JPS5822749U - 半導体素子用パツケ−ジ - Google Patents

半導体素子用パツケ−ジ

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JPS5822749U
JPS5822749U JP11693781U JP11693781U JPS5822749U JP S5822749 U JPS5822749 U JP S5822749U JP 11693781 U JP11693781 U JP 11693781U JP 11693781 U JP11693781 U JP 11693781U JP S5822749 U JPS5822749 U JP S5822749U
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JP
Japan
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package
semiconductor devices
container
ceramic
external lead
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Pending
Application number
JP11693781U
Other languages
English (en)
Inventor
岡野　一雄
Original Assignee
日本電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂは従来の半導体素子用パッケージの一
例の側面図および断面図、第２図は本考案の第１の実施
例の外部リード近傍の断面図、第３図は本考案の第２の
実施例の外部リード近傍の断面図である。 １１・・・・・・セラミック製容器、１２・・回外部リ
ード、１３・・・・・・メタライズ層、１４・・・・・
・Ｎｉめっき層、１５・・・・・・ろう材、１８．１８
’・・・・・・セラミック膜。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を収容するセラミック製容器と、前記セラミ
    ック製容器に設けられたイタライズ層と、前記メタライ
    ズ層にろう材により固着された外部リードと、前記メタ
    ライズ層の端部周縁とその近傍の前記セラミック製容器
    の表面を覆うセラミック膜とを含むことを特徴とする半
    導体素子用パッケージ。
JP11693781U 1981-08-05 1981-08-05 半導体素子用パツケ−ジ Pending JPS5822749U (ja)

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JP11693781U JPS5822749U (ja) 1981-08-05 1981-08-05 半導体素子用パツケ−ジ

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JP11693781U JPS5822749U (ja) 1981-08-05 1981-08-05 半導体素子用パツケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5822749U true JPS5822749U (ja) 1983-02-12

Family

ID=29911145

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11693781U Pending JPS5822749U (ja) 1981-08-05 1981-08-05 半導体素子用パツケ−ジ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5822749U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01189152A (ja) * 1988-01-25 1989-07-28 Hitachi Ltd 電子回路装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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