JPS6098696A - 厚膜導体パタ−ンの製造方法 - Google Patents
厚膜導体パタ−ンの製造方法Info
- Publication number
- JPS6098696A JPS6098696A JP20662983A JP20662983A JPS6098696A JP S6098696 A JPS6098696 A JP S6098696A JP 20662983 A JP20662983 A JP 20662983A JP 20662983 A JP20662983 A JP 20662983A JP S6098696 A JPS6098696 A JP S6098696A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- thick film
- film conductor
- producing thick
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、高占積率、商イぽ軸性のルIF”、y導体パ
ターンの製造方法に関するものである。
ターンの製造方法に関するものである。
jv喚導体パタ7ンは、Ii’+、b’+を値を請求さ
れる小匹リコイル、A 密3コネクター、スピーカのボ
イスコイル等への利用が考えられている。この厚IJf
i ;、Ij導体パターン彊造方法は大別すると二袖類
である。
れる小匹リコイル、A 密3コネクター、スピーカのボ
イスコイル等への利用が考えられている。この厚IJf
i ;、Ij導体パターン彊造方法は大別すると二袖類
である。
一つはfl’i Li!+などをエツチングにしてパタ
ーンを形成するものであるが、ザイドエノチの間’Jf
1がらS)体の間隔を小さくすることが難しい。導体の
間隔を小さくすると、断面積も小さくなるので導体パタ
ーンの抵抗が増加する。例えば150μmの間隔の導体
パターンを35μmの錦箔で形成した場合5〜8Ω/m
程度でアシ、この上に更に銅を1゛ねたとしても2〜4
Ω/mよシ小さくすることは不可能である。
ーンを形成するものであるが、ザイドエノチの間’Jf
1がらS)体の間隔を小さくすることが難しい。導体の
間隔を小さくすると、断面積も小さくなるので導体パタ
ーンの抵抗が増加する。例えば150μmの間隔の導体
パターンを35μmの錦箔で形成した場合5〜8Ω/m
程度でアシ、この上に更に銅を1゛ねたとしても2〜4
Ω/mよシ小さくすることは不可能である。
そこで、メッキによって導体パターンを形成する方法も
考えられている。これは、予め形成した導体パターンの
上に金れを電解メンキして所定の厚みの橋、体層を形成
しようとするものであるが、必ずしも十分な占積率を廟
する導体パターンが確実に形成できるものではない。ま
た、工程が複雑となったシする点でも6:7層足できる
ものではない。
考えられている。これは、予め形成した導体パターンの
上に金れを電解メンキして所定の厚みの橋、体層を形成
しようとするものであるが、必ずしも十分な占積率を廟
する導体パターンが確実に形成できるものではない。ま
た、工程が複雑となったシする点でも6:7層足できる
ものではない。
本発明は、上記のような問題を)リイ決して、高占積率
でかつ高(O頼性の厚1漠導亀パターンを得ることを目
的とする。
でかつ高(O頼性の厚1漠導亀パターンを得ることを目
的とする。
また、mj牢な工程によって苗産性にも浸れた厚lid
N、体パターンの製造方法を提供することを目的とす
る。
N、体パターンの製造方法を提供することを目的とす
る。
本発明による厚膜導体パターンの製造方法は、凹)η1
(に金属を充填することによって上記の目的を達成する
もので、プレス成型−無?jl: V’(メツキー電解
メッキのエイ¥から成ることに牛’11%’Vを有する
。
(に金属を充填することによって上記の目的を達成する
もので、プレス成型−無?jl: V’(メツキー電解
メッキのエイ¥から成ることに牛’11%’Vを有する
。
すなわち、プレス成型によって・導体パターンに応じた
凹ff1Xを形成し、匍、π2.岸(メッキによって金
縞層を形成したf& %τ’:4: ’I’l(メッキ
によって凹部内にのみ金F4層を形成して1131.中
“氷シ体パターンを形成するものである。
凹ff1Xを形成し、匍、π2.岸(メッキによって金
縞層を形成したf& %τ’:4: ’I’l(メッキ
によって凹部内にのみ金F4層を形成して1131.中
“氷シ体パターンを形成するものである。
以下、1号l [Iliに従って、本発明の実施1り1
1について説明する。
1について説明する。
;j’s l l”K1−へ’ 6 +−杓は本発明の
−IS h’t11′/11の各工程を示す正面断面1
ツ1である。
−IS h’t11′/11の各工程を示す正面断面1
ツ1である。
先ず、第1ト)1のように、熱■1J94゛速(′1伺
11i’i l Oに金型L1を用いて凹1’;K 1
2 f Jlt bkする。<piIすl l u2外
体パターンに従った形状の雄型となっておシ、これによ
って四部12も導体パターンに応じた形状となる。
11i’i l Oに金型L1を用いて凹1’;K 1
2 f Jlt bkする。<piIすl l u2外
