JPH0351978Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0351978Y2
JPH0351978Y2 JP1985058084U JP5808485U JPH0351978Y2 JP H0351978 Y2 JPH0351978 Y2 JP H0351978Y2 JP 1985058084 U JP1985058084 U JP 1985058084U JP 5808485 U JP5808485 U JP 5808485U JP H0351978 Y2 JPH0351978 Y2 JP H0351978Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
lead
power element
power
sides
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1985058084U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61174748U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1985058084U priority Critical patent/JPH0351978Y2/ja
Publication of JPS61174748U publication Critical patent/JPS61174748U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0351978Y2 publication Critical patent/JPH0351978Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、パワートランジスタのような高電力
電子部品用の簡易放熱器に関し、更に詳しくは、
放熱板と支持金具との組み合わせにより、パワー
素子の保持と、放熱板と取り付け基板との機械的
並びに電気的接続を同時に実現できるようにした
パワー素子用の放熱器に関するものである。
〔従来の技術〕
安定化電源回路や電力制御回路等ではパワート
ランジスタやサイリスタ、各種IC化定電圧レギ
ユレータ等の高電力電子部品(以下、「パワー素
子」と言う)が用いられているが、これらのパワ
ー素子は電力損失が大きく、そのままでは温度上
昇が甚だしいため一般に放熱器に取り付けられて
使用される。
この種のパワー素子も比較的電力容量が小さい
ものについては、パツケージコスト低減のため、
樹脂モールド型パツケージ構造のものが多い。こ
のような樹脂モールド型パツケージに収容されて
いるパワー素子の場合には、L字型構造をなし基
板上に立設される金属板を放熱板とし、これにパ
ワー素子をビスにより直接、あるいはホルダー等
を用いて圧着し、パワー素子のリードピンをプリ
ント基板のランド穴に挿入して半田付けするとと
もに、放熱板の基端側折り曲げ部に設けた取り付
け用穴とプリント基板に形成した穴にビスを挿通
して、ナツト、ワツシヤー等により固着する構成
が採られていた。この場合、放熱板とプリント基
板との電気的接続は両者を固定するビスやナツト
によつて行われていた。
〔考案が解決しようとする問題点〕
しかしこのような放熱器構造とする、パワー素
子と放熱板との固着並びに放熱板とプリント基板
との固着にそれぞれビスとナツトを用いていたか
ら、取り付け作業に要する工数並びに時間が多く
かかり作業効率が悪いという欠点があつたし、ま
た1個の放熱器が当たりそれぞれ3個以上のビス
やナツトが必要だつたから、部品点数が多くコス
トも高くなる等といつた欠点があつた。このよう
な欠点は特に量産する場合に極めて重大なものと
なる。
本考案の目的は、このような従来技術の欠点を
解消し、パワー素子の放熱板への取り付けを簡単
に行えると共に、ビスやナツトが全く不要であ
り、放熱板とプリント基板との機械的並びに電気
的接続も同時に実現することが出来るような改良
されたパワー素子用の放熱器を提供することにあ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
上記のような目的を達成することの出来る本考
案は、放熱板と導電性の支持金具との組み合わせ
からなるパワー素子用の放熱器である。
放熱板はパワー素子収容部の両側にそれぞれリ
ード挿通部が形成された構造をなし、他方、導電
性の支持金具は、突出部を形成した中央辺の両側
からリード部分が折り曲げられて連続する形状の
バネ性を有する材料から構成される。そして前記
リード挿通部は放熱板をその背面側から帯状に打
ち出して形成した放熱板面に対して平行な孔であ
り、前記支持金具の両側リード部分が前記リード
挿通部に挿通されて導通固定され、前記突出部が
パワー素子を放熱板表面に圧着すると共に、前記
リード部分の先端がプリント基板との機械的並び
に電気的接続となる構造をなす。
ここで放熱板のパワー素子収容部を凹状として
支持金具を逆U字状としてもよいし、逆に放熱板
を単なる平板状とし組み合わせられる支持金具の
方をパワー素子が嵌入する凹状に折り曲げた形状
としてもよい。支持金具のリード部分のリード挿
通部との固着は、圧着でもよいし溶接や半田付け
等であつてもよい。支持金具の材質としては、例
えば錫メツキ線やリン青銅線等が好適である。
〔作用〕
支持金具に設けた突出部によつてパワー素子の
背面は放熱板に圧着されて保持される。導電性支
持金具と放熱板との間は電気的に導通するように
