JPH0927678A - プリント配線板の部品実装方法 - Google Patents
プリント配線板の部品実装方法Info
- Publication number
- JPH0927678A JPH0927678A JP19710695A JP19710695A JPH0927678A JP H0927678 A JPH0927678 A JP H0927678A JP 19710695 A JP19710695 A JP 19710695A JP 19710695 A JP19710695 A JP 19710695A JP H0927678 A JPH0927678 A JP H0927678A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- cream solder
- solder
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 工程数を減らして生産性を上げることがで
き、大規模な装置が不要になり、プリント配線板に加わ
る熱負荷が少なくなって製品の品質向上に適するプリン
ト配線板の部品実装方法を提供する。 【構成】 裏面のパッドにクリームはんだを印刷法によ
り供給する際にスルーホールにもクリームはんだを供給
しておき、この面に表面実装型部品を接着剤で仮止めし
た後、表面を上にして裏面と同様にパッドとスルーホー
ルにクリームはんだを印刷法により供給する。そしてこ
の表面に挿入実装型部品と表面実装型部品を装着し、表
・裏の両面を同時にリフローソルダリングする。スルー
ホールにクリームはんだを供給するメタルマスクの開口
部には目隠し部を設けておき、この開口部から供給され
たクリームはんだにはこの目隠し部による小孔を形成し
ておくのが望ましい。
き、大規模な装置が不要になり、プリント配線板に加わ
る熱負荷が少なくなって製品の品質向上に適するプリン
ト配線板の部品実装方法を提供する。 【構成】 裏面のパッドにクリームはんだを印刷法によ
り供給する際にスルーホールにもクリームはんだを供給
しておき、この面に表面実装型部品を接着剤で仮止めし
た後、表面を上にして裏面と同様にパッドとスルーホー
ルにクリームはんだを印刷法により供給する。そしてこ
の表面に挿入実装型部品と表面実装型部品を装着し、表
・裏の両面を同時にリフローソルダリングする。スルー
ホールにクリームはんだを供給するメタルマスクの開口
部には目隠し部を設けておき、この開口部から供給され
たクリームはんだにはこの目隠し部による小孔を形成し
ておくのが望ましい。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型部品とリー
ド付き挿入実装型部品とを混載するプリント配線板の部
品実装方法に関するものである。
ド付き挿入実装型部品とを混載するプリント配線板の部
品実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板へ表面実装型部品や挿入
実装型部品をはんだ付けする方法として、フローソルダ
リング法とリフローソルダリング法とが広く知られてい
る。フローソルダリング法はプリント配線板の下面のは
んだ付け部に溶融はんだを流し込んではんだ付けするも
ので、表面実装型部品の場合には接着剤で固定して、ま
た挿入実装型部品の場合には上面から部品のリードをス
ルーホールに挿入してはんだ付けする。
実装型部品をはんだ付けする方法として、フローソルダ
リング法とリフローソルダリング法とが広く知られてい
る。フローソルダリング法はプリント配線板の下面のは
んだ付け部に溶融はんだを流し込んではんだ付けするも
ので、表面実装型部品の場合には接着剤で固定して、ま
た挿入実装型部品の場合には上面から部品のリードをス
ルーホールに挿入してはんだ付けする。
【0003】リフローソルダリング法は表面実装型部品
に適用され、パッド(はんだ付け箇所)にクリームはん
だをあらかじめ塗布しておき、このクリームはんだを塗
布した面を上にしてこのクリームはんだの粘性を利用し
て部品を仮止めする。そしてその後、クリームはんだを
ヒータにより加熱溶融してはんだ付けするものである。
一方近年実装密度を高めるために挿入実装型部品と表面
実装型部品とを混載したプリント配線板が用いられるよ
うになった。この場合、従来は一般的に次の2通りの方
法によりはんだ付けを行っていた。
に適用され、パッド(はんだ付け箇所)にクリームはん
だをあらかじめ塗布しておき、このクリームはんだを塗
布した面を上にしてこのクリームはんだの粘性を利用し
て部品を仮止めする。そしてその後、クリームはんだを
ヒータにより加熱溶融してはんだ付けするものである。
一方近年実装密度を高めるために挿入実装型部品と表面
実装型部品とを混載したプリント配線板が用いられるよ
うになった。この場合、従来は一般的に次の2通りの方
法によりはんだ付けを行っていた。
【0004】図6の(1−A)〜(1−D)は第1の方
法のはんだ付け工程を示す図である。また図7、8、9
の(2−A)〜(2−M)は第2の方法のはんだ付け工
程を示す図である。
法のはんだ付け工程を示す図である。また図7、8、9
の(2−A)〜(2−M)は第2の方法のはんだ付け工
程を示す図である。
【0005】まず図6に基づいて第1の方法を説明す
る。この方法ではまずプリント配線板1の上面(表面
a)に形成されているパッド3にクリームはんだ5が印
刷法により供給される(図6の(1−A))。このプリ
ント配線板1の上面のパッド3に表面実装型部品6がそ
の両端の電極を位置合わせして仮止めされる。すなわち
この表面実装型部品6はクリームはんだ5自身のもつ粘
性によって仮止めされる。
る。この方法ではまずプリント配線板1の上面(表面
a)に形成されているパッド3にクリームはんだ5が印
刷法により供給される(図6の(1−A))。このプリ
ント配線板1の上面のパッド3に表面実装型部品6がそ
の両端の電極を位置合わせして仮止めされる。すなわち
この表面実装型部品6はクリームはんだ5自身のもつ粘
性によって仮止めされる。
【0006】表面実装型部品6が装着されたプリント配
線板1は、ヒータ7によって加熱され(約230℃)ク
リームはんだ5が溶融される。その後この溶融したはん
だが凝固することにより表面aの表面実装型部品6のは
んだ付けが完了する(図6の(1−B))。
線板1は、ヒータ7によって加熱され(約230℃)ク
リームはんだ5が溶融される。その後この溶融したはん
だが凝固することにより表面aの表面実装型部品6のは
んだ付けが完了する(図6の(1−B))。
【0007】次にこのプリント配線板1の表裏を反転さ
せ裏面bを上面にしてこのプリント配線板1の裏面bに
形成されているパッド4の間にディスペンサ等により接
着剤8が塗布される。このパッド4に表面実装型部品9
が装着され、ヒータ10により加熱(約150℃)によ
り接着剤8が硬化されて表面実装型部品9が仮止めされ
る(図6の(1・C))。
せ裏面bを上面にしてこのプリント配線板1の裏面bに
形成されているパッド4の間にディスペンサ等により接
着剤8が塗布される。このパッド4に表面実装型部品9
が装着され、ヒータ10により加熱(約150℃)によ
り接着剤8が硬化されて表面実装型部品9が仮止めされ
る(図6の(1・C))。
【0008】次にこのプリント配線板1の表裏を再度反
転させて表面aを上面にし、挿入実装型部品11のリー
ドをプリント配線板1に形成されているスルーホール2
に位置を合わせて挿入する。このプリント配線板1を溶
融はんだ槽13に移送させ、溶融はんだがプリント配線
板1の下面(裏面b)に接触することにより溶融はんだ
がスルーホール2内に吸い上げられ、これとともに表面
実装型部品9の電極とパッド4にもはんだが供給され
る。この結果、表面実装型部品6と挿入実装型部品11
の裏面bのはんだ付けが完了する。
転させて表面aを上面にし、挿入実装型部品11のリー
ドをプリント配線板1に形成されているスルーホール2
に位置を合わせて挿入する。このプリント配線板1を溶
融はんだ槽13に移送させ、溶融はんだがプリント配線
板1の下面(裏面b)に接触することにより溶融はんだ
がスルーホール2内に吸い上げられ、これとともに表面
実装型部品9の電極とパッド4にもはんだが供給され
る。この結果、表面実装型部品6と挿入実装型部品11
の裏面bのはんだ付けが完了する。
【0009】次に第2の方法を図7、8、9を用いて説
明する。この方法ではまず図7の(2−A)に示すよう
にプリント配線板15の裏面bに形成されているパッド
16に、同図の(2−B)に示すように印刷法によりク
リームはんだ18が供給される。このパッド16、16
間にディスペンサ等により接着剤19が塗布され(図7
(2−C))、表面実装型部品20がパッド16、16
に位置合せされ接着剤19に接着される。そしてヒータ
21による加熱(約150℃)により接着剤19が硬化
して表面実装型部品20が仮止めされる(図7(2−
D))。この時にはクリームはんだ18は溶融しない。
明する。この方法ではまず図7の(2−A)に示すよう
にプリント配線板15の裏面bに形成されているパッド
16に、同図の(2−B)に示すように印刷法によりク
リームはんだ18が供給される。このパッド16、16
間にディスペンサ等により接着剤19が塗布され(図7
(2−C))、表面実装型部品20がパッド16、16
に位置合せされ接着剤19に接着される。そしてヒータ
21による加熱(約150℃)により接着剤19が硬化
して表面実装型部品20が仮止めされる(図7(2−
D))。この時にはクリームはんだ18は溶融しない。
【0010】次にこのプリント配線板15を反転させて
表面aを上面とし(図8の(2−E)、プリント配線板
15の表面aに形成されているパッド22にクリームは
んだ23が印刷法により供給される(図8の(2−
F))。そして表面実装型部品20がクリームはんだ2
3の粘性を利用してこのパッド22に仮止めされる(図
8の(2−G))。
表面aを上面とし(図8の(2−E)、プリント配線板
15の表面aに形成されているパッド22にクリームは
んだ23が印刷法により供給される(図8の(2−
F))。そして表面実装型部品20がクリームはんだ2
3の粘性を利用してこのパッド22に仮止めされる(図
8の(2−G))。
【0011】このようにして表裏両面a、bに表面実装
型部品20が装着されたプリント配線板15はヒータ2
1により加熱(約230℃)されクリームはんだ18、
25が溶融される。この溶融したはんだが凝固すること
で表面実装型部品20の表裏両面のはんだ付けが完了す
る(図8の(2−H))。
型部品20が装着されたプリント配線板15はヒータ2
1により加熱(約230℃)されクリームはんだ18、
25が溶融される。この溶融したはんだが凝固すること
で表面実装型部品20の表裏両面のはんだ付けが完了す
る(図8の(2−H))。
【0012】次にこのプリント配線板15の表裏を反転
させ裏面bを上面にし(図9の(2−I))、プリント
配線板15に形成されているスルーホール17にディス
ペンサによりクリームはんだ24が塗布される(図9の
(2−J))。再度プリント配線板15の表裏を反転さ
せ(図9の(2−K))、表面aを上面にし、挿入実装
型部品25のリードをスルーホール17に挿入する(図
9の(2−L))。
させ裏面bを上面にし(図9の(2−I))、プリント
配線板15に形成されているスルーホール17にディス
ペンサによりクリームはんだ24が塗布される(図9の
(2−J))。再度プリント配線板15の表裏を反転さ
せ(図9の(2−K))、表面aを上面にし、挿入実装
型部品25のリードをスルーホール17に挿入する(図
9の(2−L))。
【0013】そしてこの挿入実装型部品25が装着され
たプリント配線板15は、その下面(裏面b)の挿入実
装型部品25のリード近辺だけが極部的にノズル26か
ら出る熱風により加熱される。この結果、クリームはん
だ24が溶融し、この溶融したはんだが凝固することに
より、挿入実装型部品25のはんだ付けが完了する(図
9の(2−M))。
たプリント配線板15は、その下面(裏面b)の挿入実
装型部品25のリード近辺だけが極部的にノズル26か
ら出る熱風により加熱される。この結果、クリームはん
だ24が溶融し、この溶融したはんだが凝固することに
より、挿入実装型部品25のはんだ付けが完了する(図
9の(2−M))。
【0014】
【従来の技術の問題点】このように従来の2つの方法
は、表面実装型部品のリフローソルダリングの後に挿入
実装型部品を別途はんだ付けするものである。このため
はんだ付け工程数が増えるという問題があった。
は、表面実装型部品のリフローソルダリングの後に挿入
実装型部品を別途はんだ付けするものである。このため
はんだ付け工程数が増えるという問題があった。
【0015】また前記第1の方法では、リフローソルダ
リングのための装置の他にフローソルダリングのための
溶融はんだ槽も必要になる。同様に前記第2の方法で
は、印刷法によりクリームはんだを供給するだけでな
く、スルーホールにクリームはんだを供給するためにデ
ィスペンサが必要になり、さらにこのクリームはんだを
局部的に加熱溶融するための熱風ノズルも必要になる。
このため従来の2つの方法では、装置が大規模になり、
その管理も面倒になるという問題もあった。
リングのための装置の他にフローソルダリングのための
溶融はんだ槽も必要になる。同様に前記第2の方法で
は、印刷法によりクリームはんだを供給するだけでな
く、スルーホールにクリームはんだを供給するためにデ
ィスペンサが必要になり、さらにこのクリームはんだを
局部的に加熱溶融するための熱風ノズルも必要になる。
このため従来の2つの方法では、装置が大規模になり、
その管理も面倒になるという問題もあった。
【0016】さらに従来の第1の方法では、リフローソ
ルダリングの後にプリント配線板を溶融はんだ槽に通す
から、プリント配線板は2度加熱されることになる。第
2の方法ではリフローソルダリングの後にスルーホール
部分が局部的に加熱されることになる。このように加熱
の回数が増えると熱負荷によりプリント配線板に熱スト
レスが加わり、プリント配線板に反りや捩れなどの変形
を発生させたり製品の品質低下を招くおそれがあった。
ルダリングの後にプリント配線板を溶融はんだ槽に通す
から、プリント配線板は2度加熱されることになる。第
2の方法ではリフローソルダリングの後にスルーホール
部分が局部的に加熱されることになる。このように加熱
の回数が増えると熱負荷によりプリント配線板に熱スト
レスが加わり、プリント配線板に反りや捩れなどの変形
を発生させたり製品の品質低下を招くおそれがあった。
【0017】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、工程数を減らして生産性を上げることがで
き、大規模な装置が不要になり、プリント配線板に加わ
る熱負荷が少なくなって製品の品質向上に適するプリン
ト配線板の部品実装方法を提供することを目的とする。
ものであり、工程数を減らして生産性を上げることがで
き、大規模な装置が不要になり、プリント配線板に加わ
る熱負荷が少なくなって製品の品質向上に適するプリン
ト配線板の部品実装方法を提供することを目的とする。
【0018】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、プリント配
線板の両面に表面実装型部品を、またスルーホールにリ
ード付き挿入実装型部品をそれぞれはんだ付けするプリ
ント配線板の部品実装方法において、前記プリント配線
板の一方の面の表面実装型部品用パッドおよびスルーホ
ールにクリームはんだを印刷法によって同時に供給し、
この同一の面に表面実装型部品を接着剤により固定した
後、前記プリント配線板の他方の面の表面実装型部品用
パッドおよびスルーホールにクリームはんだを印刷法に
よって同時に供給し、この面に表面実装型部品およびリ
ード付き挿入実装型部品を載せてクリームはんだにより
仮止めし、両面のクリームはんだを同時にリフローはん
だ付けすることを特徴とするプリント配線板の部品実装
方法、により達成される。
線板の両面に表面実装型部品を、またスルーホールにリ
ード付き挿入実装型部品をそれぞれはんだ付けするプリ
ント配線板の部品実装方法において、前記プリント配線
板の一方の面の表面実装型部品用パッドおよびスルーホ
ールにクリームはんだを印刷法によって同時に供給し、
この同一の面に表面実装型部品を接着剤により固定した
後、前記プリント配線板の他方の面の表面実装型部品用
パッドおよびスルーホールにクリームはんだを印刷法に
よって同時に供給し、この面に表面実装型部品およびリ
ード付き挿入実装型部品を載せてクリームはんだにより
仮止めし、両面のクリームはんだを同時にリフローはん
だ付けすることを特徴とするプリント配線板の部品実装
方法、により達成される。
【0019】ここにクリームはんだの印刷に用いるメタ
ルマスクには、スルーホールの中心付近に対応する位置
にスルーホールより小径の目隠し部を設けておくのが望
ましい。この目隠し部には、挿入実装型部品のリードを
挿入し易くすると共に、両面からスルーホールに供給さ
れるクリームはんだの総量を適切に管理する機能を持た
せることができる。また接着剤はクリームはんだより低
温で硬化する熱硬化型接着剤とする。
ルマスクには、スルーホールの中心付近に対応する位置
にスルーホールより小径の目隠し部を設けておくのが望
ましい。この目隠し部には、挿入実装型部品のリードを
挿入し易くすると共に、両面からスルーホールに供給さ
れるクリームはんだの総量を適切に管理する機能を持た
せることができる。また接着剤はクリームはんだより低
温で硬化する熱硬化型接着剤とする。
【0020】
【実施態様】図1および図2に示した工程A〜Hは、本
発明によるはんだ付け工程を示す。プリント配線板30
には、図1の(A)に示すようにスルーホール32が形
成され、また裏面bおよび表面aにパッド34、42が
形成されている。このプリント配線板30の裏面bを上
にしてこの面bにメタルマスク(図示せず)を載せ、こ
のメタルマスクの開口部をパッド34およびスルーホー
ル32に合わせる。そしてクリームはんだ36をスキー
ジを用いた印刷法により印刷した後、メタルマスクを持
ち上げて剥す。するとプリント配線板30のパッド34
およびスルーホール32にメタルマスクの厚さに相当す
る量のクリームはんだ36が印刷される(図1の
(B))。
発明によるはんだ付け工程を示す。プリント配線板30
には、図1の(A)に示すようにスルーホール32が形
成され、また裏面bおよび表面aにパッド34、42が
形成されている。このプリント配線板30の裏面bを上
にしてこの面bにメタルマスク(図示せず)を載せ、こ
のメタルマスクの開口部をパッド34およびスルーホー
ル32に合わせる。そしてクリームはんだ36をスキー
ジを用いた印刷法により印刷した後、メタルマスクを持
ち上げて剥す。するとプリント配線板30のパッド34
およびスルーホール32にメタルマスクの厚さに相当す
る量のクリームはんだ36が印刷される(図1の
(B))。
【0021】次にパッド34、34の間にディスペンサ
等により熱硬化型接着剤38が塗布される(図1
(C))。パッド34、34に表面実装型部品40の電
極を位置合せして接着剤38にこの部品40を押し付け
る。この状態で全体をヒータ50でで加熱(約150
℃)する。このヒータ50の温度(約150℃)は接着
剤38を硬化させるには十分であるが、クリームはんだ
36を溶融させるほど高くはない。なおここに用いるク
リームはんだ36は約230℃で溶融するものが適す
る。接着剤38の硬化により、表面実装型部品40がパ
ッド34、34に仮止めされる(図1の(D))。
等により熱硬化型接着剤38が塗布される(図1
(C))。パッド34、34に表面実装型部品40の電
極を位置合せして接着剤38にこの部品40を押し付け
る。この状態で全体をヒータ50でで加熱(約150
℃)する。このヒータ50の温度(約150℃)は接着
剤38を硬化させるには十分であるが、クリームはんだ
36を溶融させるほど高くはない。なおここに用いるク
リームはんだ36は約230℃で溶融するものが適す
る。接着剤38の硬化により、表面実装型部品40がパ
ッド34、34に仮止めされる(図1の(D))。
【0022】次にプリント配線板30を反転させ、表面
aを上面にする(図1(E))。そしてプリント配線板
30にメタルマスク(図示せず)を載せ、パッド42お
よびスルーホール32に開口部を位置合わせし、クリー
ムはんだをスキージにより印刷する。メタルマスクを持
ち上げて剥せば裏面bと同様にプリント配線板30のパ
ッド42、42およびスルーホール32にメタルマスク
の厚さに対応した量のクリームはんだ44が供給される
(図1(F))。
aを上面にする(図1(E))。そしてプリント配線板
30にメタルマスク(図示せず)を載せ、パッド42お
よびスルーホール32に開口部を位置合わせし、クリー
ムはんだをスキージにより印刷する。メタルマスクを持
ち上げて剥せば裏面bと同様にプリント配線板30のパ
ッド42、42およびスルーホール32にメタルマスク
の厚さに対応した量のクリームはんだ44が供給される
(図1(F))。
【0023】次にこのプリント配線板30の表面aのパ
ッド42に表面実装型部品46がクリームはんだ44に
より仮止めされ、またスルーホール32に挿入実装型部
品48のリードが挿通されてクリームはんだ44、36
により仮止めされる(図2の(G))。その後、ヒータ
50で加熱(約230℃)することによりクリームはん
だ36、46を溶融する。この溶融したはんだが凝固す
ればプリント配線板30への表面実装型部品40、46
および挿入実装型部品48のはんだ付けが完了する(図
2の(H))。
ッド42に表面実装型部品46がクリームはんだ44に
より仮止めされ、またスルーホール32に挿入実装型部
品48のリードが挿通されてクリームはんだ44、36
により仮止めされる(図2の(G))。その後、ヒータ
50で加熱(約230℃)することによりクリームはん
だ36、46を溶融する。この溶融したはんだが凝固す
ればプリント配線板30への表面実装型部品40、46
および挿入実装型部品48のはんだ付けが完了する(図
2の(H))。
【0024】なお挿入実装型部品48をはんだ付けする
ために、スルーホール32にはプリント配線板30の表
面aおよび裏面bの両面からクリームはんだ36、44
を印刷するが、この場合図2に示すようなメタルマスク
52を用いるのが望ましい。このメタルマスク52はス
ルーホール32に対応する開口部54だけが示されてい
るが、実際にはパッド34、42に対応する開口部も有
することは勿論である。
ために、スルーホール32にはプリント配線板30の表
面aおよび裏面bの両面からクリームはんだ36、44
を印刷するが、この場合図2に示すようなメタルマスク
52を用いるのが望ましい。このメタルマスク52はス
ルーホール32に対応する開口部54だけが示されてい
るが、実際にはパッド34、42に対応する開口部も有
することは勿論である。
【0025】この開口部54の中央には円形の目隠し部
56が設けられている。この目隠し部56は一対の支持
部58、58により開口部54の内周縁に保持されてい
る。なお目隠し部56の径は挿入実装型部品48のリー
ド径に略等しい径として、挿入実装型部品48の装着時
にクリームはんだがリードへ付着することを防止するの
が望ましい。
56が設けられている。この目隠し部56は一対の支持
部58、58により開口部54の内周縁に保持されてい
る。なお目隠し部56の径は挿入実装型部品48のリー
ド径に略等しい径として、挿入実装型部品48の装着時
にクリームはんだがリードへ付着することを防止するの
が望ましい。
【0026】また印刷法により供給されるクリームはん
だ36、44の供給量は用いるメタルマスクの厚さに依
存する。従ってパッド36、42への供給量が最適にな
るようにメタルマスクの厚さを決めると、スルーホール
32に両面a、bから供給されるクリームはんだ36、
44の総供給量は不適切になるおそれが生じる。そこで
この目隠し部56の径はこのスルーホール32への供給
量も考慮して決めるのが望ましい。
だ36、44の供給量は用いるメタルマスクの厚さに依
存する。従ってパッド36、42への供給量が最適にな
るようにメタルマスクの厚さを決めると、スルーホール
32に両面a、bから供給されるクリームはんだ36、
44の総供給量は不適切になるおそれが生じる。そこで
この目隠し部56の径はこのスルーホール32への供給
量も考慮して決めるのが望ましい。
【0027】
【実施例】次にこのメタルマスクを用いた本発明の具体
的な実施例を図4、5に基づいて説明する。図4はスル
ーホール部分のはんだ付け状態を模式化して示す断面
図、図5はスルーホール部分へのクリームはんだ供給状
態を示す平面図(A)と側断面図(B)である。
的な実施例を図4、5に基づいて説明する。図4はスル
ーホール部分のはんだ付け状態を模式化して示す断面
図、図5はスルーホール部分へのクリームはんだ供給状
態を示す平面図(A)と側断面図(B)である。
【0028】ここで用いるクリームはんだの成分は次の
表1に示す通りである。
表1に示す通りである。
【0029】
【表1】 体積比 比重 含有重量比 ─────────────────────────── フラックス 39% 1.0 7% Sn/Pb 61% 8.4 93%
【0030】このクリームはんだを用いた場合には、リ
フロー前に重量比7%のフラックスを含んでいても、リ
フロー後にはこれが揮発して消え、体積はリフロー前に
比べて約61%に減少する。このことを考慮して、まず
凝固後に図4の形状とするのに最低限必要なクリームは
んだの量を求める。
フロー前に重量比7%のフラックスを含んでいても、リ
フロー後にはこれが揮発して消え、体積はリフロー前に
比べて約61%に減少する。このことを考慮して、まず
凝固後に図4の形状とするのに最低限必要なクリームは
んだの量を求める。
【0030】この図4において、はんだの体積Vは、プ
リント配線板30の厚さ内の円筒形部分の体積とする。
この体積Vは次式により求めることができる。
リント配線板30の厚さ内の円筒形部分の体積とする。
この体積Vは次式により求めることができる。
【0031】
【数1】V=πt(R2 −r2 )
【0032】ただし、tはプリント配線板30の厚さ
(=1.6mm)、2Rはスルーホール32の直径(=
0.8mm)、2rは挿入実装型部品48のリード48a
の直径(=0.6mm)である。
(=1.6mm)、2Rはスルーホール32の直径(=
0.8mm)、2rは挿入実装型部品48のリード48a
の直径(=0.6mm)である。
【0033】上記の数値を代入して体積Vを求めると、
V=0.35mm3 となる。従ってリフロー前のクリーム
はんだの体積V′はV′=V×100/61=0.57
mm3となる。次にこの体積Vのクリームはんだを供給す
るために用いるメタルマスク52の開口部54の具体例
を図5に基づき説明する。
V=0.35mm3 となる。従ってリフロー前のクリーム
はんだの体積V′はV′=V×100/61=0.57
mm3となる。次にこの体積Vのクリームはんだを供給す
るために用いるメタルマスク52の開口部54の具体例
を図5に基づき説明する。
【0034】次の条件でクリームはんだを供給するもの
とする。なおメタルマスク52は、挿入実装型部品48
のリード径に略等しい目隠し部56を設けたものを用い
る。メタルマスクの開口部径を2X(=1.4mm〜1.
6mm)とし、支持部58の幅をZ(=0.2mm)とし、
メタルマスク52の目隠し部56の直径を2r′(=
0.6mm)として、表面aと裏面bとを1回ずつ印刷す
るものとする。この場合にスルーホール32へのクリー
ムはんだの流入はないものとする。
とする。なおメタルマスク52は、挿入実装型部品48
のリード径に略等しい目隠し部56を設けたものを用い
る。メタルマスクの開口部径を2X(=1.4mm〜1.
6mm)とし、支持部58の幅をZ(=0.2mm)とし、
メタルマスク52の目隠し部56の直径を2r′(=
0.6mm)として、表面aと裏面bとを1回ずつ印刷す
るものとする。この場合にスルーホール32へのクリー
ムはんだの流入はないものとする。
【0035】以上の条件のときに、必要なクリームはん
だ量V′=0.57mm3 を供給するためのメタルマスク
の厚さ=Hを、次の式により計算する。
だ量V′=0.57mm3 を供給するためのメタルマスク
の厚さ=Hを、次の式により計算する。
【0036】
【数2】H=V′/2π(X2 −r′2 )[mm]
【0037】メタルマスク52の開口部54の直径2X
を1.6mmとした場合には、H=0.57/2π(0.
82 −0.32 )=0.16[mm]となる。またメタル
マスク52の開口部54径2Xを1.4mmとした場合に
は、H=0.57/2π(0.72 −0.32 )=0.
23[mm]となる。このように本発明の方法を用いてス
ルーホール部へクリームはんだを印刷すると、メタルマ
スク厚が0.16mm〜0.23mmとなり、従来のメタル
マスクの厚みで十分対応可能である。
を1.6mmとした場合には、H=0.57/2π(0.
82 −0.32 )=0.16[mm]となる。またメタル
マスク52の開口部54径2Xを1.4mmとした場合に
は、H=0.57/2π(0.72 −0.32 )=0.
23[mm]となる。このように本発明の方法を用いてス
ルーホール部へクリームはんだを印刷すると、メタルマ
スク厚が0.16mm〜0.23mmとなり、従来のメタル
マスクの厚みで十分対応可能である。
【0038】なおこの時プリント配線板30のスルーホ
ール32上でメタルマスクの橋渡しとなって目隠し部5
6を支持する支持部58は、その幅が極めて微少なた
め、印刷の際にはクリームはんだがこの支持部58の下
に回り込む。このためこの支持部58の影響は、計算上
はあまり考慮しなくてよい。またメタルマスク52には
スルーホール32に対応する開口部54と共に、パッド
34、42に対応する開口部を有するのは勿論である。
ール32上でメタルマスクの橋渡しとなって目隠し部5
6を支持する支持部58は、その幅が極めて微少なた
め、印刷の際にはクリームはんだがこの支持部58の下
に回り込む。このためこの支持部58の影響は、計算上
はあまり考慮しなくてよい。またメタルマスク52には
スルーホール32に対応する開口部54と共に、パッド
34、42に対応する開口部を有するのは勿論である。
【0039】スルーホール32に対向する開口部54は
円形に限られず、四角形などであってもよい。この開口
部54はスルーホール32の径よりも大きくして、クリ
ームはんだ36、44がスルーホール32の両端のパッ
ド上に載るようにする。クリームはんだ36、44は溶
融すると表面張力あるいは毛細管現象によってスルーホ
ール32内に吸い込まれ、図4に近似した状態になる。
円形に限られず、四角形などであってもよい。この開口
部54はスルーホール32の径よりも大きくして、クリ
ームはんだ36、44がスルーホール32の両端のパッ
ド上に載るようにする。クリームはんだ36、44は溶
融すると表面張力あるいは毛細管現象によってスルーホ
ール32内に吸い込まれ、図4に近似した状態になる。
【0040】
【発明の効果】請求項1の発明は以上のように、裏面の
パッドにクリームはんだを印刷法により供給する際にス
ルーホールにもクリームはんだを供給しておき、この面
に表面実装型部品を接着剤で仮止めした後、表面を上に
して裏面と同様にパッドとスルーホールにクリームはん
だを印刷法により供給する。そしてこの表面に挿入実装
型部品と表面実装型部品を装着し、表・裏の両面を同時
にリフローソルダリングするものである。
パッドにクリームはんだを印刷法により供給する際にス
ルーホールにもクリームはんだを供給しておき、この面
に表面実装型部品を接着剤で仮止めした後、表面を上に
して裏面と同様にパッドとスルーホールにクリームはん
だを印刷法により供給する。そしてこの表面に挿入実装
型部品と表面実装型部品を装着し、表・裏の両面を同時
にリフローソルダリングするものである。
【0041】このため表面実装型部品と挿入実装型部品
とをはんだ付けするためのクリームはんだの供給を同一
工程で行うことができ、また両面の部品を同時にリフロ
ーソルダリングすることができるため、工程数が減少し
生産性が向上する。また溶融はんだ槽や、クリームはん
だ供給用のディスペンサや、局部加熱用の特殊なヒータ
等の設備が不要となり、日々の管理やメンテナンスが著
しく簡単になる。さらにプリント配線板を加熱する回数
が減るから、プリント配線板に加わる熱負荷が減り、加
熱の繰り返しによるプリント配線板の反りや捩れといっ
た品質の劣化を招くおそれがなく、品質向上に適する。
とをはんだ付けするためのクリームはんだの供給を同一
工程で行うことができ、また両面の部品を同時にリフロ
ーソルダリングすることができるため、工程数が減少し
生産性が向上する。また溶融はんだ槽や、クリームはん
だ供給用のディスペンサや、局部加熱用の特殊なヒータ
等の設備が不要となり、日々の管理やメンテナンスが著
しく簡単になる。さらにプリント配線板を加熱する回数
が減るから、プリント配線板に加わる熱負荷が減り、加
熱の繰り返しによるプリント配線板の反りや捩れといっ
た品質の劣化を招くおそれがなく、品質向上に適する。
【0042】ここにスルーホールにクリームはんだを供
給するメタルマスクの開口部には目隠し部を設けてお
き、この開口部から供給されたクリームはんだにはこの
目隠し部による小孔を形成しておくのが望ましい(請求
項2)。この小孔に挿入実装型部品のリードを挿入すれ
ば、クリームはんだがリードに付着して脱落するおそれ
がなくなるからである。この目隠し部は両面のメタルマ
スクに設けるのが望ましいが、片面特に挿入実装型部品
の実装面と反対側の面だけに設けておいてもよい。
給するメタルマスクの開口部には目隠し部を設けてお
き、この開口部から供給されたクリームはんだにはこの
目隠し部による小孔を形成しておくのが望ましい(請求
項2)。この小孔に挿入実装型部品のリードを挿入すれ
ば、クリームはんだがリードに付着して脱落するおそれ
がなくなるからである。この目隠し部は両面のメタルマ
スクに設けるのが望ましいが、片面特に挿入実装型部品
の実装面と反対側の面だけに設けておいてもよい。
【0043】表面実装型部品の仮止めに用いる接着剤は
熱硬化型樹脂として、クリームはんだよりも十分に低い
温度で硬化するものが適する(請求項3)。
熱硬化型樹脂として、クリームはんだよりも十分に低い
温度で硬化するものが適する(請求項3)。
【図1】本発明の一実施例の工程説明図
【図2】本発明の一実施例の工程説明図
【図3】メタルマスクのスルーホールに対する開口部を
示す図
示す図
【図4】スルーホール部のはんだ付け状態を模式化して
示す断面図
示す断面図
【図5】スルーホール部のはんだ供給状態を示す平面図
(A)と側断面図(B)
(A)と側断面図(B)
【図6】従来の第1の方法を示す図
【図7】従来の第2の方法を示す図
【図8】従来の第2の方法を示す図
【図9】従来の第2の方法を示す図
30 プリント配線板 32 スルーホール 34、42 パッド 36、44 クリームはんだ 38 接着剤 40、46 表面実装型部品 48 挿入実装型部品 52 メタルマスク 54 開口部 56 目隠し部 58 支持部
Claims (3)
- 【請求項1】 プリント配線板の両面に表面実装型部品
を、またスルーホールにリード付き挿入実装型部品をそ
れぞれはんだ付けするプリント配線板の部品実装方法に
おいて、前記プリント配線板の一方の面の表面実装型部
品用パッドおよびスルーホールにクリームはんだを印刷
法によって同時に供給し、この同一の面に表面実装型部
品を接着剤により固定した後、前記プリント配線板の他
方の面の表面実装型部品用パッドおよびスルーホールに
クリームはんだを印刷法によって同時に供給し、この面
に表面実装型部品およびリード付き挿入実装型部品を載
せてクリームはんだにより仮止めし、両面のクリームは
んだを同時にリフローはんだ付けすることを特徴とする
プリント配線板の部品実装方法。 - 【請求項2】 クリームはんだの印刷に用いるメタルマ
スクには、前記スルーホールの中心付近に対応する位置
に前記スルーホールより小径の目隠し部が設けられてい
る請求項1のプリント配線板の部品実装方法。 - 【請求項3】 接着剤はクリームはんだの溶融温度より
低い温度で硬化する熱硬化型接着剤である請求項1また
は2のプリント配線板の部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19710695A JPH0927678A (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | プリント配線板の部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19710695A JPH0927678A (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | プリント配線板の部品実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0927678A true JPH0927678A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=16368836
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19710695A Pending JPH0927678A (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | プリント配線板の部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0927678A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010011121A (ko) * | 1999-07-26 | 2001-02-15 | 윤종용 | 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판 |
JP2007324315A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Fujitsu Ltd | プリント回路板の製造装置 |
JP4850841B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2012-01-11 | 株式会社日立メディコ | 超音波探触子及びそれを用いた超音波診断装置 |
WO2013121882A1 (en) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Circuit board for mounting electronic components |
JP2019067835A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装基板の製造方法及び実装基板製造ライン |
-
1995
- 1995-07-11 JP JP19710695A patent/JPH0927678A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010011121A (ko) * | 1999-07-26 | 2001-02-15 | 윤종용 | 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판 |
JP4850841B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2012-01-11 | 株式会社日立メディコ | 超音波探触子及びそれを用いた超音波診断装置 |
JP2007324315A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Fujitsu Ltd | プリント回路板の製造装置 |
WO2013121882A1 (en) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Circuit board for mounting electronic components |
US9414488B2 (en) | 2012-02-17 | 2016-08-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Circuit board for mounting electronic components |
JP2019067835A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装基板の製造方法及び実装基板製造ライン |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0927678A (ja) | プリント配線板の部品実装方法 | |
JPH0878837A (ja) | 実装ハンダ付け工法及び実装ハンダ付け済みプリント基板 | |
JPH0846349A (ja) | はんだ付け方法 | |
JPH09321425A (ja) | チップ状電子部品の実装方法 | |
JP3327417B2 (ja) | メタルマスク | |
JP2540772B2 (ja) | 表面実装部品の実装構造およびその方法 | |
JPH0888463A (ja) | 電子部品のはんだ付け実装方法 | |
JPH04293297A (ja) | プリント配線板および半田付け方法 | |
JPH05259631A (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
JPH05129753A (ja) | デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法 | |
JPH0846348A (ja) | 混載基板の部品実装方法 | |
JP3237392B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
JPH08167772A (ja) | 表面実装電子部品の予備はんだ付け方法 | |
JPH04167496A (ja) | プリント配線板の半田付け方法 | |
JP3906873B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
JP3344049B2 (ja) | 電子部品 | |
JPH05198932A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法 | |
JPH08250848A (ja) | チップの半田付け方法 | |
JP2601683B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JPH0722742A (ja) | プリント配線板の半田付け方法 | |
JPH04103193A (ja) | 挿入実装型部品のはんだ付け方法 | |
JP2644248B2 (ja) | 面実装型電子部品の半田付け方法 | |
JP3012613B1 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
JPH07273438A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH07249858A (ja) | プリント配線板の表面実装方法 |