JPS6097641A - ウエハからペレツトを得る方法 - Google Patents

ウエハからペレツトを得る方法

Info

Publication number
JPS6097641A
JPS6097641A JP58204806A JP20480683A JPS6097641A JP S6097641 A JPS6097641 A JP S6097641A JP 58204806 A JP58204806 A JP 58204806A JP 20480683 A JP20480683 A JP 20480683A JP S6097641 A JPS6097641 A JP S6097641A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
adhesive tape
air
tape
dicing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58204806A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiyuki Abe
由之 阿部
Tatsuo Sugimoto
辰男 杉本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP58204806A priority Critical patent/JPS6097641A/ja
Publication of JPS6097641A publication Critical patent/JPS6097641A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • H01L2221/68322Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、ウェハからベレッ)Y得る技術に関し、特に
ダイシング技術に利用して有効な技術に関するものであ
る。
〔背景技術〕
ウェハかう、複数のベレッ)!得る方法の1つに、円板
状の砥石が高速回転する回転ブレードを用いてウェハに
切り溝を形成するダイシング方法がある(特開昭54−
149574号公報)。このダイシング方法におい℃、
ウェハ搬込時における取扱いや、後工程であるベレット
ボンディングでの取扱い等の面から、ダイシングを行な
う前のウェハ裏面忙、あらかじめテープを貼り付けてお
き、その後、ダイシングを行なう方法が提案され1いる
。しかし、単にテープを貼り付けただゆでは、テープの
巻ぎぐせ等によりダイシングされたウェハがテープごと
彎曲することによりて、ダイシン、グされた状態の隣接
するペレット同士が接触して互い忙破損したり、後工程
作業であるペレットボンディングにおけるベレットのダ
イレクトピックアップ作業が面倒になるという問題があ
った。そのためK、第1図忙示されるように、ウェハの
外径よりも内径寸法が大きく、またウニへの厚さよりも
若干厚さ寸法の大きな内部中空あ板状体であるΦヤリア
治具l裏却k、強粘着テープ2を緊張状態に張設して貼
り付けておき、ウェハ4にウェハ4の外径よりも若干大
きな外形寸法を有する一粘着テープ3を貼り付けたもの
を、強粘着テープ2に貼り付けた後ダイシングを行別う
方法が本発明者によって提案された。この方法によれば
、切断されたウェハがテープごと彎曲することが防止で
き、ペレットの破損や後工程作業の面倒が無くなるとい
う効果が得られた。
しかしながら、ダイシング時の切り込み深さのばらつき
、回転ブレードの切れ味低下や、後工程作業でダイレク
トピックアップ方式を用いてペレットに分割する際、突
き上げピンによって完全にペレットが突き上げられない
尋の問題があることt、本発明者は見い出した。本発明
者が、この問題点を究明したところ第2図忙示すように
、ウェハ4を貼り付けた弱粘着テープ3を、キャリア治
具1に貼り付けられている強粘着テープ2に貼り付ける
際、強粘着テープ2と弱粘着テープ3の間に空気5を巻
き込み、空気5が残留し、そのままダイシング装置の、
キャリア治具に装着されたウェハな装着するテープ/L
/6に装着すると、強粘着テープ2が、前記テープ/I
/6にピッタリ装着されずに歪んでしまい、その結果、
前記テーブル6を基準としたウェハの高さH17)f動
や、ウェハ4の歪みが生じることがわかりた。第3図に
示すように、ヘレッ)Tic分割するためにダイシング
を行なう際には、前記テーブル6面を基準にして切り込
み残り寸法りが設定され、その切り込み残り寸法りを残
してダイシングすると、空気5が残留したことによって
