JPS6094331A - 樹脂含浸製品の成形硬化方法 - Google Patents
樹脂含浸製品の成形硬化方法Info
- Publication number
- JPS6094331A JPS6094331A JP58202555A JP20255583A JPS6094331A JP S6094331 A JPS6094331 A JP S6094331A JP 58202555 A JP58202555 A JP 58202555A JP 20255583 A JP20255583 A JP 20255583A JP S6094331 A JPS6094331 A JP S6094331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- alloy
- hardening
- insulating coil
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は絶縁コイルや積層絶縁材のような樹脂含浸製品
の成形硬化方法（二関する。
の成形硬化方法（二関する。
絶縁コイルのような樹脂含浸製品にボイドがないように
樹脂を含浸するには、ガラステープ、マイカテープなど
の基材と適当な樹脂材料を選択することは勿論であるが
、絶縁コイル内部にボイドな発生させないように製造す
ることが重要である。
樹脂を含浸するには、ガラステープ、マイカテープなど
の基材と適当な樹脂材料を選択することは勿論であるが
、絶縁コイル内部にボイドな発生させないように製造す
ることが重要である。
ボイドは基材間の接着力の低下、放電による破壊電圧の
低下など、電気的、機械的性能を低下する欠陥が生じる
ものである。ボイドの発生原因としてあげられるものに
は樹脂の硬化収縮率や被含浸基材からの樹脂の流出があ
る。前者は、ポリエステル樹脂より収縮率の小さいエポ
キシな選択することで改善される。後者については樹脂
の粘度が低いほど、また含浸加圧力が高いほど流出が著
しいものである。コイルにおけるボイドの発生を防止す
るための方法は従来種々行われており、一般に絶縁コイ
ルの成形硬化（二関する製法には大別すると次のような
ものがある。その第１は蒸気あるいは電熱を利用して加
熱するとともに、油圧力または水圧力によるプレスで加
圧する専用機を用いて製造するマシンモールド法がある
。第２としては、真空加圧タンクにコイルを入れ、真空
脱気後熱溶融させたコンパウンドなどの加熱された絶縁
物で硬化させて製造するコンパウンドモールド法がある
。第３には、絶縁コイルを構成する心体に絶縁物を介し
て側板な当て熱収縮テープを巻回し、締め付は加熱して
製造する熱収縮フィルムモールド法がある。
低下など、電気的、機械的性能を低下する欠陥が生じる
ものである。ボイドの発生原因としてあげられるものに
は樹脂の硬化収縮率や被含浸基材からの樹脂の流出があ
る。前者は、ポリエステル樹脂より収縮率の小さいエポ
キシな選択することで改善される。後者については樹脂
の粘度が低いほど、また含浸加圧力が高いほど流出が著
しいものである。コイルにおけるボイドの発生を防止す
るための方法は従来種々行われており、一般に絶縁コイ
ルの成形硬化（二関する製法には大別すると次のような
ものがある。その第１は蒸気あるいは電熱を利用して加
熱するとともに、油圧力または水圧力によるプレスで加
圧する専用機を用いて製造するマシンモールド法がある
。第２としては、真空加圧タンクにコイルを入れ、真空
脱気後熱溶融させたコンパウンドなどの加熱された絶縁
物で硬化させて製造するコンパウンドモールド法がある
。第３には、絶縁コイルを構成する心体に絶縁物を介し
て側板な当て熱収縮テープを巻回し、締め付は加熱して
製造する熱収縮フィルムモールド法がある。
しかしながら第１の方法では精度よく製造できるが設備
が高価となり、多数の絶縁コイルを処理するには膨大な
設備費がかかる。また曲線部などの非直線部の成形が困
難である。第２の方法は、第１の方法に比べて寸法精度
では劣るが、一度に比較的多数の絶縁コイルを処理でき
る点で優れている。しかし、処理に時間がかかり、且つ
設備費が高価となる欠点があった。第３の方法は熱収縮
テープの収縮力を利用して加圧するが、一般に用いられ
ているポリエステル熱収縮テープでは充分な圧力が得ら
れないことから巻回数をふやさなければならず、作業に
手間がかかる。また熱収縮テープの圧力が角部に集中し
