JPS5857780A - プリント基板の検査方法とその装置 - Google Patents

プリント基板の検査方法とその装置

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JPS5857780A
JPS5857780A JP56154827A JP15482781A JPS5857780A JP S5857780 A JPS5857780 A JP S5857780A JP 56154827 A JP56154827 A JP 56154827A JP 15482781 A JP15482781 A JP 15482781A JP S5857780 A JPS5857780 A JP S5857780A
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
data
product name
inspection
Prior art date
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Pending
Application number
JP56154827A
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English (en)
Inventor
政幸 川原田
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5857780A publication Critical patent/JPS5857780A/ja
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、集積回路等を搭載したプリント基板を検査す
る検査方法とその装置に関する。
従来のブロービング装置を第1図にて説明する。
LSI4を載蓋したブリ7ト基板3は、プリント基31 板固定金具6に取着されている。このプリント基板3の
上方側には、ブリ、ント基板3の面と平行方向(示矢で
示すxy方向)に移動自在のxyYテーブルが配設され
ている。このXYテーブル1には検査用プローブ2(以
下グローブと略称する)が取着さね、このプローブ2は
プリント基板3の面の直角方向(示矢の2方向)に移動
しうるようにされている。
まず、プロービング用NCデータによりXYテーブル1
を所定の位置に位置決めしたのち、グローブ2を下降さ
せる。次にプリント基板3に載置された被検査物LSI
4のリード5にプローブ2の先端を接触させ、LSI4
の信号解析および故障解析を行うようになっている。な
お、XYテーブルlおよびプローブ2をx、y、z方向
に移動するのは、第2図に示す処理装置10によって行
なわわる。すなわち、プリント基板3のグローブ検査前
に、まず端末装置9からプリント基板3の品名を処理装
置jlilOに入力させる。処理装置10は入力された
プリント基板3の品名を基に、メモリファイル11開0
358−57780(2) に格納されているプロービングNCデータを取出し、こ
のプロービングNCデータにより前記プロービング装置
のXYテーブル1の位置決めを行ない、グローブ2を下
降させて、プロービングするように構成されている。
以上の構成を有するブロービング装置において、LSI
4の放熱や雰囲気条件により、プリント基板3が目標精
度見上に熱伸縮を生ずることがある。
この場合、プローブ2がプロービング用NCデータに基
づいて正しく移動したとしても、LSI4の所定のリー
ド5にプローブ2が接触しないことが生ずる。又、LS
I4のリード5と隣接するLSI4’のリード5′(図
示していない)とをプローブ2により短絡する場合も生
じ、LSI4を破損してしまう欠点を有していた。
さらに、ブロービング装置にセットされたプリント基板
3の品名も相違する品名のものが誤って端末装置9から
処理装置10に入力されると、全く異なる個所をプロー
ビングすることになり、正しい検査ができないのみなら
ず、載置したLSI4を5    i+ 短絡し、破損してしまう欠点を有していた。
さらに、従来では、あらかじめ同品名のプリント基板ご
とにプロービングNCデータを区分けをし、プローブ検
査を合理的に行うための段取作業を必要とする欠点も有
していた。
本発明は、以上の欠点を解消するもので、その目的は、
プリント基板の熱伸縮が生じてもプローブを適正位置に
位置決めできると共に、自動的にプリント基板の品名を
読取り、誤ったプロービングNCデータが入力されるこ
とを防止し、かつ、予め、品名毎にプロービングNCデ
ータを区分する段取作tを必要としないプリント基板の
検査方法とその装置を提供するにある。
本発明は、以上の目的を達成するために、プリント基板
の端縁部に表示される品名パターンおよびプリント基板
位置決め用マークを読取り、これによってプロービング
NCデータをメモリファイルから選択、取出なし、所定
のプロービングNCデータエリアに配設すると共に、プ
リント基板位置決め用マークによってプリント基板の熱
伸縮なC 求め、この変化量だけ前記プロービングNCデータを補
