JPS60230019A - ガス流量検出装置 - Google Patents
ガス流量検出装置Info
- Publication number
- JPS60230019A JPS60230019A JP59085114A JP8511484A JPS60230019A JP S60230019 A JPS60230019 A JP S60230019A JP 59085114 A JP59085114 A JP 59085114A JP 8511484 A JP8511484 A JP 8511484A JP S60230019 A JPS60230019 A JP S60230019A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- detection element
- gas flow
- heat
- flow rate
- resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Volume Flow (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はガス流量検出装置に関する。
従来技術
ガス流量、例えば内燃機関の吸入空気量を検出するため
に熱線風速計の原理を応用したガス流量検出装置が特開
昭５５−１０３４２１号公報に記載されているように公
知である。このガス流量検出装置では自己加熱せしめら
れる測定抵抗を担持した平板状支持体をガス流通路の軸
線上に配置し、この測定抵抗支持体のまっすぐ前方に補
償抵抗を担持した平板状支持体を配置し、測定抵抗と補
償抵抗の温度差が等しくなるように測定抵抗に供給され
る、加熱用電流を調整して測定抵抗を加熱するのに必要
な電流値からガス流速を検出するようにしている。
に熱線風速計の原理を応用したガス流量検出装置が特開
昭５５−１０３４２１号公報に記載されているように公
知である。このガス流量検出装置では自己加熱せしめら
れる測定抵抗を担持した平板状支持体をガス流通路の軸
線上に配置し、この測定抵抗支持体のまっすぐ前方に補
償抵抗を担持した平板状支持体を配置し、測定抵抗と補
償抵抗の温度差が等しくなるように測定抵抗に供給され
る、加熱用電流を調整して測定抵抗を加熱するのに必要
な電流値からガス流速を検出するようにしている。
しかしながらこのガス流量検出装置ではまず第１に補償
抵抗支持体が測定抵抗支持体のまっすぐ前方に配置され
ているので補償抵抗支持体によって乱されたガス流が測
定抵抗支持体の測定抵抗表面を流れる。その結果、乱れ
の程度に応じて測定抵抗の冷却度合が変化するので測定
抵抗に供給される電流値がガス流速に正確に対応しな（
なり、斯くしてガス流速を正確に検出できないという問
題がある。
抵抗支持体が測定抵抗支持体のまっすぐ前方に配置され
ているので補償抵抗支持体によって乱されたガス流が測
定抵抗支持体の測定抵抗表面を流れる。その結果、乱れ
の程度に応じて測定抵抗の冷却度合が変化するので測定
抵抗に供給される電流値がガス流速に正確に対応しな（
なり、斯くしてガス流速を正確に検出できないという問
題がある。
第２にこのガス流量検出装置では測定抵抗が加熱ヒータ
を兼ねているのでガス流速を正確に検出できないという
問題がある。ｍち、測定抵抗として要求される特性は温
度変化に対する感度が敏感なこと、即ち抵抗の温度係数
が大きいことである。
を兼ねているのでガス流速を正確に検出できないという
問題がある。ｍち、測定抵抗として要求される特性は温
度変化に対する感度が敏感なこと、即ち抵抗の温度係数
が大きいことである。
しかしながら抵抗の温度係数を大きくすると温度変化に
対する抵抗値の変化が大きくなり、測定抵抗に供給され
る加熱用電流値、即ちガス流量検出装置の出力信号は多
（のリップルを含むことになるので感度とノイズのレベ
ルの比、いわゆるＳ／Ｎ比が低下する。従って測定抵抗
としては抵抗温度係数の大きな抵抗を用いることができ
ず、斯くして流速変化に対して良好な感度が得られない
という問題がある。
対する抵抗値の変化が大きくなり、測定抵抗に供給され
る加熱用電流値、即ちガス流量検出装置の出力信号は多
