JPS62257788A - フレキシブル印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 不発明はフレキシブル印刷配線板の製造法に関する。

（従来の技術） フレキシブル印刷配線板（以下ＦＰＣという）は、圧延
銅箔とフレキシブルフィルムとを貼り合せた基板の銅箔
面にエツチングレジストを形成しエツチングを行い回路
形成し″′Ｃ製造している。

この圧延銅箔を用いるＦＰＣの回路形成工程において圧
延銅箔とエッチングレジストトの密考注を向上させるた
め圧延銅箔の表面を化学的または機械的に粗化している
。

（発明が解決しようとする問題点） 圧延銅箔、化学的な粗化のＳ台には、銅箔表面に施しで
ある防錆皮層に厚みバラツキがあり、かつこの皮膜厚み
により化学耐性が異なることから粗化にもバラツキが発
生し粗化表面のあらさにもバラツキが生じるという間趙
がある。

また機械的な粗化の場合には粗化が不均一になり粗化表
面のあらさも大きくバラツギも大きくなるという問題が
ある。

このように粗化表面のあらさにバラツキかあると回路形
成時のエツチングレジストの密着性にもバラツキか生じ
部分的に密着不足が起る。

’Ｊｌ　％？不足部分のエツチングレジストはエツチン
グに耐えられない部分となり、エツチングレジストの効
果が発揮さ九ないばかりでな（、不良の原因となるとい
う欠点があった。

本発明は、圧延銅箔とエツチングレジストの密着性に優
れるＦＰＣの製造性を提供するものである。

（問題点を解決するための手段） 本発明は圧延銅箔の表面に表面粗化金属膜を施しく付着
させ）その後に回路形成を行なうことを特徴とする。こ
の金属膜ｆｔ電着法により形成することあるいはこの金
属膜の厚さとして１〜５μｍとすること、もしくはこの
金ｐＡ膜として銅皮膜を用いることが好ましい。

金属膜の形成方法は　層性にすることが望ましいが、他
の電気的方法および無電解めっき等化学的方法でも良い
。

金属膜の種類は選はないが、銅、ニッケル等が使用し得
る。

金属膜の付着は、例えば、電流密度４Ａ／ｄｒｌで４分
電気銅めっきを行い表面粗さ１．５　Ｓ−４，３μｍの
金ｐＡ膜を付着する。又、無電解鋼めっき浴に５時間浸
漬して表面粗さ１〜２μｍの金属膜を付着させる等によ
り行うことが出来る。

圧延銅箔の表面あらさは１βｍ以下と非常に小さいため
、従来方法の化学粗化、俄械粗化で表面あらさを２〜５
μｍにしていた。

本発明では、金属膜の形成力法でコントロールすること
により任意の表面あらさにすることができる。たとえは
電着法で金属膜を形成する堝付では電流密度をコントロ
ールすることにより、金属膜の表面あらさを１〜５μｍ
Ｋすることもできる。

（発明の効果） １〜５μｍの電看金代皮膜は均一な表面あらさをもって
おり、エツチングレジストの腐″ＩＢ府性が得られ、こ
ｎにより耐エツチング性が向上する。

なお、電着金属皮膜が最終製品で不安である場合は回路
形成（エツチング）仮ソフトエツチングで除去すること
もｏＪ能である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、圧延銅箔とフレキシブルフィルムとを貼り合せた基
   板の銅箔面にエッチングレジストを形成しエッチングを
   行い回路形成するフレキシブル印刷配線板の製造法に於
   て、銅箔面にエッチングレジスト形成に先立って粗化金
   属膜を付着させることを特徴とするフレキシブル印刷配
   線板の製造法。