WO2021205773A1 - 電子部品 - Google Patents

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泰 赤羽
伸彦 玉田
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Koa株式会社
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    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component such as a chip component or a connector, and more particularly to an electrode terminal structure for soldering formed on a component body of the electronic component.
  • a plating layer made of Sn (tin) or Sn-Pb (lead) is formed as an external connection layer on the surface of the connection terminal of the component body of the electronic component.
  • the external connection layer is joined to the land of the wiring pattern provided on the circuit board by using a solder material.
  • a solder paste solder material
  • solder paste overlaps with the solder paste, and in this state, the plating layer of the external connection layer and the solder paste are melted by the heat of the reflow furnace, and then the solder paste is cooled and solidified and connected. Connect the terminal and the land.
  • the external connection layer (plating layer) of the connection terminal is used. The solder material is melted by the heat of a soldering iron or the like, and then the solder material is cooled and solidified to connect the connection terminal and the land.
  • Solder materials used when mounting electronic components on circuit boards include, for example, eutectic solder in which tin (Sn) and lead (Pb) are mixed at a ratio of about 6: 4 (Sn63% -Pb37%). What is called is known.
  • the melting point of eutectic solder having such a composition is 183 ° C., but since it is necessary to apply heat above the melting point to melt the solder, Ag and Cu constituting the connection terminals are soldered by the heat during soldering. There is a risk that a phenomenon of melting to the material side, a so-called "soldering bite" phenomenon will occur.
  • a barrier layer is provided to prevent this solder erosion, and a barrier layer made of nickel or lead is provided between the connection terminal of the electronic component and the external connection layer to prevent the solder erosion.
  • a barrier layer made of nickel or lead is provided between the connection terminal of the electronic component and the external connection layer to prevent the solder erosion.
  • an electrode terminal structure has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
  • lead-free solder containing almost no lead is used.
  • the melting point of the lead-free solder is 220 ° C., which is higher than that when eutectic solder is used. Since the heating temperature at the time of mounting becomes high, even if the barrier layer is made of nickel, nickel tends to diffuse to the solder material side, and the function as the barrier layer cannot be sufficiently fulfilled. Therefore, it is necessary to thicken the nickel plating layer to delay solder biting, but when the plating layer is formed thick, not only cracks are likely to occur due to external stress and internal stress, but also the plating time and material cost are increased. It will rise.
  • the present invention has been made in view of the actual conditions of the prior art, and an object of the present invention is to provide an electronic component having a terminal electrode structure capable of ensuring heat resistance at the time of solder mounting or in a usage environment. It is in.
  • the electronic component of the present invention includes a component body, a connection terminal formed on the component body, a base layer formed by electroplating so as to cover the connection terminal, and a base layer under the component body.
  • a barrier layer formed by electroplating so as to cover the formation layer and an external connection layer containing tin as a main component formed on the surface of the barrier layer are provided, and the barrier layer contains nickel and phosphorus at 3% to 15%. It is made of added alloy plating, and is characterized in that the base layer is a metal layer having at least one of malleability and ductility more than the barrier layer.
  • the electronic component configured in this way consists of an alloy (Ni—P) plating in which the barrier layer covered with the external connection layer contains nickel (Ni) as the main component and phosphorus (P) in an amount of 3% to 15%. Since this alloy plating diffuses into tin more slowly than nickel, heat resistance can be ensured at the time of solder mounting or in the usage environment without forming a thick barrier layer. Moreover, a metal layer that is more malleable or ductile than the barrier layer is formed as the base layer of the barrier layer, and even if the internal stress increases with the addition of phosphorus to nickel, the stress is the base layer. Since it is alleviated by the above, the occurrence of cracks can be suppressed.
  • the base layer may be gold, silver, platinum, or an alloy containing them as a main component, as long as it is a metal layer having at least one of ductility and ductility more than the barrier layer.
  • the alloy is copper or an alloy containing copper as a main component, which is advantageous in terms of cost.
  • the film thickness of the base layer is preferably 3 ⁇ m to 25 ⁇ m.
  • the electronic component having the above configuration when a magnetic material layer is formed between the connection terminal and the barrier layer, for example, the product is stored in a tape-shaped package by utilizing the magnetic characteristics of the magnetic material layer. It is possible to stabilize the posture of the product by magnetism during the taping process and when the product is taken out of the package and mounted on the circuit board.
  • the electronic component of the present invention it is possible to realize a terminal electrode structure capable of ensuring heat resistance at the time of solder mounting or in a usage environment, and it is possible to suppress the occurrence of cracks.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the chip resistor according to the first embodiment of the present invention.
  • the chip resistor 10 which is an example of an electronic component includes a rectangular-shaped insulating substrate 1 and a pair of surface electrodes 2 formed at both ends in the longitudinal direction on the surface of the insulating substrate 1.
  • a resistor 3 formed so as to bridge the surface electrodes 2, a protective layer 4 that covers the entire resistor 3 and a part of the surface electrode 2, and both ends in the longitudinal direction on the back surface of the insulating substrate 1.