***した部分にあるウェハ4に対して1回転ブレードの
切り込み深さが深くなり、弱粘着テープ3どとダイシン
グしてしまうことがわかる。そのため回転ブレードに弱
粘着テープ3の切屑が付着すると共k、弱粘着テープ3
の粘着物が付着してしまい、回転ブレードが目づまり等
を起こし、その切れ味が低下することかわかった。
第4図は、キャリア治具にウェハ4を装着する際に、強
粘着テープ2と弱粘着テープ3の間に空気が残留し、ウ
ェハ高さが変動したものをダイシングした後に、ダイレ
クトピックアップ方式によってペレット7に分割する状
態を示している。同図において、突き上げピン8のスト
p−り(上下、動作寸法)は規定通り忙設定してあり、
ペレット7の、突き上げピン8によって突き上げられる
面と、突き上げピン8の間の寸法が大きくなったi合に
は、規定通りの突き上げではペレット7を弱粘着テープ
3から引き離し、ペレット吸着具で吸着して分割するこ
とが難しくなることがわかる。
そこで、ウェハ4を貼り付けた弱粘着テープ3を、キャ
リア治具1に貼り付けられた強粘着テープ2に貼り付け
た後、強粘着テープ2裏面からピンによって穴をあゆ、
残留している空気を除去しダイシングを行なうことが考
えられる。しかし、この空気除去をすべて手作業で行な
った場合には、ウェハ貼付工程全体に対して70%もの
時間を、この空気除去作業に資すことになると共に、ウ
ェハ貼付工程の自動化を計る際の大きな障害となりてし
まう。
そこで本発明者は、ウェハt、キャリア治具に貼り付け
られたテープに貼り付ける際に、ウェハとテープの間に
空気が残留することなく貼り付ける方法を検討した。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、ウェハ貼付工程において、ウェハを、
キャリア治具に貼付されたテープに貼付する際、ウェハ
とテープの間に空気が残留することなく作業を効率良く
行なう技術を提供するものである。
本発明の他の目的は、ウェハ貼付工程の自動化を可能に
する技術を提供するものである。
本発明の他の目的は、ウェハをキャリア治具1に貼付し
た状態でダイシングする際、ウェハ下の部材ごとダイシ
ングして、回転ブレードの切れ味を低下させることなく
ダイシングすることを可能とする技術を提供するもので
ある。
本発明の他の目的は、ウェハなキャリア治具に貼付した
状態でダイシングする際、ウェハの切り込み残り寸法を
規定通り残し、安定してダイシングすることを可能とす
る技術を提供するものである。
本発明の他の目的は、ダイレクトピックアップ方式によ
り、ベレットボンディングする際、能率良く、高精度で
、かつ高信頼夏なベレットボンディングが可能な技術を
提供するものである0本発明の他の目的は、ダイレクト
ピックアップ方式により、ベレットの治具詰めを行なう
際、能率良く作業を行なうことを可能とする技術を提供
するものである。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述シよび添付図面から明らかになるであろ
う。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、キャリア治具に装着されるテープに、複数個
の空気抜き穴を設け、そのテープに、ウェハを貼る際に
空気が入り込まないようにすることにより、安定した貼
付性を有するウェハ貼付技術等を提供するものである。
〔実施例〕
以下本発明を図示の実施例により説明する。
第5図は、本発明の一実施例であるウェハ貼付技術を説
明するための平面図である。第6図は、第5図のVI−
VI線矢視断面図である。図において1は、キャリア治
具であり、ウェハ4の外径よりも内径寸法が大きく、ま
たウェハ4の厚さよりも若干厚さ寸法の大きな内部中空
の板状体である。
20は、複数個の空気抜き穴10が設けられている強粘
着テープであり、キャリア治具1裏面に、緊張状態に張
設して貼り付けられている。3は、弱粘着テープであり
、ウェハ4の外径よりも若干大きな外形寸法を有する。
4は、ダイシングされるべくウェハである。第6図中、
11は、高速回転する回転ブレードである。
第7図は、本実施例で使用する強粘着テープ20の平面
図である。第8図は、第7図の■−■線矢視拡大断面図
である。図において、10は、空気抜き穴であり1強粘
着テープ20全面にわたりて複数個設けられている。こ
の空気抜き穴は、第8図に示されるように、パリのない
、ぎれいな穴で、例えば、精密な打ち抜きによりで設け
られている。
複数個の空気抜き穴10が設けられている強粘着テープ
20は、キャリア治具1裏面に緊張状態に張設して貼り
付けられる。その後、キャリア治具1外径忙沿って余分