固定されているから、支持金具のリード部下端を
プリント基板等に半田付けすることによつて、放
熱器の固定と電気的接続とを同時に達成すること
ができる。支持金具はバネ性を有する材料からな
り、その突出部によつてパワー素子の背面全体を
均一に放熱板に接触させることができるから、該
パワー素子から放熱板への熱の伝導も良好であ
る。
〔実施例〕
以下、図面に基づき本考案について更に詳しく
説明する。第1図は本考案に係るパワー素子用放
熱器の一実施例を示す説明図であり、第2図はそ
の分解斜視図である。これらの図から明らかなよ
うに本考案に係る放熱器は、放熱板10と支持金
具12との組み合わせからなる。放熱板10は、
パワー素子14が丁度収容されるような凹部16
を有する如く金属板を折り曲げた形状をなし、該
凹部16の両側にそれぞれリード挿通部18が形
成された構造である。このリード挿通部18は、
放熱板10をその背面側から帯状に打ち出して孔
を形成したものである。
それに対して導電性を有する支持金具12は、
ほぼU字状をなし中央辺にパワー素子14方向へ
向かう突出部20を有する形状にフオーミングさ
れたバネ性を有する部材である。支持金具の材質
としては、例えば錫メツキ線やリン青銅線等が好
適である。この支持金具12は、その両側リード
部分22が前記リード挿通部18内に挿通され、
第3図Aに示すように力Fを加えて圧着固定する
か、もしくは第3図Bに示すように半田付け24
により固着する。いずれにしてもリード部分22
と放熱板10との電気的接続が達成される。
樹脂モールド型構造のパワー素子14は、放熱
板10の凹部16内に挿通され支持金具12の突
出部20によつて圧着されることになる。これに
よつてパワー素子14の背面は放熱板10の表面
と密着し、十分強固に固定されるとともに、良好
な熱伝導状態が生じることになる。
本実施例では放熱板10に凹部を形成したこと
によつてパワー素子14の挿入が容易となり保持
金具12の構造が簡単となるし、また保持金具1
2をバネ性を有する部材でフオーミングし且つ中
央に突出部20を形成したことによつて保持金具
12によるパワー素子14の固着強度が増大する
とともに該パワー素子14の挿入を簡単に行える
ようになる。
なお上記の実施例では凹部16の両側にそれぞ
れ1個ずつリード挿通部を形成しているが、片側
に複数個ずつ設けてもよく、そのようにすれば支
持金具と放熱板とをより強固に固定することが可
能となる。
また他の実施例としては、放熱板を平板型の構
造として、支持金具の中央辺にパワー素子が嵌入
するような形状に折り曲げて組み合わせることも
可能である。
いずれにしてもこのように構成された放熱器
は、パワー素子を簡単に装着することができる
し、プリント基板等に容易に取り付けることがで
きる。プリント基板にはパワー素子のリードピン
が挿通される穴とランド部が設けられるとともに
支持金具のリード部分が挿通される穴とランド部
が設けられる。支持金具のリード部分をプリント
基板に挿通し半田付けすることにより放熱器の固
定と放熱板とプリント基板との電気的接続を同時
に達成することができるのである。
〔考案の効果〕
本考案は上記のように構成したパワー素子用の
放熱器であり、支持金具の中央に設けた突出部に
よつてパワー素子を放熱板に圧着するようになつ
ているからパワー素子と放熱板との圧着にビスや
ナツト等を必要としないし、また支持金具の両側
リード部分をプリント基板に挿入して半田付けす
るだけでよいから放熱器の固定にもビスやナツト
等を全く必要としない。それ故、部品点数が極め
て少なくなり、パワー素子を装着した放熱器をプ
リント基板に差し込み、半田付けするだけで済む
から他の電子部品等と一緒に半田槽上を通すだけ
で機械的接続(固定)と電気的接続が同時に完了
するので、作業は極めて簡単であり、迅速かつ簡
単に組み立てが行えるという優れた実用的効果を
有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係る放熱器の一実施例を示す
説明図、第2図はその分解斜視図、第3図A,B
はそれぞれリード挿通部におけるリード部分の固
定構造の一例を示す説明図である。 10……放熱板、12……支持金具、14……
パワー素子、16……凹部、18……リード挿通
部、20……突出部、22……リード部分。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. パワー素子収容部の両側にそれぞれリード挿通
    部を形成した放熱板と、該放熱板方向に向かう突
    出部を中央辺に形成し該中央辺の両側からリード
    部分が折り曲げられて連続する形状のバネ性を有
    する導電性支持金具との組み合わせからなり、前
    記リード挿通部は放熱板をその背面側から帯状に
    打ち出して形成した放熱板面に対して平行な孔で
    あり、前記支持金具の両側リード部分が前記リー
    ド挿通部に挿通されて導通固定され、前記突出部
    がパワー素子を放熱板表面に圧着すると共に、前
    記リード部分の先端がプリント基板との機械的並
    びに電気的接続部となるようにしたパワー素子用
    の放熱器。
JP1985058084U 1985-04-18 1985-04-18 Expired JPH0351978Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985058084U JPH0351978Y2 (ja) 1985-04-18 1985-04-18

