JPS60171684U - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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JPS60171684U
JPS60171684U JP1984058788U JP5878884U JPS60171684U JP S60171684 U JPS60171684 U JP S60171684U JP 1984058788 U JP1984058788 U JP 1984058788U JP 5878884 U JP5878884 U JP 5878884U JP S60171684 U JPS60171684 U JP S60171684U
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JP
Japan
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workpiece
lens
laser
laser processing
processing equipment
Prior art date
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Pending
Application number
JP1984058788U
Other languages
English (en)
Inventor
隆文 中山
和宏 河野
Original Assignee
三洋電機株式会社
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Publication date
Application filed by 三洋電機株式会社 filed Critical 三洋電機株式会社
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のレーザ加工装置の一部の正面図、第２図
は第１図における変位と加工幅との関係図、第３図以下
の図面はこの考案のレーザ加工装置の１実施例を示し、
第３図は正面図、第４図はブロック図である。 ４・・・被加工物、７・・・集光レンズ、８・・・レー
ザ光、１２・・・光軸、１７・・・非接触式変位検出手
段、１９・・・レーザ発振器、２３・・・制御手段。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 被加工物が載置される３軸方向に移動自在の加工用テー
    ブルと、レーザ発振器からのレーザ光を前記被加工物上
    に集光する集光レンズと、前記レンズと前記被加工物と
    の間に設けられ、前記レーザ光の光軸における前記レン
    ズと前記被加工物との距離の変動を非接触で検出して検
    出信号を出力する非接触式変位検出手段と、前記検出信
    号にもとづき前記レンズと前記被加工物との距離が加工
    条件に応じた最適値になるように前記テーブルの移動制
    御を行なう制御手段とを備えたレーザ加工装置。
JP1984058788U 1984-04-20 1984-04-20 レ−ザ加工装置 Pending JPS60171684U (ja)

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JP1984058788U JPS60171684U (ja) 1984-04-20 1984-04-20 レ−ザ加工装置

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JPS60171684U true JPS60171684U (ja) 1985-11-14

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003533876A (ja) * 2000-05-16 2003-11-11 ジェネラル スキャニング インコーポレイテッド レーザ処理サイト内のミクロ構造を処理するために材料処理用レーザビームのウェストを精密に位置決めする方法及びシステム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5086491A (ja) * 1973-12-04 1975-07-11
JPS53121295A (en) * 1977-03-30 1978-10-23 Hitachi Ltd Laser machining equipment

Patent Citations (2)

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JP2003533876A (ja) * 2000-05-16 2003-11-11 ジェネラル スキャニング インコーポレイテッド レーザ処理サイト内のミクロ構造を処理するために材料処理用レーザビームのウェストを精密に位置決めする方法及びシステム

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