  • the insulating substrate 1 is a component main body made of ceramics or the like, and a large number of the insulating substrates 1 are obtained by dividing a large-sized substrate, which will be described later, along vertical and horizontal dividing grooves.
  • the pair of surface electrodes 2 are formed on the opposite short sides of the insulating substrate 1 with a predetermined interval, and these surface electrodes 2 are made by screen-printing an Ag-based paste, drying and baking it.
  • the resistor 3 is made by screen-printing a resistance paste such as ruthenium oxide, drying and firing, and both ends of the resistor 3 overlap with the surface electrode 2.
  • a trimming groove (not shown) is formed in the resistor 3, and the resistance value of the resistor 3 is adjusted by the trimming groove.
  • the protective layer 4 has a two-layer structure of an undercoat layer 4a and an overcoat layer 4b.
  • the undercoat layer 4a is obtained by screen-printing a glass paste and firing it, and the undercoat layer 4a is formed so as to cover the resistor 3 before forming the trimming groove.
  • the overcoat layer 4b is obtained by screen-printing an epoxy resin paste and heat-curing it. In this overcoat layer 4b, a trimming groove is formed on the resistor 3 from above the undercoat layer 4a, and then the trimming groove is formed. It is formed so as to cover the resistor 3 and the undercoat layer 4a as a whole.
  • the pair of back electrodes 5 are formed at positions corresponding to the front electrodes 2 on the back surface of the insulating substrate 1 at predetermined intervals, and these back electrodes 5 are made by screen-printing Ag paste, drying and firing. Is.
  • the pair of end face electrodes 6 are obtained by spattering Ni—Cr on the end face of the insulating substrate 1 or applying Ag-based paste to the end face of the insulating substrate 1 and heat-curing it.
  • the end face electrode 6 is formed so as to conduct electricity between the corresponding front electrode 2 and the back electrode 5, and the front electrode 2, the end face electrode 6, and the back electrode 5 form a connection terminal having a U-shaped cross section.
  • the pair of base layers 7 are copper-plated layers formed by electrolytic plating so as to cover the connection terminals, and the base layers 7 alleviate the internal stress generated by the plating formation of the barrier layer 8 performed in the subsequent process. Will be done.
  • the film thickness of the base layer 7 is set in the range of 3 ⁇ m to 25 ⁇ m.
  • the underlying layer 7 may be gold, silver, platinum, or an alloy containing them as a main component, as long as it is a metal layer having at least one of more malleable and ductile than the barrier layer 8. In this embodiment, copper or an alloy containing copper as a main component is used because it is more cost effective than the above.
  • the pair of barrier layers 8 are alloy plating (Ni-P plating layer) containing nickel (Ni) as a main component and phosphorus (P) formed by electrolytic plating so as to cover the base layer 7, and the thickness thereof is It is set in the range of 2 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • the higher the phosphorus content in nickel the more the diffusion into the tin plating constituting the external connection layer 9 can be suppressed, and the phosphorus content in nickel is contained. If the amount is insufficient, the diffusion prevention effect will not be sufficiently exhibited. However, if the phosphorus content becomes too high, the internal stress becomes too high to be relaxed even in the base layer 7, so the phosphorus content in the barrier layer 8 with respect to nickel is set in the range of 3% to 15%. ing.
  • the pair of external connection layers 9 are tin (Sn) plating layers formed by electrolytic plating so as to cover the barrier layer 8, and the thickness thereof is set in the range of 2 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • the large-format substrate is provided with a primary dividing groove and a secondary dividing groove in a grid pattern in advance, and each of the squares divided by both dividing grooves serves as a chip area for one piece.
  • FIG. 2 shows a large-format substrate 10A corresponding to one chip as a representative, in reality, each step described below is collectively performed on a large-format substrate corresponding to a large number of chip regions. ..
  • a resistor paste containing ruthenium oxide or the like is screen-printed on the surface of the large-format substrate 10A and dried to superimpose both ends of the resistor 3 on the surface electrode 2. Is formed and then fired at a high temperature of about 850 ° C. Next, a glass paste is screen-printed on the region covering the resistor 3 and dried to form an undercoat layer 4a covering the resistor 3, which is then fired at a temperature of about 600 ° C. Next, by irradiating the undercoat layer 4a with a laser beam, a trimming groove (not shown) is formed in the resistor 3 to adjust the resistance value.
  • an epoxy resin paste is screen-printed on the undercoat layer 4a and heat-cured at a temperature of about 200 ° C. to form an overcoat layer 4b, whereby the undercoat layer 4a and the overcoat layer 4b are formed.
  • a protective layer 4 having a two-layer structure composed of the same is formed.
  • the large-format substrate 10A is first divided into strip-shaped substrates 10B along the primary dividing groove, and then Ni / Cr is sputtered on the divided surfaces of the strip-shaped substrate 10B, as shown in FIG. 2 (c).