な強粘着テープ20が取り除かれる。次に、第5図で示
されるようにウェハ4を貼付した弱粘着テープ3が、キ
ャリア治具1に貼付された強粘着テープ20上に貼り付
けられる。その際、強粘着テープ20と弱粘着テープ3
の間に入り込もうとする空気、あるいは強粘着テープ2
0と弱粘着テープ3の間に入り込んだ空気は、強粘着テ
ープ20に設けられている複数個の空気抜き穴10から
放出されるため、第6図で示されるように、強粘着テー
プ20と弱粘着テープ3は、空気を残留させることな(
、ピッタリ貼り付けられた状態となる。すると、ウェハ
4は歪むことなく貼付されたことになる。その後、キャ
リア治具1に貼付されたままダイシング装置に装着する
。この場合、図示するとおり、空気を巻き込んでいない
状態でウェハ4が、ダイシング装置のテーブル6に、キ
ャリア治具1を用いて載せられるため、テープも、ウェ
ハもテープ/l/K、しつかり固定される。それゆえに
、ウニへのどの工面も、テーブルと一定の離間間隔tも
って固定される。
したがって、ウェハを貼付している弱粘着テープ、さら
には強粘着テープごとダイシングされることな(、ウニ
への切り込み残り寸法を規定通り残してダイシングされ
る。次にダイレクトピックアップ方式によってベレット
ボンディングする際、ベレットは、突き上げビンの突き
上げ、およびベレット吸着具の吸着によってスムーズに
取り上げられ、ペレットボンディングされる。また、ダ
イレクトピックアップ方式によって、ベレットの治具詰
めを行なう際、ベレットは、突き上げビンの突き上げ、
およびベレット吸着具の吸着によってスムーズに取り上
げられ、治具詰めされる〇また、キャリア治具に貼付さ
れた粘着テープに、直接ウェハな貼付する場合にも、本
発明は有効である。
〔効 果〕
1、 ウェハな、キャリア治具に貼り付けられた粘着テ
ープに貼り付ける際、粘着テープに複数個の空気抜き穴
が設けられているので、ウニノーと粘着テープの間に入
り込もうとする空気、あるいはウェハと粘着テープの間
に入り込んだ空気が空気抜き穴から放出されることによ
って、ウニノーと粘着テープの間に有害な空気が残留す
ることがなくなるという効果が得られる。
2、 ウェハを、キャリア治具に貼り付けられた粘着テ
ープに貼り付ける際、粘着テープに複数個の空気抜き穴
が設けられており、ウニノ\と粘着テープの間に入り込
もうとする空気、あるいはウニノーと粘着テープの間に
入り込んだ空気が空気抜き穴から放出され、ウェハと粘
着テープの間に有害な空気が残留することがなくなるの
で、ウニノーと粘着テープの間に残留する有害な空気の
除去作業が不要になるという効果が得られる。
3、 ウェハを、キャリア治具に貼り付けられた粘着テ
ープに貼り付ける際、粘着テープに複数個の空気抜き穴
が設けられており、ウニノ・と粘着テープの間に入り込
もうとする空気、あるいはウニノーと粘着テープの間に
入り込んだ空気が空気抜き穴から放出され、ウェハと粘
着テープの間に有害な空気が残留することがなくなるた
め、ウニノ1と粘着テープの間に残留する有害な空気の
除去作業が不要になるので、ウェハ貼付工程を自動化で
きるという効果が得られる。
4、ウェハt、キャリア治具に貼り付けられた粘着テー
プに貼り付ける際、粘着テープに複数個の空気抜き穴が
設けられており、ウニノ・と粘着テープの間に入り込も
うとする空気、あるいはウニノ1と粘着テープの間に入
り込んだ空気が空気抜き穴から放出され、ウニノ・と粘
着テープの間に有害なを気が残留することがなくなる。
それによつ℃、ダイシングの際、ダイシング装置の、キ
ャリア治具に貼り付けられたウニノ・を装着するテーブ
ル面に対してウェハが水平に規定通り装着されダイシン
グが行なわれるので、ダイシングでのウニノ1切り込み
残り寸法が規定通り安定するという効果が得られる。
5、ウェハt、キャリア治具に貼り付けられた粘着テー
プに貼り付ける際、粘着テープに複数個の空気抜き穴が
設けられており、ウニノ・と粘着テープの間に入り込も
うとする空気、あるいはウニノ・と粘着テープの間に入
り込んだ空気が空気抜き穴かう放出され、ウニノ・と粘
着テープの間に有害な空気が残留することがなくなる。
それによって、ダイシング時には、ダイシング装置の、
キャリア治具に貼り付けられたウニノ・を装着するテー
ブル面に対して、ウェハが水平に規定通り装着されダイ
シングが行なわれるので、ダイシングでのウェハ切り込
み残り寸法が規定通り安定し、ウェア1下にある粘着テ
ープごとダイシングすることがなくなり、粘着テープを
ダイシングすることによる回転ブレードの切れ味低下が
防げるという効果が得られる。
6、 ウニノSYt、キャリア治具に貼り付けられた粘
