JPS59192870U - プリント基板装置 - Google Patents

プリント基板装置

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JPS59192870U
JPS59192870U JP8875283U JP8875283U JPS59192870U JP S59192870 U JPS59192870 U JP S59192870U JP 8875283 U JP8875283 U JP 8875283U JP 8875283 U JP8875283 U JP 8875283U JP S59192870 U JPS59192870 U JP S59192870U
Authority
JP
Japan
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circuit board
printed circuit
board equipment
conductive foil
fluorine
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Pending
Application number
JP8875283U
Other languages
English (en)
Inventor
西岡 一義
寺倉 豊
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 松下電器産業株式会社 filed Critical 松下電器産業株式会社
Priority to JP8875283U priority Critical patent/JPS59192870U/ja
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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来におけるプリント基板の半田付工程を示す
図、第2図は本考案の一実施例におけるプリント基板装
置を示す側断面図である。 11・・・・・・導電箔、12・・・・・・ポスト・フ
ラックス、13・・・・・・フッ素系界面活性剤、14
・・・・・・プリント基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一方の面に導電箔を有し、他の面にフッ素系界面活性剤
    の塗布層を設けてなるプリント基板装置。
JP8875283U 1983-06-09 1983-06-09 プリント基板装置 Pending JPS59192870U (ja)

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JP8875283U JPS59192870U (ja) 1983-06-09 1983-06-09 プリント基板装置

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JP8875283U JPS59192870U (ja) 1983-06-09 1983-06-09 プリント基板装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59192870U true JPS59192870U (ja) 1984-12-21

Family

ID=30218660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8875283U Pending JPS59192870U (ja) 1983-06-09 1983-06-09 プリント基板装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63226994A (ja) * 1987-03-16 1988-09-21 日本シイエムケイ株式会社 プリント配線板のソルダーレジスト用印刷インク

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS554991A (en) * 1978-06-26 1980-01-14 Ibm Method of forming protected coating of electronic circuit

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS554991A (en) * 1978-06-26 1980-01-14 Ibm Method of forming protected coating of electronic circuit

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