JP2532563B2 - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
- Publication number
- JP2532563B2 JP2532563B2 JP6103388A JP6103388A JP2532563B2 JP 2532563 B2 JP2532563 B2 JP 2532563B2 JP 6103388 A JP6103388 A JP 6103388A JP 6103388 A JP6103388 A JP 6103388A JP 2532563 B2 JP2532563 B2 JP 2532563B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid crystal
- crystal display
- resin
- display device
- counter electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、耐湿性を有する液晶表示装置に関するもの
である。
である。
従来の技術 従来の液晶表示装置の断面図を第６図に示す。この液
晶表示装置は、上基板１と下基板２をシール材３を介し
て接着し、その間に液晶４が封入されている。５は液晶
４に電圧を印加するための透明電極である。この液晶表
示パネルはリード電極５′が導電ゴム６により回路基板
７と接合される。
晶表示装置は、上基板１と下基板２をシール材３を介し
て接着し、その間に液晶４が封入されている。５は液晶
４に電圧を印加するための透明電極である。この液晶表
示パネルはリード電極５′が導電ゴム６により回路基板
７と接合される。
発明が解決しようとする課題 この様な構造であると導電ゴム６とシール材３の空間
８の端子部に水分が付着した場合に毛細管現象によりそ
の水分が拡がってしまう。この様な状態で液晶表示装置
を駆動させると、透明電極を形成している金属酸化物が
電気化学反応で、金属に還元されて不伝導性となる、い
わゆる電蝕反応により断線状態となってしまうことが知
られている。
８の端子部に水分が付着した場合に毛細管現象によりそ
の水分が拡がってしまう。この様な状態で液晶表示装置
を駆動させると、透明電極を形成している金属酸化物が
電気化学反応で、金属に還元されて不伝導性となる、い
わゆる電蝕反応により断線状態となってしまうことが知
られている。
例えば駆動中の液晶表示装置が高温状態から低温状態
に移行した場合などに、水分が結露して上記電蝕反応が
起こり、液晶表示装置が点灯しなくなる不具合を生じる
恐れがある。
に移行した場合などに、水分が結露して上記電蝕反応が
起こり、液晶表示装置が点灯しなくなる不具合を生じる
恐れがある。
そこで本発明は電蝕反応を防止し、高信頼性の液晶表
示装置を提供することを目的とする。
示装置を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するため、複数の表示用電
極を有しかつこの表示用電極に給電するための複数個の
リード電極が周囲部に設けられた透光性基板の周縁部に
シール樹脂を設けるとともに、このリード電極のシール
樹脂の上に端部が位置するように対向電極基板を配置
し、かつシール樹脂の一部を対向電極基板の端部より外
側にはみ出させて液晶表示パネルを構成し、その液晶表
示パネルのリード電極に熱圧着接続される異方性導電樹
脂を有する接続フィルムを設け、かつその接続フィルム
を異方性導電樹脂が対向電極基板の端部よりはみ出した
シール樹脂とリード電極の境界を被うようにリード電極
とはみ出したシール樹脂と対向電極基板の側面に亘って
熱圧着したものである。
極を有しかつこの表示用電極に給電するための複数個の
リード電極が周囲部に設けられた透光性基板の周縁部に
シール樹脂を設けるとともに、このリード電極のシール
樹脂の上に端部が位置するように対向電極基板を配置
し、かつシール樹脂の一部を対向電極基板の端部より外
側にはみ出させて液晶表示パネルを構成し、その液晶表
示パネルのリード電極に熱圧着接続される異方性導電樹
脂を有する接続フィルムを設け、かつその接続フィルム
を異方性導電樹脂が対向電極基板の端部よりはみ出した
シール樹脂とリード電極の境界を被うようにリード電極
とはみ出したシール樹脂と対向電極基板の側面に亘って
熱圧着したものである。
作用 本発明は上記構成、即ちはみ出したシール樹脂と熱圧
着された異方性導電樹脂を有する接続フィルムとによ
り、前述の第６図に示すような水分の介在する間隙を完
全になくすことができ、電蝕反応による断線を防止でき
る。
着された異方性導電樹脂を有する接続フィルムとによ
り、前述の第６図に示すような水分の介在する間隙を完
