JPS5939051A - 発熱半導体搭載用金属製パツケ−ジの構造 - Google Patents
発熱半導体搭載用金属製パツケ−ジの構造Info
- Publication number
- JPS5939051A JPS5939051A JP14886482A JP14886482A JPS5939051A JP S5939051 A JPS5939051 A JP S5939051A JP 14886482 A JP14886482 A JP 14886482A JP 14886482 A JP14886482 A JP 14886482A JP S5939051 A JPS5939051 A JP S5939051A
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- JP
- Japan
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- metal
- glass
- section
- sealing
- hole
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体を搭載しく放熱と高気密を必要とする金
属製パッケージの構造に関する。
属製パッケージの構造に関する。
この種の金属製パッケージにおいては金団製端子？絶縁
して封着する素材は一般にガラス類が多用される。この
場合、ガラス封着用金属は鉄ニツケル合金に代表される
ぬれ性の良好なものが使用される。
して封着する素材は一般にガラス類が多用される。この
場合、ガラス封着用金属は鉄ニツケル合金に代表される
ぬれ性の良好なものが使用される。
第１図は従来の金属製パッケージの構成ケ示すもので、
デバイス化する前の状態を示すものである。ガラス封着
用金属１の四つの孔１ａには電゛気信号入出力端子２が
挿入され、ガラス３で封着される。従来、このような構
造で高出力トランジスタチップを実装してパワートラン
ジスタ、またはＦ Ｅ ｉ’ Ａ Ｍ Ｐ ”ＦＦ ’
ｒデバイス化する鳩・合、鉄、ニッケル等は熱伝導率が
小さく放熱に対し機能的に不十分であるので熱伝導率の
大きな金属をベースにガラス封着全日を接合した（逆の
場合本ある）ものが開発さｉｌている。
デバイス化する前の状態を示すものである。ガラス封着
用金属１の四つの孔１ａには電゛気信号入出力端子２が
挿入され、ガラス３で封着される。従来、このような構
造で高出力トランジスタチップを実装してパワートラン
ジスタ、またはＦ Ｅ ｉ’ Ａ Ｍ Ｐ ”ＦＦ ’
ｒデバイス化する鳩・合、鉄、ニッケル等は熱伝導率が
小さく放熱に対し機能的に不十分であるので熱伝導率の
大きな金属をベースにガラス封着全日を接合した（逆の
場合本ある）ものが開発さｉｌている。
第２図はその代表的な例を示す斜視図である。
ガラス封着用金弓１に接合された放熱用金属４に発熱半
導体チップ６が搭載されている、しかしながら、この構
造は膨張差に起因するガラス封着部への応力がガラス−
金属間の界面からのリークや気密不良をひきおこすこと
がしばしばあった。
導体チップ６が搭載されている、しかしながら、この構
造は膨張差に起因するガラス封着部への応力がガラス−
金属間の界面からのリークや気密不良をひきおこすこと
がしばしばあった。
また、パッケージに半導体等蜂載後、キャップ全シール
するときの方法はノロジエクション溶接。
するときの方法はノロジエクション溶接。
レーザ溶接、ろう材による接合等が一般的でありの、強
度上またはレーザ溶接に代表される溶接性等から鉄、ニ
ッケル合金が多く普及している。そのため、熱伝導の良
好な金属パッケージは異種金属の組み合わせを必要とし
、さらに製造方法も＊射ａでコスト高になるという欠点
があった。
度上またはレーザ溶接に代表される溶接性等から鉄、ニ
ッケル合金が多く普及している。そのため、熱伝導の良
好な金属パッケージは異種金属の組み合わせを必要とし
、さらに製造方法も＊射ａでコスト高になるという欠点
があった。
本発明の目的は以上の諸問題全解決して熱応力によるガ
ラス封着部の気密不良をおこすことのない、安価で高品
質な発熱半導体搭載用金属製パッケージの構造ヲ折供す
ることにある。
ラス封着部の気密不良をおこすことのない、安価で高品
質な発熱半導体搭載用金属製パッケージの構造ヲ折供す
ることにある。
前記目的を達成するために本発明による発熱半導体搭載
用金属＄１４パッケージの構造は複数の貫通孔と発熱半
導体を搭載する突出部を有する平板上の冷却用金属に、
−面に突出して設けられ、その外径が前記冷却用金属の
