JPS60190070U - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPS60190070U JPS60190070U JP7772184U JP7772184U JPS60190070U JP S60190070 U JPS60190070 U JP S60190070U JP 7772184 U JP7772184 U JP 7772184U JP 7772184 U JP7772184 U JP 7772184U JP S60190070 U JPS60190070 U JP S60190070U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- conductive layer
- printed board
- hole
- periphery
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図及び第２図は本考案の一実施例を示し、第１図は
部分平面図、第２図は断面図、第３図及び第４図は参考
例を示すための第１図相当図である。 図面中、１は基板、２は孔、３はランド、４は導電層の
非形成部、５はソルダレジストである。
部分平面図、第２図は断面図、第３図及び第４図は参考
例を示すための第１図相当図である。 図面中、１は基板、２は孔、３はランド、４は導電層の
非形成部、５はソルダレジストである。
Claims (1)
- 基板に形成したリード線挿通用の孔の周囲に導電層によ
りランドを形成し、該ランドに溶融半田を付着させるよ
うにしたものにおいて、前記孔の周縁の一部から前記ラ
ンドの外周側に向って途中部位まで延びる導電層の非形
成部を形成し、ソルダレジストを前記導電層の非形成部
を覆うよう設けたことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7772184U JPS60190070U (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7772184U JPS60190070U (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60190070U true JPS60190070U (ja) | 1985-12-16 |
Family
ID=30621046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7772184U Pending JPS60190070U (ja) | 1984-05-24 | 1984-05-24 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60190070U (ja) |
-
1984
- 1984-05-24 JP JP7772184U patent/JPS60190070U/ja active Pending
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