JPS62257788A - フレキシブル印刷配線板の製造法 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板の製造法Info
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- JPS62257788A JPS62257788A JP10037386A JP10037386A JPS62257788A JP S62257788 A JPS62257788 A JP S62257788A JP 10037386 A JP10037386 A JP 10037386A JP 10037386 A JP10037386 A JP 10037386A JP S62257788 A JPS62257788 A JP S62257788A
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- metal film
- etching
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
不発明はフレキシブル印刷配線板の製造法に関する。
(従来の技術)
フレキシブル印刷配線板(以下FPCという)は、圧延
銅箔とフレキシブルフィルムとを貼り合せた基板の銅箔
面にエツチングレジストを形成しエツチングを行い回路
形成し″′C製造している。
銅箔とフレキシブルフィルムとを貼り合せた基板の銅箔
面にエツチングレジストを形成しエツチングを行い回路
形成し″′C製造している。
この圧延銅箔を用いるFPCの回路形成工程において圧
延銅箔とエッチングレジストトの密考注を向上させるた
め圧延銅箔の表面を化学的または機械的に粗化している
。
延銅箔とエッチングレジストトの密考注を向上させるた
め圧延銅箔の表面を化学的または機械的に粗化している
。
(発明が解決しようとする問題点)
圧延銅箔、化学的な粗化のS台には、銅箔表面に施しで
ある防錆皮層に厚みバラツキがあり、かつこの皮膜厚み
により化学耐性が異なることから粗化にもバラツキが発
生し粗化表面のあらさにもバラツキが生じるという間趙
がある。
ある防錆皮層に厚みバラツキがあり、かつこの皮膜厚み
により化学耐性が異なることから粗化にもバラツキが発
生し粗化表面のあらさにもバラツキが生じるという間趙
がある。
また機械的な粗化の場合には粗化が不均一になり粗化表
面のあらさも大きくバラツギも大きくなるという問題が
ある。
面のあらさも大きくバラツギも大きくなるという問題が
ある。
このように粗化表面のあらさにバラツキかあると回路形
成時のエツチングレジストの密着性にもバラツキか生じ
部分的に密着不足が起る。
成時のエツチングレジストの密着性にもバラツキか生じ
部分的に密着不足が起る。
’Jl %?不足部分のエツチングレジストはエツチン
グに耐えられない部分となり、エツチングレジストの効
果が発揮さ九ないばかりでな(、不良の原因となるとい
う欠点があった。
グに耐えられない部分となり、エツチングレジストの効
果が発揮さ九ないばかりでな(、不良の原因となるとい
う欠点があった。
本発明は、圧延銅箔とエツチングレジストの密着性に優
れるFPCの製造性を提供するものである。
れるFPCの製造性を提供するものである。
(問題点を解決するための手段)
本発明は圧延銅箔の表面に表面粗化金属膜を施しく付着
させ)その後に回路形成を行なうことを特徴とする。こ
の金属膜ft電着法により形成することあるいはこの金
属膜の厚さとして1〜5μmとすること、もしくはこの
金pA膜として銅皮膜を用いることが好ましい。
させ)その後に回路形成を行なうことを特徴とする。こ
の金属膜ft電着法により形成することあるいはこの金
属膜の厚さとして1〜5μmとすること、もしくはこの
金pA膜として銅皮膜を用いることが好ましい。
金属膜の形成方法は 層性にすることが望ましいが、他
の電気的方法および無電解めっき等化学的方法でも良い
。
の電気的方法および無電解めっき等化学的方法でも良い
。
金属膜の種類は選はないが、銅、ニッケル等が使用し得
る。
る。
金属膜の付着は、例えば、電流密度4A/drlで4分
電気銅めっきを行い表面粗さ1.5 S−4,3μmの
金pA膜を付着する。又、無電解鋼めっき浴に5時間浸
漬して表面粗さ1〜2μmの金属膜を付着させる等によ
り行うことが出来る。
電気銅めっきを行い表面粗さ1.5 S−4,3μmの
金pA膜を付着する。又、無電解鋼めっき浴に5時間浸
漬して表面粗さ1〜2μmの金属膜を付着させる等によ
り行うことが出来る。
圧延銅箔の表面あらさは1βm以下と非常に小さいため
、従来方法の化学粗化、俄械粗化で表面あらさを2〜5
μmにしていた。
、従来方法の化学粗化、俄械粗化で表面あらさを2〜5
μmにしていた。
本発明では、金属膜の形成力法でコントロールすること
により任意の表面あらさにすることができる。たとえは
電着法で金属膜を形成する堝付では電流密度をコントロ
ールすることにより、金属膜の表面あらさを1〜5μm
Kすることもできる。
により任意の表面あらさにすることができる。たとえは
電着法で金属膜を形成する堝付では電流密度をコントロ
ールすることにより、金属膜の表面あらさを1〜5μm
Kすることもできる。
(発明の効果)
1〜5μmの電看金代皮膜は均一な表面あらさをもって
おり、エツチングレジストの腐″IB府性が得られ、こ
nにより耐エツチング性が向上する。
おり、エツチングレジストの腐″IB府性が得られ、こ
nにより耐エツチング性が向上する。
なお、電着金属皮膜が最終製品で不安である場合は回路
形成(エツチング)仮ソフトエツチングで除去すること
もoJ能である。
形成(エツチング)仮ソフトエツチングで除去すること
もoJ能である。
Claims (1)
- 1、圧延銅箔とフレキシブルフィルムとを貼り合せた基
板の銅箔面にエッチングレジストを形成しエッチングを
行い回路形成するフレキシブル印刷配線板の製造法に於
て、銅箔面にエッチングレジスト形成に先立って粗化金
属膜を付着させることを特徴とするフレキシブル印刷配
線板の製造法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10037386A JPS62257788A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | フレキシブル印刷配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10037386A JPS62257788A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | フレキシブル印刷配線板の製造法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62257788A true JPS62257788A (ja) | 1987-11-10 |
Family
ID=14272231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10037386A Pending JPS62257788A (ja) | 1986-04-30 | 1986-04-30 | フレキシブル印刷配線板の製造法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62257788A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03133196A (ja) * | 1989-10-18 | 1991-06-06 | Fujitsu Ltd | 銅張積層板のフォトレジスト膜形成方法 |
-
1986
- 1986-04-30 JP JP10037386A patent/JPS62257788A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03133196A (ja) * | 1989-10-18 | 1991-06-06 | Fujitsu Ltd | 銅張積層板のフォトレジスト膜形成方法 |
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