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985058084U JPH0351978Y2 (ja) 1985-04-18 1985-04-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61174748U JPS61174748U (ja) 1986-10-30
JPH0351978Y2 true JPH0351978Y2 (ja) 1991-11-08

Family

ID=30583246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1985058084U Expired JPH0351978Y2 (ja) 1985-04-18 1985-04-18

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0351978Y2 (ja)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51100059U (ja) * 1975-02-10 1976-08-11

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61174748U (ja) 1986-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4707726A (en) Heat sink mounting arrangement for a semiconductor
US4509839A (en) Heat dissipator for semiconductor devices
US5309979A (en) Self clamping heat sink assembly
US4481525A (en) Heat dissipator for integrated circuit chips
US4004195A (en) Heat-sink assembly for high-power stud-mounted semiconductor device
US7491101B2 (en) Self-locking wire terminal and shape memory wire termination system
US4351580A (en) Carrier socket for leadless integrated circuit devices
US5991154A (en) Attachment of electronic device packages to heat sinks
US5490788A (en) Surface mount terminal for electrical component
US20020139467A1 (en) On board mounting electronic apparatus and on board mounting electric power supply
JPS63502547A (ja) 固体装置用取付装置
JP2002231401A (ja) ソケットコネクタ
JPH0351978Y2 (ja)
JP2713628B2 (ja) 表面実装型icパッケージの放熱構造
JP4419183B2 (ja) 放熱板付き電子機器
JP2504164Y2 (ja) トランジスタホルダ
JP4507269B2 (ja) 電子機器の端子構造
JP2596663Y2 (ja) 固定金具
JPH0746749B2 (ja) 回路基板圧接装置
JPH0337267Y2 (ja)
JPH0130766Y2 (ja)
JPS5940733Y2 (ja) トランスの取付装置
JP2521489Y2 (ja) パワーモジュールの放熱構造
JP2583961Y2 (ja) スイッチ極盤の接続構造
JPH0514545Y2 (ja)