着テープに貼り付ける際、粘着テープに複数個の空気抜
き穴が設けられており、ウニノ・と粘着テープの間に入
り込もうとする空気、あるいはウニ/Sと粘着テープの
間に入り込んだ空気が空気抜き穴から放出され、ウニノ
1と粘着テープの間に有害な空気が残留することがなく
なる。それによって、ダイシング時には、ダイジング装
置の、キャリア治具に貼り付けられたウニノ1を装着す
るテーブル面に対して、ウニノ・が水平に規定通り装着
されダイシングが行なわれるので、ダイシングでのウェ
ハ切り込み残り寸法が安定し、その後ダイレクトピック
アップ方式によってペレットボンディングする際、ペレ
ットは、突き上げピンの突き上げ、およびペレット吸着
具の吸着によってスムーズに取り上げられ、効率良く、
高精度に、かつ高信頼度においてポンディングされると
いう効果が得られる。
7、 ウェハを、キャリア治具に貼り付けられた粘着テ
ープに貼り付ける際、粘着テープに複数個の空気抜き穴
が設けられており、ウェハと粘着テープの間に入り込も
うとする空気、あるいはウェハと粘着テープの間に入り
込んだ空気が空気抜き穴から放出され、ウェハと粘着テ
ープの間に有害な空気が残留することがなくなる。それ
によって、ダイシング時には、ダイシング装置の、キャ
リア治具に貼り付けられたウェハを装着するテーブル面
に対して、ウェハが水平に規定通り装着されダイシング
が行なわれるので、ダイシングでのウェハ切り込み残り
寸法か安定し、その後ダイレクトピックアップ方式によ
ってペレットの治具詰めを行なう際、ペレットは、突き
上げ、およびペレット吸着具の吸着によってスムーズに
取り上げられ、効率良く、治具詰めされるという効果が
得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることは、いうまでもない。たとえば、キャリア
治具に強粘着テープを貼り付けた後、強粘着テープに空
気抜き穴を設け、七の後ウェハを貼り付けた弱粘着テー
プを貼り付ける技術であってもよい。また、強粘着テー
プの空気抜き穴を、弱粘着テープが貼り付けられる部分
の外周を含む内側に設ける技術であってもよい。
ところで、本実施例では、強粘着テープに空気抜き穴を
設けているが、要するにテープとテープの間に空気が残
留する場合、少なくとも空気の抜は易い一方のテープに
複数個の空気抜き穴を設ければ空気が残留することなく
貼り付けることができるということは、いうまでもない
〔利用分野〕
以上の説明では、主として本発明者によってなされた発
明をその背景となった利用分野である半導体装置の製造
技術に適用した場合について説明したが、それに限定さ
れるものでなく、たとえば、半導体装置以外の電子部品
の製造技術に適用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、キャリア治具へのウェハ貼付の一例を示す断
面図、 第2図は、キャリア治具にウェハを貼付する際、粘着テ
ープ間に空気が残留したものを、ダイシング装置のテー
ブル上に装着した状態を示す断面図、第3図は、第2図
のウェハにダイシングを施した状態を示す拡大断面図、 第4図は、第3図のペレットを、ダイレクトピックアッ
プ方式によって分割する際の拡大図、第5図は、本発明
の一実施例を示す平面図、第6図は、第5図のVI−V
I線矢視断面図、第7図は、本発明の一実施例である強
粘着テープの平面図、 第8図は、第7図の■−■線矢視拡大断面図である。 1・・・キャリア治具、2,2o・・・強粘着テープ、
3・・・弱粘着テープ、4・・・ウェハ、5・・・空気
、6・・・ダイシング装置のテーブル、7・・・ペレッ
ト、8・・・突き上げビン、9・・・ペレット吸着具、
1o・・・空気抜き穴、11・・・回転ブレード。 第 1 図 2 第 2 図 第 3 図 第 4 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、ウェハを、治具に貼付されたテープに貼付する際、
    ウェハとテープの間に、空気がほとんど残留することが
    ないように貼り付けを行ない、次に前記ウェハtダイシ
    ングした後、前記ダイシングされたウェハからペレット
    ヲ得る、ウェハからベレットを得る方法。 2、治具に貼付されたテープは、複数個の空気抜き穴が
    設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載のウェハからベレットを得る方法。 3、 ウェハt1治具に貼付されたテープに貼付する際
    、あらかじめ前記つ壬ハに、粘着テープを貼付して罫く