  • the end face electrodes 6 for connecting the front electrodes 2 and the back electrodes 5 provided on both the front and back surfaces of the strip-shaped substrate 10B are formed.
  • the end face electrode 6 may be formed by applying an Ag-based paste and heat-curing it.
  • the strip-shaped substrate 10B is secondarily divided into a plurality of chip-shaped substrates 10C along the secondary dividing groove, and then the chip-shaped substrates 10C are electrolytically plated to be shown in FIG. 2 (d).
  • the base layer 7 covering the connection terminals (front electrode 2, end face electrode 6 and back electrode 5) is formed at both ends of the chip-shaped substrate 10C.
  • the base layer 7 is made of a copper-plated layer, and its film thickness is set in the range of 3 ⁇ m to 25 ⁇ m (10 ⁇ m in this embodiment).
  • the barrier layer 8 is made of an alloy plating (Ni-P plating layer) containing nickel (Ni) as a main component and phosphorus (P), and its thickness is set in the range of 2 ⁇ m to 15 ⁇ m (5 ⁇ m in this embodiment). Has been done.
  • the phosphorus content in the barrier layer 8 with respect to nickel is set in the range of 3% to 15% (5% in this embodiment), and even if internal stress is generated by adding phosphorus to nickel, the content thereof is set. The stress is relaxed by the underlying layer 7.
  • the external connection layer 9 is a Sn-plated layer containing tin (Sn) as a main component, and its thickness is set in the range of 2 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • Sn tin
  • the barrier layer 8 covered with the external connection layer 9 made of tin plating contains nickel (Ni) as a main component and phosphorus (P) of 3% or more. It consists of an alloy (Ni-P) plating containing 15%, and since this alloy plating diffuses into tin more slowly than nickel, even if the barrier layer 8 is not formed too thick, it can be used during solder mounting or in a usage environment. Heat resistance can be ensured. Moreover, since the copper plating layer is formed as the base layer 7 of the barrier layer 8 by electrolytic plating, even if the internal stress increases due to the addition of phosphorus to nickel, the stress is relaxed by the base layer 7. It is possible to suppress the occurrence of cracks due to internal stress.
  • each of them is formed of a dense film and has characteristics (stress relaxation, barrier function, solderability). Since it is possible to draw out the maximum amount of solder and perform a series of plating, adhesion and productivity at the boundary of each layer are prevented as much as possible between the plating processes forming each layer. Can be secured.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the chip resistor 20 according to the second embodiment of the present invention.
  • the difference between the chip resistor 20 according to the second embodiment and the chip resistor 10 according to the first embodiment is that the connection terminals (front electrode 2, end face electrode 6 and back electrode 5) and the barrier layer 8 are separated from each other.
  • the magnetic layer 11 is formed between them, and the other configurations are basically the same.
  • the chip resistor 20 includes a rectangular-shaped insulating substrate 1, a pair of surface electrodes 2 formed at both ends in the longitudinal direction on the surface of the insulating substrate 1, and a pair of surface electrodes 2.
  • the pair of magnetic material layers 11 are nickel (Ni) plated layers formed by electrolytic plating so as to cover the connection terminals, and the thickness thereof is set in the range of 2 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • the magnetic material layer 11 can enhance the magnetism of the barrier layer 8 that has been lowered by adding phosphorus to nickel, and may be formed between the base layer 7 and the barrier layer 8. Since the configuration other than the magnetic layer 11 is the same as that of the first embodiment, the same reference numerals as those in FIG. 1 are used, and duplicate description thereof will be omitted here.
  • FIG. 4A corresponds to FIG. 2C in the first embodiment, and the steps before that correspond to those in the first embodiment.
  • this large-format substrate is obtained by primary division.
  • Ni / Cr On the divided surface of the strip-shaped substrate 10B, as shown in FIG. 4A, the end surface connecting the front electrode 2 and the back electrode 5 provided on both the front and back surfaces of the strip-shaped substrate 10B.
  • the electrode 6 is formed.
  • the strip-shaped substrate 10B is secondarily divided into a plurality of chip-shaped substrates 10C along the secondary dividing groove, and then the chip-shaped substrates 10C are electrolytically plated to be shown in FIG. 4 (b).
  • the magnetic material layer 11 covering the connection terminals (front electrode 2, end face electrode 6 and back electrode 5) is formed at both ends of the chip-shaped substrate 10C.
  • the magnetic material layer 11 is made of a nickel (Ni) plated layer, and its thickness is set in the range of 2 ⁇ m to 15 ⁇ m (5 ⁇ m in this embodiment).
  • a base layer 7 covering the magnetic material layer 11 is formed at both ends of the chip-shaped substrate 10C.
  • the base layer 7 is made of a copper-plated layer, and its film thickness is set in the range of 3 ⁇ m to 25 ⁇ m (10 ⁇ m in this embodiment).
