JPS6042885B2 - Icリ−ド曲り検査装置 - Google Patents

Icリ−ド曲り検査装置

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JPS6042885B2
JPS6042885B2 JP53059579A JP5957978A JPS6042885B2 JP S6042885 B2 JPS6042885 B2 JP S6042885B2 JP 53059579 A JP53059579 A JP 53059579A JP 5957978 A JP5957978 A JP 5957978A JP S6042885 B2 JPS6042885 B2 JP S6042885B2
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JP
Japan
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lead
circuit
tip
image
glass plate
Prior art date
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Expired
Application number
JP53059579A
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English (en)
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JPS54150089A (en
Inventor
樹 山田
正之 成瀬
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NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS54150089A publication Critical patent/JPS54150089A/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はICのリードの曲りを検査する装置、さらに詳
しく言えば主にDIPプラスチックモールドICの外部
リードの先端がプリント板等への自動挿入が可能な範囲
の曲り以内に入つているか否かを検査する装置に関する
従来ICの外部リードの曲り検査は、機械的なゲージを
各各のリードの隙間に通しリードの曲りを検査する限界
ゲージ方式が考えられるが、ICI個単位の処理のため
検査時間が長いこと、あるいはICの位値決めを正確に
しなければならないことなどの理由から、作業者の目視
検査による場合が多かつた。
近年IC製造工程の自動化、省力化への技術の発展は目
覚しく、拡散工程、組立工程など無人化工場になりつつ
ある中で、最終工程である出荷前のICリード曲り検査
のみが人手に頼る目視検査を行なつておりライン全体の
完全自動化のネックになつている。
本発明の目的はICIJ−ドの先端の位置を迅速に検査
することができるICリード曲り検査装置を提供するこ
とにある。
前記目的を達成するために本発明によるICリード曲り
検査装置は、ICI個を保持し半透明ガラス板面にIC
リード先端を軽く押し当てる接触機構と、半透明ガラス
板を透してリード先端像を走査撮像する撮像装置と、前
記撮像管出力を増幅する増幅回路と、増幅された信号を
適当な閾値で2値化する2値化回路と、基準のICリー
ド先端位置情報を記憶する記憶回路と、リード先端像の
2値化後の信号から各各のリード先端位置を抽出しさら
に前記記憶回路の基準のリード先端位置情報と比較演算
し合否を判定する判定回路と、前記撮・像装置に対し同
期信号を接触機構に対し駆動信号を送出する制御回路か
ら構成されている。
本発明の構成によれば、半透明ガラス板面には曲りのな
いリード先端像のみのが写し出され、その像を撮像管で
読み取り基準のICリードのピッチと比較演算すること
により全リードの曲りをチェックできる。
しかも処理すべき情報量は比較的少なくてすみ迅速な処
理が可能となる。以下図面を参照して本発明をさらに詳
しく説明する。
第1図は被検査対象のICリードの曲り状態を示す図で
、aはICを側面からみて一列状のリードに対し直角方
向の曲り方を示し、bは一列状のリードに対し同方向の
曲り方を示す図である。
ICリードの曲り形態はA,bの他al:ニ.bが複合
した形状のもの、さらに極端な場合は完全に押しつぶさ
れたり切断されてリードの欠けているものである。これ
らのICリードの曲りの一般的な許容範囲は使用するプ
リント板の穴径により異なるが、インサーシヨンマシン
等により自動供給、自動挿入するには規定の寸法に対し
約0.2〜0.3wm程度と言われている。第2図はI
Clを半透明ガラス板4に平行に押し上げリード2の先
端を接触させたときの半透明ガラス板4にに結像するリ
ード2の像を示すもので、曲りのないものは3のように
リード先端のみの像が忠実に結像するが、規定のピッチ
P2に対し内側または外側に曲つているものは3″のよ
うにやや小さな点として写す。
同様に規定のピッチP1に対し曲つたりねじれているも
のは3″に示すようにやや小さな点としてそれぞれの先
端の位置で結像する。さらに極端に曲つたリードは半透
明ガラス板には結像しない。この半透明ガラス板4を使
うことにより、必要な情報のみを読み取ることが可能で
、不必要なリード先端以外の像やノイズ等の情報が極端
に少くなる。第3図は本発明による装置の構成を示すブ
ロック図である。IClは制御回路17からの信号によ
り接触機構10で半透明ガラス板4の面にリード2の先
端が軽く押し当てられる。半透明ガラス板4のリード2
と反対側面にはリード2の先端が接触している部分のみ
が明確に写し出される。この像はIT■などの撮像装置
11により撮像される。必要に応じて適当な照明手段1
2を設ければより鮮明な像が得られる。撮像装置11か
ら直列的に送出されてくる信号は増幅回路13により増
幅されさらに2値化回路14により適当なレベルで゜゜
1゛または“0゛に2値化される。一方記憶回路15に
はIClJ−ドの基準寸法および寸法誤差の許容範囲が
記憶されている。判定回路16では、前記2値化後の信
号からICリード2の先端位置を抽出し記憶回路15の
基準寸法と比較演算し各各のリード2のすべてについて
合否を判定する。本発明による装置は以上のように構成
されているから、半透明ガラス板に結像したICリード
先端像を撮像装置で読み取り基準の寸法ど比較演算する
ことにより被検査対象の良否の判定を迅速に行なうこと
ができ、ICなどの多量生産品の足曲り検査に最適であ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は被検査対象のICのリード曲り状態を説明する
ための図、第2図は半透明ガラス板に写し出されたIC
リード先端の像を示す図、第3図は本発明の一実施例を
示すブロック図である。 1・・・・・・ICl2・・・・・・リード、3・・・
・・・リード先端の投影像、4・・・・・・半透明ガラ
ス板、10・・・・・・接触機構、11・・・・・・撮
像装置、12・・・・・・照明手段、13・・・・・・
増幅回路、14・・・・・・信号2値化回路、15・・
・記憶回路、16・・・・・・判定回路、17・・・・
・制御回路。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ICを保持し半透明ガラス板にICリード先端を軽
    く押し当てる接触機構と、前記半透明ガラス板を透して
    リード先端像を走査撮像する撮像装置と、前記撮像装置
    の出力を増幅する増幅回路と、増幅された信号を適当な
    閾値で2値化する2値化回路と、基準のICリード先端
    情報を記憶しておく記憶回路と、リード先端像の2値化
    後の信号から各各のリード先端位置を抽出しさらに前記
    基準のリード位置情報と比較演算し合否を伴定する判定
    回路と、前記撮像装置に対し同期信号を前記接触機構に
    対し動作信号を送出する制御回路とから構成したことを
    特徴とするICリード曲り検査装置。
JP53059579A 1978-05-18 1978-05-18 Icリ−ド曲り検査装置 Expired JPS6042885B2 (ja)

