JPS6078142U - 集積回路装置 - Google Patents

集積回路装置

Info

Publication number
JPS6078142U
JPS6078142U JP16963283U JP16963283U JPS6078142U JP S6078142 U JPS6078142 U JP S6078142U JP 16963283 U JP16963283 U JP 16963283U JP 16963283 U JP16963283 U JP 16963283U JP S6078142 U JPS6078142 U JP S6078142U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
circuit device
metal member
heat dissipation
abstract
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16963283U
Other languages
English (en)
Inventor
牧　朋一
Original Assignee
日本電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
Priority to JP16963283U priority Critical patent/JPS6078142U/ja
Publication of JPS6078142U publication Critical patent/JPS6078142U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の方法で２個のセラミック基板を放熱用金
属部材につけた場合の斜視図、第２図ａ、　ｂは本考案
の一実施例の斜視図で、第３図は他の実施例の断面図で
ある。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・金属部
材、３・・・・・・セラミック基板１を搭載する平面、
４・・・・・・セラミック基板、５・・・・・・セラミ
ック基板４を搭載する平面、６・・・・・・金属部材上
に設けられた溝、７，８・・・・・・ソルダー片。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ２枚以上の絶縁基板を一つの放熱用金属部材上に搭載し
    て成る混成集積回路装置において、放熱用金属部材の各
    々の基板搭載面が互いに分離区画されていることを特徴
    とする集積回路装置。
JP16963283U 1983-11-01 1983-11-01 集積回路装置 Pending JPS6078142U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16963283U JPS6078142U (ja) 1983-11-01 1983-11-01 集積回路装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16963283U JPS6078142U (ja) 1983-11-01 1983-11-01 集積回路装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6078142U true JPS6078142U (ja) 1985-05-31

Family

ID=30370543

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16963283U Pending JPS6078142U (ja) 1983-11-01 1983-11-01 集積回路装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6078142U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6078142U (ja) 集積回路装置
JPS602841U (ja) 半導体取付基板
JPS5929048U (ja) 半導体部品の放熱器取付構造
JPS6061740U (ja) 混成集積回路装置
JPS60187557U (ja) 超小型電子部品
JPS58182435U (ja) 半導体素子の外付け端子構造
JPS5918495U (ja) 回路基板装置
JPS5937742U (ja) 放熱構造
JPS5944051U (ja) 半導体装置
JPS605144U (ja) 半導体装置
JPS6045494U (ja) 混成集積回路装置
JPS60116266U (ja) 基板
JPS59192870U (ja) プリント基板装置
JPS60174297U (ja) プリント板
JPS6144871U (ja) トランジスタのプリント基板への取付構造
JPS6049662U (ja) チップ部品の実装構造
JPS58189593U (ja) 回路素子集合体
JPS59127270U (ja) プリント基板装置
JPS59121859U (ja) 複合基板装置
JPS5846472U (ja) プリント配線基板
JPS60109332U (ja) 混成集積回路装置
JPS59138259U (ja) 放熱器付プリント回路基板の製造方法
JPS5931266U (ja) プリント配線板の接続端子
JPS5837172U (ja) 角形チツプジヤンパ−
JPS5866690U (ja) ハイブリツド集積回路