正したのちプリント基板をプローブする検査方法と、プ
ローブを取着したXYテーブルにテレビカメラを取着し
、このテレビカメラによって品名パターンおよびプリン
ト基板位置決め用マークを読取り、この読取信号を制御
手段に送って?jI記プロービングNCデータを補正す
るように構成されたプリント基板の検査装置とを特徴と
したものである。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明するO 第3図は、検査対象物であるプリント基板3を示す。プ
リント基板3には、端縁部四隅に、熱伸縮長を測定する
に必要な位置決め用マーク7が4ケ所印刷されると共に
、プリント基板3の品名読取のための品名パターン8が
それぞれ印刷さねでいる。
第4図において、LSIJを載置したプリント基板3は
プリント基板固定金具6に設置されている。
プリント基板3の上方には、プリント基板3の面と平行
のXおよびY方向に移動自在のXYテーブル1が配置さ
れている。そ−して、XYテーブル1にはグローブ2と
テレビカメラ11とがそれぞれ設置され、プリント基板
3に対し2方向に移動できるようにされている。プロー
ブ2は、上昇位置より下降操作されLSI4の検査位置
に接触しうるようになっている。又、テレビカメラ1】
は、プリント基板3の画像を取り込み、位置決め用マー
ク7および品名パターン8を映し出すようになっている
。そして、プローブ2およびテレビカメラ11の操作は
、図示していない制御手段および、ブロービング用NC
データによってコントロールされる。
第5図において、制御手段である処理装置メモリエリヤ
16には、ブロービングを実施するためのシーケンスプ
ログラム、位置決め用マーク7を読取るための位置決め
用マーク認識プログラム、品名パターン8を読取る品名
読取りプログラムおよびプロービングNCデータ乞配設
するブロービングNCデータエリア等が組込まれている
まず、処理装置メモリエリヤ16に格納されている品名
パターンの位置データにより、XYテーブル1を移動し
、テレビカメラ11によってプリント基板3の品名パタ
ーン8を読取る。この品名データにより、そねに応じた
ブロービングNCデータを第5図に示すブロービングN
Cデータフロッピィ17から処理装置メモリエリヤ16
のブロービングNCf−タエリャに選択、移送する。こ
ねにより、予め、品、名毎にブロービングNCデータを
区分する段取作業は必要とされなくなる。
次に、やはり予め処理装置メモリエリヤの位置決め用マ
ーク認識プログラムにより、XYテーブルIl’に移動
させ位置決め用マーク7の位#にテレビカメラllンf
ツトする。
テレビカメラ11により位置決め用マーク7の中心座標
値?求め、ブロービングNCデータトノ差を計算する。
同様のことを位置決め用マーク7の4ケ所について行な
う。
第6図において、点A、B、C,Dはプリント基板3の
4ケ所の位置決め用マーク7y/′示す。X。
yは、点Aを原点(0,0)としたときの点B。
CI C,Dの座標を表示する。点Pは、プリント基板3が点
A、B、C,Dにあるときのブロービングポイント14
を示す。xP 、 yPはその座標を示す。・さて、プ
リント基板3が熱伸縮により変化すると、点A、B、C
,Dはその熱伸縮長18ないし21にしたがって、点A
/ 、 B/ 、 C/ 、 D/まで変化し、プリン
ト基板3は3aの位置に変化する。従って、ブロービン
グポイント14は点PからP’ (xP’ 、 yP’
 )に変化することになる。
以上の計算がブロービングNCデータに入力され、ブロ
ービングNCデータをその分だけ補正する0 従って、XYテーブルlは補正された位置に移動し、プ
ローブ2を位置決めすることになる。
プローブ2を適正位置に位置決めしたのち、グローブ2
を下降させれば、LSI4の所定の検査位置にプローブ
は接触することになる。従って、正しい信号解析および
故障解析を行5ことができる・同様のことを、処理装置
メモリエリヤ16のシーケンスプログラムに従って行う
ことにより、プリン1(l   l:1 ト基板の検査を完了することができる。
第7図は以上のことを表示したフローチャートである。
図において、信号抽出信号判定とは、グローブによる信
号解析における信号の抽出と、その判定を表示するもの
である。
以上の説明によって明らかなごとく、本発明によれば、
プリント基板が熱伸縮しても、その熱伸縮長に対応しプ
ローブを適正位置に位置決めすることができる。また、
自動的にプリント基板の品名を読取ることにより誤った
グローピングNCデータが入力されることが予防される
と共に品名毎にブロービングNCデータを予め区分する
段取作業を不要としうる効果を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来使用されているブロービング装置を示す側
面図、第2図はそのシステム説明図、第3図は本発明に
用いられるプリント基板を表示する平面図、第4図は本
発明の一実施例を示す側面図、第5図は処理装置メモリ
エリヤの構成と、グローピングNCデータの移動を説明