貫通孔の内径よりかなり小さい、前記冷却用金属の貫通
孔に対応して設けられた円筒部と＠記突出部に対応した
窓を有する薄板状のガラス封着金属を雷合わせ、前記円
筒部に電気入出力端子を通しガラス封着するように構成
しである。
用金属＄１４パッケージの構造は複数の貫通孔と発熱半
導体を搭載する突出部を有する平板上の冷却用金属に、
−面に突出して設けられ、その外径が前記冷却用金属の
貫通孔の内径よりかなり小さい、前記冷却用金属の貫通
孔に対応して設けられた円筒部と＠記突出部に対応した
窓を有する薄板状のガラス封着金属を雷合わせ、前記円
筒部に電気入出力端子を通しガラス封着するように構成
しである。
前記構成によれば前述の問題はすべて解決でき本発明の
目的は完全に達成される。
目的は完全に達成される。
以下、図面を参照して本発明をさらに詳しく説明する。
第３図は本発明による発熱半導体搭載用全屈製パッケー
ジの一英施例を示す斜視図で、パッケージでシールする
前の状伸を示すものである。基台となる平板状の放熱用
金属１４の中央部にはパワートランジスタ等を搭載する
ための突出部１４ａ１周辺部には四個の貫通孔１４ｂ（
第４図参照）が設けられている。薄板状のガラス封着用
金属１１の中央部は前記の突出部１４ａを遊嵌するため
の窓１１１１が、また四個の貫通孔１４ｂにそれぞれ対
応する円筒部１１ｂが形成されている（第５図参照）。
ジの一英施例を示す斜視図で、パッケージでシールする
前の状伸を示すものである。基台となる平板状の放熱用
金属１４の中央部にはパワートランジスタ等を搭載する
ための突出部１４ａ１周辺部には四個の貫通孔１４ｂ（
第４図参照）が設けられている。薄板状のガラス封着用
金属１１の中央部は前記の突出部１４ａを遊嵌するため
の窓１１１１が、また四個の貫通孔１４ｂにそれぞれ対
応する円筒部１１ｂが形成されている（第５図参照）。
第４図は第３図の断面図である。放熱用金属１４の貫通
孔１４ｂにはガラス封着用金属１１の円筒部１１ｂおよ
び窓１１ａには突出１１４ａが挿入され放熱用金属１４
の上面とガラス封着用金属１１の下面が密着接合されて
いる。電気信号入出力端子２け円筒部１１ｂの中央部に
保持され、ガラス３を充填することによシ固定され、こ
れによってガラス封着用金属１１と電気信号入出力端子
間が封着される。円筒部１１ｂと貫通孔１４ｂとの間に
け一定の間隔が確保されている。したがってガラス封着
用全開１１の円筒部伺近はガラス封着部への熱応力を和
らげるバッファ部１１ｃの機能も兼ねることにもなる。
孔１４ｂにはガラス封着用金属１１の円筒部１１ｂおよ
び窓１１ａには突出１１４ａが挿入され放熱用金属１４
の上面とガラス封着用金属１１の下面が密着接合されて
いる。電気信号入出力端子２け円筒部１１ｂの中央部に
保持され、ガラス３を充填することによシ固定され、こ
れによってガラス封着用金属１１と電気信号入出力端子
間が封着される。円筒部１１ｂと貫通孔１４ｂとの間に
け一定の間隔が確保されている。したがってガラス封着
用全開１１の円筒部伺近はガラス封着部への熱応力を和
らげるバッファ部１１ｃの機能も兼ねることにもなる。
基台は放熱金属より構成されているので放熱効果が高く
、放熱用金属１４とガラス封着用金属１１の接合は平面
同士であるので気密性に優れている。ガラス封着金属は
プレス工法で安価に製造できるのでパッケージ自体も廉
価となる。寸な、ガラス封着金属は第５図に示すように
端子２の位置は任意に選べ、またトランジスタチップを
実装する放熱金属の突出部１４ａがでる窓１１ａも任意
に選べるためパッケージの設計範囲を広げることができ
る。
、放熱用金属１４とガラス封着用金属１１の接合は平面
同士であるので気密性に優れている。ガラス封着金属は
プレス工法で安価に製造できるのでパッケージ自体も廉
価となる。寸な、ガラス封着金属は第５図に示すように
端子２の位置は任意に選べ、またトランジスタチップを
実装する放熱金属の突出部１４ａがでる窓１１ａも任意
に選べるためパッケージの設計範囲を広げることができ
る。
第６図は本発明の第２の実施例を示す斜視図である。こ
の例は放熱用金属２４およびガラス封着用金属２１を矩
形状にしたものである。本発明にによるパッケージはそ
のデバイスの機能、大きさに応じて、第６図に示す形状
のほか、種々の形に対応できる。
の例は放熱用金属２４およびガラス封着用金属２１を矩
形状にしたものである。本発明にによるパッケージはそ
のデバイスの機能、大きさに応じて、第６図に示す形状
のほか、種々の形に対応できる。
以上、詳しく説明したように本発明によれは、■耐熱構
造に非常に例れている、■高毎密性に優ノ１でいる、■