全になくすことができ、電蝕反応による断線を防止でき
る。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第５図の図面を用
いて説明する。
いて説明する。
（実施例１） 第１図は本発明の第１の実施例による液晶表示装置を
示す図である。
示す図である。
第２図はその液晶表示装置の液晶表示パネルの製造方
法における要部を示す図である。
法における要部を示す図である。
複数の表示用透明電極及びその透明電極に給電するた
めのリード電極13として例えば酸化インジウムと酸化ス
ズの混合物（ITO）が形成されたガラス基板11と、対向
電極14が形成された対向電極基板12には、配向膜15がそ
れぞれ形成されている。ガラス基板11の周縁部上にはシ
ール樹脂16として、例えば熱硬化性エポキシ樹脂を印刷
し、リード電極13のシール樹脂16の上に対向電極基板12
の端部が位置し、シール樹脂16の一部がはみ出すように
組み立て、熱硬化後、液晶17を封入し、液晶表示パネル
を作成した。かかる液晶表示パネルと回路基板18を接続
し、かつリード電極13とはみ出したシール樹脂16′との
境界を被うため、リード電極13と、はみ出したシール樹
脂16′と、対向電極基板12の側面に亘り連続的に異方性
導電樹脂19によって被うように、接続フィルム20を熱圧
着する。なお、接続フィルム20の構造を第３図に示す。
めのリード電極13として例えば酸化インジウムと酸化ス
ズの混合物（ITO）が形成されたガラス基板11と、対向
電極14が形成された対向電極基板12には、配向膜15がそ
れぞれ形成されている。ガラス基板11の周縁部上にはシ
ール樹脂16として、例えば熱硬化性エポキシ樹脂を印刷
し、リード電極13のシール樹脂16の上に対向電極基板12
の端部が位置し、シール樹脂16の一部がはみ出すように
組み立て、熱硬化後、液晶17を封入し、液晶表示パネル
を作成した。かかる液晶表示パネルと回路基板18を接続
し、かつリード電極13とはみ出したシール樹脂16′との
境界を被うため、リード電極13と、はみ出したシール樹
脂16′と、対向電極基板12の側面に亘り連続的に異方性
導電樹脂19によって被うように、接続フィルム20を熱圧
着する。なお、接続フィルム20の構造を第３図に示す。
接続フィルム20は、ポリイミド基材21に銅箔電極22が
パターンニングされ、熱可塑性の飽和ポリエステル樹脂
に粒径約10μのカーボンフィラーを約６重量パーセト添
加した異方性導電樹脂19が約30μコーティングされたも
のである。
パターンニングされ、熱可塑性の飽和ポリエステル樹脂
に粒径約10μのカーボンフィラーを約６重量パーセト添
加した異方性導電樹脂19が約30μコーティングされたも
のである。
この様にして作成した液晶表示装置を40℃90〜95パー
セント相対湿度の環境下で通電試験を実施したところ50
0時間経過しても電蝕反応による断線は全く発生しなか
った。尚、この時の通電方法としては、電蝕反応が最大
となるように隣接するリード電極間に最大の電位差が生
じるようなパターンとした。
セント相対湿度の環境下で通電試験を実施したところ50
0時間経過しても電蝕反応による断線は全く発生しなか
った。尚、この時の通電方法としては、電蝕反応が最大
となるように隣接するリード電極間に最大の電位差が生
じるようなパターンとした。
（実施例２） 実施例１においてシール樹脂と異方性導電樹脂材料と
をポリビニルブチラール樹脂（PVB樹脂）の同一材料と
し、熱圧着時に相溶するよう液晶表示装置を作成した。
をポリビニルブチラール樹脂（PVB樹脂）の同一材料と
し、熱圧着時に相溶するよう液晶表示装置を作成した。
この様にして作成した液晶表示装置において、接続フ
ィルム20のピーリング強度を測定したところ（第１図に
示す矢印Ａ方向）、フィルム2cm当り約6Kg以上あった。
剥離の状態を調べると、接続フィルム20の基材であるポ
リイミド基材21と異方性導電樹脂19との境界で剥離して
おり、異方性導電樹脂19は、液晶表示パネルのリード電
極13と、はみ出したシール樹脂16′と対向電極基板12に
強固に接着され残っていた。このことは、電蝕反応防止
のために非常に好ましい。かかる液晶表示装置を前述の
ような環境試験を実施したところ、実施例１と同様に電
蝕反応による断線は全く発生しなかった。
ィルム20のピーリング強度を測定したところ（第１図に
示す矢印Ａ方向）、フィルム2cm当り約6Kg以上あった。
剥離の状態を調べると、接続フィルム20の基材であるポ
リイミド基材21と異方性導電樹脂19との境界で剥離して
おり、異方性導電樹脂19は、液晶表示パネルのリード電
極13と、はみ出したシール樹脂16′と対向電極基板12に
