JPS5952485U - 半導体試験用基板 - Google Patents

半導体試験用基板

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Publication number
JPS5952485U
JPS5952485U JP14928282U JP14928282U JPS5952485U JP S5952485 U JPS5952485 U JP S5952485U JP 14928282 U JP14928282 U JP 14928282U JP 14928282 U JP14928282 U JP 14928282U JP S5952485 U JPS5952485 U JP S5952485U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor
test board
semiconductor test
page
line
Prior art date
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Pending
Application number
JP14928282U
Other languages
English (en)
Inventor
守谷　忠司
Original Assignee
利昌工業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 利昌工業株式会社 filed Critical 利昌工業株式会社
Priority to JP14928282U priority Critical patent/JPS5952485U/ja
Priority to GB08322587A priority patent/GB2130383B/en
Publication of JPS5952485U publication Critical patent/JPS5952485U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のソケットを示す斜視図、第２図はこの考
案における基板の構造を模式的に示すための断面図、第
３図および第４図は基板上にフラットパッケージ型半導
体をセットしたときの状態を模式的に例示するための断
面図、第５図イは基板上にミニフラットパッケージ型半
導体をセットしたときの模式的断面図、同口はその模式
的平面図、第６図イ〜ツは固定用爪の形状を模式的に例
示するための斜視図、第７図はこの考案の基板上にフラ
ットパッケージ型半導体をセットしたときの一例を模式
的に示す断面図イおよび平面図口である。 １・・・基板、２・・・電気回路、２′・・・端子、３
・・・スルーホール、４・・・半導体、４′・・・リー
ドピン、５　　・・・・蓋板、５′・・・突起物、６・
・・座ぐり穴、７・・・固定用爪、ａ・・・コーナ部、
ｂ・・・辺部、Ｃ・・・リードピンの間隙部。 補正　昭５８．８．２６ 考案の名称を次のように補正する。 ■半導体パッケージ試験用基板 実用新案登録請求の範囲を次のように補正する。 ■実用新案登録請求の範囲 電気回路を形成したプリント配線基板の所定位置に、半
導体パッケージの正確な位置決めをするための固定用爪
を有し、しかも、半導体パッケージのリード部とプリン
ト配線基板上め端子部とが、ソケット等のコンタクト機
構を介在させないで直接密着する構造であることを特徴
とする半導体パッケージ試験用基板。 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第１０頁第１２行の「半導体」を「半導体パッケ
ージ」と補正する。 明細書第１Ｏ頁第１４行の「半導体」を「半導体パッケ
ージ」と補正する。　　　′ 明細書第１０頁第１８行の「半導体」を「半導体パッケ
ージ」と補正する。 明細書第１１頁第２行の「半導体」を「半導体パッケー
ジ」と補正する。 明細書第１０頁第１２行目、第１０頁第１４行目。 第１０頁第１８行目における「パッケージ」を削除しま
す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電気回路を形成したプリント配線基板の所定位記に、半
    導体の正確な位置決めをするための固定用爪を有し、し
    かも、半導体リード部とプリント配線基板上の端子部と
    が、ソケット等のコンタクト機構を介在させないで直接
    密着する構造であることを特徴とする半導体試験用基板
    。
JP14928282U 1982-07-24 1982-09-29 半導体試験用基板 Pending JPS5952485U (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14928282U JPS5952485U (ja) 1982-09-29 1982-09-29 半導体試験用基板
GB08322587A GB2130383B (en) 1982-09-14 1983-08-23 Test board for semiconductor packages
US06/875,517 US4766371A (en) 1982-07-24 1986-06-19 Test board for semiconductor packages

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14928282U JPS5952485U (ja) 1982-09-29 1982-09-29 半導体試験用基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5952485U true JPS5952485U (ja) 1984-04-06

Family

ID=30331423

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14928282U Pending JPS5952485U (ja) 1982-07-24 1982-09-29 半導体試験用基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5952485U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60251637A (ja) * 1984-05-29 1985-12-12 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 薄形集積回路の姿勢補正装置

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