、均等に加わらないので寸法精度および特性に満足なも
のが得られなかった。
が高価となり、多数の絶縁コイルを処理するには膨大な
設備費がかかる。また曲線部などの非直線部の成形が困
難である。第２の方法は、第１の方法に比べて寸法精度
では劣るが、一度に比較的多数の絶縁コイルを処理でき
る点で優れている。しかし、処理に時間がかかり、且つ
設備費が高価となる欠点があった。第３の方法は熱収縮
テープの収縮力を利用して加圧するが、一般に用いられ
ているポリエステル熱収縮テープでは充分な圧力が得ら
れないことから巻回数をふやさなければならず、作業に
手間がかかる。また熱収縮テープの圧力が角部に集中し
、均等に加わらないので寸法精度および特性に満足なも
のが得られなかった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、ボイドを生じることなく容易に成形硬
化することができる樹脂含浸製品の成形硬化方法を提供
することにある。
化することができる樹脂含浸製品の成形硬化方法を提供
することにある。
本発明による樹脂含浸製品の成形硬化方法は、上記製品
を可撓性薄状物で包み、これを上記含浸樹脂の硬化温度
に見合った温度で溶融状態となっている低融性合金中に
浸漬させ、この低融性合金から熱と圧力を加えて成形硬
化させるものである。
を可撓性薄状物で包み、これを上記含浸樹脂の硬化温度
に見合った温度で溶融状態となっている低融性合金中に
浸漬させ、この低融性合金から熱と圧力を加えて成形硬
化させるものである。
以下本発明を図面に示す一実施例を参照して詳細に説明
する。
する。
図面において、１は樹脂含浸製品で、例えば絶縁テープ
を巻回し樹脂を含浸して成る絶縁コイルとする。この絶
縁コイル１は絶縁コイル１に含浸された樹脂を通過させ
ない可撓性薄状物、例えば厚さ０．０３ｍ１ｎのシリコ
ーンゴムシートによる袋２で包む。この袋２の包み口は
軽く上方に引き上げ、この状態で支持体３にて支持固定
する。６は加熱硬化容器で、その内部には上記袋２で包
んだ絶縁コイル１が設置される。またこの加熱硬化容器
６の側面は図示の如く２重構造になっており、その内部
にはヒータ８が設置される。さらにこの加熱硬化容器６
の下部には内部に注入される後述する低融性金属を排出
するための排出ロアを設ける。
を巻回し樹脂を含浸して成る絶縁コイルとする。この絶
縁コイル１は絶縁コイル１に含浸された樹脂を通過させ
ない可撓性薄状物、例えば厚さ０．０３ｍ１ｎのシリコ
ーンゴムシートによる袋２で包む。この袋２の包み口は
軽く上方に引き上げ、この状態で支持体３にて支持固定
する。６は加熱硬化容器で、その内部には上記袋２で包
んだ絶縁コイル１が設置される。またこの加熱硬化容器
６の側面は図示の如く２重構造になっており、その内部
にはヒータ８が設置される。さらにこの加熱硬化容器６
の下部には内部に注入される後述する低融性金属を排出
するための排出ロアを設ける。
４は加熱容器で、上記低融性金属５を前記絶縁コイル１
に含浸された樹脂の硬化温度に見合った温度、例えば１
２０°に加熱する。このためヒータ８を内蔵している。
に含浸された樹脂の硬化温度に見合った温度、例えば１
２０°に加熱する。このためヒータ８を内蔵している。
また下部には、溶融状態の低融性金属５を前記加熱硬化
容器６に注入するための注入口９を設ける。
容器６に注入するための注入口９を設ける。
上記構成においてまず、絶縁コイル１を袋２により包ん
で加熱硬貨容器６内に設置し、その包み口を上方の支持
体３に支持固定する。次に加熱容器４で樹脂の硬化温度
に見合った温度、例えば１２０°Ｃにて溶融した低融性
合金５を注入口９から加熱硬化容器６に注入し絶縁コイ
ル１が浸漬して更に約３０函覆うように注入する。そし
て絶縁コイル１の含浸樹脂の硬化条件である１２０°Ｃ
５時間保持し、更に１５０’Ｏで１５時間保持する。こ
の合金５中への浸漬状態において、袋２内の絶縁コイル
１には、合金５からその温度と、自重による圧力が加わ
るので、絶縁コイル１は直線部はもちろん曲線部も一様
に硬化する。また硬化時の樹脂の収縮を抑えることがで
きる。なお、注入した合金５に上部から圧力を加え、こ
れを合金５を介して絶縁コイル１全体に均等に加えるこ
とも可能である。
で加熱硬貨容器６内に設置し、その包み口を上方の支持
体３に支持固定する。次に加熱容器４で樹脂の硬化温度
に見合った温度、例えば１２０°Ｃにて溶融した低融性
