JPS60202988A - 端子部の予備半田方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、例えばサーマルヘッドなどの電子部品の端子
部の予備半田方法に関し、特に絶縁性基板」−に端子が
極めて狭い間隔で複数平行に形成されている端子部の予
備半田方法に関する。

（従来技術とその問題点） 端子部を予備半田する電子部品の１例として、例えばサ
ーマルヘッドにおいては、第１図および第２図に示すよ
うに、絶縁性基板１１の上にＴａ２　Ｎなどからなる抵
抗体層１２、ＡＩ／Ｎｉなどからなる導体層１３、５ｉ
０２　／　Ｔａ２０５などかなる保護層１４が順次積層
されている。抵抗体層１２および導体層１３はフォトエ
ツチング等により所定パターンに形成されている。これ
らのパターンは、共通電極ラインＡと、複数の個別電極
ラインＢとからなり、各ラインの端部は端子部Ｃとなっ
ている。そして、サーマルヘッドは、実際にはスナップ
ラインを設けた絶縁性基板１１上に多数配列して形成さ
れ、端子部Ｃに予備半田１５を施した後、個々のサーマ
ルヘッドにカッティングされるようになっている。

端子部Ｃを外部回路と接続する場合には、端子部Ｃと同
じピッチ寸法を有するフレキシブル回路基板を重ねて加
圧、加熱により互いの半田を溶かして融着するようにし
ている。しかしながら、サーマルヘッドの発熱ドツト数
が１８〜２４と多数になってくると、各端子部Ｃのギャ
ップは狭くなり、Ｏ，１５ｍｍ程度となる。この寸法で
は端子部Ｃ上の予備半田量が多いと加圧、加熱時に余分
の半田が隣の端子部Ｃに張り出して端子間にまたがりシ
ョートする事故が多発する。このため、端子部Ｃの予備
半田の際、半田の盛り上りは最小に抑えなければならな
い。

従来、かかる端子部Ｃを予備半田するには、第３図に示
すような自動ベルト式半田付機が使用されている。すな
わち、この自動ベルト式半田付機は、半田槽２１内に貯
溜された溶融半田２２を噴出機２３で噴出させ、絶縁性
基板１１を半田付面１１ａを下方にして移動させながら
この溶融半田２２に浸漬するようになっている。この場
合、噴出機２３は溶融半田２２を絶縁性基板１１の移動
方向に対して前後両方向に噴出させている。

しかしながら、このような従来の予備半田方法によると
、第４図および第５図に示すように、端子部Ｃ上に付着
する半田１５の層が全体に厚くなり、特に絶縁性基板１
１の移動方向の終端部における半田１５が盛り上がりや
すく、適度な厚みの半ｌ］１５を形成するには製造条件
のコントロールが難しかった。このため、個別電極ライ
ンＢの端子部Ｃは幅を狭くし、共通電極ラインＡの端子
部Ｃは複数の割を付けるなどして半田１５の盛り上がり
を小さくしているが、端子部Ｃの幅を狭くすることには
限度があり、ショーＩｎ故を解消することができなかっ
た。

（発明の目的） 本発明の目的は、絶縁性基板上に複数の端子が平行に極
めて狭い間隔で形成された上記サーマルヘッドのような
電子部品の端子部に適正な厚さの予備半田を施し、フレ
キシブル回路基板等との接続に際し、ショート事故が起
こらないようにした予備半田方法を提供することにある
。

（発明の構成） 本発明の予備半田方法は、溶融半田を１方向に流動させ
、端子部が溶融半田の流動方向と平行になるように絶縁
性基板を支持し、絶縁性基板を溶融半田のがｔ動方向と
反対方向に移動させながら端子部を溶融半田に浸漬させ
る方法である。

したがって、本発明においては、溶融半田の流動方向と
絶縁性基板の移動方向とが常に反対方向となり、相対的
に溶融半田の流速が速くなって端ｆ−ｉｍと溶融半田と
の接触時間が少なくなると共に、端子部の後端部におい
て溶融半田の流去作用か働いて表面張力を抑制するので
、全体として比較的釣い半１１４層が形成され、かつ、
半田の盛り上がりも少なくなる。これによって、フレキ
シブル回路基板等の外部回路との接続に際し、ショート
１１故を防止できる。

本発明の好ましい態様によれば、端子部の先端杉状がく
さひ形とされている。これによって、溶融半ＩＢの流動
方向下流側に端子部の先端部を位置させ、先端部におけ
る溶融半田の表面張力の作用をより一層少なくして半田
の盛り上がりをさらに効果的に防止できる。

（発明の実施例） 本発明を適用する電子部品の１例として、第１図および
第２図に示すようなサーマルへ・ンドを形成する。この
場合、第６図に示すように、端子部Ｃの先端部はくさび
形とする。