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のウェハか
    らベレットを得る方法。
JP58204806A 1983-11-02 1983-11-02 ウエハからペレツトを得る方法 Pending JPS6097641A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58204806A JPS6097641A (ja) 1983-11-02 1983-11-02 ウエハからペレツトを得る方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58204806A JPS6097641A (ja) 1983-11-02 1983-11-02 ウエハからペレツトを得る方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6097641A true JPS6097641A (ja) 1985-05-31

Family

ID=16496669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58204806A Pending JPS6097641A (ja) 1983-11-02 1983-11-02 ウエハからペレツトを得る方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6097641A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004032593A3 (de) * 2002-10-07 2004-09-30 Schott Glas Dünnstsubstratträger
TWI507336B (zh) * 2012-04-02 2015-11-11 Furukawa Electric Co Ltd Adhesive sheet

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004032593A3 (de) * 2002-10-07 2004-09-30 Schott Glas Dünnstsubstratträger
TWI507336B (zh) * 2012-04-02 2015-11-11 Furukawa Electric Co Ltd Adhesive sheet
US9631123B2 (en) 2012-04-02 2017-04-25 Furukawa Electric Co., Ltd. Adhesive sheet

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09167779A (ja) 半導体製造装置
US5316853A (en) Expand tape
JP6887313B2 (ja) ウェーハの加工方法
US5762744A (en) Method of producing a semiconductor device using an expand tape
KR102023203B1 (ko) 가공 방법
JP2005109155A (ja) 半導体ウェーハの加工方法
JPS6097641A (ja) ウエハからペレツトを得る方法
JP2010123806A (ja) 支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法
JPS59130438A (ja) 板状物の分離法
JPH04367250A (ja) 半導体チップの製造方法
JP2860671B2 (ja) 半導体ウエハのダイシング方法
JP3505827B2 (ja) ダイシング方法
JPH11176772A (ja) プリカット方法
JPH08181197A (ja) 半導体装置の製造方法およびそれに用いるウエハマウンタ
JPS608012A (ja) 半導体装置の製造方法
JP3853873B2 (ja) 半導体ウエハの分割方法
JPS5917264A (ja) ウエハ切断方法
JP4403004B2 (ja) ボンディング用フィルムを用いた半導体チップの製造方法
JPS5851521A (ja) 半導体ウェハのダイシング方法
JPS62152814A (ja) 半導体ウエハのダイシング方法
JPS644339B2 (ja)
CN115332108A (zh) 晶片的加工方法
JPS59130440A (ja) 板状物の分離方法
KR100378571B1 (ko) 웨이퍼 마운팅 테이프의 분리 방법
JPH0536827A (ja) ウエハステージ