JPS61271U - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS61271U JPS61271U JP8376984U JP8376984U JPS61271U JP S61271 U JPS61271 U JP S61271U JP 8376984 U JP8376984 U JP 8376984U JP 8376984 U JP8376984 U JP 8376984U JP S61271 U JPS61271 U JP S61271U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- holes
- copper foil
- foil patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案のプリント基板の一実施例を示、す断面
図、第２図は従来のプリント基板の銀スルーホールめっ
きを示す断面図である。 ５・・・多層基板、６・・・ランド、７・・・透孔、８
・・・銀粉末、９・・・ペースト。
図、第２図は従来のプリント基板の銀スルーホールめっ
きを示す断面図である。 ５・・・多層基板、６・・・ランド、７・・・透孔、８
・・・銀粉末、９・・・ペースト。
Claims (1)
- 少なくとも２層以上の銅箔パターンを有し、適宜穿孔し
た透孔上に前記銅箔パターンのランドを形成した多層基
板において、前記透孔内部には金属粉体を混合した半田
ペーストを充填し加熱溶融を行なった際にそれぞれのラ
ンドを電気的に導通させるスルーホールめっきを施した
ことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8376984U JPS61271U (ja) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8376984U JPS61271U (ja) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61271U true JPS61271U (ja) | 1986-01-06 |
Family
ID=30632695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8376984U Pending JPS61271U (ja) | 1984-06-05 | 1984-06-05 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61271U (ja) |
-
1984
- 1984-06-05 JP JP8376984U patent/JPS61271U/ja active Pending
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