JPS59192870U - プリント基板装置 - Google Patents
プリント基板装置Info
- Publication number
- JPS59192870U JPS59192870U JP8875283U JP8875283U JPS59192870U JP S59192870 U JPS59192870 U JP S59192870U JP 8875283 U JP8875283 U JP 8875283U JP 8875283 U JP8875283 U JP 8875283U JP S59192870 U JPS59192870 U JP S59192870U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- board equipment
- conductive foil
- fluorine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来におけるプリント基板の半田付工程を示す
図、第2図は本考案の一実施例におけるプリント基板装
置を示す側断面図である。 11・・・・・・導電箔、12・・・・・・ポスト・フ
ラックス、13・・・・・・フッ素系界面活性剤、14
・・・・・・プリント基板。
図、第2図は本考案の一実施例におけるプリント基板装
置を示す側断面図である。 11・・・・・・導電箔、12・・・・・・ポスト・フ
ラックス、13・・・・・・フッ素系界面活性剤、14
・・・・・・プリント基板。
Claims (1)
- 一方の面に導電箔を有し、他の面にフッ素系界面活性剤
の塗布層を設けてなるプリント基板装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8875283U JPS59192870U (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | プリント基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8875283U JPS59192870U (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | プリント基板装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59192870U true JPS59192870U (ja) | 1984-12-21 |
Family
ID=30218660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8875283U Pending JPS59192870U (ja) | 1983-06-09 | 1983-06-09 | プリント基板装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59192870U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63226994A (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-21 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS554991A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-14 | Ibm | Method of forming protected coating of electronic circuit |
-
1983
- 1983-06-09 JP JP8875283U patent/JPS59192870U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS554991A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-14 | Ibm | Method of forming protected coating of electronic circuit |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63226994A (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-21 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク |
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