JPH02253620A - 半導体基板の洗浄装置 - Google Patents
半導体基板の洗浄装置Info
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- JPH02253620A JPH02253620A JP7378789A JP7378789A JPH02253620A JP H02253620 A JPH02253620 A JP H02253620A JP 7378789 A JP7378789 A JP 7378789A JP 7378789 A JP7378789 A JP 7378789A JP H02253620 A JPH02253620 A JP H02253620A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 75
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Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、半導体基板の洗浄装置に関するものである。
(従来の技術)
従来、このような分野の技術としては、例えば以下に示
すようなものがあった。
すようなものがあった。
すなわち、この種の装置は、半導体基板を横方向に置き
、一般には半導体基板裏面を真空吸着等により固定して
これを回転し、水或いは薬液、不活性ガス等を半導体基
板表面に吹き付けることにより、表面に付着している異
物、ゴミ等を除去するものであった。
、一般には半導体基板裏面を真空吸着等により固定して
これを回転し、水或いは薬液、不活性ガス等を半導体基
板表面に吹き付けることにより、表面に付着している異
物、ゴミ等を除去するものであった。
第3図は、かかる従来の第1の半導体基板表面洗浄装置
の構成図である。
の構成図である。
図において、1は薬液ノズル、2は半導体基板、3はそ
の半導体基板2を固定するための吸着チャック、4は半
導体基板2を回転駆動するためのモータである。
の半導体基板2を固定するための吸着チャック、4は半
導体基板2を回転駆動するためのモータである。
そこで、吸着チャック3により吸着された半導体基板2
を回転させながら、薬液ノズルlにより薬液を供給し、
半導体基板2の表面の洗浄を行う。
を回転させながら、薬液ノズルlにより薬液を供給し、
半導体基板2の表面の洗浄を行う。
第4図は従来の第2の半導体基板表面洗浄装置の構成図
である。
である。
この図において、11は薬液ノズル、12は半導体基板
、13はその半導体基板12を固定するための吸着チャ
ック、14は半導体基板12を回転駆動するためのモー
タ、15は半導体基板洗浄ブラシ、16はその洗浄ブラ
シ15の回転駆動モータである。
、13はその半導体基板12を固定するための吸着チャ
ック、14は半導体基板12を回転駆動するためのモー
タ、15は半導体基板洗浄ブラシ、16はその洗浄ブラ
シ15の回転駆動モータである。
そこで、吸着チャック13により吸着された半導体基板
12を回転させながら、薬液ノズル11から薬液を供給
する。その薬液が供給された半導体基板12表面上に半
導体基板洗浄ブラシ15を回転させて、その表面の洗浄
を行う。
12を回転させながら、薬液ノズル11から薬液を供給
する。その薬液が供給された半導体基板12表面上に半
導体基板洗浄ブラシ15を回転させて、その表面の洗浄
を行う。
また、第5図は従来の第3の半導体基板洗浄装置の全体
斜視図、第6図は従来の第3の半導体基板洗浄装置の部
分断面図である。
斜視図、第6図は従来の第3の半導体基板洗浄装置の部
分断面図である。
図において、処理装置は、搬送ロボット25、ウェハ2
1を治具24に取り付けるローダ部26、デイツプエツ
チング槽27、水洗槽28.29、最終水洗と乾燥を兼
ねた槽30、ウェハ21を治具24からキャリヤ22に
戻すアンローダ部31より構成されている。まず、垂直
に立てたウェハ21を、搬送ロボット25の矢印り方向
の間欠動作及び矢印E方向の動作によりデイツプエツチ
ング槽27に浸漬する。エツチング終了後、エツチング
槽27よりウェハ21を引き上げ、水洗槽28.29で
充分に水洗し、更に最終水洗槽30で処理した後、ウェ
ハ21を徐々にF方向に引き上げる時に、第6図に示す
ように、ウェハ21の左右両面側のノズル32a、32
bより加温した空気又は窒素ガスを吹きつけて乾燥する
。
1を治具24に取り付けるローダ部26、デイツプエツ
チング槽27、水洗槽28.29、最終水洗と乾燥を兼
ねた槽30、ウェハ21を治具24からキャリヤ22に
戻すアンローダ部31より構成されている。まず、垂直
に立てたウェハ21を、搬送ロボット25の矢印り方向
の間欠動作及び矢印E方向の動作によりデイツプエツチ
ング槽27に浸漬する。エツチング終了後、エツチング
槽27よりウェハ21を引き上げ、水洗槽28.29で
充分に水洗し、更に最終水洗槽30で処理した後、ウェ
ハ21を徐々にF方向に引き上げる時に、第6図に示す
ように、ウェハ21の左右両面側のノズル32a、32
bより加温した空気又は窒素ガスを吹きつけて乾燥する
。
このような先行技術として、例えば特開昭611213
37号が挙げられる。
37号が挙げられる。
(発明が解決しようとする課B)
しかしながら、上記第3図及び第4図に示す装置におい
ては、半導体基板の片面しか洗浄ができない、また、半
導体基板を横方向に固定するため、細かな異物、ゴミ等
を完全に除去することができない等の問題点があった。
ては、半導体基板の片面しか洗浄ができない、また、半
導体基板を横方向に固定するため、細かな異物、ゴミ等
を完全に除去することができない等の問題点があった。
