JPS59106685U - レ−ザ加工装置 - Google Patents

レ−ザ加工装置

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JPS59106685U
JPS59106685U JP1982199929U JP19992982U JPS59106685U JP S59106685 U JPS59106685 U JP S59106685U JP 1982199929 U JP1982199929 U JP 1982199929U JP 19992982 U JP19992982 U JP 19992982U JP S59106685 U JPS59106685 U JP S59106685U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
laser processing
amount
processing equipment
drives
Prior art date
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Pending
Application number
JP1982199929U
Other languages
English (en)
Inventor
弘幸 中野
吉村　喜代和
Original Assignee
オムロン株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by オムロン株式会社 filed Critical オムロン株式会社
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の全体構成を示す光学及び機
構的部分の側面図及び制御系のブロック図、第２図は被
加工物の位置検出の一例の原理説明図、第３図はライン
センサ上の照度分布図、第４図は本考案の他の一実施例
の側面図である。 １・・・被加工物載置台、２・・・ステッピングモータ
、３・・・レーザ光源、４・・・レンズ、５・・・ビー
ムスプリッタ、６・・・ラインセンサ、７・・・側御回
路。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上下方向に可動な被加工物載置台と、回合を上・　下方
    向に駆動するモータと、被加工物から反射する入射レー
    ザビームの反射光を受光する撮像素子と、同素子の出力
    を解析して被加工物の入射レーザビームに対する焦点外
    れ量を検出し、被加工物の合焦位置まで駆動量を算出し
    、その量だけ上記゛　モータを駆動する制御回路を備え
    たレーザ加工装置。
JP1982199929U 1982-12-30 1982-12-30 レ−ザ加工装置 Pending JPS59106685U (ja)

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JP1982199929U JPS59106685U (ja) 1982-12-30 1982-12-30 レ−ザ加工装置

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JPS59106685U true JPS59106685U (ja) 1984-07-18

Family

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Family Applications (1)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006153660A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Tdk Corp レーザーアブレーション装置及び方法、試料分析装置及び方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5035796A (ja) * 1973-08-01 1975-04-04

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5035796A (ja) * 1973-08-01 1975-04-04

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006153660A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Tdk Corp レーザーアブレーション装置及び方法、試料分析装置及び方法

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