（のリップルを含むことになるので感度とノイズのレベ
ルの比、いわゆるＳ／Ｎ比が低下する。従って測定抵抗
としては抵抗温度係数の大きな抵抗を用いることができ
ず、斯くして流速変化に対して良好な感度が得られない
という問題がある。
発明の目的
本発明の目的は流速変化に対して敏感であり、しかも流
速を正確に検出することのできるガス流量検出装置を提
供することにある。
速を正確に検出することのできるガス流量検出装置を提
供することにある。
発明の構成
本発明の構成は、ガス流通路内に薄肉平板状の流速検出
用素子と薄肉平板状のガス温検出用素子とをガス流通路
の軸線と平行に配置し、ガス流通路の軸線に沿ってみた
流速検出用素子とガス温検〒 １ 出用素子の投影像が互に重合しないようにガス温検
出用素子を流速検出用素子の斜め上流に配置したことに
ある。
用素子と薄肉平板状のガス温検出用素子とをガス流通路
の軸線と平行に配置し、ガス流通路の軸線に沿ってみた
流速検出用素子とガス温検〒 １ 出用素子の投影像が互に重合しないようにガス温検
出用素子を流速検出用素子の斜め上流に配置したことに
ある。
実施例 ２
第１図および第２図を参照すると、１はガス流通管、２
はガス流通路、３は非導電性断熱性の合成樹脂材料から
なる検出素子ホルダを夫々示す。
はガス流通路、３は非導電性断熱性の合成樹脂材料から
なる検出素子ホルダを夫々示す。
本発明を内燃機関に適用した場合にはガス流通路２は吸
気通路、或いは吸気通路内に形成されたベンチュリとベ
ンチュリ上流の吸気通路とを連結するバイパス通路を示
す。第１図および第２図に示されるようにガス流通路２
内には薄肉平板状の流速検出用素子４と薄肉平板状のガ
ス温検出用素子５とが配置される。流速検出用素子４は
ガス流通路２の軸線Ｘ上において軸線Ｘに沿って延びる
ように配置される。しかしながらこの流速検出用素子４
は必ずしも軸線Ｘ上に配置する必要はなく、軸線Ｘから
間隔を隔てて配置することもできるがこの場合でも流速
検出用素子４は軸線Ｘと平行に配置０必要”“６・一方
・”７温検８用８子５ 、は矢印Ｆで示すガスの流れ方
向に対して流速検出用素子４の斜め上流において軸線Ｘ
と平行に配置される。即ち、ガス温検出用素子５は軸線
Ｘ方向において流速検出用素子４から間隔を隔てて配置
されており、また第８図に示すように軸線Ｘに沿う流速
検出用素子４の投影像４ａとガス温検出用素子５の投影
像５ａとが互に重合しないように配置されている。流速
検出用素子４およびガス温検出用素子５はそれらの゛投
影像４ａ 、 ５ａが互に重合しないように配置すれば
よいので流速検出用素子４とガス温検出用素子５とを必
ずしも平行に配置する必要がなく、例えば投影像４ａ
、 ５ａが互に直角をなすように流速検出用素子４とガ
ス温検出用素子５を配置することもできる。
気通路、或いは吸気通路内に形成されたベンチュリとベ
ンチュリ上流の吸気通路とを連結するバイパス通路を示
す。第１図および第２図に示されるようにガス流通路２
内には薄肉平板状の流速検出用素子４と薄肉平板状のガ
ス温検出用素子５とが配置される。流速検出用素子４は
ガス流通路２の軸線Ｘ上において軸線Ｘに沿って延びる
ように配置される。しかしながらこの流速検出用素子４
は必ずしも軸線Ｘ上に配置する必要はなく、軸線Ｘから
間隔を隔てて配置することもできるがこの場合でも流速
検出用素子４は軸線Ｘと平行に配置０必要”“６・一方
・”７温検８用８子５ 、は矢印Ｆで示すガスの流れ方
向に対して流速検出用素子４の斜め上流において軸線Ｘ
と平行に配置される。即ち、ガス温検出用素子５は軸線
Ｘ方向において流速検出用素子４から間隔を隔てて配置
されており、また第８図に示すように軸線Ｘに沿う流速
検出用素子４の投影像４ａとガス温検出用素子５の投影
像５ａとが互に重合しないように配置されている。流速
検出用素子４およびガス温検出用素子５はそれらの゛投
影像４ａ 、 ５ａが互に重合しないように配置すれば
よいので流速検出用素子４とガス温検出用素子５とを必
ずしも平行に配置する必要がなく、例えば投影像４ａ
、 ５ａが互に直角をなすように流速検出用素子４とガ
ス温検出用素子５を配置することもできる。