  • the barrier layer 8 is made of an alloy plating (Ni-P plating layer) containing nickel (Ni) as a main component and phosphorus (P), and its thickness is set in the range of 2 ⁇ m to 15 ⁇ m (5 ⁇ m in this embodiment). Has been done.
  • the phosphorus content of nickel in the barrier layer 8 is set in the range of 3% to 15% (5% in this embodiment).
  • the external connection layer 9 is a Sn-plated layer containing tin (Sn) as a main component, and its thickness is set in the range of 2 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • Sn tin
  • a magnetic material layer made of a nickel-plated layer between the connection terminals (front electrode 2, end face electrode 6 and back electrode 5) and the barrier layer 8. Since 11 is formed, for example, when the product is stored in a tape-shaped package or when the product is taken out from the package and mounted on a circuit board by utilizing the magnetic characteristics of the magnetic layer 11. In addition, magnetism makes it possible to stabilize the posture of the product.
  • the magnetic material layer 11 is formed between the connection terminal (front electrode 2, end face electrode 6 and back electrode 5) and the base layer 7, but is magnetic. There is no problem as long as the body layer 11 is formed between the connection terminal and the barrier layer 8. That is, the magnetic material layer 11 is formed between the base layer 7 and the barrier layer 8, or the magnetic material layer 11 is formed between the connection terminal and the base layer 7 and between the base layer 7 and the barrier layer 8. Is also good.
  • the present invention is applied to a chip resistor which is an example of a surface mount component
  • an electronic component other than the chip resistor for example, a pin-shaped connection terminal such as a connector
  • the present invention can also be applied to a lead component having a lead component.

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Abstract

はんだ実装時や使用環境下での耐熱性を確保可能な端子電極構造を備えた電子部品を提供する。　チップ抵抗器１０は、抵抗体３が形成された絶縁基板（部品本体）１と、絶縁基板１の両端部に形成された接続端子（表電極２と端面電極６および裏電極５）と、接続端子を覆うように電解メッキにより形成された下地層７と、下地層７を覆うように電解メッキにより形成されたバリア層８と、バリア層８の表面に形成されたスズを主成分とする外部接続層９とを備えており、バリア層８がニッケルを主成分としてリンを３％～１５％含有する合金メッキからなると共に、下地層７がバリア層８よりも展性と延性の少なくとも一方に富んだ銅メッキ層からなる。

Description

電子部品
　本発明は、チップ部品やコネクタ等の電子部品に係り、特に、電子部品の部品本体に形成された半田付け用の電極端子構造に関する。
