JPS5856449U - 半導体整流素子の取付補助板 - Google Patents
半導体整流素子の取付補助板Info
- Publication number
- JPS5856449U JPS5856449U JP15139381U JP15139381U JPS5856449U JP S5856449 U JPS5856449 U JP S5856449U JP 15139381 U JP15139381 U JP 15139381U JP 15139381 U JP15139381 U JP 15139381U JP S5856449 U JPS5856449 U JP S5856449U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- auxiliary board
- mounting auxiliary
- semiconductor rectifier
- rectifier mounting
- cooling fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
゛第1図は本考案の1実施例を示す各部分の組立図、第
2図は本考案に係る装置を垂直に立てた時の状態を示す
正面図、第3図は同側断面図、第4図は同底面図を示す
ものである。 1;冷却フィン、2,8;ナツト、3;溝、4;パワー
モジュール、5. 7;ネジ、6;取付補助板、9;窓
部、10;折曲部、11;辺。
2図は本考案に係る装置を垂直に立てた時の状態を示す
正面図、第3図は同側断面図、第4図は同底面図を示す
ものである。 1;冷却フィン、2,8;ナツト、3;溝、4;パワー
モジュール、5. 7;ネジ、6;取付補助板、9;窓
部、10;折曲部、11;辺。
Claims (1)
- 半導体整流素子を取り付けたパワーモジュールとナツト
挿入溝を設けたブロック形冷却フィンとを接続する取付
は補助板において、前記取付は補助板に開孔した窓部の
一辺をパワーモジュールと゛ 冷却フィンを取り付ける
際の位置決めとし、更に前記位置決め辺の両端部に、前
記冷却フィンのナツト挿入溝に対応するように内方に向
って突出する折曲部を設けたことを特徴とする半導体整
流素子の取付補助板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15139381U JPS5856449U (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | 半導体整流素子の取付補助板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15139381U JPS5856449U (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | 半導体整流素子の取付補助板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5856449U true JPS5856449U (ja) | 1983-04-16 |
Family
ID=29944081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15139381U Pending JPS5856449U (ja) | 1981-10-12 | 1981-10-12 | 半導体整流素子の取付補助板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5856449U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0265748U (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-17 |
-
1981
- 1981-10-12 JP JP15139381U patent/JPS5856449U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0265748U (ja) * | 1988-11-09 | 1990-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5856449U (ja) | 半導体整流素子の取付補助板 | |
JPS5955283U (ja) | 放熱器 | |
JPS58105190U (ja) | 発熱体実装構造 | |
JPS59145045U (ja) | トランジスタ−の固定装置 | |
JPS60106346U (ja) | ヒ−トシンクに半導体素子取付構造 | |
JPS6018550U (ja) | 放熱構造 | |
JPS58138347U (ja) | 放熱器 | |
JPS6013751U (ja) | 発熱素子の放熱構造 | |
JPS60137442U (ja) | 半導体素子の固定装置 | |
JPS59189248U (ja) | 電気素子用放熱器 | |
JPS6039251U (ja) | 電子部品の冷却構造 | |
JPS60116248U (ja) | 半導体素子の放熱板 | |
JPS5931210U (ja) | 電源トランス放熱装置 | |
JPS58111944U (ja) | 半導体装置 | |
JPS58114047U (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
JPS58182434U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5863795U (ja) | メインヒ−トシンク | |
JPS6013753U (ja) | 発熱素子の放熱構造 | |
JPS6059553U (ja) | 回路基板構造 | |
JPS6071144U (ja) | 半導体素子の取付構造 | |
JPS6262490U (ja) | ||
JPS6013747U (ja) | 電気部品の支持装置 | |
JPS5834744U (ja) | パワ−ダイオ−ドの実装構造 | |
JPS59149639U (ja) | トランジスタ押え装置 | |
JPS59123385U (ja) | 基板結合装置 |