JPS605144U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS605144U JPS605144U JP1983096202U JP9620283U JPS605144U JP S605144 U JPS605144 U JP S605144U JP 1983096202 U JP1983096202 U JP 1983096202U JP 9620283 U JP9620283 U JP 9620283U JP S605144 U JPS605144 U JP S605144U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- semiconductor equipment
- membrane circuit
- heat sink
- plating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/2612—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers
- H01L2224/26152—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers being formed on an item to be connected not being a semiconductor or solid-state body
- H01L2224/26175—Flow barriers
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は基体に全面メッキを施した従来の放熱板の断面
図、第２図は膜回路基板搭載部分にさらにメッキを施し
た本考案の一実施例による放熱板の断面図である。 １１．２１・・・・・・放熱板本体、ｉｌ、２２・・・
・・・全面メ゛ツキ層、１３．２３・・・・・・膜回路
基板、２４・・・・・・部分メッキ層。
図、第２図は膜回路基板搭載部分にさらにメッキを施し
た本考案の一実施例による放熱板の断面図である。 １１．２１・・・・・・放熱板本体、ｉｌ、２２・・・
・・・全面メ゛ツキ層、１３．２３・・・・・・膜回路
基板、２４・・・・・・部分メッキ層。
Claims (1)
- 膜回路基板とこれが搭載される放熱板とを有し、この放
熱板には前記膜回路基板が半田付けされる部分に相当す
る部分に酸化され難い金属メッキ層が形成されているこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983096202U JPS605144U (ja) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983096202U JPS605144U (ja) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS605144U true JPS605144U (ja) | 1985-01-14 |
Family
ID=30229373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983096202U Pending JPS605144U (ja) | 1983-06-22 | 1983-06-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS605144U (ja) |
-
1983
- 1983-06-22 JP JP1983096202U patent/JPS605144U/ja active Pending
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