JPH02253620A

JPH02253620A - 半導体基板の洗浄装置

Info

Publication number: JPH02253620A
Application number: JP7378789A
Authority: JP
Inventors: Yoshimoto Fujita; 藤田　良基; Tomio Higuchi; 樋口　十三男
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1989-03-28
Filing date: 1989-03-28
Publication date: 1990-10-12

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、半導体基板の洗浄装置に関するものである。

（従来の技術）従来、このような分野の技術としては、例えば以下に示
すようなものがあった。

すなわち、この種の装置は、半導体基板を横方向に置き
、一般には半導体基板裏面を真空吸着等により固定して
これを回転し、水或いは薬液、不活性ガス等を半導体基
板表面に吹き付けることにより、表面に付着している異
物、ゴミ等を除去するものであった。

第３図は、かかる従来の第１の半導体基板表面洗浄装置
の構成図である。

図において、１は薬液ノズル、２は半導体基板、３はそ
の半導体基板２を固定するための吸着チャック、４は半
導体基板２を回転駆動するためのモータである。

そこで、吸着チャック３により吸着された半導体基板２
を回転させながら、薬液ノズルｌにより薬液を供給し、
半導体基板２の表面の洗浄を行う。

第４図は従来の第２の半導体基板表面洗浄装置の構成図
である。

この図において、１１は薬液ノズル、１２は半導体基板
、１３はその半導体基板１２を固定するための吸着チャ
ック、１４は半導体基板１２を回転駆動するためのモー
タ、１５は半導体基板洗浄ブラシ、１６はその洗浄ブラ
シ１５の回転駆動モータである。

そこで、吸着チャック１３により吸着された半導体基板
１２を回転させながら、薬液ノズル１１から薬液を供給
する。その薬液が供給された半導体基板１２表面上に半
導体基板洗浄ブラシ１５を回転させて、その表面の洗浄
を行う。

また、第５図は従来の第３の半導体基板洗浄装置の全体
斜視図、第６図は従来の第３の半導体基板洗浄装置の部
分断面図である。

図において、処理装置は、搬送ロボット２５、ウェハ２
１を治具２４に取り付けるローダ部２６、デイツプエツ
チング槽２７、水洗槽２８．２９、最終水洗と乾燥を兼
ねた槽３０、ウェハ２１を治具２４からキャリヤ２２に
戻すアンローダ部３１より構成されている。まず、垂直
に立てたウェハ２１を、搬送ロボット２５の矢印り方向
の間欠動作及び矢印Ｅ方向の動作によりデイツプエツチ
ング槽２７に浸漬する。エツチング終了後、エツチング
槽２７よりウェハ２１を引き上げ、水洗槽２８．２９で
充分に水洗し、更に最終水洗槽３０で処理した後、ウェ
ハ２１を徐々にＦ方向に引き上げる時に、第６図に示す
ように、ウェハ２１の左右両面側のノズル３２ａ、３２
ｂより加温した空気又は窒素ガスを吹きつけて乾燥する
。

このような先行技術として、例えば特開昭６１１２１３
３７号が挙げられる。

（発明が解決しようとする課Ｂ）しかしながら、上記第３図及び第４図に示す装置におい
ては、半導体基板の片面しか洗浄ができない、また、半
導体基板を横方向に固定するため、細かな異物、ゴミ等
を完全に除去することができない等の問題点があった。

また、第５図及び第６図に示す装置においては、半導体
基板に回転を施していないため、該基板に均一な薬液、
ガスの吹き付けができず、即ち完全な洗浄膜コーティン
グ等ができないといった問題があった。

本発明は、以上述べた半導体基板の洗浄にあたり、上記
問題点を除去し、半導体基板の表裏面を回転させながら
同時に洗浄し、細かな異物、ゴミ等を有効に除去できる
半導体基板の洗浄装置を堤供することを目的とする。

（課題を解決するための手段）本発明は、半導体基板の洗浄装置において、被洗浄半導
体基板を縦に設置し、該半導体基板に左右両方向の高速
回転を与える機構と、半導体基板の回転の反対方向より
加圧された水、薬液或いは不活性ガスを半導体基板の表
裏面に吹き付ける機構を設けるようにしたものである。

（作用）本発明によれば、上記のように、半導体基板を縦に装着
し、しかも回転させながら洗浄を行うため、流体により
半導体基板から離れた異物、ゴミ等が有効に下へ落ち、
半導体基板表面に残らない。