第３図は流速検出用素子４およびガス温検出用素子５の
拡大平面図を示す。第３図を参照すると、流速検出用素
子４はシリコンウェハのチップからなる薄肉平板状の基
体６からなり、基体６の表面上には薄膜の加熱抵抗体Ｒ
Ｈと感熱抵抗体Ｒ２が形成される。加熱抵抗体Ｒ８は感
熱抵抗体Ｒｔを加熱するためだけに使用され、従って加
熱抵抗体ＲＨは抵抗温度係数が極めて小さい材料から形
成されている。一方、感熱抵抗体Ｒ２は抵抗変化を検出
するためにのみ使用され、従ってこの感熱抵抗体Ｒ２は
抵抗温度係数が極めて大きな材料から形成されている。
拡大平面図を示す。第３図を参照すると、流速検出用素
子４はシリコンウェハのチップからなる薄肉平板状の基
体６からなり、基体６の表面上には薄膜の加熱抵抗体Ｒ
Ｈと感熱抵抗体Ｒ２が形成される。加熱抵抗体Ｒ８は感
熱抵抗体Ｒｔを加熱するためだけに使用され、従って加
熱抵抗体ＲＨは抵抗温度係数が極めて小さい材料から形
成されている。一方、感熱抵抗体Ｒ２は抵抗変化を検出
するためにのみ使用され、従ってこの感熱抵抗体Ｒ２は
抵抗温度係数が極めて大きな材料から形成されている。
加熱抵抗体Ｒ□の発する熱は一方では基体６を通って熱
伝導により感熱抵抗体Ｒ２に伝えられ、他方ではガス流
による熱伝達によって感熱抵抗体Ｒ２に伝えられる。従
って、熱伝達による熱の伝達を確保するために加熱抵抗
体Ｒ１１は感熱抵抗体Ｒ２の上流に配置されている。加
熱抵抗体ＲＨの薄肉帯状リード端子７および感熱抵抗体
Ｒ２の薄肉帯状リード端子８は第１図および第２図に示
されるように検出素子ホルダ３に固定され、従って流速
検出用素子はこれらのリード端子７，８によって支持さ
れる。一方、第３図に示されるようにガス温検出用素子
５もシリコンウェハのチップからなる薄肉平板状の基体
９からなり、基体９の表面上には薄膜の感熱抵抗体Ｒ１
が形成される。この感熱抵抗体Ｒ１は抵抗温度係数の大
きな材料から形成される。感熱抵抗体Ｒ，の薄肉帯状リ
ード端子１０は第１図および第２図に示されるよつに検
出素子ホルダ３に固定され、従ってガス温検出用素子５
はこれらリード端子１０によって支持される。
伝導により感熱抵抗体Ｒ２に伝えられ、他方ではガス流
による熱伝達によって感熱抵抗体Ｒ２に伝えられる。従
って、熱伝達による熱の伝達を確保するために加熱抵抗
体Ｒ１１は感熱抵抗体Ｒ２の上流に配置されている。加
熱抵抗体ＲＨの薄肉帯状リード端子７および感熱抵抗体
Ｒ２の薄肉帯状リード端子８は第１図および第２図に示
されるように検出素子ホルダ３に固定され、従って流速
検出用素子はこれらのリード端子７，８によって支持さ
れる。一方、第３図に示されるようにガス温検出用素子
５もシリコンウェハのチップからなる薄肉平板状の基体
９からなり、基体９の表面上には薄膜の感熱抵抗体Ｒ１
が形成される。この感熱抵抗体Ｒ１は抵抗温度係数の大
きな材料から形成される。感熱抵抗体Ｒ，の薄肉帯状リ
ード端子１０は第１図および第２図に示されるよつに検
出素子ホルダ３に固定され、従ってガス温検出用素子５
はこれらリード端子１０によって支持される。
第４図は流速検出用素子４の断面図を示す。第４図を参
照するとシリコンからなる基体６上にＳｉＯ□からなる
絶縁層１１が形成され、この絶縁層１１上に薄膜の加熱
抵抗体ＲＨと薄膜の感熱抵抗体Ｒ２とが形成される。こ
れら加熱抵抗体ＲＨおよび感熱抵抗体Ｒ２は更にＳｉｎ
、からなる保護層１２によって覆われる。ガス温検出用
素子５も流速検出用素子４と同様な断面構造をなしてお
り、従ってガス温検出用素子５の断面構造については説
明を省略する。
照するとシリコンからなる基体６上にＳｉＯ□からなる
絶縁層１１が形成され、この絶縁層１１上に薄膜の加熱
抵抗体ＲＨと薄膜の感熱抵抗体Ｒ２とが形成される。こ
れら加熱抵抗体ＲＨおよび感熱抵抗体Ｒ２は更にＳｉｎ
、からなる保護層１２によって覆われる。ガス温検出用
素子５も流速検出用素子４と同様な断面構造をなしてお
り、従ってガス温検出用素子５の断面構造については説
明を省略する。
第５図は第３図に示す流速検出用素子４とガス温検出用
素子５の検出回路を示す。第５図を参照すると加熱抵抗
体Ｒ，の一端は固定抵抗Ｒ８を介して接地され、“加熱