安価に製造できる、■設計範、囲が広がる（回路実装形
状が任意に選べる）、笠の種々の効果が得られる。
造に非常に例れている、■高毎密性に優ノ１でいる、■
安価に製造できる、■設計範、囲が広がる（回路実装形
状が任意に選べる）、笠の種々の効果が得られる。
第１図は従来の一般的金属製パッケージの斜視図、第２
図は従来の放熱性金がパッケージの一例？示す斜視図、
第３図１本発明による放熱性パッケージの一実施ｆｉｌ
を示す斜視図、第４図は第３図の断面図、第５図はガ
ラス：１１着金属の断面図、第６図は本発明の他の実施
、例を示す斜視図であ占。 １．１，１１．２１・・・ガラス封着金バ２・・・￥）
、気信号入出力、７ｉｉ、ｉ子 −３・・・ガラス判羞
部 ４．１４，２４φ・・放熱性金属 ６・・・発熱学導体チップ １ａ・・・孔 １１ａ・・・窓 １１ｂ−拳・円筒部 １１ｃ・・・熱応力緩衝部 １４ａ・・・突出部 １４ｂ・・・貫通孔 特許出願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 井 ノ ロ ８ 才１図 第２図 第３図 ２′４図 第５図 、ＩＩ −］丁−ｍ ォ６図
図は従来の放熱性金がパッケージの一例？示す斜視図、
第３図１本発明による放熱性パッケージの一実施ｆｉｌ
を示す斜視図、第４図は第３図の断面図、第５図はガ
ラス：１１着金属の断面図、第６図は本発明の他の実施
、例を示す斜視図であ占。 １．１，１１．２１・・・ガラス封着金バ２・・・￥）
、気信号入出力、７ｉｉ、ｉ子 −３・・・ガラス判羞
部 ４．１４，２４φ・・放熱性金属 ６・・・発熱学導体チップ １ａ・・・孔 １１ａ・・・窓 １１ｂ−拳・円筒部 １１ｃ・・・熱応力緩衝部 １４ａ・・・突出部 １４ｂ・・・貫通孔 特許出願人 日本電気株式会社 代理人 弁理士 井 ノ ロ ８ 才１図 第２図 第３図 ２′４図 第５図 、ＩＩ −］丁−ｍ ォ６図
Claims (1)
- 複数の貫通孔と発熱半導体を搭載する突出部を有する平
板上の冷却粗金ＦｉｌＣ１−面に突出して設け〜られ、
その外径が的記冷却用金属の貫通孔の内径よシかなり小
さい、前記冷却用金繞の貫通孔属対応して設けられた円
筒部と前記突出部に対応した窓を有する薄板状のガラス
封着金属を重合わせ、前記円筒部に′に銀入出力端子を
通しガラス封着するように゛構成したことを一特徴とす
る発熱半導体搭載用金属製パッケージのｆｆａ ｉ％。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14886482A JPS5939051A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 発熱半導体搭載用金属製パツケ−ジの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14886482A JPS5939051A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 発熱半導体搭載用金属製パツケ−ジの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5939051A true JPS5939051A (ja) | 1984-03-03 |
Family
ID=15462438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14886482A Pending JPS5939051A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 発熱半導体搭載用金属製パツケ−ジの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5939051A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104144A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1982
- 1982-08-27 JP JP14886482A patent/JPS5939051A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62104144A (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-14 | Nec Corp | 半導体装置 |
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