する説明図、11   ζ・ 第6図はプリント基板の熱伸縮前後の状態を示す説明図
、第7図は本発明の方法を示すフローチャートである。 l・・・XYテーブル、2・・・プローブ、3.3m・
・・プリント基板、4・・・LSI、5・・・LSIの
リード、6・・・プリント基板固定金具、7・・・位置
決め用マーク、8・・・品名パターン、11・・・テレ
ビカメラ、16・・・処理装置メモリエリヤ、17・・
・ブロービングNCデータフロッピィ。 代理人弁理士  秋 本 正  実 1、’ri61’35ト5?780(4)第1図 第2図 0 第3図 第5図 第6図 /−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■、 プリント基板を検査用グローブにより検査する検
    査方法において、プリント基板の端縁部に表示される品
    名パターンおよびプリント基板位置決め用マークを読取
    り、前記品名パターンをパターン認識することによって
    、ブロービングNCデータを選択し、該ブロービングN
    Cデータによって前記検査用プローブを所定位置に移動
    させると共に、前記位置決め用マークによって前記プリ
    ント基板の熱伸縮長を求め、該熱伸縮長相当分だけ前記
    ブロービングNCデータを補正し、前記検査用グローブ
    を適正位置に位置決めしながら検査することを特徴とす
    るプリント基板の検査方法。 2、前記ブロービングNCデータの選択が、前記品名パ
    ターンの読取りにより、パターン認識で品名を判定した
    のち、該品名に応じたブロービング用NCデータをメモ
    リファイルから取出し、こ2   (+ れを所定のプローピングNCデータエリアに配設するも
    のであることを特徴とする特許請求の範囲第1項の記載
    のプリント基板の検査方法。 3、 プリント基板を検査用プローブにより検査する検
    査装置において、所定位置に設置されたプリント基板を
    検査する検査用グローブと、この検査用プローブを取着
    し、ブロービングNCデータの指示に従ってXY方向(
    プリント基板面と平行する面上の座標)に移動自在のX
    Yテーブルと、該XYテーブルに取着され、前記プリン
    ト基板の端縁部に表示された品名パターンおよび位置決
    め用ケークを読取るテレビカメラと、このテレビカメラ
    の読取信号により、前記XYテーブルの移動を制御する
    制御手段とを備えることを特徴とするプリント基板の検
    査装置。
JP56154827A 1981-10-01 1981-10-01 プリント基板の検査方法とその装置 Pending JPS5857780A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS601900A (ja) * 1983-06-17 1985-01-08 松下電器産業株式会社 認識付電子部品実装装置
JPS62155600A (ja) * 1985-12-27 1987-07-10 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JPS6374530A (ja) * 1986-09-17 1988-04-05 Sony Corp 部品の自動マウント方法
JP2005241491A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Nidec-Read Corp 基板検査装置、位置調整方法
JP2009276096A (ja) * 2008-05-12 2009-11-26 Seiko Precision Inc 基板変形認識方法及び基板変形認識装置及び基板変形認識プログラム

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS601900A (ja) * 1983-06-17 1985-01-08 松下電器産業株式会社 認識付電子部品実装装置
JPH0322720B2 (ja) * 1983-06-17 1991-03-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd
JPS62155600A (ja) * 1985-12-27 1987-07-10 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JPS6374530A (ja) * 1986-09-17 1988-04-05 Sony Corp 部品の自動マウント方法
JP2005241491A (ja) * 2004-02-27 2005-09-08 Nidec-Read Corp 基板検査装置、位置調整方法
JP2009276096A (ja) * 2008-05-12 2009-11-26 Seiko Precision Inc 基板変形認識方法及び基板変形認識装置及び基板変形認識プログラム

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