抵抗体ＲＨの他端はトランジスタＴｒのエミツタに接続
される。また一対の固１ 定抵抗ｒｌ＋ｒＺが設けられ
、これら固定抵抗ｒｌ＋ｒ２と感熱抵抗体Ｒ＋ 、Ｒｔ
によりブリッジ回路が形成される。固定抵抗ｒｌ＋ｒｆ
ｆｉの接続点ＰはコンパレータＣの一方の入力端子に接
続され、感熱抵抗体Ｒｔ、Ｒｚの接続点Ｑはコンパレー
タＣの他方の入力端子に接続される。また、コンパレー
タＣの出力端子はトランジスタＴ、のべ一′スに接続さ
れる。感熱抵抗体Ｒ＋、Ｒｚは前述したように抵抗温度
係数の大きな材料から形成されており、感熱抵抗体Ｒ２
の温度が感熱抵抗体Ｒ１の温度よりも一定温度Δｔだけ
高いときに接続点Ｐ、Ｑの電圧が等しくなるように感熱
抵抗体Ｒ，，Ｒ，，ｒ、、ｒ。
素子５の検出回路を示す。第５図を参照すると加熱抵抗
体Ｒ，の一端は固定抵抗Ｒ８を介して接地され、“加熱
抵抗体ＲＨの他端はトランジスタＴｒのエミツタに接続
される。また一対の固１ 定抵抗ｒｌ＋ｒＺが設けられ
、これら固定抵抗ｒｌ＋ｒ２と感熱抵抗体Ｒ＋ 、Ｒｔ
によりブリッジ回路が形成される。固定抵抗ｒｌ＋ｒｆ
ｆｉの接続点ＰはコンパレータＣの一方の入力端子に接
続され、感熱抵抗体Ｒｔ、Ｒｚの接続点Ｑはコンパレー
タＣの他方の入力端子に接続される。また、コンパレー
タＣの出力端子はトランジスタＴ、のべ一′スに接続さ
れる。感熱抵抗体Ｒ＋、Ｒｚは前述したように抵抗温度
係数の大きな材料から形成されており、感熱抵抗体Ｒ２
の温度が感熱抵抗体Ｒ１の温度よりも一定温度Δｔだけ
高いときに接続点Ｐ、Ｑの電圧が等しくなるように感熱
抵抗体Ｒ，，Ｒ，，ｒ、、ｒ。
の抵抗値が定められている。従って感熱抵抗体Ｒ＋。
Ｒ１の温度差がΔｔよりも小さくなると接続点Ｑの電圧
は接続点Ｐの電圧よりも高くなり、その結果コンパレー
タＣの出力電圧は高レベルとなる。
は接続点Ｐの電圧よりも高くなり、その結果コンパレー
タＣの出力電圧は高レベルとなる。
コンパレータＣの出力電圧が高レベルになるとトランジ
スタＴｒはオンとなり、加熱抵抗体Ｒｉ＋に電力が供給
されるために感熱抵抗体Ｒ２の温度が上昇する。次いで
感熱抵抗体Ｒ１，Ｒｚの温度差がΔｔに等しくなるとコ
ンパレータＣの出力電圧は低レベルになり、その結果ト
ランジスタＴｒがオフとなるために加熱抵抗体ＲＨへの
電力の供給が停止される。このように加熱抵抗体Ｒ，へ
の電力の供給を制御することによって感粋抵填体Ｒ＋、
Ｒｚの温度差Δｔが一定に保持される。
スタＴｒはオンとなり、加熱抵抗体Ｒｉ＋に電力が供給
されるために感熱抵抗体Ｒ２の温度が上昇する。次いで
感熱抵抗体Ｒ１，Ｒｚの温度差がΔｔに等しくなるとコ
ンパレータＣの出力電圧は低レベルになり、その結果ト
ランジスタＴｒがオフとなるために加熱抵抗体ＲＨへの
電力の供給が停止される。このように加熱抵抗体Ｒ，へ
の電力の供給を制御することによって感粋抵填体Ｒ＋、
Ｒｚの温度差Δｔが一定に保持される。
一方、直径ｄの白金線を流速νの流体内に配置し、白金
線を加熱したときに流体によって持ち去られる熱量Ｈは
次のり、Ｖ、Ｋｉｎｇの式によ゛つて表わされる。
線を加熱したときに流体によって持ち去られる熱量Ｈは
次のり、Ｖ、Ｋｉｎｇの式によ゛つて表わされる。
Ｈ＝ＫＴ＋■ロロＣτ−【「７Ｔ
ここでに：流体の熱伝導率
Ｃｖ：流体の定容比熱
ρ：原流体密度
Ｔ：白金線の温度と流体の温度との温度差
この式を本発明に適用すると温度差Ｔは感熱抵抗体゛Ｒ
，，Ｒ，の温度差Δｔに等しくなる。また、感熱抵抗体
Ｒ＋、Ｒｚの温度差Δｔを一定に保持するためには流体
によって持ち去られる熱量Ｈと等しい熱量を感熱抵抗体
Ｒ２に加えなければならず、従って熱量Ｈは加熱抵抗体
ＲＨの発熱量ｉ”Ｒ／Ｊに等しくなる。ここでｉは加熱
抵抗体ＲＨを流れる電流値、Ｒは加熱抵抗体Ｒ９の抵抗
値、Ｊは熱の仕事当量である。従って加熱抵抗体ＲＨと
して抵抗温度係数が極めて小さい抵抗を用いれば上式は
次のように簡単に表わせる。
，，Ｒ，の温度差Δｔに等しくなる。また、感熱抵抗体
Ｒ＋、Ｒｚの温度差Δｔを一定に保持するためには流体
によって持ち去られる熱量Ｈと等しい熱量を感熱抵抗体
Ｒ２に加えなければならず、従って熱量Ｈは加熱抵抗体
ＲＨの発熱量ｉ”Ｒ／Ｊに等しくなる。ここでｉは加熱
