JPS59221002A - マイクロストリツプ線路ユニツト - Google Patents
マイクロストリツプ線路ユニツトInfo
- Publication number
- JPS59221002A JPS59221002A JP58094608A JP9460883A JPS59221002A JP S59221002 A JPS59221002 A JP S59221002A JP 58094608 A JP58094608 A JP 58094608A JP 9460883 A JP9460883 A JP 9460883A JP S59221002 A JPS59221002 A JP S59221002A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- microstrip line
- pattern
- projection
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P11/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing waveguides or resonators, lines, or other devices of the waveguide type
- H01P11/001—Manufacturing waveguides or transmission lines of the waveguide type
- H01P11/003—Manufacturing lines with conductors on a substrate, e.g. strip lines, slot lines
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、例えばＳＨＦ衛星放送用受信機の屋外ユニッ
トに使用するに好適な実用性の高いマイクロストリップ
線路ユニットに関する。
トに使用するに好適な実用性の高いマイクロストリップ
線路ユニットに関する。
一般にＳＨＦ衛星放送用受信機は、所謂キャリアゾレー
ト付きマイクロストリップ細路を用すで構成される。こ
のマイクロストリップ線路は周知のように、絶縁性基板
上に配設形成された表面導体・ぞターンによってインダ
クタンスや容量等を構成し、上記導体パターン自体を回
路素子として利用するものである。
ト付きマイクロストリップ細路を用すで構成される。こ
のマイクロストリップ線路は周知のように、絶縁性基板
上に配設形成された表面導体・ぞターンによってインダ
クタンスや容量等を構成し、上記導体パターン自体を回
路素子として利用するものである。
しかしてこの種のマイクロストリップ線路にあっては、
基板表面のス） ＩＪッゾ導体のアース点を最短距離で
基板裏面側のアース導体、つまりキャリアプレート表面
に接続する必要があることが多い。そこで従来では、前
記基板自体にスルーホールを設けたシ、或いは通常一般
的には第１図に示すようにテフロン等からなる基板１に
透孔２を設け、この透孔２にハトメ３を挿通し、これを
かしめたのち前記基板１の表面／？ターン４と裏面パタ
ーン５とにそれぞれ半田付けすることによって、前記表
面パターン４とキャリアグレート６との接続を行ってい
る。この場合、上記キャリアプレート６ｒｒｉ、比較的
Ｊ−≠みの薄い基板１の変形、曲り等を防ぐ役割をも果
している。尚、図中７は半田層を示している。
基板表面のス） ＩＪッゾ導体のアース点を最短距離で
基板裏面側のアース導体、つまりキャリアプレート表面
に接続する必要があることが多い。そこで従来では、前
記基板自体にスルーホールを設けたシ、或いは通常一般
的には第１図に示すようにテフロン等からなる基板１に
透孔２を設け、この透孔２にハトメ３を挿通し、これを
かしめたのち前記基板１の表面／？ターン４と裏面パタ
ーン５とにそれぞれ半田付けすることによって、前記表
面パターン４とキャリアグレート６との接続を行ってい
る。この場合、上記キャリアプレート６ｒｒｉ、比較的
Ｊ−≠みの薄い基板１の変形、曲り等を防ぐ役割をも果
している。尚、図中７は半田層を示している。
然し乍ら、このような従来のマイクロストリップ線路ユ
ニット構造にあっては、アース接続個所に設けられた透
孔２へのノ・トメ３の挿通作業、およびそのかしめ作業
が必要であり、製作コストが高かった。しかもこのノ・
トメ３によって、基板１０表面がでこぼこになり、クリ
ーム半田の均一な塗布が著しく困難になる等の不具合が
あった。
ニット構造にあっては、アース接続個所に設けられた透
孔２へのノ・トメ３の挿通作業、およびそのかしめ作業
が必要であり、製作コストが高かった。しかもこのノ・
トメ３によって、基板１０表面がでこぼこになり、クリ
ーム半田の均一な塗布が著しく困難になる等の不具合が
あった。
［発明の目的〕
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、そ
の目的とするところは、簡易にして表面ツヤターンによ
って構成されるマイクロストリップ線路のアース接続を
確実に行うことができ、しかも基板表面のでこぼこを抑
えてり１ノーム半田の均一な塗布を可能とする安価で実
用性の高い構成のマイクロストリップ線路ユニットを提
供することにある。
の目的とするところは、簡易にして表面ツヤターンによ
って構成されるマイクロストリップ線路のアース接続を
確実に行うことができ、しかも基板表面のでこぼこを抑
えてり１ノーム半田の均一な塗布を可能とする安価で実
用性の高い構成のマイクロストリップ線路ユニットを提
供することにある。
本発明は、マイクロストリップ線路を表面・母ターンと
して形成してなる基板の裏面に設けられるキャリアプレ
ートに突起部を設け、この突起部を前記基板に設けた透
孔に挿通し、上記突起部の先端と前記基板の表面・ぐタ
ーンと全半田付は接続した構造のマイクロス） ＩＪツ
ブ線路ユニットを特徴とするものである。
して形成してなる基板の裏面に設けられるキャリアプレ
ートに突起部を設け、この突起部を前記基板に設けた透