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JP53059579A JPS6042885B2 (ja) 1978-05-18 1978-05-18 Icリ−ド曲り検査装置

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JP53059579A JPS6042885B2 (ja) 1978-05-18 1978-05-18 Icリ−ド曲り検査装置

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JPS54150089A JPS54150089A (en) 1979-11-24
JPS6042885B2 true JPS6042885B2 (ja) 1985-09-25

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Families Citing this family (7)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58135406A (ja) * 1982-02-05 1983-08-12 Kinji Kitada 断面形状計測装置
JPS59111001A (ja) * 1982-12-16 1984-06-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品リ−ド線曲がり判定装置
JPS6076134A (ja) * 1983-09-30 1985-04-30 Nec Kansai Ltd 軸状部材の外観検査装置
JPH0756446B2 (ja) * 1985-02-22 1995-06-14 株式会社日立製作所 棒状突起物体の検査方法
US4696047A (en) * 1985-02-28 1987-09-22 Texas Instruments Incorporated Apparatus for automatically inspecting electrical connecting pins
JPS6280506A (ja) * 1985-10-03 1987-04-14 Fuji Electric Co Ltd 複数のピンをもつ物品のピン曲がり検査方式
JPH07104136B2 (ja) * 1990-03-27 1995-11-13 松下電工株式会社 端子の傾き検出方法

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JPS54150089A (en) 1979-11-24

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