JPS6226175B2 - - Google Patents
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- JPS6226175B2 JPS6226175B2 JP19720782A JP19720782A JPS6226175B2 JP S6226175 B2 JPS6226175 B2 JP S6226175B2 JP 19720782 A JP19720782 A JP 19720782A JP 19720782 A JP19720782 A JP 19720782A JP S6226175 B2 JPS6226175 B2 JP S6226175B2
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- plate material
- tubular shaft
- guide body
- cleaning device
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 25
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 25
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体ウエーハやウエーハの製造
工程に使用されるガラスマスクなど、薄板状材に
付着したほこりなどの異物を除去する、薄板状材
の洗浄装置に関する。
工程に使用されるガラスマスクなど、薄板状材に
付着したほこりなどの異物を除去する、薄板状材
の洗浄装置に関する。
従来のガラスマスクの洗浄装置は、第１図に要
部を断面図で示すようになつていた。１は半導体
ウエーハの製造工程において、パターン形成のた
め使用されるガラスマスク、２は高圧水吹付けノ
ズルで、高圧水３が供給されガラスマスク１面に
射出され、表面を洗浄するようにしている。
部を断面図で示すようになつていた。１は半導体
ウエーハの製造工程において、パターン形成のた
め使用されるガラスマスク、２は高圧水吹付けノ
ズルで、高圧水３が供給されガラスマスク１面に
射出され、表面を洗浄するようにしている。
上記従来の装置において、高圧水２には約100
気圧の純水が供給され、吹付けノズル２の先端の
約100μｍの孔から射出され、約3000rpmで回転
されているガラスマスク１に吹付け、吹付けノズ
ル２がガラスマスク１の中心位置から半径方向に
移動し、表面に付着している汚れを除去するよう
にしている。
気圧の純水が供給され、吹付けノズル２の先端の
約100μｍの孔から射出され、約3000rpmで回転
されているガラスマスク１に吹付け、吹付けノズ
ル２がガラスマスク１の中心位置から半径方向に
移動し、表面に付着している汚れを除去するよう
にしている。
上記従来の装置では、高圧水の吹付けによつて
コロナ放電が発生し、ガラスマスク１表面に形成
してある金属薄膜パターンの先端が除去される現
象が生じ、マスク洗浄回数が制限される欠点があ
つた。
コロナ放電が発生し、ガラスマスク１表面に形成
してある金属薄膜パターンの先端が除去される現
象が生じ、マスク洗浄回数が制限される欠点があ
つた。
また、従来のガラスマスクの洗浄装置の他の例
を、第２図に要部断面図で示す。４はブラシで、
高速回転され、高速回転されているガラスマスク
１の表面に接触し、ガラスマスク１の中心位置か
ら半径方向に移動し、ブラシの中央又は毛先部に
外部から供給の純水を潤滑剤として注水し、ガラ
スマスク１表面に付着している汚れを除くように
している。
を、第２図に要部断面図で示す。４はブラシで、
高速回転され、高速回転されているガラスマスク
１の表面に接触し、ガラスマスク１の中心位置か
ら半径方向に移動し、ブラシの中央又は毛先部に
外部から供給の純水を潤滑剤として注水し、ガラ
スマスク１表面に付着している汚れを除くように
している。
この第２図に示す従来の装置では、ブラシ４が
ガラスマスク１表面に接しているため、ブラシ４
の汚れなどがかえつてガラスマスク１に付着した
り、さらに、ガラスマスク１の金属薄膜パターン
のリフトオフ修正箇所における蒸着金属膜のはく
離等を生じる欠点があつた。
ガラスマスク１表面に接しているため、ブラシ４
の汚れなどがかえつてガラスマスク１に付着した
り、さらに、ガラスマスク１の金属薄膜パターン
のリフトオフ修正箇所における蒸着金属膜のはく
離等を生じる欠点があつた。
この発明は、上記従来装置の欠点をなくするた
めになされたもので、円筒形をなし内径側から外
径側に連通する無数の小すき間を有する案内体
を、多数の***があけられた管状軸にはめ込み固
着し、薄板状材の少なくとも片側面を上記案内体
の外径部に小すき間をあけて配し、管状軸により
案内体を高速回転しながら管状軸内に供給する純
水を案内体により噴出して薄板状材面を洗い流
し、薄板状材の表面を損傷することなく汚れを確
実に除去する、薄板状材の洗浄装置を提供するこ
とを目的としている。
めになされたもので、円筒形をなし内径側から外
径側に連通する無数の小すき間を有する案内体
を、多数の***があけられた管状軸にはめ込み固
着し、薄板状材の少なくとも片側面を上記案内体
の外径部に小すき間をあけて配し、管状軸により
案内体を高速回転しながら管状軸内に供給する純
水を案内体により噴出して薄板状材面を洗い流
し、薄板状材の表面を損傷することなく汚れを確
実に除去する、薄板状材の洗浄装置を提供するこ
とを目的としている。
第３図はこの発明の一実施例によるガラスマス
クの洗浄装置の要部を示す縦断面図である。１０
は縦に平行配設の１対の管状軸で、上側の周囲に
多数の***１１が設けられ、図示を略した下部の
駆動装置により高速回転される。１２は管状軸１