　チップ部品やコネクタ等の電子部品を回路基板に実装する場合、電子部品の部品本体が有する接続端子の表面に外部接続層としてＳｎ(スズ)またはＳｎ－Ｐｂ(鉛)からなるメッキ層を形成しておき、この外部接続層が回路基板に設けられた配線パターンのランドにはんだ材料を用いて接合されるようになっている。例えば、チップ抵抗器等のように部品本体の両端部に形成された外部接続層をはんだ付けする表面実装部品の場合、配線パターンのランドにはんだペースト（はんだ材料）を塗布した後、外部接続層がはんだペーストに重なるように電子部品を回路基板上に載置し、この状態でリフロー炉の熱で外部接続層のメッキ層とはんだペーストを溶融させ、その後、はんだペーストを冷却・固化して接続端子とランドを接続させる。また、コネクタ等のように部品本体から突出するピン状の接続端子をはんだ付けするリード部品の場合、接続端子を回路基板のスルーホールに挿入した後、接続端子の外部接続層（メッキ層）とはんだ材料をはんだコテ等の熱で溶融させ、その後、はんだ材料を冷却・固化して接続端子とランドを接続させる。
　電子部品を回路基板に実装する際に使用されるはんだ材料としては、例えば、スズ（Ｓｎ）と鉛（Ｐｂ）が約６：４（Ｓｎ６３％－Ｐｂ３７％）の比で混ざった共晶はんだと呼ばれるものが知られている。このような組成の共晶はんだの融点は１８３℃であるが、はんだを溶融させるのに融点以上の熱を加える必要があるため、はんだ付け時の熱によって接続端子を構成するＡｇやＣｕがはんだ材料側に溶け出す現象、いわゆる「はんだ喰われ」と呼ばれる現象が発生してしまう虞がある。このはんだ喰われを防止するために設けられているのがバリア層であり、電子部品の接続端子と外部接続層との間にニッケルや鉛からなるバリア層を設けることにより、はんだ喰われを防止するようにした電極端子構造が従来より提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００１－２１０５４５号公報
　近年、世界的な環境保護の観点から鉛フリー化が推奨されており、鉛をほとんど含まない鉛フリーはんだと呼ばれるものが使用されている。ここで、例えば組成がＳｎ９６．５％－Ａｇ３％－Ｃｕ０．５％の鉛フリーはんだを使用した場合、この鉛フリーはんだの融点は２２０℃であり、共晶はんだを使用した場合に比べてはんだ実装時の加熱温度が高温になるため、バリア層をニッケルで構成したとしても、ニッケルがはんだ材料側に拡散し易くなってしまい、バリア層としての機能を十分に果たすことができなくなる。したがって、ニッケルメッキ層を厚くしてはんだ喰われを遅延させる必要があるが、メッキ層を厚く形成した場合、外部応力や内部応力によってクラックが発生し易くなるだけでなく、メッキ時間や材料コストが上昇してしまうことになる。
　また、自動車業界においては、自動運転装置、安全装置等の技術が近年急速に発展しており、それに伴って電子部品の搭載数が急激に増えている。そして、自動車に搭載される電子部品には民生部品よりも高い信頼性が要求され、使用環境も過酷であることから、特に高耐熱性に対する要求が高くなっており、２００℃付近の環境下でも問題なく使用可能な高い耐熱性が求められている。しかし、電子部品が２００℃近い高温環境下で使用されると、バリア層を構成するニッケルメッキ層が表面に拡散してしまい、バリア層としての機能を果たすことができなくなる。すなわち、従来の電極端子構造では、はんだ実装時だけでなく使用環境下での耐熱性を確保することが困難であるという問題があった。
　本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、はんだ実装時や使用環境下での耐熱性を確保可能な端子電極構造を備えた電子部品を提供することにある。
　上記の目的を達成するために、本発明の電子部品は、部品本体と、前記部品本体に形成された接続端子と、前記接続端子を覆うように電解メッキにより形成された下地層と、前記下地層を覆うように電解メッキにより形成されたバリア層と、前記バリア層の表面に形成されたスズを主成分とする外部接続層とを備え、前記バリア層がニッケルにリンを３％～１５％添加した合金メッキからなると共に、前記下地層が前記バリア層よりも展性と延性の少なくとも一方に富んだ金属層であることを特徴としている。
　このように構成された電子部品は、外部接続層に覆われたバリア層がニッケル（Ｎｉ）を主成分としてリン（Ｐ）を３％～１５％含有する合金（Ｎｉ－Ｐ）メッキからなり、この合金メッキはスズへの拡散がニッケルよりも遅いため、バリア層を徒に厚く形成しなくても、はんだ実装時や使用環境下における耐熱性を確保することができる。しかも、バリア層の下地層としてバリア層よりも展性または延性に富んだ金属層が形成されており、ニッケルにリンを添加することに伴って内部応力が上昇したとしても、その応力が下地層によって緩和されるため、クラックの発生を抑制することができる。
　上記構成の電子部品において、下地層は、バリア層よりも展性と延性の少なくとも一方に富んだ金属層であれば、金、銀、白金、またはそれらを主成分とする合金であっても良いが、コスト的に有利な銅または銅を主成分とする合金であることが好ましい。
　また、上記構成の電子部品において、下地層の膜厚が薄くなり過ぎると、応力の緩和効果が十分に発揮されなくなり、その反対に下地層の膜厚が厚くなり過ぎると、コスト生産性が悪くなるため、下地層の膜厚は３μｍ～２５μｍであることが好ましい。
　また、上記構成の電子部品において、接続端子とバリア層との間に磁性体層が形成されていると、磁性体層の磁気特性を利用して、例えば、製品をテープ状の包装体に収納するテーピング工程や、製品を包装体から取り出して回路基板上に実装する際に、磁気によって製品の姿勢を安定させることが可能になる。
