JPS6011538Y2 - チツプ型ヒユ−ズ - Google Patents

チツプ型ヒユ−ズ

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Publication number
JPS6011538Y2
JPS6011538Y2 JP1982180640U JP18064082U JPS6011538Y2 JP S6011538 Y2 JPS6011538 Y2 JP S6011538Y2 JP 1982180640 U JP1982180640 U JP 1982180640U JP 18064082 U JP18064082 U JP 18064082U JP S6011538 Y2 JPS6011538 Y2 JP S6011538Y2
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JP
Japan
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fuse
base
type fuse
chip type
terminal
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JP1982180640U
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JPS5985559U (ja
Inventor
浩雄 蟻川
靖忠 遊▲ざ▼
Original Assignee
三王株式会社
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Publication date
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Priority to US06/556,011 priority patent/US4599596A/en
Priority to BR8306599A priority patent/BR8306599A/pt
Priority to DE19833343569 priority patent/DE3343569A1/de
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02Details
    • H01H85/04Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/041Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
    • H01H85/0411Miniature fuses
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/02Details
    • H01H85/04Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
    • H01H85/041Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges characterised by the type
    • H01H85/0411Miniature fuses
    • H01H2085/0414Surface mounted fuses
    • HELECTRICITY
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    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H85/00Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
    • H01H85/0013Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse
    • H01H85/0021Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse water or dustproof devices
    • H01H85/003Means for preventing damage, e.g. by ambient influences to the fuse water or dustproof devices casings for the fusible element

