JPS60182190A - はんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は印刷回路基板に、フレキシブルプリント基板等
の印刷回路基板及び電子部品などの被はんだ部材を電気
的に接続するだめのはんだ付は方法に関する。

〔従来技術〕

との様な印刷回路基板と被はんだ部材とのはんだ付は方
法は、従来、例えば第１図乃至第３図に示した如く行な
われている。

すなわち、第１図及び第２図において、印刷回路基板１
の配ＩＩｊ！ハターン２とフレキシブルプリント基板等
の印刷回路基板３の配線パターン４をはんだで接続する
には、配線パターン２．４の少くとも一方に予備はんだ
を施しておき、接合部の全部をカバーする温度調節機能
を持ったコテ６（第２図）を基板３に押し付け、はんだ
５を溶融させてはんだ付けを行う接触加熱方法がある。

この場合、コテ６と基板１の平行度が出てないと１つの
はんだは溶融するが、もう１つのはんだは溶融しないと
いったはんだの溶融むらによシ、はんだ付は不良が生じ
る。また、予備はんだ量がはんだ付は部位により異る場
合、予備はんだ量がある部位で適正量よシ少い時は未は
んだが起とシ、多い時は隣接するはんだ部位間ではんだ
ブリッジが生じる。したがって、これらのはんだ付は不
良を予防するため、配線パターンを狭くとれないのが現
状である。また未溶融はんだを溶融するため溶着回数を
多くするとコテ６に７ラツクスが固着するためコテｔと
印刷回路基板４との熱抵抗が増加し作業性が悪くなった
ルコテ６の寿命が短くなったシする。

一方、第３図に示すように印刷回路基板１の配線パター
ン２と電子部品３′の電極部４′とをはんだ５で接続す
る場合、ホットグレート、赤外線のような加熱源を用い
てリフローはんだ付けする方法、あるいは電子部品３′
を接着剤で仮止めしフローはんだ付けする方法が採られ
る。これらの方法では、基板１の配線パターン２と隣接
する配線パターン２′との間隔が挟込場合容易に、はん
だブリッジが生じるために、パターンの間隔をある程度
広くとる必要があり、基板の高密度実装ができないとい
う欠点があった。

〔発明の目的〕

本発明の１つの目的は、はんだの溶融むら、未はんだ、
はんだブリッジ等のはんだ不良を良好に防止することの
できるはんだ付は方法を提供することにある。

本発明の他の１つの目的は、はんだ付は部位の間隔を狭
くしてもはんだ付は不良が生じないため、基板の高密度
実装が可能となるはんだ付は方法を提供することにある
。

本発明の他のもう１つの目的は、作業性、効率。

はんだ用治具の維持性等にすぐれたはんだ付は方法を提
供することにある。

上記目的は、少くともはんだ付は部位にクリームはんだ
を塗布した印刷回路基板上に被はんだ部材を載置し、次
いでスポット加熱にょシ前記はんだ付は部位のクリーム
はんだを溶融してはんだ付けした後、未溶融のクリーム
はんだを洗浄・除去するはんだ付は方法によシ達成され
る。

以下、本発明を第４図乃至第７図に示した実施例に従っ
て説明する。

第４図において、印刷回路基板ｌの少くとも配線・母タ
ーン２上に例えば印刷法にょツクリームはんだ８を一様
に塗布する。塗布されにクリームはんだ上にフレキシブ
ルプリント基板３を搭載し基板ｌの配線パターン２、も
しくは基板３の配線・母ターン４上をレーザ光で照射し
クリームはんだ８を加熱溶融させて、前記配線パターン
間をはんだ５で電気的接続を図る。その後溶融していな
いクリームはんだ８を例えば超音波洗浄器を用いて除去
し第６図のようなはんだ接続を形成する。本方法では加
熱されないクリームはんだ８を除去する穴を予め設けて
おく必要があるが、例えばフレキシブルプリント基板３
の配線ノ９ターン４以外の基板に第４図１０のような貫
通孔をあけておけばクリームはんだ８が除去可能となる
。この方法で例えば１６　ｐｅｌ　（Ｂ〜０．０６ｍｍ
）高密度はんだ接続を図る場合、導体幅Ａは約０．０３
■となる。ＹＡＧレーデのＴＥＭ００モードを用いた場
合０．０３ｍｍ以下のスポット径に絞ることは容易であ
るし、たとえ絞れなかった場合においてもマスク等を利
用すれば可能となる。またレーザ加熱を用いる場合、第
４図クリームはんだ８の挙動について溶融はんだ５に隣
接するはんだ微粉末は癒着することはあっても、隣接し
ないはんだ微粉末同志溶融癒着が生じることは極めて少
い。この方法を用いれば従来予備はんだ量、コテの当て
方等の管理が出来にくい、またクリームはんだを用いて
印刷が狭ピッチに出来なかった等の理由ではんだ接続が
不可能とされていた狭ピツチ接続分野例えば１６　ｐｅ
ｔ接続分野へもはんだ接続が応用出来るとともに高品質
なはんだ付けが期待できる。

本発明は、第５図ないし７図に示すように、第４図ない
し第６図のフレキシブルプリント基板３０代シに電子部
品３′と電極部４′と印刷回路基板１の配線・母ターン
２の接続にも応用できる。この電子部品としては、チ、
グ部品、フラット・母ツクＩＣ。

リード部品等の広範囲なものが適用でき、特に狭ピッチ
はんだ接続が出来ることよシ高密度実装が期待出来、高
品質なはんだ接続が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は従来のはんだ付は方法を説明する
ための図で、第１図は印刷回路基板と７レキシプルプリ
ント基板等の印刷回路基板が接続された状態を示した模
式図、第２図はその接合部の断面図を、第３図は印刷回
路基板と電子部品の接合部の断面図を示す。 第４図ないし第７図は本発明の一実施例を説明するため
の図で、第４図及び第５図は、それぞれ、印刷回路基板
とフレキシブルプリント基板等の印刷回路基板および電
子部品とがレーザ光等のスポット加熱によりはんだ接続
された直後の断面図、斜視図を示す。第６図ないし第７
図は不要のクリームはんだ除去後の断面図、斜視図を示
す。 １．３・・・印刷回路基板、２，４・・・配線パターン
、５・・・はんだ、６・・・コテ、３′・・・電子部品
、８・・・未溶融クリームはんだ、１０・・・未溶融は
んだ除去用貫通孔。 ｉＩ１図　ＩＩ２図 ｉｉ３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　少くともはんだ付は部位にクリームはんだが塗
   布された印刷回路基板上に、被けんだ部材を載置し、次
   いでスポット加熱により前記はんだ付は部位のクリーム
   はんだを溶融しはんだ付けした後、未溶融のクリームは
   んだを洗浄・除去することを特徴とするはんだ付は方法
   。
2. （２）印刷回路基板のはんだ付は部位以外の部分を、予
   めはんだレジストで被覆しておく特許請求の範囲第（１
   ）項記載のはんだ付は方法。