　本発明の電子部品によれば、はんだ実装時や使用環境下における耐熱性を確保可能な端子電極構造を実現できると共に、クラックの発生を抑制することができる。
本発明の第１の実施形態に係るチップ抵抗器の断面図である。 該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。 本発明の第２の実施形態に係るチップ抵抗器の断面図である。 該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。
　以下、発明の実施の形態について図面を参照しながら説明すると、図１は本発明の第１の実施形態に係るチップ抵抗器の断面図である。
　図１に示すように、電子部品の一例であるチップ抵抗器１０は、直方体形状の絶縁基板１と、絶縁基板１の表面における長手方向両端部に形成された一対の表電極２と、一対の表電極２間を橋絡するように形成された抵抗体３と、抵抗体３の全体と表電極２の一部を被覆する保護層４と、絶縁基板１の裏面における長手方向両端部に形成された一対の裏電極５と、絶縁基板１の長手方向両端面に形成されて対応する表電極２と裏電極５間を導通する一対の端面電極６と、これら表電極２と裏電極５および端面電極６を被覆する一対の下地層７と、各下地層７を被覆する一対のバリア層８と、各バリア層８を被覆する一対の外部接続層９と、によって主に構成されている。
　絶縁基板１はセラミックス等からなる部品本体であり、この絶縁基板１は後述する大判基板を縦横の分割溝に沿って分割することにより多数個取りされたものである。
　一対の表電極２は絶縁基板１の相対する短辺側に所定の間隔を存して形成されており、これら表電極２はＡｇ系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。
　抵抗体３は酸化ルテニウム等の抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、抵抗体３の両端部はそれぞれ表電極２に重なっている。なお、抵抗体３には不図示のトリミング溝が形成されており、このトリミング溝によって抵抗体３の抵抗値が調整されている。
　保護層４はアンダーコート層４ａとオーバーコート層４ｂの２層構造からなる。アンダーコート層４ａはガラスペーストをスクリーン印刷して焼成させたものであり、このアンダーコート層４ａはトリミング溝を形成する前に抵抗体３を覆うように形成されている。オーバーコート層４ｂはエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、このオーバーコート層４ｂは、アンダーコート層４ａの上から抵抗体３にトリミング溝を形成した後に、トリミング溝を含めて抵抗体３とアンダーコート層４ａを全体的に覆うように形成されている。
　一対の裏電極５は絶縁基板１の裏面における表電極２と対応する位置に所定の間隔を存して形成されており、これら裏電極５はＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。
　一対の端面電極６は、絶縁基板１の端面にＮｉ－Ｃｒをスパッタしたり、絶縁基板１の端面にＡｇ系ペーストを塗布して加熱硬化させたものである。端面電極６は対応する表電極２と裏電極５間を導通するように形成されており、これら表電極２と端面電極６および裏電極５によって断面コ字状の接続端子が構成されている。
　一対の下地層７は、接続端子を覆うように電解メッキによって形成された銅メッキ層であり、この下地層７によって後工程で行われるバリア層８のメッキ形成に伴って発生する内部応力が緩和される。ここで、下地層７の膜厚が不十分であると、応力の緩和効果が十分に発揮されなくなり、その反対に下地層７の膜厚が厚くなり過ぎると、コストや生産性が悪くなるため、下地層７の膜厚は３μｍ～２５μｍの範囲に設定されている。これら下地層７は、バリア層８よりも展性と延性の少なくとも一方に富んだ金属層であれば、金、銀、白金、またはそれらを主成分とする合金であっても良いが、これら金属よりもコスト的に有利であるため、本実施形態では銅または銅を主成分とする合金が用いられている。
　一対のバリア層８は、下地層７を覆うように電解メッキによって形成されたニッケル（Ｎｉ）を主成分としてリン（Ｐ）を含有する合金メッキ（Ｎｉ－Ｐメッキ層）であり、その厚みは２μｍ～１５μｍの範囲に設定されている。ここで、バリア層８を構成する合金メッキは、ニッケルに含まれるリンの含有量が多いほど、外部接続層９を構成するスズメッキへの拡散を抑えることができ、ニッケルに含まれるリンの含有量が不十分であると、拡散防止効果が十分に発揮されなくなる。ただし、リンの含有量が多くなり過ぎると、下地層７でも緩和できないほど内部応力が高くなってしまうため、バリア層８中のニッケルに対するリンの含有率は３％～１５％の範囲に設定されている。
　一対の外部接続層９は、バリア層８を覆うように電解メッキによって形成されたスズ（Ｓｎ）メッキ層であり、その厚みは２μｍ～１５μｍの範囲に設定されている。
　次に、上記の如く構成されたチップ抵抗器１０の製造方法について、図２に示す断面図を参照しながら説明する。
　まず、絶縁基板１が多数個取りされる大判基板を準備する。この大判基板には予め１次分割溝と２次分割溝が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。図２には１個分に相当する大判基板１０Ａが代表して示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する大判基板に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