０の上端をふさぐふた、１３は円筒形をなし、無
数の海綿状すき間を有して内径側から外径側に連
通している１対のスポンジ体で、それぞれ管状軸
１０にはめ込み固着されている。双方のスポンジ
体１３間の中間には、ガラスマスク１が小すき間
（約１mm）をあけて配置されている。
クの洗浄装置の要部を示す縦断面図である。１０
は縦に平行配設の１対の管状軸で、上側の周囲に
多数の***１１が設けられ、図示を略した下部の
駆動装置により高速回転される。１２は管状軸１
０の上端をふさぐふた、１３は円筒形をなし、無
数の海綿状すき間を有して内径側から外径側に連
通している１対のスポンジ体で、それぞれ管状軸
１０にはめ込み固着されている。双方のスポンジ
体１３間の中間には、ガラスマスク１が小すき間
（約１mm）をあけて配置されている。
管状軸１０に固着されたスポンジ体１３を、第
４図に一部を破断した斜視図で示す。管状軸１０
は金属材又はテフロン材など合成樹脂材からな
り、直径約５mmの***１１が多数設けられてあ
る。管状軸１０には下方から超純水１４が供給さ
れ、***１１からスポンジ体１３内に流動し外径
側から両状に噴出する。
４図に一部を破断した斜視図で示す。管状軸１０
は金属材又はテフロン材など合成樹脂材からな
り、直径約５mmの***１１が多数設けられてあ
る。管状軸１０には下方から超純水１４が供給さ
れ、***１１からスポンジ体１３内に流動し外径
側から両状に噴出する。
上記一実施例の装置の洗浄作用は、次のように
なる。双方の管状軸１０を約3000rpmの高速回転
し、各スポンジ体１３を回転させる。これによ
り、高速回転するスポンジ体１３の外径部から超
純水１４が遠心力により噴出し、双方のスポンジ
体１３に対し相対的平行移動するガラスマスク１
の両側面に当り、付着している汚れを洗い流す。
なる。双方の管状軸１０を約3000rpmの高速回転
し、各スポンジ体１３を回転させる。これによ
り、高速回転するスポンジ体１３の外径部から超
純水１４が遠心力により噴出し、双方のスポンジ
体１３に対し相対的平行移動するガラスマスク１
の両側面に当り、付着している汚れを洗い流す。
このように、ガラスマスク１の全面に一様に純
水１４が当るので、従来の高圧水吹付けのよう
に、コロナ放電によるパターンの削れがなくな
り、また、従来のブラシ４によるように、ガラス
マスク１に接触することなく、非接触であるの
で、汚れの再付着や金属薄膜のはく離等の現象が
生じなくなる。実使用結果によれば、洗浄効果は
第１図の従来装置と同一であり、ガラスマスク１
の寿命が延長された。
水１４が当るので、従来の高圧水吹付けのよう
に、コロナ放電によるパターンの削れがなくな
り、また、従来のブラシ４によるように、ガラス
マスク１に接触することなく、非接触であるの
で、汚れの再付着や金属薄膜のはく離等の現象が
生じなくなる。実使用結果によれば、洗浄効果は
第１図の従来装置と同一であり、ガラスマスク１
の寿命が延長された。
なお、上記実施例では、洗浄する薄板状材とし
てガラスマスク１の場合を示したが、他の材質の
マスクであつてもよく、さらに、半導体ウエー
ハ、又はパターンなどが施された薄板状材の場合
にも適用できるものである。
てガラスマスク１の場合を示したが、他の材質の
マスクであつてもよく、さらに、半導体ウエー
ハ、又はパターンなどが施された薄板状材の場合
にも適用できるものである。
また、上記実施例では洗浄液として超純水を使
用した場合を説明したが、純水、又は対象薄板状
材によつては、それに適応した洗浄液を用いても
よい。
用した場合を説明したが、純水、又は対象薄板状
材によつては、それに適応した洗浄液を用いても
よい。
さらに、上記実施例では、ガラスマスク１の両
面を同時に洗浄する場合を示したが、片面でよい
場合は、スポンンジ体状１３を一方側のみに配設
した装置にしてもよい。
面を同時に洗浄する場合を示したが、片面でよい
場合は、スポンンジ体状１３を一方側のみに配設
した装置にしてもよい。
なおまた、上記実施例では、内径側から外径側
に連通する無数の小すき間を有する円筒状の案内
体として、スポンジ体１３を用いたが、これに限
らず、例えば円筒状のブラシを用いてもよい。
に連通する無数の小すき間を有する円筒状の案内
体として、スポンジ体１３を用いたが、これに限
らず、例えば円筒状のブラシを用いてもよい。
以上のように、この発明によれば、内径側から
外径側に連通する無数の小すき間を有する円筒状
の案内体を、多数の***があけられた管状軸には
め込み、薄板状材の表面に対し上記案内体の外周
面を小すき間をあけて配し、管状軸により案内体
を高速回転させ、管状軸内に洗浄液を供給し案内
体の外周から噴出し薄板状材面を洗い流すように
したので、薄板状材の表面を損傷することなく汚
れが除去され、ガラスマスクなどの場合は、使用
寿命が延長される効果がある。
外径側に連通する無数の小すき間を有する円筒状
の案内体を、多数の***があけられた管状軸には
め込み、薄板状材の表面に対し上記案内体の外周
面を小すき間をあけて配し、管状軸により案内体
を高速回転させ、管状軸内に洗浄液を供給し案内
体の外周から噴出し薄板状材面を洗い流すように
したので、薄板状材の表面を損傷することなく汚
れが除去され、ガラスマスクなどの場合は、使用
寿命が延長される効果がある。
第１図は従来のガラスマスクの洗浄装置を示す
要部の正面断面図、第２図は従来の他の例のガラ
スマスクの洗浄装置を示す要部の正面断面図、第
３図はこの発明の一実施例によるガラスマスクの
洗浄装置を示す要部の縦断面図、第４図は第３図
のスポンジ体部を一部破断して示す斜視図であ
る。 図において、１…薄板状材をなすガラスマス
ク、１０…管状軸、１１…小孔、１３…案内体を
なすスポンジ体、１４…洗浄液をなす純水。な