合金５を注入口９から加熱硬化容器６に注入し絶縁コイ
ル１が浸漬して更に約３０函覆うように注入する。そし
て絶縁コイル１の含浸樹脂の硬化条件である１２０°Ｃ
５時間保持し、更に１５０’Ｏで１５時間保持する。こ
の合金５中への浸漬状態において、袋２内の絶縁コイル
１には、合金５からその温度と、自重による圧力が加わ
るので、絶縁コイル１は直線部はもちろん曲線部も一様
に硬化する。また硬化時の樹脂の収縮を抑えることがで
きる。なお、注入した合金５に上部から圧力を加え、こ
れを合金５を介して絶縁コイル１全体に均等に加えるこ
とも可能である。
上述した温度時間関係にて合金５中に浸漬させ、所定の
硬化を行った後は、合金５の流動性を失わない程度の温
度、例えば約１００’Ｏまで冷却し、排出ロアから排出
する。これらの結果、絶縁厚さ１．６朋の絶縁コイルを
良効な状態で製作できた。
硬化を行った後は、合金５の流動性を失わない程度の温
度、例えば約１００’Ｏまで冷却し、排出ロアから排出
する。これらの結果、絶縁厚さ１．６朋の絶縁コイルを
良効な状態で製作できた。
なお排出された合金５は再び加熱容器６で加熱すること
により再使用できる。
により再使用できる。
このようにして含浸樹脂を硬化させることにより、絶縁
コイル１としての寸法精度を保ち、がっ含浸樹脂の流出
もない良質の絶縁コイルを提供できる。
コイル１としての寸法精度を保ち、がっ含浸樹脂の流出
もない良質の絶縁コイルを提供できる。
ここで、低融性合金５としては、錫５０．鉛２５、ビス
マス２５質量チ、溶融温度９７℃、比重約９．５のもの
を用いた。低融性合金５としては融点が低く、比重は大
きいほどよい。水銀やカドミウムなどの合金で融点を下
げることもできるが、毒性の問題や、高温酸化による減
量などの問題があるので、安価でとり扱い易い上述した
錫、鉛系合金で実用化できている。
マス２５質量チ、溶融温度９７℃、比重約９．５のもの
を用いた。低融性合金５としては融点が低く、比重は大
きいほどよい。水銀やカドミウムなどの合金で融点を下
げることもできるが、毒性の問題や、高温酸化による減
量などの問題があるので、安価でとり扱い易い上述した
錫、鉛系合金で実用化できている。
このようにして成形硬化することにより、非常に高度な
寸法精度を要求するもの以外はこのままで圧力媒体とも
なる低融性合金５の自重だけで充分である。またそのた
めの設備は、第１図で示すように温度調節のできる合金
を溶融するための容器４と、絶縁コイル１を成形硬化す
るに必要な大きさの容器６とで構成でき、設備費、維持
費とも安価でよい。
寸法精度を要求するもの以外はこのままで圧力媒体とも
なる低融性合金５の自重だけで充分である。またそのた
めの設備は、第１図で示すように温度調節のできる合金
を溶融するための容器４と、絶縁コイル１を成形硬化す
るに必要な大きさの容器６とで構成でき、設備費、維持
費とも安価でよい。
なお、上記実施例では、樹脂含浸製品１として絶縁コイ
ルを例示したが、積層板や積層管など、その他積層絶縁
材または樹脂モールドトランスなど、無溶剤樹脂を注入
して成形硬化される全ての製品に適用できるものである
。
ルを例示したが、積層板や積層管など、その他積層絶縁
材または樹脂モールドトランスなど、無溶剤樹脂を注入
して成形硬化される全ての製品に適用できるものである
。
以上のように本発明によれば、溶融合金により適切な硬
化温度で、全体的に均一に加圧されるので、ボイドの生
じない良効な樹脂含浸製品を、大規模な設備を要するこ
となく容易に得ることができる。
化温度で、全体的に均一に加圧されるので、ボイドの生
じない良効な樹脂含浸製品を、大規模な設備を要するこ
となく容易に得ることができる。
図面は本発明による樹脂含浸製品の成形硬化方法の一実
施例に用いる成形硬化装置の構成例を示す図である。 １・・・樹脂含浸製品、 ２・・・可撓性薄状物、４・
・・加熱容器、 ５・・低融性合金、６・・・加熱硬化
容器、７・・・υＦ出口、９・・・注入口、 ８・・・
ヒーター （７３１７）代理人弁理士 則 近 憲 佑 （はが１
名）手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 特願昭５８−２０２５５５号 ２、発明の名称 樹脂含浸製品の成形硬化方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （３０７）東京芝浦電気株式会社 ４、代理人 〒１００ 東京都千代田区内幸町１−１−６ 東京芝浦電気株式会社東京事務所内 昭和５９年１月３１日（発送日） ６、補正の対象 α）明細書の図面の簡単な説明の欄 （２） 図 面 ７、補正の内容 （１）明細書の第８頁、第５行に記載の「図面は・・・