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Description

【考案の詳細な説明】 この考案はヒユーズにおける超小型で、プリント基板上
の回路に直接半田付けを可能にするチップ型ヒユーズに
関するものである。
従来のヒユーズは、プリント基板上の回路と接続する際
、ヒユーズに取り付けられたリード線により、半田付け
されるか、ヒユーズ両端の口金と、ヒユーズホルダー等
の接続金具を利用することにより接続が行なわれている
そのため、ヒユーズホルダー等を利用した場合、ヒユー
ズホルダーという、ヒユーズにとっては余分な部分が付
加され、小型化の障害となっていた。
また、リード線を利用したものは、その小型化の努力に
より、その本体の長さが約7rranとリード付抵抗器
程度の大きさまで小型化されたものも出来ているが、し
かしヒユーズホルダーを利用したものと同様に、リード
線という、余分な部品を付加することにより、ヒユーズ
本体が小型にもか)わらず、プリント基板上へ取り付け
るための占有面積を多く必要とし実装上、大きなものと
なる。
また、従来の小型化されたヒユーズのいずれもが、単に
従来のヒユーズの大きさのみ小型化したもので、その構
造面から考慮したものではなく、そのため小型化するこ
とにより、その製造工程は非常に難しいものであった。
本考案は、このようなリード線や、ヒユーズホルダー等
の接続金具を使用することなく、直接ヒユーズ本体両端
に設けた端子部により、プリント基板上の回路に半田付
けを可能にすることにより、その実装上の大きさを極め
て小さくすることが出来、また、実装作業を容易にする
ことができるのである。
本考案を図面に基づいて説明すると、第1図のものは、
本考案の実施例の−っで1、ヒユーズ本体の斜視図であ
り、ヒユーズ本体は、耐熱性、絶縁材料から成るベース
1と、蓋2より組立てられている。
蓋2を取ると、第2図斜視図のような内部構造をしてお
り、ベース1両端には、工の字型をし、その底部をベー
ス外面に露出することにより、プリント基板上の回路と
直接半田付は可能な端子部3を形成するとともに、端子
部3上部のT字部は、ベース内部で、そのT字部上面に
細溝7を有する凹部内壁5で保持することにより、可溶
体6を固定する接続部7を形成する。
可溶体6は、この一方のT字接続部7から、この上面の
細溝4を経て、もう一方のT字接続部7へ架張、固定し
た後、ベース上面を、その両端がコの字型に成形した蓋
2により、端子部3を確実に固定するとともに、ヒユー
ズ本体を密閉するよう固着したことを特徴とするチップ
型ヒユーズである。
この考案は、上述のように、耐熱性材料によりヒユーズ
本体を形成することにより、このチップ型ヒユーズがプ
リント基板上へ半田付けされる際、半田槽内ヘヒューズ
本体を直接浸漬しても耐えうるよう考慮されている。
ヒユーズ両端にある工の字型をした端子部3及びT字接
続部7は、プレス等により一体に成形加工したものを、
ベース内部のT字部上面に細溝4を有する凹部内へ、は
め込むことにより、その内壁5で保持される。
T字接続部7は、その形状により、前後左右の力に対し
、確実にベース内部に保持され、上下の力に対しては、
ベース底面と、可溶体架張後、ベース上面を被う蓋2の
コの字型端面9によりはさまれた形で固定され、3軸方
向の全ての力に対して確実にその強度を保つ構造となっ
ている。
この工の字型の端子及び接続部の別の成形方法として、
ベース上に直接、導電性ペースト、域はメタライズ等を
使用し、成形加工されることもある。
また可溶体6は、ベース両端内部にあるT字接続部7の
間に架張されるものであるが、この際T半接続部7上面
のベース内壁に設けられた細溝4を通り、ベース内部の
空間8を横切り、もう一方の細溝を経て、もう一方のT
字接続部7に架張されたのち、半田付け、ボンディング
、溶接等の適当な方法により固定される。
これらの作業は、従来の単に小型化されたヒユーズのよ
うに、ガラス管域はセラミック管のように穴を通す必要
がなく、ベース開放部にて、一方の接続部7から、もう
一方の接続部7へ直線、平面的に架張するだけでよく、
その作業は、非常に簡単なものとなっている。
この考案によると、その大きさは、従来の一般のガラス
管ヒユーズに比べ、体積で約1162、小型化されたリ
ード付ヒユーズで約173程度まで小すくすることが可
能となった。
更に、ヒユーズ実装の際も、リードを有する小型ヒユー
ズが、プリント基板上に穴あけや、取り付けに正確な位
置合せが必要なのに対し、本考案のチップ型ヒユーズは
、プリント基板の穴あけは不要となり、また位置決めも
、リード付けのような正確さを必要とせず、自動装着し
やすいものとなった。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この考案の一実施例の斜視図であり、第2図
はその蓋をとったところの斜視図である。 第3図は、第1図A−A面での断面図であり、第4図は
ベース部分の平面図である。 第5図は、この考案の他の実施例であり、第6図は、第
5図B−B面での断面図である。 1・・・・・・ベース、2・・・・・・蓋、3・・・・
・・端子部、4・・・・・・細溝、5・・・・・・凹部
内壁、6・・・・・・可溶体、7・・・・・・T字接続
部、8・・・・・・ベース内空間、9・・・・・・蓋端
面。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 相対向する複数の凹凸部によって、上面中央部を横断す
    る如く形成される細溝をそなえたベース、前記複数の凹
    凸部の端部にそれぞれその一部が係止される略工字状の
    端子部、該端子部の前記細溝に対面した部分に架張され
    た可溶体、前記可溶体と細溝部を密閉すると共1こ端子
    部を固定する如く構成された細コ字状の蓋からなるチッ
    プ型ヒユーズ。
JP1982180640U 1982-12-01 1982-12-01 チツプ型ヒユ−ズ Expired JPS6011538Y2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982180640U JPS6011538Y2 (ja) 1982-12-01 1982-12-01 チツプ型ヒユ−ズ
GB08331541A GB2132830B (en) 1982-12-01 1983-11-25 Chip-type microfuse
NL8304071A NL192476C (nl) 1982-12-01 1983-11-28 Microsmeltveiligheid.
US06/556,011 US4599596A (en) 1982-12-01 1983-11-29 Chip type fuse
BR8306599A BR8306599A (pt) 1982-12-01 1983-11-30 Microfusivel tipo microplaqueta
DE19833343569 DE3343569A1 (de) 1982-12-01 1983-12-01 Chip-mikro(schmelz)sicherung

Applications Claiming Priority (1)

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JP1982180640U JPS6011538Y2 (ja) 1982-12-01 1982-12-01 チツプ型ヒユ−ズ

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JPS5985559U JPS5985559U (ja) 1984-06-09
JPS6011538Y2 true JPS6011538Y2 (ja) 1985-04-17

