JPS5986226A - 薄板状材の洗浄装置 - Google Patents

薄板状材の洗浄装置

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JPS5986226A
JPS5986226A JP57197207A JP19720782A JPS5986226A JP S5986226 A JPS5986226 A JP S5986226A JP 57197207 A JP57197207 A JP 57197207A JP 19720782 A JP19720782 A JP 19720782A JP S5986226 A JPS5986226 A JP S5986226A
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JP
Japan
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thin plate
cleaning
cleaning device
high speed
units
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JP57197207A
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JPS6226175B2 (ja
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Haruyuki Hoshika
星加 春幸
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • B08B1/32Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、半導体ウェーノーやウエーノ島の製造工程
に使用されるガラスマスクなど、薄板状材に付着したほ
こりなどの異物を除去する、薄板状材の洗浄装置に関す
る。
〔従来技術〕
従来のガラスマスクの洗浄装置は、第1図に要部を断面
図で示すようになつ°Cいた。(1)は半導体ウェーハ
の製造工程において、パターン形成のた′め使用される
ガラスマスク、(2)は高圧水吹付はノズルで、高圧水
(3)が供給されガラスマスクfi1面に射出され、表
面を洗浄するようにしている。
上記従来の装置において、高圧水(2)には約100気
圧の純水が供給され、吹付はノズル(2)の先端の約1
00μmの孔から射出され、約300Orpmで回転さ
れているガラスマスクf1+に吹付け、吹付はノズル(
2)がガラスマスクillの中心位置から半径方向に移
動し、表面に+Jmしている汚れを除去するようにして
いる。
上記従来の装置では、高圧水の吹付けによってコロナ放
電が発生し、ガラスマスクtllN面に形成しである金
属薄膜パターンの先端が除去される現象が生じ、マスク
洗浄回数が制限される欠点があつた。
また、従来のガラスマスクの洗浄装置の他の例を、第2
図に要部断面図で示す。(4)はブラシで、高速回転さ
れ、高速回転されているガラスマスク11+の表面に接
触し、ガラスマスクil+の中心位置から半径方向に移
動し、ブラシの中央又は毛先部に外部から供給の純水を
潤滑剤として注水し、ガラスマスクi11表面に付着し
ている汚れを除くようにしている。
この第2図に示す従来の装置では、ブラシ(4)がガラ
スマスク(1)表面に接しているため、ブラシ(4)の
汚れなどがかえってガラスマスクfilに付着したり、
さらに、ガラスマスク(1)の金属薄膜パターンのリフ
トオフ修正箇所における蒸着金島膜のはく離等を生じる
欠点があった。
〔発明の概璧〕
この発明は、上記従来装置の欠点をなくするためになさ
れたもので、円筒形をなし内径側から外径側に連通ずる
無数の小すき間を有する案内体を、多数の***があけら
れた管状軸にはめ込み固着し、薄板状材の少なくとも片
側面を上記案内体の外径部に小ずき間をあけて配し、管
状軸により案内体を高速回転し、なから管状軸内に供給
する純水を案内体により吹出して薄板状月面を洗い流し
、薄板状材の表面を損傷することなく汚れを確実に除去
する、薄板状材の洗浄装置を提供することを目的として
いる。
〔発明の実施例〕
′m3図はこの発明の一実施例によるガラスマスクの洗
浄装置の禦部を示す縦断面図である。(lO)は縦に平
行配設の1対の管状軸で、上側の周囲に多数の***(1
1)が設けられ、図示を略した下部の駆動装置により高
速回転される。θ2)は管状軸(lO)の上端をふさぐ
ふた、(+鎖は円筒形をなし、無数の海綿状すき間を有
して内径側から外径側に連通し、ている1対のスポンジ
体で、それぞれ管状軸(101にはめ込み固着されてい
る。双方のスポンジ体03)間の中間には、ガラスマス
ク111が小すき間(約1mm)をあけて配置されてい
る。
管状軸(lO(に固着されたスホンジ体Q刊を、第4図
に一部を破断した斜視図で示す。管状軸(lO)は金属
材又はテフロン材など合成樹脂材からなり、直径約5 
mmの***(Iliか多111設けられである。管状軸
(Iolには下方から超純水θ4)が供′給され、***
(11)からスポンジ体(+31内に流動し外径側から
画状に噴出する0 上記一実施例の装置の洗浄作用は、次のようになる。双
方の管状軸(101を約3000rpmの高速回転し、
各スポンジ体帥を回転させる。これにより、高速回転す
るスポンジ体0渇の外径部から超純水(+4)が遠心力
により噴出し、双方のスポンジ体(13)に対し相対的
平行移動するガラスマスク[11の両側面に当り、付着
している汚れを洗い流す。
このように、ガラスマスクil+の全面に一様に純水(
14jが当るので、従来の高圧水吹付けのように、コロ
ナ放電によるパターンの削れかなくなり、また、従来の
ブラシ(4)によるように、ガラスマスク(1)に接触
することなく、非接触であるので、汚れの再付着や金属
薄膜のはく離等の現象が生じなくなる。実使用結果によ
れば、洗浄効果は第1図の従来装置と同一であり、ガラ
スマスク(1)の寿命が延長された。
なお、上記実施例では、洗浄する薄板状材としてガラス
マスク(+)の場合を示したが、他の材質のマスクであ
ってもよく、さらに、半樽体ウェーハ、又はパターンな
どが施された薄板状材の場合にも適用できるものである
また、上記実施例では洗浄液として超純水を使用した場
合を説明したが、純水、又は対象薄板状材によっては、
それに適応した洗浄液を用いてもよい。
さらに、上記実施例では、ガラスマスク(1)の両面を
同時に洗浄する場合を示【7たが、片面でよい場合は、
スポンジ状体(+$1を一方側のみに配設した装置にし
てもよい。
なおまた、上記実施例では、内径側がら外径側に連通ず
る無数の小ずき間を有する円筒状の案内体として、スポ
ンジ体部を用いたが、これに限らず、例えば円筒状のプ
2シを用いてもよい。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、内径側から外径側に
連通する無数の小すき間を有する円筒状の案内体を、多
数の***があけられた管状軸にはめ込み、薄板状材の表
面に対し上記案内体の外周面を小すき間をあけて配し、
管状軸により案内体を高速回転させ、管状軸内に洗浄液
を供給し案内体の外周から噴出し薄板状材面を洗い流す
ようにしたので、薄板状材の表面を損傷することなく汚
れが除去され、ガラスマスクなどの場合は、使用寿命が
延長される効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のガラスマスクの洗浄装置を示す要部の正
面断面図、第2図は従来の他の例のガラスマスクの洗浄
装置を示す要部の正面断面図、第3図はこの発明の一実
施例によるガラスマスクの洗浄装置を示す要部の縦断面
図、第4図は第3図のスポンジ体部を一部破断して示す
斜視図である。 図において、l・・・薄板状材をなすガラスマスク、1
0・・・管状軸、11・・・小孔、13・・・案内体を
なすスポンジ体、14・・・洗浄液をなす純水。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 +11  円周部に多数の小孔があけられてあり、高速
    回転され内部に供給される洗浄液を上記各小孔から放射
    する管状軸、及び円筒形をなし、無数の小すき間が形成
    されていて互いに内径側から外径側に連通しており、上
    記管状軸の外円周部にはめ込み固着されていて高速回転
    され、管状軸の各小孔からの上記洗浄液を外径側から画
    状に噴出する案内体を備え、この案内体の外径部に対し
    小すき間をあけて薄板状材を平行に配し、この薄板状材
    を案内体に相対的に平行移動させ表面の汚れを上記噴出
    する洗浄液により流し落すようにした薄板状材の洗浄装
    置。 (2)管状軸に案内体を固着したl対の組を、双方の案
    内体の外径部間を間隔をあけて平行配置し、これらの案
    内体間に薄板状材を両面側とも小す色間をあけて平行に
    配し、両面を同時に洗浄するようにしたことを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の薄板状材の洗浄装置。 (3)  案内体はスポンジ体からなることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項又は第2項記載の薄板状材の洗
    浄装置。 (4)案内体はブラシ俸からなることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項又は第2項記載の薄板状材の洗浄装置
    。 (6)薄板状材はガラスマスクからなり、洗浄液に純水
    を用いたことを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし
    i@4項のいづれかの項記載の薄板状材の洗浄装置。 (6)  薄板状材は半導体ウェーノーからなり、洗浄
    液に純水を用いたことを特徴とする特許請求の範囲第1
    項ないし第4項のいづれかの項記載の薄板状材の洗浄装
    置。
JP57197207A 1982-11-08 1982-11-08 薄板状材の洗浄装置 Granted JPS5986226A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998002904A1 (en) * 1996-07-15 1998-01-22 Oliver Design, Inc. Wafer cleaning apparatus
EP0914216A1 (en) * 1995-10-13 1999-05-12 Ontrak Systems, Inc. Method and apparatus for chemical delivery through the brush
US6230753B1 (en) 1996-07-15 2001-05-15 Lam Research Corporation Wafer cleaning apparatus
EP1107290A2 (en) * 1999-12-03 2001-06-13 LAM Research Corporation Wafer scrubbing brush core
US6247197B1 (en) 1998-07-09 2001-06-19 Lam Research Corporation Brush interflow distributor
EP1698404A1 (en) * 2003-12-26 2006-09-06 Aion Co., Ltd. Core for washing sponge roller