また、基板の表裏面を同時に洗浄するため、従来では一
般に洗浄が行われなかった裏面も同時に洗浄することが
できる。

（実施例）以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。

第１図は本発明の実施例を示す半導体基板洗浄装置の正
面図、第２図はその半導体基板洗浄装置の側面図である
。

図において、４１はウェハ回転駆動用モータ、４２は駆
動ベルト、４３は半導体基板回転駆動用プーリ、４４は
加圧水、薬液、不活性ガス噴出口、４５は半導体基板支
持ガイドプーリ、４６は半導体基板である。

この装置の動作について説明すると、半導体基板４６を
回転駆動プーリ４３と２箇所の支持ガイドプーリ４５で
支え、ウェハ回転駆動用モータ４１の回転を駆動ベルト
４２で回転駆動用ブーＩＪ４３に伝え、半導体基Ｆｉ４
６を高速で回転させ、加圧水、薬液、不活性ガス噴出口
４４よりそれぞれの流体を噴出し、半導体基板４６に吹
き付けることにより、洗浄及び乾燥を行うものである。

なお、加圧水、薬液、不活性ガス噴出口４４は半導体基
板４６の表裏に２箇所づつ計４箇所設置されており、半
導体基板４６の回転方向により噴出口よりの加圧水、薬
液、不活性ガスの供給が切り換わる構造を有し、回転方
向により表裏１箇所づつにそれらの流体が噴出される。

なお、加圧水、薬液、不活性ガス噴出口４４は、被処理
基板に万遍なく流体（ガス）を吹き付けるように、例え
ば第１図に示すように、複数本備えるようにすることが
望ましい。

また、加圧水、薬液、不活性ガス噴出口４４を被処理基
板の表裏に各２箇所計４箇設置するのは、該基板の回転
方向に合わせて表裏の１箇所、計２箇所から流体（ガス
）を吹き付けるようにするためである。

なお、本発明は、エツチング、レジスト等の粘性液体の
回転塗布及びホトリソ工程における現像時などにも十分
に応用することができる。

被処理半導体基板は回転操作上、円形又はそれに近い形
状であればよい０通常のウェハの場合、オリフラが設け
てあり、その形状は円形ではないが、このような場合、
回転駆動用プーリ４３、支持ガイドプーリ４５等にスプ
リング等を備えることにより、基板が歪形状であっても
回転させることができる。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果）以上、詳細に説明したように、本発明によれば、次のよ
うな効果を奏することができる。

（１）半導体基板を縦に装着し、しかも回転させながら
洗浄を行うため、流体或いはガスにより半導体基板から
離れた異物、ゴミ等が有効に下へ落ち、半導体基板表面
に残らない。

（２）半導体基板の表裏面を同時に洗浄するため、従来
では一般に洗浄が行われなかった裏面も同時に洗浄する
ことができる。

（３）更に、表裏を同時に洗浄できる特徴を使うと、半
導体集積回路製造用マスクの洗浄にも応用が可能である
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す半導体基板洗浄装置の正
面図、第２図はその半導体基板洗浄装置の側面図、第３
図は従来の第１の半導体基板表面洗浄装置の構成図、第
４図は従来の第２の半導体基板表面洗浄装置の構成図、
第５図は従来の第３の半導体基板洗浄装置の全体斜視図
、第６図は従来の第３の半導体基板洗浄装置の部分断面
図である。４１・・・ウェハ回転駆動用モータ、４２・・・駆動ベ
ルト、４３・・・半導体基板回転駆動用プーリ、４４・
・・加圧水、薬液、不活性ガス噴出口、４５・・・半導
体基板支持ガイドプーリ、４６・・・半導体基板。本是Ｑ９半導Ｊし基右しえ４碧しｆ、正ｉｌｌり第１図特許出願人　沖電気工業株式会社代理人　弁理士　　清　水　　守（外１名）ｑ潤社劇本
基板舟す装ト傭励圀第２図第３図第図第５図第６図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）（ａ）半導体基板を縦に保持する手段と、（ｂ）該半導体基板を左右両方向に回転駆動する手段と
、（ｃ）該半導体基板の表裏面に回転に合わせて流体又は
ガスを吹き付ける手段とを備えた半導体基板の洗浄装置
。
（２）前記半導体基板の表裏面を同時に洗浄、乾燥する
構造を有することを特徴とする請求項１記載の半導体基
板の洗浄装置。