JPS59135628U - ブロツク化した電気回路用チツプ部品 - Google Patents

ブロツク化した電気回路用チツプ部品

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JPS59135628U
JPS59135628U JP2837283U JP2837283U JPS59135628U JP S59135628 U JPS59135628 U JP S59135628U JP 2837283 U JP2837283 U JP 2837283U JP 2837283 U JP2837283 U JP 2837283U JP S59135628 U JPS59135628 U JP S59135628U
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JP
Japan
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electrical circuits
chip parts
chip components
blocked chip
circuit board
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Pending
Application number
JP2837283U
Other languages
English (en)
Inventor
稲田　光治
Original Assignee
ソニー株式会社
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Filing date
Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はチップ部品を平面的に実装した従来のプリント
基板の一例を示す要部の斜視図、第２図は同じ〈従来の
、チップ部品を貼着体で一体的にブロック化してプリン
ト基板に実装した状態を示す斜視図、第３図は本考案の
ブロック化した電気回路用チップ部品の第１実施例を示
す部分断面斜視図、第４図は本考案の第２実施例を示す
斜視図、第５図はブロック化した電気回路用チップ部品
をプリント基板に実装した状態を示す平面図、第６図は
第５図に示したチップ部品の配置における回路図である
。 １はプリント基板、２は導体、３はチップ部品、５は電
極、６は接着剤、７はスペーサである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数のチップ部品をスペーサを介在させて上記チップ部
    品相互が所要間隔を置いて一体的に積層するようブロン
    −り化してプリント基板に実装するようにしたことを特
    徴とするブロック化した電気回路用チップ部品。
JP2837283U 1983-02-28 1983-02-28 ブロツク化した電気回路用チツプ部品 Pending JPS59135628U (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018067687A (ja) * 2016-10-21 2018-04-26 株式会社村田製作所 複合型電子部品およびその製造方法

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JP2018067687A (ja) * 2016-10-21 2018-04-26 株式会社村田製作所 複合型電子部品およびその製造方法
CN107978420A (zh) * 2016-10-21 2018-05-01 株式会社村田制作所 复合型电子部件及其制造方法
CN107978420B (zh) * 2016-10-21 2020-05-12 株式会社村田制作所 复合型电子部件及其制造方法
US10763036B2 (en) 2016-10-21 2020-09-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite electronic component and manufacturing method for same

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