体パターンに従った形状の雄型となっておシ、これによ
って四部12も導体パターンに応じた形状となる。
次に、2132図のように、熱司!Iiり性何11ii
10の表面にりl1113を無電(f+:メッキする
。このj船台、対、弓に代えてニッケル等を用いても良
い。
10の表面にりl1113を無電(f+:メッキする
。このj船台、対、弓に代えてニッケル等を用いても良
い。
表面に名・jの膜が形成された熱可塑性樹脂10の凹部
12が形成されていない表面にレジスト膜14を形成す
る。このレジストrtt<は、後の?ざ解メッキのレジ
ストとなるもので、フォトエツチングまたは印刷によっ
て形成すると良い。これによって、第3図のように、凹
部12の表面の飼:、jのみが露出し、その11ハの銅
の表面はレジスト1漢14によって争われた状態となる
。
12が形成されていない表面にレジスト膜14を形成す
る。このレジストrtt<は、後の?ざ解メッキのレジ
ストとなるもので、フォトエツチングまたは印刷によっ
て形成すると良い。これによって、第3図のように、凹
部12の表面の飼:、jのみが露出し、その11ハの銅
の表面はレジスト1漢14によって争われた状態となる
。
この状態で1回の電解メッキを行うと、第4図のI
ように、露出した詳jの表面にのみ釘115が析出され
る。この7a解メツキのメッキ液としてはビロリン酸浴
または硫酸呵浴が好ましく、電流密度は工O〜20 A
Aln?程鹿の条件で行うと良い。
る。この7a解メツキのメッキ液としてはビロリン酸浴
または硫酸呵浴が好ましく、電流密度は工O〜20 A
Aln?程鹿の条件で行うと良い。
なお、銅に代えて銀を用いれば、よシ抵ノーC値を小さ
くすることができる。
くすることができる。
続いて、第5図のようにVジス) lj4.%を除去し
、°?S6図のように表面の鉤のli4.iを除去して
、hへ可塑性樹脂の中に埋め込まれた4’+’i造の厚
膜導体パターンが得られる。なお、表面のφ8の除去は
、様様的、化学的のいずれの方法でも良い。
、°?S6図のように表面の鉤のli4.iを除去して
、hへ可塑性樹脂の中に埋め込まれた4’+’i造の厚
膜導体パターンが得られる。なお、表面のφ8の除去は
、様様的、化学的のいずれの方法でも良い。
本発明により製放された厚膜ijj、体パターンは、一
定の導体の断面積が確保できるので、抵抗を大幅に(λ
I1、少させることがでさる。150μIl1間隔の導
体パターンで0,5〜2.0Ω/mと従来の1早眸バタ
ー/よシ大+1’f6に減少した抵抗が実現できた。
定の導体の断面積が確保できるので、抵抗を大幅に(λ
I1、少させることがでさる。150μIl1間隔の導
体パターンで0,5〜2.0Ω/mと従来の1早眸バタ
ー/よシ大+1’f6に減少した抵抗が実現できた。
また、プレス成型によシ凹部を連続的に形成できるなど
、+:1“産1生の面でも例れている。その上、鞘゛密
なエツチングのエイ鳥゛が不安になるなど、コストの面
でもイj利となる。
、+:1“産1生の面でも例れている。その上、鞘゛密
なエツチングのエイ鳥゛が不安になるなど、コストの面
でもイj利となる。
4.1ンi I+llのffj中、な、す、“明:”す
11ネ1乃至”+S 61メ1は本・11−明の実h1
−・1−・りを示ず11ミ曲ド11曲図である。
11ネ1乃至”+S 61メ1は本・11−明の実h1
−・1−・りを示ず11ミ曲ド11曲図である。
10・・・・・・熱可塑性樹脂、12・・・・・・凹部
13.15・・・・・・金Ni)9勺(笛)’l&許出
ty1人 東光株氏会社
13.15・・・・・・金Ni)9勺(笛)’l&許出
ty1人 東光株氏会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 熱可塑性樹脂板の表面にプレス成型によって凹部を形成
し、核熱可塑性樹脂板の四部を含む表面に無電解メッキ
によシ金l・1層を形成し、該表面の凹部のみを露出さ
せてレジスト11弘を形成し、電解ガT メッキによって金属を祈出させて該凹部を充填する47
体層を形成することを特徴とする厚ψ’X d%導体パ
ターントす遣方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20662983A JPS6098696A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 厚膜導体パタ−ンの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20662983A JPS6098696A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 厚膜導体パタ−ンの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6098696A true JPS6098696A (ja) | 1985-06-01 |
Family