　すなわち、図２(ａ)に示すように、大判基板１０Ａの表面にＡｇ－Ｐｄペーストをスクリーン印刷して乾燥することにより、各チップ形成領域の長手方向両端部に所定間隔を存して対向する一対の表電極２を形成する。また、これと同時あるいは前後して、大判基板１０Ａの裏面にＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥することにより、各チップ形成領域の長手方向両端部に所定間隔を存して対向する一対の裏電極５を形成する。
　次に、図２(ｂ)に示すように、大判基板１０Ａの表面に酸化ルテニウム等を含有した抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥することにより、両端部を表電極２に重ね合わせた抵抗体３を形成した後、これを約８５０℃の高温で焼成する。次に、抵抗体３を覆う領域にガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥することにより、抵抗体３を被覆するアンダーコート層４ａを形成した後、これを約６００℃の温度で焼成する。次に、アンダーコート層４ａの上からレーザ光を照射することにより、抵抗体３に不図示のトリミング溝を形成して抵抗値を調整する。しかる後、アンダーコート層４ａの上からエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷し、これを約２００℃の温度で加熱硬化してオーバーコート層４ｂを形成することにより、アンダーコート層４ａとオーバーコート層４ｂからなる２層構造の保護層４を形成する。
　次に、大判基板１０Ａを１次分割溝に沿って短冊状基板１０Ｂに１次分割した後、この短冊状基板１０Ｂの分割面にＮｉ／Ｃｒをスパッタすることにより、図２(ｃ)に示すように、短冊状基板１０Ｂの表裏両面に設けられた表電極２と裏電極５間を接続する端面電極６を形成する。なお、短冊状基板１０Ｂの分割面にＮｉ／Ｃｒをスパッタする代わりに、Ａｇ系ペーストを塗布して加熱硬化させることによって端面電極６を形成するようにしても良い。
　次に、短冊状基板１０Ｂを２次分割溝に沿って複数のチップ状基板１０Ｃに２次分割した後、これらチップ状基板１０Ｃに対して電解メッキを施すことにより、図２(ｄ)に示すように、チップ状基板１０Ｃの両端部に接続端子（表電極２と端面電極６および裏電極５）を覆う下地層７を形成する。この下地層７は銅メッキ層からなり、その膜厚は３μｍ～２５μｍの範囲（本実施形態では１０μｍ）に設定されている。
　次に、チップ状基板１０Ｃに対して電解メッキを施すことにより、図２(ｅ)に示すように、下地層７を覆うバリア層８を形成する。このバリア層８は、ニッケル（Ｎｉ）を主成分としてリン（Ｐ）を含有する合金メッキ（Ｎｉ－Ｐメッキ層）からなり、その厚みは２μｍ～１５μｍの範囲（本実施形態では５μｍ）に設定されている。バリア層８中のニッケルに対するリンの含有率は３％～１５％（本実施形態では５％）の範囲に設定されており、ニッケルにリンを添加することで内部応力が発生しても、その応力は下地層７によって緩和される。
　次に、チップ状基板１０Ｃに対して電解メッキを施すことにより、図２(ｆ)に示すように、バリア層８の表面を覆う外部接続層９を形成する。外部接続層９はスズ（Ｓｎ）を主成分とするＳｎメッキ層であり、その厚みは２μｍ～１５μｍの範囲に設定されている。これにより、バリア層８や外部接続層９等からなる耐熱特性に優れた端子電極構造が形成され、図１に示すチップ抵抗器１０が完成する。
　以上説明したように、第１の実施形態に係るチップ抵抗器１０では、スズメッキからなる外部接続層９で覆われたバリア層８がニッケル（Ｎｉ）を主成分としてリン（Ｐ）を３％～１５％含有する合金（Ｎｉ－Ｐ）メッキからなり、この合金メッキはスズへの拡散がニッケルよりも遅いため、バリア層８を徒に厚く形成しなくても、はんだ実装時や使用環境下における耐熱性を確保することができる。しかも、バリア層８の下地層７として電解メッキによって銅メッキ層が形成されているため、ニッケルにリンを添加することに伴って内部応力が上昇したとしても、その応力を下地層７によって緩和することができ、内部応力に起因するクラックの発生を抑制することができる。
　また、これらの下地層７、バリア層８、外部接続層９が電解メッキにより形成されているので、各々が緻密な膜で形成されて各々のもつ特性（応力緩和、バリア機能、はんだ付け性）を最大限に引き出すことができ、一連のメッキを行うことが可能なため、それぞれの層を形成するメッキ工程間での環境による腐食を極力防止しつつ、各層の境界での密着性および生産性を確保できる。
　図３は本発明の第２の実施形態に係るチップ抵抗器２０の断面図である。第２の実施形態に係るチップ抵抗器２０が第１の実施形態に係るチップ抵抗器１０と相違する点は、接続端子（表電極２と端面電極６および裏電極５）とバリア層８との間に磁性体層１１が形成されていることにあり、それ以外の構成は基本的に同じである。
　すなわち、図３に示すように、このチップ抵抗器２０は、直方体形状の絶縁基板１と、絶縁基板１の表面における長手方向両端部に形成された一対の表電極２と、一対の表電極２間を橋絡するように形成された抵抗体３と、抵抗体３の全体と表電極２の一部を被覆する保護層４と、絶縁基板１の裏面における長手方向両端部に形成された一対の裏電極５と、絶縁基板１の長手方向両端面に形成されて対応する表電極２と裏電極５間を導通する一対の端面電極６と、これら表電極２と裏電極５および端面電極６を被覆する一対の磁性体層１１と、各磁性体層１１を被覆する一対の下地層７と、各下地層７を被覆する一対のバリア層８と、各バリア層８を被覆する一対の外部接続層９と、によって主に構成されている。
