JPS60106346U - ヒ−トシンクに半導体素子取付構造 - Google Patents

ヒ−トシンクに半導体素子取付構造

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JPS60106346U
JPS60106346U JP19727383U JP19727383U JPS60106346U JP S60106346 U JPS60106346 U JP S60106346U JP 19727383 U JP19727383 U JP 19727383U JP 19727383 U JP19727383 U JP 19727383U JP S60106346 U JPS60106346 U JP S60106346U
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JP
Japan
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heat sink
semiconductor element
mounting structure
element mounting
view
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Application number
JP19727383U
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Inventor
三郎 岡本
Original Assignee
株式会社　リヨ−サン
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来品の斜面図、第２図はその側面図、第３図
はヒートシンクの平面図、第４図は金属片の正面図、第
５図はその平面図、第６図はその側面図、第７図はヒー
トシンクと金属片の取付関係を示す斜面図、第８図はそ
の固定加工を示す正面図、第９図はその取付関係の詳細
図、第１０図は半導体素子の斜面図、第１１図はヒート
シンクと半導体素子の取付状態を示す側面図、第１２図
は本考案の組立状態を示す斜面図であり、１はヒートシ
ンク、２は溝、４は金属片、１１は半導体素子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. アルミ押出形材で形成されているヒートシンクに複数個
    の溝を設け、該溝にバネ製の金属片を挿入固定すること
    で半導体素子を取付けるようにした取付構造。
JP19727383U 1983-12-23 1983-12-23 ヒ−トシンクに半導体素子取付構造 Pending JPS60106346U (ja)

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JP19727383U JPS60106346U (ja) 1983-12-23 1983-12-23 ヒ−トシンクに半導体素子取付構造

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JPS60106346U true JPS60106346U (ja) 1985-07-19

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JP (1) JPS60106346U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0518038U (ja) * 1991-08-07 1993-03-05 水谷電機工業株式会社 電子部品用ヒートシンク
JPH0541196U (ja) * 1991-03-29 1993-06-01 富士通電装株式会社 ヒートシンクの支持構造

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0541196U (ja) * 1991-03-29 1993-06-01 富士通電装株式会社 ヒートシンクの支持構造
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