お、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
要部の正面断面図、第２図は従来の他の例のガラ
スマスクの洗浄装置を示す要部の正面断面図、第
３図はこの発明の一実施例によるガラスマスクの
洗浄装置を示す要部の縦断面図、第４図は第３図
のスポンジ体部を一部破断して示す斜視図であ
る。 図において、１…薄板状材をなすガラスマス
ク、１０…管状軸、１１…小孔、１３…案内体を
なすスポンジ体、１４…洗浄液をなす純水。な
お、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 円周部に多数の小孔があけられてあり、高速
回転され内部に供給される洗浄液を上記各小孔か
ら放射する管状軸、及び円筒形をなし、無数の小
すき間が形成されていて互いに内径側から外径側
に連通しており、上記管状軸の外円周部にはめ込
み固着されていて高速回転され、管状軸の各小孔
からの上記洗浄液を外径側から雨状に噴出する案
内体を備え、この案内体の外径部に対し小すき間
をあけて薄板状材を平行に配し、この薄板状材を
案内体に相対的に平行移動させ表面の汚れを上記
噴出する洗浄液により流し落すようにした薄板状
材の洗浄装置。 ２ 管状軸に案内体を固着した１対の組を、双方
の案内体の外径部間を間隔をあけて平行配置し、
これらの案内体間に薄板状材を両面側とも小すき
間をあけて平行に配し、両面を同時に洗浄するよ
うにしたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の薄板状材の洗浄装置。 ３ 案内体はスポンジ体からなることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項又は第２項記載の薄板状
材の洗浄装置。 ４ 案内体はブラシ体からなることを特徴とする
特許請求の範囲第１項又は第２項記載の薄板状材
の洗浄装置。 ５ 薄板状材はガラスマスクからなり、洗浄液に
純水を用いたことを特徴とする特許請求の範囲第
１項ないし第４項のいづれかの項記載の薄板状材
の洗浄装置。 ６ 薄板状材は半導体ウエーハからなり、洗浄液
に純水を用いたことを特徴とする特許請求の範囲
第１項ないし第４項のいづれかの項記載の薄板状
材の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57197207A JPS5986226A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 薄板状材の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57197207A JPS5986226A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 薄板状材の洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5986226A JPS5986226A (ja) | 1984-05-18 |
| JPS6226175B2 true JPS6226175B2 (ja) | 1987-06-08 |
Family
ID=16370598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57197207A Granted JPS5986226A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 薄板状材の洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5986226A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69631258T2 (de) * | 1995-10-13 | 2004-11-18 | Lam Research Corp., Fremont | Verfahren zum Entfernen von Verunreinigungen durch Bürsten |
| US5875507A (en) | 1996-07-15 | 1999-03-02 | Oliver Design, Inc. | Wafer cleaning apparatus |
| US6230753B1 (en) | 1996-07-15 | 2001-05-15 | Lam Research Corporation | Wafer cleaning apparatus |
| US6247197B1 (en) | 1998-07-09 | 2001-06-19 | Lam Research Corporation | Brush interflow distributor |
| US6240588B1 (en) * | 1999-12-03 | 2001-06-05 | Lam Research Corporation | Wafer scrubbing brush core |
| JP4053060B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2008-02-27 | アイオン株式会社 | 洗浄用スポンジローラー用の中芯 |
-
1982
- 1982-11-08 JP JP57197207A patent/JPS5986226A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5986226A (ja) | 1984-05-18 |
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