強固に接着され残っていた。このことは、電蝕反応防止
のために非常に好ましい。かかる液晶表示装置を前述の
ような環境試験を実施したところ、実施例１と同様に電
蝕反応による断線は全く発生しなかった。
（実施例３） 第４図は本発明の第２の実施例による液晶表示装置の
断面図である。
断面図である。
第５図はその液晶表示装置の液晶表示パネルの製造方
法における要部を示す図である。
法における要部を示す図である。
複数の表示用透明電極及び給電するためのリード電極
13として、例えば酸化インジウムと酸化スズの混合物
（ITO）が形成されたガラス基板11と、対向電極14が形
成された対向電極基板12には、配向膜15がそれぞれ形成
されている。ガラス基板11上には樹脂濃度14.5wtパーセ
ントのポリイミド溶液を印刷し、熱硬化後、ポリイミド
樹脂薄膜23を約１μ形成した。次に、このポリイミド樹
脂薄膜23上にシール樹脂16として、例えば熱硬化性エポ
キシ樹脂を印刷し、リード電極13のシール樹脂16の上に
対向電極基板12の端部が位置し、シール樹脂16の一部が
はみ出すように組み立て、熱硬化後、液晶17を封入し液
晶表示パネルを作成した。その他は、実施例１と同様な
構造とした。
13として、例えば酸化インジウムと酸化スズの混合物
（ITO）が形成されたガラス基板11と、対向電極14が形
成された対向電極基板12には、配向膜15がそれぞれ形成
されている。ガラス基板11上には樹脂濃度14.5wtパーセ
ントのポリイミド溶液を印刷し、熱硬化後、ポリイミド
樹脂薄膜23を約１μ形成した。次に、このポリイミド樹
脂薄膜23上にシール樹脂16として、例えば熱硬化性エポ
キシ樹脂を印刷し、リード電極13のシール樹脂16の上に
対向電極基板12の端部が位置し、シール樹脂16の一部が
はみ出すように組み立て、熱硬化後、液晶17を封入し液
晶表示パネルを作成した。その他は、実施例１と同様な
構造とした。
この様にして作成した液晶表示装置を40℃、90〜95パ
ーセント相対湿度の環境下で通電試験を実施したところ
500時間経過しても電蝕反応による断線は全く発生しな
かった。尚、この時の通電方法としては、電蝕反応が最
大となるよう、隣接するリード電極間に最大の電位差が
生じるようなパターンとした。
ーセント相対湿度の環境下で通電試験を実施したところ
500時間経過しても電蝕反応による断線は全く発生しな
かった。尚、この時の通電方法としては、電蝕反応が最
大となるよう、隣接するリード電極間に最大の電位差が
生じるようなパターンとした。
また、実施例３においてポリイミド溶液を希釈し配向
膜15とポリイミド樹脂薄膜23を同時に形成し、液晶表示
装置を試作した。そのときのポリイミド樹脂薄膜23の膜
厚は約0.15μであった。
膜15とポリイミド樹脂薄膜23を同時に形成し、液晶表示
装置を試作した。そのときのポリイミド樹脂薄膜23の膜
厚は約0.15μであった。
この様にして作成した液晶表示装置について実施例３
同様の環境試験を行ったところ、僅かではあるが、点灯
しない状態が生じた。
同様の環境試験を行ったところ、僅かではあるが、点灯
しない状態が生じた。
また、実施例３において高濃度のポリイミド溶液を印
刷し、ポリイミド樹脂薄膜の膜厚が約３μの液晶表示装
置を作成したがガラス基板上の３μの凸起のためギャッ
プが均一とならなかった。
刷し、ポリイミド樹脂薄膜の膜厚が約３μの液晶表示装
置を作成したがガラス基板上の３μの凸起のためギャッ
プが均一とならなかった。
上述より明らかなように、ポリイミド樹脂薄膜は0.5
μより薄いと電蝕反応防止効果が乏しく、また２μより
厚いとギャップコントロールが難しく、その最適範囲は
0.5〜２μであり、好ましくは約１μである。
μより薄いと電蝕反応防止効果が乏しく、また２μより
厚いとギャップコントロールが難しく、その最適範囲は
0.5〜２μであり、好ましくは約１μである。
（実施例４） 実施例３においてシール樹脂と異方性導電樹脂材料を
ポリビニルブチラール樹脂（PVB樹脂）同一材料とし熱
圧着時に相溶するよう液晶表示装置を作成した。
ポリビニルブチラール樹脂（PVB樹脂）同一材料とし熱
圧着時に相溶するよう液晶表示装置を作成した。
この様にして作成した液晶表示装置において、接続フ
ィルム20のピーリング強度を測定したところ（第４図に
示す矢印Ａ方向）フィルム2cm当り約6Kg以上あった。剥
離の状態を調べると接続フィルム20の基材であるポリイ
ミド基材21と異方性導電樹脂19との境界で剥離してお
り、異方性導電樹脂19は、液晶表示パネルのリード電極
13とはみ出したシール樹脂16′と対向電極基板12に強固
に接着され残っていた。このことは、電蝕反応防止のた
めに非常に好ましい。かかる液晶表示装置を前述のごと
