JPS60130883A - 多層印刷配線板 - Google Patents

多層印刷配線板

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JPS60130883A
JPS60130883A JP23946783A JP23946783A JPS60130883A JP S60130883 A JPS60130883 A JP S60130883A JP 23946783 A JP23946783 A JP 23946783A JP 23946783 A JP23946783 A JP 23946783A JP S60130883 A JPS60130883 A JP S60130883A
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JP
Japan
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layer
multilayer printed
circuit board
printed circuit
conductor layer
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Application number
JP23946783A
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English (en)
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JPH0365677B2 (ja
Inventor
川上　伸
春山　哲
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NIHON SHII EMU KEI KK
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NIHON SHII EMU KEI KK
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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明に、多層印刷配線板に関する。
従来技術と問題点 多層印刷配線板Ａ板に、３層以上の導体層の中間に絶ａ
層？弁在し一体化するとともに、任意の導体層相互及び
実装する′電子部品のリードと任意の導体層との接続の
できる印刷配線板？いい１通常。
大１！ｌＨ’、以下に述べる諸工程？経て製造さ几る。
（ｉｌｇ−１層（内層導体）ノ（ターンの形成（２１絶
縁層の形成 ＋３１接着剤層の形成 （４）接着剤層の表面粗化 ＋５１無電解化字（無電解銅）めつき （６；電解（電気鋼）めっき （７Ｌｊ’　２　Ｊｔｌ　（土層導体）のパターン形成
（８）ソルダレジスト。マーキング印刷（９）外形加工 しかし、従来の多層印刷配線板は、第１図に示すように
、下ｍ　（第１１ｍ）となる導体層１の接続ランド２の
外径寸法と、この導体層１の上にガラスエポキシ材等か
らなる絶縁ｍ３’に介在せしめて形成する上層（２２Ｊ
鱒）となる導体層４の接続ランド５の外径寸法とを同径
に形成しである。
ために、１Ｍ、解めっき工程に続く第２層のパターン形
成工程において下層となる導体層ｌと一上層となる導体
層４とのパターン間に僅かでもズレがある場合には一第
２図において破線で示す三日月状の部分６がエツチング
加工時に溶解さ几、パターン断線となる等の問題がある
。
発明の目的 本発明は、上述した問題に鑑み、パターン断線等を生じ
ない品質に優ｎた多層印刷配線板の提供を目的とする。
発明の概−決 本発明に、土能目的會達成すべく、下層となる１、ｔ７
．体層の接続ランドに対しこ几と接続する上層となる心
体層の接続ランドを相対的に大径に形成し各層間のパタ
ーンのズレに対処し借るようにしたものである。
Ｗ流側 以−ト１図面を参１に’ｔ　Ｌ、てこの発明の詳細な説
明する。なお、以下の１況明において第１図と同一部分
には同一符号を伺して説明する。
第３図は２本発明の一実施例を示す部分平面図で、この
実施例の多層印刷配線板に、ガラスエポキシ４（−・四
１ｉ（′からなる絶ｄ層３會弁任せしめて下層の２、Ｊ
１１＋胎１の上に形成した土層の環体）ＶＩ４の接続ラ
ンド５０面径會、下層の導体層ｌの接続ランド２の１【
１径よυ１．１宜に大径に形成しである。
したがって、上下の導体層４，１のパターンが上層とな
る導体層４のパターン形成工程において僅かにズしたと
しても、下層となる導体層１の接続ランド２は、土層と
なる心体層４の綴紐ランド５によりカバーさｎる。
なお、上述した笑流側においては、勇１体Ｊｌ＃を３層
とした場合について述べたが、こ几に限定さ几るもので
はなく１例えば導体層を４層としたもの又は５層以上と
したものにも適用できる。
発明の効果 以上の如く本発明によｒしは一従来技術に比し、パター
ン断線等音生ずるおそｎはきわめて少ない。
【図面の簡単な説明】
７１図及び第２図はそｎぞ扛従米技術の平面１ン１及び
平面説明図、第３図は本発明の一実施例を示す平面図で
ある。 １・・・導体層 ２・・・接続ランド ３　・・・　絶縁　ノ曽 ４・・・導体層 ５・・・接続ランド ６・・・三日月状の部分。 ｔｌ、１．、　Ｂ′ｐ出願人　中央銘機工条株式会社第
１図 第２図 第３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）３層以上の導体層の中間に絶縁層を介在し一体化
    してなるものにおいて、前記下層となる導体層の接続ラ
    ンドに対しこｎと接続する上層となる導体層の接続ラン
    ド？相対的に大径に形成したことを特徴とする多層印刷
    配線孔
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