ID=16526528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20662983A Pending JPS6098696A (ja) | 1983-11-02 | 1983-11-02 | 厚膜導体パタ−ンの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6098696A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005191408A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル導電体とその製造方法およびこれを用いた電子部品 |
JP2008166391A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 導体パターンの形成方法および電子部品 |
JP2014103419A (ja) * | 2006-10-18 | 2014-06-05 | 3M Innovative Properties Co | 高分子基材上に付着金属のパターンを形成する方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS587898A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-17 | シャープ株式会社 | 回路配線体の製造方法 |
-
1983
- 1983-11-02 JP JP20662983A patent/JPS6098696A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS587898A (ja) * | 1981-07-06 | 1983-01-17 | シャープ株式会社 | 回路配線体の製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005191408A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル導電体とその製造方法およびこれを用いた電子部品 |
JP2014103419A (ja) * | 2006-10-18 | 2014-06-05 | 3M Innovative Properties Co | 高分子基材上に付着金属のパターンを形成する方法 |
JP2008166391A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 導体パターンの形成方法および電子部品 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3438127A (en) | Manufacture of circuit modules using etched molds | |
US3522085A (en) | Article and method for making resistors in printed circuit board | |
US20090025217A1 (en) | Producing method of wired circuit board | |
JPS6098696A (ja) | 厚膜導体パタ−ンの製造方法 | |
JPS61124117A (ja) | プリントコイルの製造方法 | |
US20070087175A1 (en) | Wired circuit board | |
JPS59103320A (ja) | コイルの製造方法 | |
US3594493A (en) | Printed circuit assemblies and method | |
JPH0243353B2 (ja) | ||
JPS60123089A (ja) | 厚膜導体パタ−ンの製造方法 | |
JPH03196597A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPS59210689A (ja) | 金属板ベ−スプリント配線板の製造法 | |
US3769112A (en) | Method for making a mold for casting open tunnels in plated wire mats | |
JPH04335596A (ja) | スルーホールプリント配線基板の製造方法 | |
JPS59103321A (ja) | コイルの製造方法 | |
JPS59210690A (ja) | 金属板ベ−スプリント配線板の製造法 | |
JPS6387787A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
JPS5974289A (ja) | 電鋳用母型の製造方法 | |
JPS6142192A (ja) | セラミツク基板の製造方法 | |
JPS61288488A (ja) | 成形回路基板の製造方法 | |
JPH06196858A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
JPH02133990A (ja) | 複合金属箔導体を有するプリント配線板の製造方法 | |
JP2837452B2 (ja) | フィルムキャリアおよび半導体装置 | |
JPS62257788A (ja) | フレキシブル印刷配線板の製造法 | |
JPS62156896A (ja) | 大電流用回路基板の製造法 |