孔に挿通し、上記突起部の先端と前記基板の表面・ぐタ
ーンと全半田付は接続した構造のマイクロス） ＩＪツ
ブ線路ユニットを特徴とするものである。
かくして本発明によれば、キャリアプレートに設けた突
起が基板の透孔を挿通して、その表面パターンＩＣ直接
半田付は接続されるので、その接続構造が非常に確実な
ものとなる。しかも・ハトメを用いないので製造工程が
大幅に簡略イヒされ、そのコスト低減を図り得る。更に
はツートメによる表面のでこほこがなくなるので、り１
ノーム半田の均一な塗布全容易ならしめる等の絶大なる
効果が奏せられる。
起が基板の透孔を挿通して、その表面パターンＩＣ直接
半田付は接続されるので、その接続構造が非常に確実な
ものとなる。しかも・ハトメを用いないので製造工程が
大幅に簡略イヒされ、そのコスト低減を図り得る。更に
はツートメによる表面のでこほこがなくなるので、り１
ノーム半田の均一な塗布全容易ならしめる等の絶大なる
効果が奏せられる。
以下、図面を参照して本発明の一実施例につき説明する
。
。
第２図は実施例に係るマイクロストリップ線路ユニット
の構造を示す断面模式図であシ、第１図に示すものと同
一部分には同一符号を付して示しである。しかして、こ
の構造が特徴とするところは、マイクロストリップ線路
を表面・やターン４として形成してなる基板ｌのアース
接続点個所に設けられた透孔２に対応してキャリアプレ
ート６に突起８を設け、この突起８′？ｆ：前記透孔２
に挿通して、その先端部を前配基＆１の表面パターン４
に対して半田付けした点にある。そして、この突起８と
表面パターン４との半田付は接続により、該表面・ぐタ
ーン４をアース導体としてのキャリアプレート６に直接
的に接続するようにしたものである。
の構造を示す断面模式図であシ、第１図に示すものと同
一部分には同一符号を付して示しである。しかして、こ
の構造が特徴とするところは、マイクロストリップ線路
を表面・やターン４として形成してなる基板ｌのアース
接続点個所に設けられた透孔２に対応してキャリアプレ
ート６に突起８を設け、この突起８′？ｆ：前記透孔２
に挿通して、その先端部を前配基＆１の表面パターン４
に対して半田付けした点にある。そして、この突起８と
表面パターン４との半田付は接続により、該表面・ぐタ
ーン４をアース導体としてのキャリアプレート６に直接
的に接続するようにしたものである。
かくしてこのような構造であれば、従来のハトメ３等の
表裏面間接続部品が不要となシ、製造工程の大幅の簡略
化を図ってコストの低減を図ることが可能となる。寸だ
従来のように、予めハトメ３によって表裏面間を接続し
ておく必要がないので、部品の未装着時における基板１
の表面にでこぼこがなく、従って前処理としてのクリー
ム半田の均一な印刷塗布を極めて良好に行うことができ
る。これ故、各種部品の半田付は性の向上を図シ、マイ
クロストリップ線路回路のイぎ軸性を高めることができ
る。しかも、キャリアプレート６の突起８を基板１の透
孔２に挿通して、その組立てが行われるので、そのずれ
を少なくシ、組立て精度の向上を図り得る。
表裏面間接続部品が不要となシ、製造工程の大幅の簡略
化を図ってコストの低減を図ることが可能となる。寸だ
従来のように、予めハトメ３によって表裏面間を接続し
ておく必要がないので、部品の未装着時における基板１
の表面にでこぼこがなく、従って前処理としてのクリー
ム半田の均一な印刷塗布を極めて良好に行うことができ
る。これ故、各種部品の半田付は性の向上を図シ、マイ
クロストリップ線路回路のイぎ軸性を高めることができ
る。しかも、キャリアプレート６の突起８を基板１の透
孔２に挿通して、その組立てが行われるので、そのずれ
を少なくシ、組立て精度の向上を図り得る。
この結果、マイクロストリ、ツブ線路の所要性信金十分
に引出すことも可能となり、実用上絶大なる効果が奏せ
られる。
に引出すことも可能となり、実用上絶大なる効果が奏せ
られる。
このように本発明によれは、作業性良く信頼性の高いマ
イクロストリップ線路ユニットヲ安価に提供することが
可能となり、その効果は絶大である。
イクロストリップ線路ユニットヲ安価に提供することが
可能となり、その効果は絶大である。
尚、基板１の透孔２およびキャリアプレート６の突起８
ば、マイクロストリップ線路の回路仕様に応じて適宜設
ければよいものであシ、その個数等は制約されない。ま
た突起８の大きさは、基板１の厚みや透孔２の径に応じ
て定めればよいものである。
ば、マイクロストリップ線路の回路仕様に応じて適宜設
ければよいものであシ、その個数等は制約されない。ま
た突起８の大きさは、基板１の厚みや透孔２の径に応じ
て定めればよいものである。
第１図は従来のマイクロス） ＩＪツブ線路ユニットの
一例を示す断面構成図、第２図は本発明の実施例に係る
マイクロストリップ線路ユニットの構造を示す断面構成
図である。 １・・・基板、２・・・透孔、３・・・ハトメ、４・・
・表面・ぐターン（マイクロストリップ線路）、５・・
・裏面・ぐターン、６・・・キャリアグレート、７・・
・半田層、８・・・突起。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 ５ 第２図
一例を示す断面構成図、第２図は本発明の実施例に係る
マイクロストリップ線路ユニットの構造を示す断面構成
図である。 １・・・基板、２・・・透孔、３・・・ハトメ、４・・
・表面・ぐターン（マイクロストリップ線路）、５・・
・裏面・ぐターン、６・・・キャリアグレート、７・・
・半田層、８・・・突起。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 ５ 第２図
Claims (1)
- マイクロストリップ細路を表面パターンとして形成して
なる基板と、この基板を載置固定して前記マイクロスト
リップ線路に対するアース部となる金属製のキャリアグ
レートとからなシ、このキャリアプレートに形成した突
起を前記基板に設けた孔に挿通し、上記突起の先端部を
前記基板の表面パターンに半田付は接続してなることを
