JPS5942045U - フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置 - Google Patents

フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置

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JPS5942045U
JPS5942045U JP13661282U JP13661282U JPS5942045U JP S5942045 U JPS5942045 U JP S5942045U JP 13661282 U JP13661282 U JP 13661282U JP 13661282 U JP13661282 U JP 13661282U JP S5942045 U JPS5942045 U JP S5942045U
Authority
JP
Japan
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integrated circuit
flat package
package integrated
circuit mounting
mounting equipment
Prior art date
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Pending
Application number
JP13661282U
Other languages
English (en)
Inventor
利夫 高橋
山本　文明
菅野　光夫
Original Assignee
ソニー株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by ソニー株式会社 filed Critical ソニー株式会社
Priority to JP13661282U priority Critical patent/JPS5942045U/ja
Publication of JPS5942045U publication Critical patent/JPS5942045U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のフラットパッケージ集積回路取付装置の
平面図、第２図はフラットパッケージ集積回路をはんだ
付した断面図、第３図ははんだ付　　゛を説明するため
の拡大部分平面図、第４図はこの考案の一実施例を示す
拡大部分平面図、第５図はこの考案の他の実施例を示す
拡大部分平面図である。 図中、７は集積回路、８はリード端子、１１は取付装置
、１２は基板、１４は配線パターン、１５ははんだ付ラ
ンド、１６はレジスト膜である。 第４図 第５図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板に設けたはんだ付ランドへフラットパッケー　ジ集
    積回路のリード端子をはんだ付するフラッドパッケージ
    集積回路取付装置において、隣接する前記はんだ付ラン
    ドを千鳥状に配設したことを特徴とするフラットパッケ
    ージ集積回路取付装置。
JP13661282U 1982-09-10 1982-09-10 フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置 Pending JPS5942045U (ja)

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JP13661282U JPS5942045U (ja) 1982-09-10 1982-09-10 フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置

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JPS5942045U true JPS5942045U (ja) 1984-03-17

Family

ID=30307105

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JP13661282U Pending JPS5942045U (ja) 1982-09-10 1982-09-10 フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置

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Country Link
JP (1) JPS5942045U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017034279A (ja) * 2016-10-31 2017-02-09 京セラ株式会社 配線基板の製造方法

Cited By (1)

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