また、第5図及び第6図に示す装置においては、半導体
基板に回転を施していないため、該基板に均一な薬液、
ガスの吹き付けができず、即ち完全な洗浄膜コーティン
グ等ができないといった問題があった。
基板に回転を施していないため、該基板に均一な薬液、
ガスの吹き付けができず、即ち完全な洗浄膜コーティン
グ等ができないといった問題があった。
本発明は、以上述べた半導体基板の洗浄にあたり、上記
問題点を除去し、半導体基板の表裏面を回転させながら
同時に洗浄し、細かな異物、ゴミ等を有効に除去できる
半導体基板の洗浄装置を堤供することを目的とする。
問題点を除去し、半導体基板の表裏面を回転させながら
同時に洗浄し、細かな異物、ゴミ等を有効に除去できる
半導体基板の洗浄装置を堤供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は、半導体基板の洗浄装置において、被洗浄半導
体基板を縦に設置し、該半導体基板に左右両方向の高速
回転を与える機構と、半導体基板の回転の反対方向より
加圧された水、薬液或いは不活性ガスを半導体基板の表
裏面に吹き付ける機構を設けるようにしたものである。
体基板を縦に設置し、該半導体基板に左右両方向の高速
回転を与える機構と、半導体基板の回転の反対方向より
加圧された水、薬液或いは不活性ガスを半導体基板の表
裏面に吹き付ける機構を設けるようにしたものである。
(作用)
本発明によれば、上記のように、半導体基板を縦に装着
し、しかも回転させながら洗浄を行うため、流体により
半導体基板から離れた異物、ゴミ等が有効に下へ落ち、
半導体基板表面に残らない。
し、しかも回転させながら洗浄を行うため、流体により
半導体基板から離れた異物、ゴミ等が有効に下へ落ち、
半導体基板表面に残らない。
また、基板の表裏面を同時に洗浄するため、従来では一
般に洗浄が行われなかった裏面も同時に洗浄することが
できる。
般に洗浄が行われなかった裏面も同時に洗浄することが
できる。
(実施例)
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第1図は本発明の実施例を示す半導体基板洗浄装置の正
面図、第2図はその半導体基板洗浄装置の側面図である
。
面図、第2図はその半導体基板洗浄装置の側面図である
。
図において、41はウェハ回転駆動用モータ、42は駆
動ベルト、43は半導体基板回転駆動用プーリ、44は
加圧水、薬液、不活性ガス噴出口、45は半導体基板支
持ガイドプーリ、46は半導体基板である。
動ベルト、43は半導体基板回転駆動用プーリ、44は
加圧水、薬液、不活性ガス噴出口、45は半導体基板支
持ガイドプーリ、46は半導体基板である。
この装置の動作について説明すると、半導体基板46を
回転駆動プーリ43と2箇所の支持ガイドプーリ45で
支え、ウェハ回転駆動用モータ41の回転を駆動ベルト
42で回転駆動用ブーIJ43に伝え、半導体基Fi4
6を高速で回転させ、加圧水、薬液、不活性ガス噴出口
44よりそれぞれの流体を噴出し、半導体基板46に吹
き付けることにより、洗浄及び乾燥を行うものである。
回転駆動プーリ43と2箇所の支持ガイドプーリ45で
支え、ウェハ回転駆動用モータ41の回転を駆動ベルト
42で回転駆動用ブーIJ43に伝え、半導体基Fi4
6を高速で回転させ、加圧水、薬液、不活性ガス噴出口
44よりそれぞれの流体を噴出し、半導体基板46に吹
き付けることにより、洗浄及び乾燥を行うものである。
なお、加圧水、薬液、不活性ガス噴出口44は半導体基
板46の表裏に2箇所づつ計4箇所設置されており、半
導体基板46の回転方向により噴出口よりの加圧水、薬
液、不活性ガスの供給が切り換わる構造を有し、回転方
向により表裏1箇所づつにそれらの流体が噴出される。
板46の表裏に2箇所づつ計4箇所設置されており、半
導体基板46の回転方向により噴出口よりの加圧水、薬
液、不活性ガスの供給が切り換わる構造を有し、回転方
向により表裏1箇所づつにそれらの流体が噴出される。
なお、加圧水、薬液、不活性ガス噴出口44は、被処理
基板に万遍なく流体(ガス)を吹き付けるように、例え
ば第1図に示すように、複数本備えるようにすることが
望ましい。
基板に万遍なく流体(ガス)を吹き付けるように、例え
ば第1図に示すように、複数本備えるようにすることが
望ましい。
また、加圧水、薬液、不活性ガス噴出口44を被処理基
板の表裏に各2箇所計4箇設置するのは、該基板の回転
方向に合わせて表裏の1箇所、計2箇所から流体(ガス
)を吹き付けるようにするためである。
板の表裏に各2箇所計4箇設置するのは、該基板の回転
方向に合わせて表裏の1箇所、計2箇所から流体(ガス
)を吹き付けるようにするためである。
なお、本発明は、エツチング、レジスト等の粘性液体の
回転塗布及びホトリソ工程における現像時などにも十分
に応用することができる。
回転塗布及びホトリソ工程における現像時などにも十分
に応用することができる。
被処理半導体基板は回転操作上、円形又はそれに近い形
状であればよい0通常のウェハの場合、オリフラが設け
てあり、その形状は円形ではないが、このような場合、
回転駆動用プーリ43、支持ガイドプーリ45等にスプ
リング等を備えることにより、基板が歪形状であっても
回転させることができる。
状であればよい0通常のウェハの場合、オリフラが設け
てあり、その形状は円形ではないが、このような場合、
回転駆動用プーリ43、支持ガイドプーリ45等にスプ
リング等を備えることにより、基板が歪形状であっても
回転させることができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
(発明の効果)