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0914216A4 (ja) * 1995-10-13 1999-05-12
EP1046433A1 (en) * 1995-10-13 2000-10-25 Lam Research Corporation Method and apparatus for chemical delivery through the brush
EP0914216A1 (en) * 1995-10-13 1999-05-12 Ontrak Systems, Inc. Method and apparatus for chemical delivery through the brush
US6230753B1 (en) 1996-07-15 2001-05-15 Lam Research Corporation Wafer cleaning apparatus
US5875507A (en) * 1996-07-15 1999-03-02 Oliver Design, Inc. Wafer cleaning apparatus
US6143089A (en) * 1996-07-15 2000-11-07 Lam Research Corporation Method of cleaning semiconductor wafers and other substrates
WO1998002904A1 (en) * 1996-07-15 1998-01-22 Oliver Design, Inc. Wafer cleaning apparatus
US6345404B1 (en) 1996-07-15 2002-02-12 Lam Research Corporation Wafer cleaning apparatus
US6247197B1 (en) 1998-07-09 2001-06-19 Lam Research Corporation Brush interflow distributor
US6464796B2 (en) * 1998-07-09 2002-10-15 Lam Research Corporation Methods for applying fluid through a brush interflow distributor
EP1107290A2 (en) * 1999-12-03 2001-06-13 LAM Research Corporation Wafer scrubbing brush core
EP1107290A3 (en) * 1999-12-03 2003-04-02 LAM Research Corporation Wafer scrubbing brush core
EP1698404A1 (en) * 2003-12-26 2006-09-06 Aion Co., Ltd. Core for washing sponge roller
EP1698404A4 (en) * 2003-12-26 2012-05-16 Aion Co Ltd CORE FOR WASHING A SPONGE ROLL

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JPS6226175B2 (ja) 1987-06-08

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