抵抗体ＲＨを流れる電流値、Ｒは加熱抵抗体Ｒ９の抵抗
値、Ｊは熱の仕事当量である。従って加熱抵抗体ＲＨと
して抵抗温度係数が極めて小さい抵抗を用いれば上式は
次のように簡単に表わせる。
ｉ ” ＝ Ｂ ｆ【Ｔ＋ に
こでＢ、Ｃは流体の種類や加熱抵抗体ＲＨの抵抗値から
定まる定数である。
定まる定数である。
従ってこの式から加熱抵抗体Ｒ，に流れる電流を検出す
れば流体の速度νを検出できることがわかる。第５図に
示す実施例では抵抗Ｒ８の一端の電圧を検出器りにより
検出することによって加熱抵抗体Ｒ１を流れる電流を検
出するようにしてしする。従ってこの検出器りによりガ
ス流通路２内を流れるガスの流速を検出することができ
、従ってガス流通路２内を流れるガス量を検出すること
ができる。
れば流体の速度νを検出できることがわかる。第５図に
示す実施例では抵抗Ｒ８の一端の電圧を検出器りにより
検出することによって加熱抵抗体Ｒ１を流れる電流を検
出するようにしてしする。従ってこの検出器りによりガ
ス流通路２内を流れるガスの流速を検出することができ
、従ってガス流通路２内を流れるガス量を検出すること
ができる。
第１図および第２図に示されるようにガス温検出用素子
５およびそのリード端子１０は流速検出ＲＨおよび感熱
抵抗体Ｒ２に達することがなく、５は流速検出用素子４
の上流に配置されているので加熱抵抗体Ｒ１ｌの発する
熱がガス温検出用素子５に伝達されることはなく、しか
もガス温検出用素子５は流速検出用素子４から軸線Ｘ方
向において間隔を隔てて配置されているので流速検出用
素子４の下面から発する輻射熱がガス温検出用素子５に
達することもないのでガス温検出用素子５の感熱抵抗体
Ｒｔはガス塩に正確に比例して抵抗変化する。従って流
速検出用素子４とガス温検出用素子５によってガス流速
を正確に検出することができる。また、感熱抵抗体Ｒ２
と加熱抵抗体ＲＨとを別個に設けた、いわゆる間接加熱
方式を採用しているので感熱抵抗体Ｒ２の抵抗温度係数
を大きくすることができ（斯くしてガス流速を感度よ↑ 喝 く検出することができる。
５およびそのリード端子１０は流速検出ＲＨおよび感熱
抵抗体Ｒ２に達することがなく、５は流速検出用素子４
の上流に配置されているので加熱抵抗体Ｒ１ｌの発する
熱がガス温検出用素子５に伝達されることはなく、しか
もガス温検出用素子５は流速検出用素子４から軸線Ｘ方
向において間隔を隔てて配置されているので流速検出用
素子４の下面から発する輻射熱がガス温検出用素子５に
達することもないのでガス温検出用素子５の感熱抵抗体
Ｒｔはガス塩に正確に比例して抵抗変化する。従って流
速検出用素子４とガス温検出用素子５によってガス流速
を正確に検出することができる。また、感熱抵抗体Ｒ２
と加熱抵抗体ＲＨとを別個に設けた、いわゆる間接加熱
方式を採用しているので感熱抵抗体Ｒ２の抵抗温度係数
を大きくすることができ（斯くしてガス流速を感度よ↑ 喝 く検出することができる。
第６図および第７図に別の実施例を示す。この実施例に
おいても第１図および第２図に示す実施例と同様にガス
温検出用素子５が流速検出用素子４の斜め上流に配置さ
れている。しかしながらこの実施例では流速検出用素子
４とガス温検出用素子５は対応するリード端子７；８．
１０によって片持ち支持され、更に加熱抵抗体Ｒｎおよ
び感熱抵抗体Ｒ２が形成された基体６の表面と感熱抵抗
体Ｒ３が形成された基体９の表面とが互に反対方向外方
に向いているという点で第１図および第２図に示す実施
例とは異なる。
おいても第１図および第２図に示す実施例と同様にガス
温検出用素子５が流速検出用素子４の斜め上流に配置さ
れている。しかしながらこの実施例では流速検出用素子
４とガス温検出用素子５は対応するリード端子７；８．
１０によって片持ち支持され、更に加熱抵抗体Ｒｎおよ
び感熱抵抗体Ｒ２が形成された基体６の表面と感熱抵抗
体Ｒ３が形成された基体９の表面とが互に反対方向外方
に向いているという点で第１図および第２図に示す実施
例とは異なる。
発明の効果
ガス温検出用素子を流速検出用素子の斜め上流に配置す
ることによってガス温検出用素子により乱されたガス流
が流速検出用素子に達することがなく、斯くしてガスの