特徴とするマイクロストリッ７’＃Ｊ路ユニ、ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58094608A JPS59221002A (ja) | 1983-05-28 | 1983-05-28 | マイクロストリツプ線路ユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58094608A JPS59221002A (ja) | 1983-05-28 | 1983-05-28 | マイクロストリツプ線路ユニツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59221002A true JPS59221002A (ja) | 1984-12-12 |
Family
ID=14114961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58094608A Pending JPS59221002A (ja) | 1983-05-28 | 1983-05-28 | マイクロストリツプ線路ユニツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59221002A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5408207A (en) * | 1992-09-02 | 1995-04-18 | U.S. Philips Corporation | Electronic device for high frequencies comprising a printed circuit and process for manufacturing such a circuit |
| JP2011166494A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Nippon Dengyo Kosaku Co Ltd | 平面回路およびフィルタ回路 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5185349A (ja) * | 1975-01-24 | 1976-07-26 | Hitachi Ltd |
-
1983
- 1983-05-28 JP JP58094608A patent/JPS59221002A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5185349A (ja) * | 1975-01-24 | 1976-07-26 | Hitachi Ltd |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5408207A (en) * | 1992-09-02 | 1995-04-18 | U.S. Philips Corporation | Electronic device for high frequencies comprising a printed circuit and process for manufacturing such a circuit |
| JP2011166494A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Nippon Dengyo Kosaku Co Ltd | 平面回路およびフィルタ回路 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2892131A (en) | Packaged electronic circuit | |
| US6354871B1 (en) | Connector-mounted substrate and method for assembling the same | |
| JPS59221002A (ja) | マイクロストリツプ線路ユニツト | |
| JPS5810848A (ja) | 混成集積回路用リ−ドピン | |
| JP2822146B2 (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JPH09246800A (ja) | 半導体デバイス測定用基板 | |
| JPS6314474Y2 (ja) | ||
| KR200188634Y1 (ko) | Ｐ.ｃ.ｂ기판용 부품고정홀더 | |
| JPH02148878A (ja) | スルホール端子 | |
| JPS6127197Y2 (ja) | ||
| JPS58300Y2 (ja) | プリント板 | |
| JPH0625910Y2 (ja) | 基板実装コネクタの整列取付用治具 | |
| JPS5846694A (ja) | 印刷配線基板の配線パタ−ン接続構造 | |
| JPS6023904Y2 (ja) | 接続構造 | |
| JPS5818301Y2 (ja) | マイクロ波ストリツプ回路のア−ス用スルホ−ルリング | |
| JP2913364B2 (ja) | 表面実装用コネクタ、及びその接続部の高さ寸法調整方法 | |
| JPS5828371Y2 (ja) | 回路接続素子 | |
| JPS6334264Y2 (ja) | ||
| JPS5837943A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPS6367360B2 (ja) | ||
| JPS63237495A (ja) | 複合回路基板 | |
| JPH0369132A (ja) | 測定用治具 | |
| JPH03297190A (ja) | プリント配線板 | |
| WO1998024279A1 (en) | An apparatus for mounting electronics and a method of manufacturing such an apparatus | |
| JPH0645739A (ja) | プリント基板の製造方法 |