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ID=16086723

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JP1982180640U Expired JPS6011538Y2 (ja) 1982-12-01 1982-12-01 チツプ型ヒユ−ズ

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JP (1) JPS6011538Y2 (ja)
BR (1) BR8306599A (ja)
DE (1) DE3343569A1 (ja)
GB (1) GB2132830B (ja)
NL (1) NL192476C (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3447502A1 (de) * 1984-12-27 1986-07-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Platte als schaltungstraeger mit schichtfoermiger leiterbahn
DE3731969A1 (de) * 1986-10-03 1988-04-14 Wickmann Werke Gmbh Schmelzsicherung fuer die direkte bestueckung von leiterplatten
JPH0831303B2 (ja) * 1986-12-01 1996-03-27 オムロン株式会社 チツプ型ヒユ−ズ
JPH0541486Y2 (ja) * 1990-05-10 1993-10-20
JPH0629878Y2 (ja) * 1990-10-11 1994-08-10 エス・オー・シー株式会社 高遮断超小型ヒューズ
JP2557019B2 (ja) * 1993-10-01 1996-11-27 エス・オー・シー株式会社 超小型チップヒューズおよびその製造方法
WO2007119358A1 (ja) * 2006-03-16 2007-10-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 面実装型電流ヒューズ
TWI323906B (en) * 2007-02-14 2010-04-21 Besdon Technology Corp Chip-type fuse and method of manufacturing the same
US7701321B2 (en) * 2007-05-10 2010-04-20 Delphi Technologies, Inc. System and method for interconnecting a plurality of printed circuits
CN102468091B (zh) * 2010-11-16 2015-11-25 邱鸿智 保险丝
WO2013125461A1 (ja) * 2012-02-20 2013-08-29 松尾電機株式会社 チップ型ヒューズ
JP6437239B2 (ja) * 2013-08-28 2018-12-12 デクセリアルズ株式会社 ヒューズエレメント、ヒューズ素子
CN106663575B (zh) * 2014-05-16 2018-11-13 釜屋电机株式会社 片式熔断器及其制造方法
CN109661712B (zh) * 2016-03-25 2020-02-07 苏州力特奥维斯保险丝有限公司 无焊料表面贴装熔断体

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1033123A (en) * 1907-04-03 1912-07-23 Edmund O Schweitzer Fuse device.
FR975741A (fr) * 1948-10-25 1951-03-08 Coupe-circuit volant à pièces sous tension isolées
US3037070A (en) * 1958-09-04 1962-05-29 Joseph Waldman & Sons Headers and method of making same
US3110787A (en) * 1960-12-14 1963-11-12 Littelfuse Inc Miniature electrical fuse
US3437972A (en) * 1967-02-27 1969-04-08 Mc Graw Edison Co Protectors for electric circuits
GB1577684A (en) * 1978-03-28 1980-10-29 Welwyn Electric Ltd Fuse array
DE2928479A1 (de) * 1979-07-14 1981-01-15 Wickmann Werke Ag Gehaeuse fuer elektrische bauelemente
AT371946B (de) * 1979-09-06 1983-08-10 Wickmann Werke Ag Schmelzsicherung, insbesondere fuer gedruckte schaltungen
JPS5852289B2 (ja) * 1979-09-08 1983-11-21 エス・オ−・シ−株式会社 超速断型小型ヒユ−ズ
DE3051177C2 (ja) * 1979-09-11 1991-02-21 Rohm Co. Ltd., Kyoto, Jp
US4349805A (en) * 1979-11-13 1982-09-14 San-O Industrial Co., Ltd. Quick-acting micro-fuse
US4483064A (en) * 1982-07-22 1984-11-20 Bel Fuse, Inc. Process of multiple fuse construction

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Publication number Publication date
GB2132830B (en) 1986-03-05
US4599596A (en) 1986-07-08
GB8331541D0 (en) 1984-01-04
NL192476C (nl) 1997-08-04
JPS5985559U (ja) 1984-06-09
DE3343569A1 (de) 1984-07-05
NL192476B (nl) 1997-04-01
GB2132830A (en) 1984-07-11
NL8304071A (nl) 1984-07-02
BR8306599A (pt) 1984-07-10
DE3343569C2 (ja) 1987-02-12

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