き環境試験を実施したところ実施例３同様に電蝕反応に
よる断線は全く発生しなかった。
ィルム20のピーリング強度を測定したところ（第４図に
示す矢印Ａ方向）フィルム2cm当り約6Kg以上あった。剥
離の状態を調べると接続フィルム20の基材であるポリイ
ミド基材21と異方性導電樹脂19との境界で剥離してお
り、異方性導電樹脂19は、液晶表示パネルのリード電極
13とはみ出したシール樹脂16′と対向電極基板12に強固
に接着され残っていた。このことは、電蝕反応防止のた
めに非常に好ましい。かかる液晶表示装置を前述のごと
き環境試験を実施したところ実施例３同様に電蝕反応に
よる断線は全く発生しなかった。
ここで、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、基板としては、ガラス，プラスチックフィルム，偏
光機能をもったフィルム,RGB等カラーフィルターが形成
されたガラス或はプラスチックフィルム等の透光性基板
であればよい。
く、基板としては、ガラス，プラスチックフィルム，偏
光機能をもったフィルム,RGB等カラーフィルターが形成
されたガラス或はプラスチックフィルム等の透光性基板
であればよい。
シール樹脂は、エポキシ系，ウレタン系，シリコン
系，アクリル系等の有機樹脂であってもよい。
系，アクリル系等の有機樹脂であってもよい。
発明の効果 以上のように、本発明は、液晶表示パネルと接続フィ
ルムの接続近傍において水分の介在する間隙をなくし、
電蝕反応によるリード電極の断線を防止した高信頼性の
液晶表示装置を提供することができるという産業上極め
て有用なものである。
ルムの接続近傍において水分の介在する間隙をなくし、
電蝕反応によるリード電極の断線を防止した高信頼性の
液晶表示装置を提供することができるという産業上極め
て有用なものである。
第１図は本発明の一実施例の液晶表示装置の拡大断面
図、第２図a,bは同液晶表示パネルの製造方法の要部を
示す平面図及び断面図、第３図は本発明にかかる液晶表
示装置に用いる接続フィルムの断面図、第４図は本発明
の他の実施例による液晶表示装置の拡大断面図、第５図
a,bは同液晶表示パネルの製造方法の要部を示す平面図
及び断面図、第６図は従来の液晶表示装置を示す拡大断
面図である。 11……ガラス基板、12……対向電極基板、13……リード
電極、14……対向電極、16……シール樹脂、16′……は
み出したシール樹脂、17……液晶、18……回路基板、19
……異方性導電樹脂、20……接続フィルム。
図、第２図a,bは同液晶表示パネルの製造方法の要部を
示す平面図及び断面図、第３図は本発明にかかる液晶表
示装置に用いる接続フィルムの断面図、第４図は本発明
の他の実施例による液晶表示装置の拡大断面図、第５図
a,bは同液晶表示パネルの製造方法の要部を示す平面図
及び断面図、第６図は従来の液晶表示装置を示す拡大断
面図である。 11……ガラス基板、12……対向電極基板、13……リード
電極、14……対向電極、16……シール樹脂、16′……は
み出したシール樹脂、17……液晶、18……回路基板、19
……異方性導電樹脂、20……接続フィルム。
Claims (4)
- 【請求項１】複数の表示用電極を有しかつ前記表示用電
極に給電するための複数個のリード電極が周囲部に設け
られた透光性基板の周縁部にシール樹脂を設けるととも
に、そのシール樹脂の上に端部が位置するように対向電
極基板を配置し、かつシール樹脂の一部を対向電極基板
の端部より外側にはみ出させて液晶表示パネルを構成
し、その液晶表示パネルのリード電極に熱圧着接続され
る異方性導電樹脂を有する接続フィルムを設け、かつそ
の接続フィルムを前記異方性導電樹脂が前記対向電極基
板の端部よりはみ出したシール樹脂とリード電極の境界
を被うように前記リード電極とはみ出したシール樹脂と
対向電極基板の側面に亘って熱圧着したことを特徴とす
る液晶表示装置。 - 【請求項２】シール樹脂と異方性導電樹脂を相溶性とし
た請求項１記載の液晶表示装置。 - 【請求項３】シール樹脂が設けられるリード電極上にポ
リイミド樹脂薄膜を形成した請求項１記載の液晶表示装
置。 - 【請求項４】ポリイミド樹脂薄膜の膜厚を0.5〜2.0μと
した請求項３記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6103388A JP2532563B2 (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6103388A JP2532563B2 (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01233424A JPH01233424A (ja) | 1989-09-19 |