次に、第７図に２１＼すような自動ベルト弐半田伺機を
用いて予備半田を行なう。この自動ヘルド式半田付機は
、半田槽２１に溶融半田２２が貯留され、噴出１１２３
から溶融半田２２が１方向に噴出するようになっている
。そして、絶縁性基板１１の半田付は面１１ａにフラッ
クスを塗布し、絶縁性基板１１を予備加熱した後、半田
付は面１１ａを下側として端子部Ｃが溶融半田２２の流
動方向と平行になるようにセツティングし、絶縁性基板
１１を溶融半田２２の噴出流方向と反対方向に移動させ
ながら端子部Ｃに溶融半田２２を接触させて半田付けす
る。この場合、端子部Ｃのくさび形光端部が溶融半田２
２の流動方向、すなわち下流方向に向くようにするとよ
り好ましい。半田付は条件のより具体的な１例を挙げる
と、溶融半田２２の組成としては、例えば５ｎ６０重量
％、Ｐｂ４０重量％からなるものが使用され、溶融半田
２２の温度は２３０〜２５０℃、溶融半田２２の流速は
ＭＡＸ　５ｃｍ／ｓｅｃ　、絶縁性基板１１の移動速度
はＭＡＸ　５　ｃｍ／ｓｅｅが適当である。溶融半田２
２の温度が２３０°Ｃ未満では基板の熱台１１ｔがある
ため基板移動速度をｉＭ＜ｌ、ないと半田の付着が悪く
なり、溶融’ｌ’、＋１１２２の温瓜が２５０℃を超え
ると端子金属の半田くわれ現象がおきやすくなる。溶融
半田２２の流速および絶縁性基板１１の速度は、５ｃｌ
Ｉｌ／ｓｅｃより速くしても半ＩＪＪ　４’Ｊ着性は飽
和状態となり、逆につきまわりが悪化する傾向がある。

溶融半田２２の温度、流速および絶縁性基板１１の速度
は、密接に関係しており、それぞれの条件は互いに関連
して設定される。

こうして形成された半田１５は、ｔＪＳＢ図に示すよう
に、数ミクロンの厚さで、かまぼこ形にならす、均一な
層となる。したがって、フレキシブル配線基板等の外部
回路との接続に際し、ショート事故を起こすことはほと
んどない。また、端子部Ｃの先端部を溶融半ＩＪＪ２２
の流動方向と反対側、すなわちｌ二流側に向けた場合、
第８図に示すように、端子部Ｃの基部において半田１５
に多少の盛り上がりが生じるが、この場合はフレキシブ
ル配線基板との接合位値を調整し、半田１５の盛り上が
り部を避けて接合することにより、ショート・１覧故を
防ぐことができる。さらに、端子部Ｃの先端部をくさび
形としない場合、端子部Ｃの先端部において多少の盛り
上がりが生じるが、実用上はほとんど支障のない半田１
５の層を形成することができる。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、溶融半田を１方
向に流動させ、端子部が溶融半田の流動方向と平行にな
るように絶縁性基板を支持し、絶縁性基板を溶融半田の
流動方向と反対方向に移動させながら端子部を溶融半田
に浸漬させるようにしたので、溶融半田の流速が相対的
に速くなって端子部と溶融半田との接触時間が短縮され
ると共に、端子部の後端部において溶融半田の流去作用
が働いて半田の表面張力を抑制するので、予備半田の厚
さを薄くし、盛り上がりを少なくすることができる。し
たがって、本発明は、絶縁性基板上に複数の端子が平行
に極めて狭い間隔で形成されたくし形の端子部を有する
電子部品に適用して、外部回路との接続の際にショート
事故を防止し、製品の信頼性を向上させることができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明が適用される電子部品の１例であるサー
マルヘッドを示す断面図、第２図は第１図におけるＩＩ
　−ＩＩ　’線に沿った断面図、第３図は従来の予備半
田方法を示す説明図、第４図および第５１Δは従来の予
備半田方法によって形成された”Ｉ’＝　１１１層を示
す断面図、第６図は本発明の実施に際し好ましい端子部
の形状を示す断面図、第７図は本発明による予備半田方
法の実施例を示す説明図、第８図および第９図は本発明
の予備半田方法によって形成された半田層を示す断面図
である。 図中、１１は絶縁性基板、１５は半田、２２は溶融半＋
１Ｊ、Ｃ：は端子部である。 第７図 ｚ２ 第Ｓ図 第（Ｓ　ｉ”ｉ ｌり 第１）口

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性の基板上に平行に複数形成された端ｒ部の
   予備半田方法において、溶融半田を１方向に流動させ、
   前記端子部が前記溶融半［１１の流動方向と平行になる
   ように前記絶縁性基板を支持し、前記絶縁性基板を前記
   溶融半田の流動方向と反対方向に移動させなから前記端
   子部を前記溶融半田に浸漬させることを特徴とする端子
   部の予備半田方法。 （２、特許請求の範囲第１項において、前記端子８１（
   は先端形状がくさび形とされている端子部の予イＮｉｌ
   半（」］方法。