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、次のよ
うな効果を奏することができる。
うな効果を奏することができる。
(1)半導体基板を縦に装着し、しかも回転させながら
洗浄を行うため、流体或いはガスにより半導体基板から
離れた異物、ゴミ等が有効に下へ落ち、半導体基板表面
に残らない。
洗浄を行うため、流体或いはガスにより半導体基板から
離れた異物、ゴミ等が有効に下へ落ち、半導体基板表面
に残らない。
(2)半導体基板の表裏面を同時に洗浄するため、従来
では一般に洗浄が行われなかった裏面も同時に洗浄する
ことができる。
では一般に洗浄が行われなかった裏面も同時に洗浄する
ことができる。
(3)更に、表裏を同時に洗浄できる特徴を使うと、半
導体集積回路製造用マスクの洗浄にも応用が可能である
。
導体集積回路製造用マスクの洗浄にも応用が可能である
。
第1図は本発明の実施例を示す半導体基板洗浄装置の正
面図、第2図はその半導体基板洗浄装置の側面図、第3
図は従来の第1の半導体基板表面洗浄装置の構成図、第
4図は従来の第2の半導体基板表面洗浄装置の構成図、
第5図は従来の第3の半導体基板洗浄装置の全体斜視図
、第6図は従来の第3の半導体基板洗浄装置の部分断面
図である。 41・・・ウェハ回転駆動用モータ、42・・・駆動ベ
ルト、43・・・半導体基板回転駆動用プーリ、44・
・・加圧水、薬液、不活性ガス噴出口、45・・・半導
体基板支持ガイドプーリ、46・・・半導体基板。 本是Q9半導Jし基右しえ4碧しf、正illり第1図 特許出願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士 清 水 守(外1名)q潤社劇本
基板舟す装ト傭励圀 第2図 第3図 第 図 第5図 第 6図
面図、第2図はその半導体基板洗浄装置の側面図、第3
図は従来の第1の半導体基板表面洗浄装置の構成図、第
4図は従来の第2の半導体基板表面洗浄装置の構成図、
第5図は従来の第3の半導体基板洗浄装置の全体斜視図
、第6図は従来の第3の半導体基板洗浄装置の部分断面
図である。 41・・・ウェハ回転駆動用モータ、42・・・駆動ベ
ルト、43・・・半導体基板回転駆動用プーリ、44・
・・加圧水、薬液、不活性ガス噴出口、45・・・半導
体基板支持ガイドプーリ、46・・・半導体基板。 本是Q9半導Jし基右しえ4碧しf、正illり第1図 特許出願人 沖電気工業株式会社 代理人 弁理士 清 水 守(外1名)q潤社劇本
基板舟す装ト傭励圀 第2図 第3図 第 図 第5図 第 6図
Claims (2)
- (1) (a)半導体基板を縦に保持する手段と、 (b)該半導体基板を左右両方向に回転駆動する手段と
、 (c)該半導体基板の表裏面に回転に合わせて流体又は
ガスを吹き付ける手段とを備えた半導体基板の洗浄装置
。 - (2)前記半導体基板の表裏面を同時に洗浄、乾燥する
構造を有することを特徴とする請求項1記載の半導体基
板の洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7378789A JPH02253620A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 半導体基板の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7378789A JPH02253620A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 半導体基板の洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02253620A true JPH02253620A (ja) | 1990-10-12 |
Family
ID=13528251
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7378789A Pending JPH02253620A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 半導体基板の洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02253620A (ja) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5379785A (en) * | 1991-10-09 | 1995-01-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cleaning apparatus |
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US6770565B2 (en) | 2002-01-08 | 2004-08-03 | Applied Materials Inc. | System for planarizing metal conductive layers |
US6824612B2 (en) | 2001-12-26 | 2004-11-30 | Applied Materials, Inc. | Electroless plating system |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP7378789A patent/JPH02253620A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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