05 | 3M Innovative Properties Co | 高分子基材上に付着金属のパターンを形成する方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587898A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-17 | シャープ株式会社 | 回路配線体の製造方法 |
-
1983
- 1983-11-02 JP JP20662983A patent/JPS6098696A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS587898A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-17 | シャープ株式会社 | 回路配線体の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005191408A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル導電体とその製造方法およびこれを用いた電子部品 |
| JP2014103419A (ja) * | 2006-10-18 | 2014-06-05 | 3M Innovative Properties Co | 高分子基材上に付着金属のパターンを形成する方法 |
| JP2008166391A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 導体パターンの形成方法および電子部品 |
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