」を「第１図は・・」と訂正する。 第 １ 図
施例に用いる成形硬化装置の構成例を示す図である。 １・・・樹脂含浸製品、 ２・・・可撓性薄状物、４・
・・加熱容器、 ５・・低融性合金、６・・・加熱硬化
容器、７・・・υＦ出口、９・・・注入口、 ８・・・
ヒーター （７３１７）代理人弁理士 則 近 憲 佑 （はが１
名）手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 特願昭５８−２０２５５５号 ２、発明の名称 樹脂含浸製品の成形硬化方法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 （３０７）東京芝浦電気株式会社 ４、代理人 〒１００ 東京都千代田区内幸町１−１−６ 東京芝浦電気株式会社東京事務所内 昭和５９年１月３１日（発送日） ６、補正の対象 α）明細書の図面の簡単な説明の欄 （２） 図 面 ７、補正の内容 （１）明細書の第８頁、第５行に記載の「図面は・・・
」を「第１図は・・」と訂正する。 第 １ 図
Claims (1)
- 樹脂を含浸した製品を成形硬化させるに当り、上記製品
な可撓性薄状物で包み、これを上記含浸樹脂の硬化温度
に茸合った温度で溶融状態となっている低融性合金中に
浸漬させ、この低融性合金から熱と圧力を加えて成形硬
化させることを特徴とする樹脂含浸製品の成形硬化方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58202555A JPS6094331A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 樹脂含浸製品の成形硬化方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58202555A JPS6094331A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 樹脂含浸製品の成形硬化方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6094331A true JPS6094331A (ja) | 1985-05-27 |
Family
ID=16459435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58202555A Pending JPS6094331A (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 樹脂含浸製品の成形硬化方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6094331A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01258915A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-10-16 | Senju Metal Ind Co Ltd | 熱硬化性樹脂の熱処理方法 |
| JP2000288656A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-10-17 | Amada Co Ltd | 上型装置 |
-
1983
- 1983-10-31 JP JP58202555A patent/JPS6094331A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01258915A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-10-16 | Senju Metal Ind Co Ltd | 熱硬化性樹脂の熱処理方法 |
| JP2000288656A (ja) * | 1999-04-07 | 2000-10-17 | Amada Co Ltd | 上型装置 |
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