| JP2532563B2 true JP2532563B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=13159567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6103388A Expired - Fee Related JP2532563B2 (ja) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2532563B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5941874B2 (ja) * | 2013-06-25 | 2016-06-29 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | シートサイズ検知装置及びそれを備えたシート給送装置並びに画像形成装置 |
-
1988
- 1988-03-15 JP JP6103388A patent/JP2532563B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01233424A (ja) | 1989-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4295711A (en) | Liquid crystal display device | |
| US5016986A (en) | Display device having an improvement in insulating between conductors connected to electronic components | |
| US6940180B1 (en) | Semiconductor device connecting structure, liquid crystal display unit based on the same connecting structure, and electronic apparatus using the same display unit | |
| JP2004184805A (ja) | 導電配線の接続構造 | |
| JP2598152B2 (ja) | タッチパネル | |
| GB2064233A (en) | Liquid crystal display device | |
| JP2010039211A (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
| JPH07199209A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2532563B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP3433836B2 (ja) | 異方性導電膜及び異方性導電膜により接続された液晶表示板 | |
| JPS6067984A (ja) | 平面表示パネルの電極端子取出構造 | |
| JPS6152629A (ja) | 平面型表示パネルの電極端子取出し構造 | |
| JP2001264794A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| KR910005518A (ko) | 도전용 결합제, 도전접속 구조 및 도전접속방법 | |
| KR0169443B1 (ko) | 액정 표시 장치 | |
| JPH05174890A (ja) | 接合構造 | |
| JPH058831B2 (ja) | ||
| CN113534511B (zh) | 绑定结构及其制作方法、显示装置 | |
| JPH0277019A (ja) | 電気光学装置及び導電接続方法 | |
| JPH07209663A (ja) | 液晶パネル及び表示装置製造方法 | |
| JPH04177224A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH02173725A (ja) | 電子光学素子の実装方法 | |
| JPH01236588A (ja) | 異方導電性接着体 | |
| JP3229902B2 (ja) | 液晶表示装置の接続方法および液晶表示装置の製造装置 | |
| JPS58108516A (ja) | 液晶表示素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |