JPH0927678A - プリント配線板の部品実装方法 - Google Patents
プリント配線板の部品実装方法Info
- Publication number
- JPH0927678A JPH0927678A JP19710695A JP19710695A JPH0927678A JP H0927678 A JPH0927678 A JP H0927678A JP 19710695 A JP19710695 A JP 19710695A JP 19710695 A JP19710695 A JP 19710695A JP H0927678 A JPH0927678 A JP H0927678A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- cream solder
- solder
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 工程数を減らして生産性を上げることがで
き、大規模な装置が不要になり、プリント配線板に加わ
る熱負荷が少なくなって製品の品質向上に適するプリン
ト配線板の部品実装方法を提供する。 【構成】 裏面のパッドにクリームはんだを印刷法によ
り供給する際にスルーホールにもクリームはんだを供給
しておき、この面に表面実装型部品を接着剤で仮止めし
た後、表面を上にして裏面と同様にパッドとスルーホー
ルにクリームはんだを印刷法により供給する。そしてこ
の表面に挿入実装型部品と表面実装型部品を装着し、表
・裏の両面を同時にリフローソルダリングする。スルー
ホールにクリームはんだを供給するメタルマスクの開口
部には目隠し部を設けておき、この開口部から供給され
たクリームはんだにはこの目隠し部による小孔を形成し
ておくのが望ましい。
き、大規模な装置が不要になり、プリント配線板に加わ
る熱負荷が少なくなって製品の品質向上に適するプリン
ト配線板の部品実装方法を提供する。 【構成】 裏面のパッドにクリームはんだを印刷法によ
り供給する際にスルーホールにもクリームはんだを供給
しておき、この面に表面実装型部品を接着剤で仮止めし
た後、表面を上にして裏面と同様にパッドとスルーホー
ルにクリームはんだを印刷法により供給する。そしてこ
の表面に挿入実装型部品と表面実装型部品を装着し、表
・裏の両面を同時にリフローソルダリングする。スルー
ホールにクリームはんだを供給するメタルマスクの開口
部には目隠し部を設けておき、この開口部から供給され
たクリームはんだにはこの目隠し部による小孔を形成し
ておくのが望ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型部品とリー
ド付き挿入実装型部品とを混載するプリント配線板の部
品実装方法に関するものである。
ド付き挿入実装型部品とを混載するプリント配線板の部
品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板へ表面実装型部品や挿入
実装型部品をはんだ付けする方法として、フローソルダ
リング法とリフローソルダリング法とが広く知られてい
る。フローソルダリング法はプリント配線板の下面のは
んだ付け部に溶融はんだを流し込んではんだ付けするも
ので、表面実装型部品の場合には接着剤で固定して、ま
た挿入実装型部品の場合には上面から部品のリードをス
ルーホールに挿入してはんだ付けする。
実装型部品をはんだ付けする方法として、フローソルダ
リング法とリフローソルダリング法とが広く知られてい
る。フローソルダリング法はプリント配線板の下面のは
んだ付け部に溶融はんだを流し込んではんだ付けするも
ので、表面実装型部品の場合には接着剤で固定して、ま
た挿入実装型部品の場合には上面から部品のリードをス
ルーホールに挿入してはんだ付けする。
【０００３】リフローソルダリング法は表面実装型部品
に適用され、パッド（はんだ付け箇所）にクリームはん
だをあらかじめ塗布しておき、このクリームはんだを塗
布した面を上にしてこのクリームはんだの粘性を利用し
て部品を仮止めする。そしてその後、クリームはんだを
ヒータにより加熱溶融してはんだ付けするものである。
一方近年実装密度を高めるために挿入実装型部品と表面
実装型部品とを混載したプリント配線板が用いられるよ
うになった。この場合、従来は一般的に次の２通りの方
法によりはんだ付けを行っていた。
に適用され、パッド（はんだ付け箇所）にクリームはん
だをあらかじめ塗布しておき、このクリームはんだを塗
布した面を上にしてこのクリームはんだの粘性を利用し
て部品を仮止めする。そしてその後、クリームはんだを
ヒータにより加熱溶融してはんだ付けするものである。
一方近年実装密度を高めるために挿入実装型部品と表面
実装型部品とを混載したプリント配線板が用いられるよ
うになった。この場合、従来は一般的に次の２通りの方
法によりはんだ付けを行っていた。
【０００４】図６の（１−Ａ）〜（１−Ｄ）は第１の方
法のはんだ付け工程を示す図である。また図７、８、９
の（２−Ａ）〜（２−Ｍ）は第２の方法のはんだ付け工
程を示す図である。
法のはんだ付け工程を示す図である。また図７、８、９
の（２−Ａ）〜（２−Ｍ）は第２の方法のはんだ付け工
程を示す図である。
【０００５】まず図６に基づいて第１の方法を説明す
る。この方法ではまずプリント配線板１の上面（表面
ａ）に形成されているパッド３にクリームはんだ５が印
刷法により供給される（図６の（１−Ａ））。このプリ
ント配線板１の上面のパッド３に表面実装型部品６がそ
の両端の電極を位置合わせして仮止めされる。すなわち
この表面実装型部品６はクリームはんだ５自身のもつ粘
性によって仮止めされる。
る。この方法ではまずプリント配線板１の上面（表面
ａ）に形成されているパッド３にクリームはんだ５が印
刷法により供給される（図６の（１−Ａ））。このプリ
ント配線板１の上面のパッド３に表面実装型部品６がそ
の両端の電極を位置合わせして仮止めされる。すなわち
この表面実装型部品６はクリームはんだ５自身のもつ粘
性によって仮止めされる。
【０００６】表面実装型部品６が装着されたプリント配
線板１は、ヒータ７によって加熱され（約２３０℃）ク
リームはんだ５が溶融される。その後この溶融したはん
だが凝固することにより表面ａの表面実装型部品６のは
んだ付けが完了する（図６の（１−Ｂ））。
線板１は、ヒータ７によって加熱され（約２３０℃）ク
リームはんだ５が溶融される。その後この溶融したはん
だが凝固することにより表面ａの表面実装型部品６のは
んだ付けが完了する（図６の（１−Ｂ））。
【０００７】次にこのプリント配線板１の表裏を反転さ
せ裏面ｂを上面にしてこのプリント配線板１の裏面ｂに
形成されているパッド４の間にディスペンサ等により接
着剤８が塗布される。このパッド４に表面実装型部品９
が装着され、ヒータ１０により加熱（約１５０℃）によ
り接着剤８が硬化されて表面実装型部品９が仮止めされ
る（図６の（１・Ｃ））。
せ裏面ｂを上面にしてこのプリント配線板１の裏面ｂに
形成されているパッド４の間にディスペンサ等により接
着剤８が塗布される。このパッド４に表面実装型部品９
が装着され、ヒータ１０により加熱（約１５０℃）によ
り接着剤８が硬化されて表面実装型部品９が仮止めされ
る（図６の（１・Ｃ））。
【０００８】次にこのプリント配線板１の表裏を再度反
転させて表面ａを上面にし、挿入実装型部品１１のリー
ドをプリント配線板１に形成されているスルーホール２
に位置を合わせて挿入する。このプリント配線板１を溶
融はんだ槽１３に移送させ、溶融はんだがプリント配線
板１の下面（裏面ｂ）に接触することにより溶融はんだ
がスルーホール２内に吸い上げられ、これとともに表面
実装型部品９の電極とパッド４にもはんだが供給され
る。この結果、表面実装型部品６と挿入実装型部品１１
の裏面ｂのはんだ付けが完了する。
転させて表面ａを上面にし、挿入実装型部品１１のリー
ドをプリント配線板１に形成されているスルーホール２
に位置を合わせて挿入する。このプリント配線板１を溶
融はんだ槽１３に移送させ、溶融はんだがプリント配線
板１の下面（裏面ｂ）に接触することにより溶融はんだ
がスルーホール２内に吸い上げられ、これとともに表面
実装型部品９の電極とパッド４にもはんだが供給され
る。この結果、表面実装型部品６と挿入実装型部品１１
の裏面ｂのはんだ付けが完了する。
【０００９】次に第２の方法を図７、８、９を用いて説
明する。この方法ではまず図７の（２−Ａ）に示すよう
にプリント配線板１５の裏面ｂに形成されているパッド
１６に、同図の（２−Ｂ）に示すように印刷法によりク
リームはんだ１８が供給される。このパッド１６、１６
間にディスペンサ等により接着剤１９が塗布され（図７
（２−Ｃ））、表面実装型部品２０がパッド１６、１６
に位置合せされ接着剤１９に接着される。そしてヒータ
２１による加熱（約１５０℃）により接着剤１９が硬化
して表面実装型部品２０が仮止めされる（図７（２−
Ｄ））。この時にはクリームはんだ１８は溶融しない。
明する。この方法ではまず図７の（２−Ａ）に示すよう
にプリント配線板１５の裏面ｂに形成されているパッド
１６に、同図の（２−Ｂ）に示すように印刷法によりク
リームはんだ１８が供給される。このパッド１６、１６
間にディスペンサ等により接着剤１９が塗布され（図７
（２−Ｃ））、表面実装型部品２０がパッド１６、１６
に位置合せされ接着剤１９に接着される。そしてヒータ
２１による加熱（約１５０℃）により接着剤１９が硬化
して表面実装型部品２０が仮止めされる（図７（２−
Ｄ））。この時にはクリームはんだ１８は溶融しない。
【００１０】次にこのプリント配線板１５を反転させて
表面ａを上面とし（図８の（２−Ｅ）、プリント配線板
１５の表面ａに形成されているパッド２２にクリームは
んだ２３が印刷法により供給される（図８の（２−
Ｆ））。そして表面実装型部品２０がクリームはんだ２
３の粘性を利用してこのパッド２２に仮止めされる（図
８の（２−Ｇ））。
表面ａを上面とし（図８の（２−Ｅ）、プリント配線板
１５の表面ａに形成されているパッド２２にクリームは
んだ２３が印刷法により供給される（図８の（２−
Ｆ））。そして表面実装型部品２０がクリームはんだ２
３の粘性を利用してこのパッド２２に仮止めされる（図
８の（２−Ｇ））。
【００１１】このようにして表裏両面ａ、ｂに表面実装
型部品２０が装着されたプリント配線板１５はヒータ２
１により加熱（約２３０℃）されクリームはんだ１８、
２５が溶融される。この溶融したはんだが凝固すること
で表面実装型部品２０の表裏両面のはんだ付けが完了す
る（図８の（２−Ｈ））。
型部品２０が装着されたプリント配線板１５はヒータ２
１により加熱（約２３０℃）されクリームはんだ１８、
２５が溶融される。この溶融したはんだが凝固すること
で表面実装型部品２０の表裏両面のはんだ付けが完了す
る（図８の（２−Ｈ））。
【００１２】次にこのプリント配線板１５の表裏を反転
させ裏面ｂを上面にし（図９の（２−Ｉ））、プリント
配線板１５に形成されているスルーホール１７にディス
ペンサによりクリームはんだ２４が塗布される（図９の
（２−Ｊ））。再度プリント配線板１５の表裏を反転さ
せ（図９の（２−Ｋ））、表面ａを上面にし、挿入実装
型部品２５のリードをスルーホール１７に挿入する（図
９の（２−Ｌ））。
させ裏面ｂを上面にし（図９の（２−Ｉ））、プリント
配線板１５に形成されているスルーホール１７にディス
ペンサによりクリームはんだ２４が塗布される（図９の
（２−Ｊ））。再度プリント配線板１５の表裏を反転さ
せ（図９の（２−Ｋ））、表面ａを上面にし、挿入実装
型部品２５のリードをスルーホール１７に挿入する（図
９の（２−Ｌ））。
【００１３】そしてこの挿入実装型部品２５が装着され
たプリント配線板１５は、その下面（裏面ｂ）の挿入実
装型部品２５のリード近辺だけが極部的にノズル２６か
ら出る熱風により加熱される。この結果、クリームはん
だ２４が溶融し、この溶融したはんだが凝固することに
より、挿入実装型部品２５のはんだ付けが完了する（図
９の（２−Ｍ））。
たプリント配線板１５は、その下面（裏面ｂ）の挿入実
装型部品２５のリード近辺だけが極部的にノズル２６か
ら出る熱風により加熱される。この結果、クリームはん
だ２４が溶融し、この溶融したはんだが凝固することに
より、挿入実装型部品２５のはんだ付けが完了する（図
９の（２−Ｍ））。
【００１４】
【従来の技術の問題点】このように従来の２つの方法
は、表面実装型部品のリフローソルダリングの後に挿入
実装型部品を別途はんだ付けするものである。このため
はんだ付け工程数が増えるという問題があった。
は、表面実装型部品のリフローソルダリングの後に挿入
実装型部品を別途はんだ付けするものである。このため
はんだ付け工程数が増えるという問題があった。
【００１５】また前記第１の方法では、リフローソルダ
リングのための装置の他にフローソルダリングのための
溶融はんだ槽も必要になる。同様に前記第２の方法で
は、印刷法によりクリームはんだを供給するだけでな
く、スルーホールにクリームはんだを供給するためにデ
ィスペンサが必要になり、さらにこのクリームはんだを
局部的に加熱溶融するための熱風ノズルも必要になる。
このため従来の２つの方法では、装置が大規模になり、
その管理も面倒になるという問題もあった。
リングのための装置の他にフローソルダリングのための
溶融はんだ槽も必要になる。同様に前記第２の方法で
は、印刷法によりクリームはんだを供給するだけでな
く、スルーホールにクリームはんだを供給するためにデ
ィスペンサが必要になり、さらにこのクリームはんだを
局部的に加熱溶融するための熱風ノズルも必要になる。
このため従来の２つの方法では、装置が大規模になり、
その管理も面倒になるという問題もあった。
【００１６】さらに従来の第１の方法では、リフローソ
ルダリングの後にプリント配線板を溶融はんだ槽に通す
から、プリント配線板は２度加熱されることになる。第
２の方法ではリフローソルダリングの後にスルーホール
部分が局部的に加熱されることになる。このように加熱
の回数が増えると熱負荷によりプリント配線板に熱スト
レスが加わり、プリント配線板に反りや捩れなどの変形
を発生させたり製品の品質低下を招くおそれがあった。
ルダリングの後にプリント配線板を溶融はんだ槽に通す
から、プリント配線板は２度加熱されることになる。第
２の方法ではリフローソルダリングの後にスルーホール
部分が局部的に加熱されることになる。このように加熱
の回数が増えると熱負荷によりプリント配線板に熱スト
レスが加わり、プリント配線板に反りや捩れなどの変形
を発生させたり製品の品質低下を招くおそれがあった。
【００１７】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、工程数を減らして生産性を上げることがで
き、大規模な装置が不要になり、プリント配線板に加わ
る熱負荷が少なくなって製品の品質向上に適するプリン
ト配線板の部品実装方法を提供することを目的とする。
ものであり、工程数を減らして生産性を上げることがで
き、大規模な装置が不要になり、プリント配線板に加わ
る熱負荷が少なくなって製品の品質向上に適するプリン
ト配線板の部品実装方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、プリント配
線板の両面に表面実装型部品を、またスルーホールにリ
ード付き挿入実装型部品をそれぞれはんだ付けするプリ
ント配線板の部品実装方法において、前記プリント配線
板の一方の面の表面実装型部品用パッドおよびスルーホ
ールにクリームはんだを印刷法によって同時に供給し、
この同一の面に表面実装型部品を接着剤により固定した
後、前記プリント配線板の他方の面の表面実装型部品用
パッドおよびスルーホールにクリームはんだを印刷法に
よって同時に供給し、この面に表面実装型部品およびリ
ード付き挿入実装型部品を載せてクリームはんだにより
仮止めし、両面のクリームはんだを同時にリフローはん
だ付けすることを特徴とするプリント配線板の部品実装
方法、により達成される。
線板の両面に表面実装型部品を、またスルーホールにリ
ード付き挿入実装型部品をそれぞれはんだ付けするプリ
ント配線板の部品実装方法において、前記プリント配線
板の一方の面の表面実装型部品用パッドおよびスルーホ
ールにクリームはんだを印刷法によって同時に供給し、
この同一の面に表面実装型部品を接着剤により固定した
後、前記プリント配線板の他方の面の表面実装型部品用
パッドおよびスルーホールにクリームはんだを印刷法に
よって同時に供給し、この面に表面実装型部品およびリ
ード付き挿入実装型部品を載せてクリームはんだにより
仮止めし、両面のクリームはんだを同時にリフローはん
だ付けすることを特徴とするプリント配線板の部品実装
方法、により達成される。
【００１９】ここにクリームはんだの印刷に用いるメタ
ルマスクには、スルーホールの中心付近に対応する位置
にスルーホールより小径の目隠し部を設けておくのが望
ましい。この目隠し部には、挿入実装型部品のリードを
挿入し易くすると共に、両面からスルーホールに供給さ
れるクリームはんだの総量を適切に管理する機能を持た
せることができる。また接着剤はクリームはんだより低
温で硬化する熱硬化型接着剤とする。
ルマスクには、スルーホールの中心付近に対応する位置
にスルーホールより小径の目隠し部を設けておくのが望
ましい。この目隠し部には、挿入実装型部品のリードを
挿入し易くすると共に、両面からスルーホールに供給さ
れるクリームはんだの総量を適切に管理する機能を持た
せることができる。また接着剤はクリームはんだより低
温で硬化する熱硬化型接着剤とする。
【００２０】
【実施態様】図１および図２に示した工程Ａ〜Ｈは、本
発明によるはんだ付け工程を示す。プリント配線板３０
には、図１の（Ａ）に示すようにスルーホール３２が形
成され、また裏面ｂおよび表面ａにパッド３４、４２が
形成されている。このプリント配線板３０の裏面ｂを上
にしてこの面ｂにメタルマスク（図示せず）を載せ、こ
のメタルマスクの開口部をパッド３４およびスルーホー
ル３２に合わせる。そしてクリームはんだ３６をスキー
ジを用いた印刷法により印刷した後、メタルマスクを持
ち上げて剥す。するとプリント配線板３０のパッド３４
およびスルーホール３２にメタルマスクの厚さに相当す
る量のクリームはんだ３６が印刷される（図１の
（Ｂ））。
発明によるはんだ付け工程を示す。プリント配線板３０
には、図１の（Ａ）に示すようにスルーホール３２が形
成され、また裏面ｂおよび表面ａにパッド３４、４２が
形成されている。このプリント配線板３０の裏面ｂを上
にしてこの面ｂにメタルマスク（図示せず）を載せ、こ
のメタルマスクの開口部をパッド３４およびスルーホー
ル３２に合わせる。そしてクリームはんだ３６をスキー
ジを用いた印刷法により印刷した後、メタルマスクを持
ち上げて剥す。するとプリント配線板３０のパッド３４
およびスルーホール３２にメタルマスクの厚さに相当す
る量のクリームはんだ３６が印刷される（図１の
（Ｂ））。
【００２１】次にパッド３４、３４の間にディスペンサ
等により熱硬化型接着剤３８が塗布される（図１
（Ｃ））。パッド３４、３４に表面実装型部品４０の電
極を位置合せして接着剤３８にこの部品４０を押し付け
る。この状態で全体をヒータ５０でで加熱（約１５０
℃）する。このヒータ５０の温度（約１５０℃）は接着
剤３８を硬化させるには十分であるが、クリームはんだ
３６を溶融させるほど高くはない。なおここに用いるク
リームはんだ３６は約２３０℃で溶融するものが適す
る。接着剤３８の硬化により、表面実装型部品４０がパ
ッド３４、３４に仮止めされる（図１の（Ｄ））。
等により熱硬化型接着剤３８が塗布される（図１
（Ｃ））。パッド３４、３４に表面実装型部品４０の電
極を位置合せして接着剤３８にこの部品４０を押し付け
る。この状態で全体をヒータ５０でで加熱（約１５０
℃）する。このヒータ５０の温度（約１５０℃）は接着
剤３８を硬化させるには十分であるが、クリームはんだ
３６を溶融させるほど高くはない。なおここに用いるク
リームはんだ３６は約２３０℃で溶融するものが適す
る。接着剤３８の硬化により、表面実装型部品４０がパ
ッド３４、３４に仮止めされる（図１の（Ｄ））。
【００２２】次にプリント配線板３０を反転させ、表面
ａを上面にする（図１（Ｅ））。そしてプリント配線板
３０にメタルマスク（図示せず）を載せ、パッド４２お
よびスルーホール３２に開口部を位置合わせし、クリー
ムはんだをスキージにより印刷する。メタルマスクを持
ち上げて剥せば裏面ｂと同様にプリント配線板３０のパ
ッド４２、４２およびスルーホール３２にメタルマスク
の厚さに対応した量のクリームはんだ４４が供給される
（図１（Ｆ））。
ａを上面にする（図１（Ｅ））。そしてプリント配線板
３０にメタルマスク（図示せず）を載せ、パッド４２お
よびスルーホール３２に開口部を位置合わせし、クリー
ムはんだをスキージにより印刷する。メタルマスクを持
ち上げて剥せば裏面ｂと同様にプリント配線板３０のパ
ッド４２、４２およびスルーホール３２にメタルマスク
の厚さに対応した量のクリームはんだ４４が供給される
（図１（Ｆ））。
【００２３】次にこのプリント配線板３０の表面ａのパ
ッド４２に表面実装型部品４６がクリームはんだ４４に
より仮止めされ、またスルーホール３２に挿入実装型部
品４８のリードが挿通されてクリームはんだ４４、３６
により仮止めされる（図２の（Ｇ））。その後、ヒータ
５０で加熱（約２３０℃）することによりクリームはん
だ３６、４６を溶融する。この溶融したはんだが凝固す
ればプリント配線板３０への表面実装型部品４０、４６
および挿入実装型部品４８のはんだ付けが完了する（図
２の（Ｈ））。
ッド４２に表面実装型部品４６がクリームはんだ４４に
より仮止めされ、またスルーホール３２に挿入実装型部
品４８のリードが挿通されてクリームはんだ４４、３６
により仮止めされる（図２の（Ｇ））。その後、ヒータ
５０で加熱（約２３０℃）することによりクリームはん
だ３６、４６を溶融する。この溶融したはんだが凝固す
ればプリント配線板３０への表面実装型部品４０、４６
および挿入実装型部品４８のはんだ付けが完了する（図
２の（Ｈ））。
【００２４】なお挿入実装型部品４８をはんだ付けする
ために、スルーホール３２にはプリント配線板３０の表
面ａおよび裏面ｂの両面からクリームはんだ３６、４４
を印刷するが、この場合図２に示すようなメタルマスク
５２を用いるのが望ましい。このメタルマスク５２はス
ルーホール３２に対応する開口部５４だけが示されてい
るが、実際にはパッド３４、４２に対応する開口部も有
することは勿論である。
ために、スルーホール３２にはプリント配線板３０の表
面ａおよび裏面ｂの両面からクリームはんだ３６、４４
を印刷するが、この場合図２に示すようなメタルマスク
５２を用いるのが望ましい。このメタルマスク５２はス
ルーホール３２に対応する開口部５４だけが示されてい
るが、実際にはパッド３４、４２に対応する開口部も有
することは勿論である。
【００２５】この開口部５４の中央には円形の目隠し部
５６が設けられている。この目隠し部５６は一対の支持
部５８、５８により開口部５４の内周縁に保持されてい
る。なお目隠し部５６の径は挿入実装型部品４８のリー
ド径に略等しい径として、挿入実装型部品４８の装着時
にクリームはんだがリードへ付着することを防止するの
が望ましい。
５６が設けられている。この目隠し部５６は一対の支持
部５８、５８により開口部５４の内周縁に保持されてい
る。なお目隠し部５６の径は挿入実装型部品４８のリー
ド径に略等しい径として、挿入実装型部品４８の装着時
にクリームはんだがリードへ付着することを防止するの
が望ましい。
【００２６】また印刷法により供給されるクリームはん
だ３６、４４の供給量は用いるメタルマスクの厚さに依
存する。従ってパッド３６、４２への供給量が最適にな
るようにメタルマスクの厚さを決めると、スルーホール
３２に両面ａ、ｂから供給されるクリームはんだ３６、
４４の総供給量は不適切になるおそれが生じる。そこで
この目隠し部５６の径はこのスルーホール３２への供給
量も考慮して決めるのが望ましい。
だ３６、４４の供給量は用いるメタルマスクの厚さに依
存する。従ってパッド３６、４２への供給量が最適にな
るようにメタルマスクの厚さを決めると、スルーホール
３２に両面ａ、ｂから供給されるクリームはんだ３６、
４４の総供給量は不適切になるおそれが生じる。そこで
この目隠し部５６の径はこのスルーホール３２への供給
量も考慮して決めるのが望ましい。
【００２７】
【実施例】次にこのメタルマスクを用いた本発明の具体
的な実施例を図４、５に基づいて説明する。図４はスル
ーホール部分のはんだ付け状態を模式化して示す断面
図、図５はスルーホール部分へのクリームはんだ供給状
態を示す平面図（Ａ）と側断面図（Ｂ）である。
的な実施例を図４、５に基づいて説明する。図４はスル
ーホール部分のはんだ付け状態を模式化して示す断面
図、図５はスルーホール部分へのクリームはんだ供給状
態を示す平面図（Ａ）と側断面図（Ｂ）である。
【００２８】ここで用いるクリームはんだの成分は次の
表１に示す通りである。
表１に示す通りである。
【００２９】
【表１】 体積比 比重 含有重量比 ─────────────────────────── フラックス ３９％ １．０ ７％ Ｓｎ／Ｐｂ ６１％ ８．４ ９３％
【００３０】このクリームはんだを用いた場合には、リ
フロー前に重量比７％のフラックスを含んでいても、リ
フロー後にはこれが揮発して消え、体積はリフロー前に
比べて約６１％に減少する。このことを考慮して、まず
凝固後に図４の形状とするのに最低限必要なクリームは
んだの量を求める。
フロー前に重量比７％のフラックスを含んでいても、リ
フロー後にはこれが揮発して消え、体積はリフロー前に
比べて約６１％に減少する。このことを考慮して、まず
凝固後に図４の形状とするのに最低限必要なクリームは
んだの量を求める。
【００３０】この図４において、はんだの体積Ｖは、プ
リント配線板３０の厚さ内の円筒形部分の体積とする。
この体積Ｖは次式により求めることができる。
リント配線板３０の厚さ内の円筒形部分の体積とする。
この体積Ｖは次式により求めることができる。
【００３１】
【数１】Ｖ＝πｔ（Ｒ2 −ｒ2 ）
【００３２】ただし、ｔはプリント配線板３０の厚さ
（＝１．６mm）、２Ｒはスルーホール３２の直径（＝
０．８mm）、２ｒは挿入実装型部品４８のリード４８ａ
の直径（＝０．６mm）である。
（＝１．６mm）、２Ｒはスルーホール３２の直径（＝
０．８mm）、２ｒは挿入実装型部品４８のリード４８ａ
の直径（＝０．６mm）である。
【００３３】上記の数値を代入して体積Ｖを求めると、
Ｖ＝０．３５mm3 となる。従ってリフロー前のクリーム
はんだの体積Ｖ′はＶ′＝Ｖ×１００／６１＝０．５７
mm3となる。次にこの体積Ｖのクリームはんだを供給す
るために用いるメタルマスク５２の開口部５４の具体例
を図５に基づき説明する。
Ｖ＝０．３５mm3 となる。従ってリフロー前のクリーム
はんだの体積Ｖ′はＶ′＝Ｖ×１００／６１＝０．５７
mm3となる。次にこの体積Ｖのクリームはんだを供給す
るために用いるメタルマスク５２の開口部５４の具体例
を図５に基づき説明する。
【００３４】次の条件でクリームはんだを供給するもの
とする。なおメタルマスク５２は、挿入実装型部品４８
のリード径に略等しい目隠し部５６を設けたものを用い
る。メタルマスクの開口部径を２Ｘ（＝１．４mm〜１．
６mm）とし、支持部５８の幅をＺ（＝０．２mm）とし、
メタルマスク５２の目隠し部５６の直径を２ｒ′（＝
０．６mm）として、表面ａと裏面ｂとを１回ずつ印刷す
るものとする。この場合にスルーホール３２へのクリー
ムはんだの流入はないものとする。
とする。なおメタルマスク５２は、挿入実装型部品４８
のリード径に略等しい目隠し部５６を設けたものを用い
る。メタルマスクの開口部径を２Ｘ（＝１．４mm〜１．
６mm）とし、支持部５８の幅をＺ（＝０．２mm）とし、
メタルマスク５２の目隠し部５６の直径を２ｒ′（＝
０．６mm）として、表面ａと裏面ｂとを１回ずつ印刷す
るものとする。この場合にスルーホール３２へのクリー
ムはんだの流入はないものとする。
【００３５】以上の条件のときに、必要なクリームはん
だ量Ｖ′＝０．５７mm3 を供給するためのメタルマスク
の厚さ＝Ｈを、次の式により計算する。
だ量Ｖ′＝０．５７mm3 を供給するためのメタルマスク
の厚さ＝Ｈを、次の式により計算する。
【００３６】
【数２】Ｈ＝Ｖ′／２π（Ｘ2 −ｒ′2 ）［mm］
【００３７】メタルマスク５２の開口部５４の直径２Ｘ
を１．６mmとした場合には、Ｈ＝０．５７／２π（０．
８2 −０．３2 ）＝０．１６［mm］となる。またメタル
マスク５２の開口部５４径２Ｘを１．４mmとした場合に
は、Ｈ＝０．５７／２π（０．７2 −０．３2 ）＝０．
２３［mm］となる。このように本発明の方法を用いてス
ルーホール部へクリームはんだを印刷すると、メタルマ
スク厚が０．１６mm〜０．２３mmとなり、従来のメタル
マスクの厚みで十分対応可能である。
を１．６mmとした場合には、Ｈ＝０．５７／２π（０．
８2 −０．３2 ）＝０．１６［mm］となる。またメタル
マスク５２の開口部５４径２Ｘを１．４mmとした場合に
は、Ｈ＝０．５７／２π（０．７2 −０．３2 ）＝０．
２３［mm］となる。このように本発明の方法を用いてス
ルーホール部へクリームはんだを印刷すると、メタルマ
スク厚が０．１６mm〜０．２３mmとなり、従来のメタル
マスクの厚みで十分対応可能である。
【００３８】なおこの時プリント配線板３０のスルーホ
ール３２上でメタルマスクの橋渡しとなって目隠し部５
６を支持する支持部５８は、その幅が極めて微少なた
め、印刷の際にはクリームはんだがこの支持部５８の下
に回り込む。このためこの支持部５８の影響は、計算上
はあまり考慮しなくてよい。またメタルマスク５２には
スルーホール３２に対応する開口部５４と共に、パッド
３４、４２に対応する開口部を有するのは勿論である。
ール３２上でメタルマスクの橋渡しとなって目隠し部５
６を支持する支持部５８は、その幅が極めて微少なた
め、印刷の際にはクリームはんだがこの支持部５８の下
に回り込む。このためこの支持部５８の影響は、計算上
はあまり考慮しなくてよい。またメタルマスク５２には
スルーホール３２に対応する開口部５４と共に、パッド
３４、４２に対応する開口部を有するのは勿論である。
【００３９】スルーホール３２に対向する開口部５４は
円形に限られず、四角形などであってもよい。この開口
部５４はスルーホール３２の径よりも大きくして、クリ
ームはんだ３６、４４がスルーホール３２の両端のパッ
ド上に載るようにする。クリームはんだ３６、４４は溶
融すると表面張力あるいは毛細管現象によってスルーホ
ール３２内に吸い込まれ、図４に近似した状態になる。
円形に限られず、四角形などであってもよい。この開口
部５４はスルーホール３２の径よりも大きくして、クリ
ームはんだ３６、４４がスルーホール３２の両端のパッ
ド上に載るようにする。クリームはんだ３６、４４は溶
融すると表面張力あるいは毛細管現象によってスルーホ
ール３２内に吸い込まれ、図４に近似した状態になる。
【００４０】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、裏面の
パッドにクリームはんだを印刷法により供給する際にス
ルーホールにもクリームはんだを供給しておき、この面
に表面実装型部品を接着剤で仮止めした後、表面を上に
して裏面と同様にパッドとスルーホールにクリームはん
だを印刷法により供給する。そしてこの表面に挿入実装
型部品と表面実装型部品を装着し、表・裏の両面を同時
にリフローソルダリングするものである。
パッドにクリームはんだを印刷法により供給する際にス
ルーホールにもクリームはんだを供給しておき、この面
に表面実装型部品を接着剤で仮止めした後、表面を上に
して裏面と同様にパッドとスルーホールにクリームはん
だを印刷法により供給する。そしてこの表面に挿入実装
型部品と表面実装型部品を装着し、表・裏の両面を同時
にリフローソルダリングするものである。
【００４１】このため表面実装型部品と挿入実装型部品
とをはんだ付けするためのクリームはんだの供給を同一
工程で行うことができ、また両面の部品を同時にリフロ
ーソルダリングすることができるため、工程数が減少し
生産性が向上する。また溶融はんだ槽や、クリームはん
だ供給用のディスペンサや、局部加熱用の特殊なヒータ
等の設備が不要となり、日々の管理やメンテナンスが著
しく簡単になる。さらにプリント配線板を加熱する回数
が減るから、プリント配線板に加わる熱負荷が減り、加
熱の繰り返しによるプリント配線板の反りや捩れといっ
た品質の劣化を招くおそれがなく、品質向上に適する。
とをはんだ付けするためのクリームはんだの供給を同一
工程で行うことができ、また両面の部品を同時にリフロ
ーソルダリングすることができるため、工程数が減少し
生産性が向上する。また溶融はんだ槽や、クリームはん
だ供給用のディスペンサや、局部加熱用の特殊なヒータ
等の設備が不要となり、日々の管理やメンテナンスが著
しく簡単になる。さらにプリント配線板を加熱する回数
が減るから、プリント配線板に加わる熱負荷が減り、加
熱の繰り返しによるプリント配線板の反りや捩れといっ
た品質の劣化を招くおそれがなく、品質向上に適する。
【００４２】ここにスルーホールにクリームはんだを供
給するメタルマスクの開口部には目隠し部を設けてお
き、この開口部から供給されたクリームはんだにはこの
目隠し部による小孔を形成しておくのが望ましい（請求
項２）。この小孔に挿入実装型部品のリードを挿入すれ
ば、クリームはんだがリードに付着して脱落するおそれ
がなくなるからである。この目隠し部は両面のメタルマ
スクに設けるのが望ましいが、片面特に挿入実装型部品
の実装面と反対側の面だけに設けておいてもよい。
給するメタルマスクの開口部には目隠し部を設けてお
き、この開口部から供給されたクリームはんだにはこの
目隠し部による小孔を形成しておくのが望ましい（請求
項２）。この小孔に挿入実装型部品のリードを挿入すれ
ば、クリームはんだがリードに付着して脱落するおそれ
がなくなるからである。この目隠し部は両面のメタルマ
スクに設けるのが望ましいが、片面特に挿入実装型部品
の実装面と反対側の面だけに設けておいてもよい。
【００４３】表面実装型部品の仮止めに用いる接着剤は
熱硬化型樹脂として、クリームはんだよりも十分に低い
温度で硬化するものが適する（請求項３）。
熱硬化型樹脂として、クリームはんだよりも十分に低い
温度で硬化するものが適する（請求項３）。
【図１】本発明の一実施例の工程説明図
【図２】本発明の一実施例の工程説明図
【図３】メタルマスクのスルーホールに対する開口部を
示す図
示す図
【図４】スルーホール部のはんだ付け状態を模式化して
示す断面図
示す断面図
【図５】スルーホール部のはんだ供給状態を示す平面図
（Ａ）と側断面図（Ｂ）
（Ａ）と側断面図（Ｂ）
【図６】従来の第１の方法を示す図
【図７】従来の第２の方法を示す図
【図８】従来の第２の方法を示す図
【図９】従来の第２の方法を示す図
３０ プリント配線板 ３２ スルーホール ３４、４２ パッド ３６、４４ クリームはんだ ３８ 接着剤 ４０、４６ 表面実装型部品 ４８ 挿入実装型部品 ５２ メタルマスク ５４ 開口部 ５６ 目隠し部 ５８ 支持部
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線板の両面に表面実装型部品
を、またスルーホールにリード付き挿入実装型部品をそ
れぞれはんだ付けするプリント配線板の部品実装方法に
おいて、前記プリント配線板の一方の面の表面実装型部
品用パッドおよびスルーホールにクリームはんだを印刷
法によって同時に供給し、この同一の面に表面実装型部
品を接着剤により固定した後、前記プリント配線板の他
方の面の表面実装型部品用パッドおよびスルーホールに
クリームはんだを印刷法によって同時に供給し、この面
に表面実装型部品およびリード付き挿入実装型部品を載
せてクリームはんだにより仮止めし、両面のクリームは
んだを同時にリフローはんだ付けすることを特徴とする
プリント配線板の部品実装方法。 - 【請求項２】 クリームはんだの印刷に用いるメタルマ
スクには、前記スルーホールの中心付近に対応する位置
に前記スルーホールより小径の目隠し部が設けられてい
る請求項１のプリント配線板の部品実装方法。 - 【請求項３】 接着剤はクリームはんだの溶融温度より
低い温度で硬化する熱硬化型接着剤である請求項１また
は２のプリント配線板の部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19710695A JPH0927678A (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | プリント配線板の部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19710695A JPH0927678A (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | プリント配線板の部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0927678A true JPH0927678A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=16368836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19710695A Pending JPH0927678A (ja) | 1995-07-11 | 1995-07-11 | プリント配線板の部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0927678A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010011121A (ko) * | 1999-07-26 | 2001-02-15 | 윤종용 | 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판 |