流速を正確に検出することができる。また、間接加熱方
式を採用することによってガス流速を感度よく検出する
ことができる。
ることによってガス温検出用素子により乱されたガス流
が流速検出用素子に達することがなく、斯くしてガスの
流速を正確に検出することができる。また、間接加熱方
式を採用することによってガス流速を感度よく検出する
ことができる。
２・・・ガス流通路、 ４・・・流速検出用素子、５・
・・ガス温検出用素子、６．９・・・基体、４７、８．
１０・・・リード端子、 ＲＭ・・・加熱抵抗体、Ｒ＋
、Ｒｔ・・・感熱抵抗体。 第６図 ■ ■ 第８図 第 ７１７１ 術部［ ジ
・・ガス温検出用素子、６．９・・・基体、４７、８．
１０・・・リード端子、 ＲＭ・・・加熱抵抗体、Ｒ＋
、Ｒｔ・・・感熱抵抗体。 第６図 ■ ■ 第８図 第 ７１７１ 術部［ ジ
Claims (1)
- ガス流通路内に薄肉平板状の流速検出用素子と薄肉平板
状のガス温検出用素子とを該ガス流通路の軸線と平行に
配置し、該ガス流通路の軸線に沿フてみた流速検出用素
子とガス温検出用素子の投影像が互に重合しないように
ガス温検出用素子を流速検出用素子の斜め上流に配置し
たガス流量検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59085114A JPH06100485B2 (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | ガス流量検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59085114A JPH06100485B2 (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | ガス流量検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60230019A true JPS60230019A (ja) | 1985-11-15 |
| JPH06100485B2 JPH06100485B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=13849597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59085114A Expired - Lifetime JPH06100485B2 (ja) | 1984-04-28 | 1984-04-28 | ガス流量検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06100485B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62250311A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | Sharp Corp | 流速センサ−駆動方式 |
| US4761995A (en) * | 1986-05-09 | 1988-08-09 | Nippon Soken, Inc. | Direct-heated flow measuring apparatus having improved sensitivity and response speed |
| US4972702A (en) * | 1988-09-02 | 1990-11-27 | Aisan Kogyo Kabushiki Kaisha | Intake air quantity measuring apparatus |
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Also Published As
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|---|---|
| JPH06100485B2 (ja) | 1994-12-12 |
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