　一対の磁性体層１１は、接続端子を覆うように電解メッキによって形成されたニッケル（Ｎｉ）メッキ層であり、その厚みは２μｍ～１５μｍの範囲に設定されている。磁性体層１１は、ニッケルにリンを添加することによって低下したバリア層８の磁性を高めることができ、下地層７とバリア層８の間に形成するようにしても良い。なお、磁性体層１１以外の構成は第１の実施形態と同様であるため、図１と同一符号を付すことにより、ここでは重複する説明を省略する。
　次に、上記の如く構成されたチップ抵抗器２０の製造方法について、図４に示す断面図を参照しながら説明する。なお、図４に示す製造工程において、図４（ａ）は第１の実施形態における図２（ｃ）に対応しており、それより前の工程は第１の実施形態と同様である。
　すなわち、不図示の大判基板に表電極２、抵抗体３、保護層４（アンダーコート層４ａとオーバーコート層４ｂ）、裏電極５を形成した後、この大判基板を１次分割して得られる短冊状基板１０Ｂの分割面にＮｉ／Ｃｒをスパッタすることにより、図４（ａ）に示すように、短冊状基板１０Ｂの表裏両面に設けられた表電極２と裏電極５間を接続する端面電極６を形成する。
　次に、短冊状基板１０Ｂを２次分割溝に沿って複数のチップ状基板１０Ｃに２次分割した後、これらチップ状基板１０Ｃに対して電解メッキを施すことにより、図４（ｂ）に示すように、チップ状基板１０Ｃの両端部に接続端子（表電極２と端面電極６および裏電極５）を覆う磁性体層１１を形成する。この磁性体層１１はニッケル（Ｎｉ）メッキ層からなり、その厚みは２μｍ～１５μｍの範囲（本実施形態では５μｍ）に設定されている。
　次に、チップ状基板１０Ｃに対して電解メッキを施すことにより、図４（ｃ）に示すように、チップ状基板１０Ｃの両端部に磁性体層１１を覆う下地層７を形成する。この下地層７は銅メッキ層からなり、その膜厚は３μｍ～２５μｍの範囲（本実施形態では１０μｍ）に設定されている。
　次に、チップ状基板１０Ｃに対して電解メッキを施すことにより、図４（ｄ）に示すように、下地層７を覆うバリア層８を形成する。このバリア層８は、ニッケル（Ｎｉ）を主成分としてリン（Ｐ）を含有する合金メッキ（Ｎｉ－Ｐメッキ層）からなり、その厚みは２μｍ～１５μｍの範囲（本実施形態では５μｍ）に設定されている。また、バリア層８中のニッケルに対するリンの含有率は３％～１５％（本実施形態では５％）の範囲に設定されている。
　次に、チップ状基板１０Ｃに対して電解メッキを施すことにより、図４（ｅ）に示すように、バリア層８の表面を覆う外部接続層９を形成する。外部接続層９はスズ（Ｓｎ）を主成分とするＳｎメッキ層であり、その厚みは２μｍ～１５μｍの範囲に設定されている。これにより、バリア層８や外部接続層９等からなる耐熱特性に優れた端子電極構造が形成され、図３に示すチップ抵抗器２０が完成する。
　以上説明したように、第２の実施形態に係るチップ抵抗器２０では、接続端子（表電極２と端面電極６および裏電極５）とバリア層８との間にニッケルメッキ層からなる磁性体層１１が形成されているため、磁性体層１１の磁気特性を利用して、例えば、製品をテープ状の包装体に収納するテーピング工程や、製品を包装体から取り出して回路基板上に実装する際に、磁気によって製品の姿勢を安定させることが可能になる。
　なお、第２の実施形態に係るチップ抵抗器２０では、磁性体層１１を接続端子（表電極２と端面電極６および裏電極５）と下地層７との間に形成しているが、磁性体層１１は接続端子とバリア層８の間に形成されていれば問題ない。すなわち、磁性体層１１を下地層７とバリア層８の間に形成したり、磁性体層１１を接続端子と下地層７の間および下地層７とバリア層８の間の両方に形成しても良い。
　また、上記各実施形態では、表面実装部品の一例であるチップ抵抗器に本発明を適用した場合について説明したが、チップ抵抗器以外の電子部品、例えば、コネクタのようにピン状の接続端子を有するリード部品にも本発明は適用可能である。
　１　絶縁基板（部品本体）
　２　表電極（接続端子）
　３　抵抗体
　４　保護層
　４ａ　アンダーコート層
　４ｂ　オーバーコート層
　５　裏電極（接続端子）
　６　端面電極（接続端子）
　７　下地層
　８　バリア層
　９　外部接続層
　１０　チップ抵抗器（電子部品）
　１１　磁性体層

Claims (4)

  1. 　部品本体と、前記部品本体に形成された接続端子と、前記接続端子を覆うように電解メッキにより形成された下地層と、前記下地層を覆うように電解メッキにより形成されたバリア層と、前記バリア層の表面に形成されたスズを主成分とする外部接続層とを備え、
    　前記バリア層がニッケルにリンを３％～１５％添加した合金メッキからなると共に、前記下地層が前記バリア層よりも展性と延性の少なくとも一方に富んだ金属層であることを特徴とする電子部品。
  2. 　請求項１に記載の電子部品において、
    　前記下地層は銅または銅を主成分とする合金であることを特徴とする電子部品。
  3. 　請求項１または２に記載の電子部品において、
    　前記下地層の膜厚は３μｍ～２５μｍであることを特徴とする電子部品。
  4. 　請求項１に記載の電子部品において、
    　前記接続端子と前記バリア層との間に磁性体層が形成されていることを特徴とする電子部品。
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