| JP2007324315A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Fujitsu Ltd | プリント回路板の製造装置 |
| JP4850841B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2012-01-11 | 株式会社日立メディコ | 超音波探触子及びそれを用いた超音波診断装置 |
| WO2013121882A1 (en) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Circuit board for mounting electronic components |
| JP2019067835A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板の製造方法及び実装基板製造ライン |
-
1995
- 1995-07-11 JP JP19710695A patent/JPH0927678A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010011121A (ko) * | 1999-07-26 | 2001-02-15 | 윤종용 | 2핀 형태의 표면실장형 소자가 삽입 실장된 인쇄회로기판 |
| JP4850841B2 (ja) * | 2005-10-04 | 2012-01-11 | 株式会社日立メディコ | 超音波探触子及びそれを用いた超音波診断装置 |
| JP2007324315A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Fujitsu Ltd | プリント回路板の製造装置 |
| WO2013121882A1 (en) * | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Circuit board for mounting electronic components |
| US9414488B2 (en) | 2012-02-17 | 2016-08-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Circuit board for mounting electronic components |
| JP2019067835A (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-25 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装基板の製造方法及び実装基板製造ライン |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0927678A (ja) | プリント配線板の部品実装方法 | |
| JPH0878837A (ja) | 実装ハンダ付け工法及び実装ハンダ付け済みプリント基板 | |
| JPH0846349A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH09321425A (ja) | チップ状電子部品の実装方法 | |
| JP3327417B2 (ja) | メタルマスク | |
| JP2540772B2 (ja) | 表面実装部品の実装構造およびその方法 | |
| JPH0888463A (ja) | 電子部品のはんだ付け実装方法 | |
| JPH04293297A (ja) | プリント配線板および半田付け方法 | |
| JPH05259631A (ja) | プリント配線板の表面実装方法 | |
| JPH05129753A (ja) | デイスクリート部品およびデイスクリート部品のプリント基板実装方法 | |
| JPH0846348A (ja) | 混載基板の部品実装方法 | |
| JP3237392B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH08167772A (ja) | 表面実装電子部品の予備はんだ付け方法 | |
| JPH04167496A (ja) | プリント配線板の半田付け方法 | |
| JP3906873B2 (ja) | バンプ形成方法 | |
| JP3344049B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH05198932A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法 | |
| JPH08250848A (ja) | チップの半田付け方法 | |
| JP2601683B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH0722742A (ja) | プリント配線板の半田付け方法 | |
| JPH04103193A (ja) | 挿入実装型部品のはんだ付け方法 | |
| JP2644248B2 (ja) | 面実装型電子部品の半田付け方法 | |
| JP3012613B1 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JPH07273438A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH07249858A (ja) | プリント配線板の表面実装方法 |