JPS5978636U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5978636U
JPS5978636U JP17533982U JP17533982U JPS5978636U JP S5978636 U JPS5978636 U JP S5978636U JP 17533982 U JP17533982 U JP 17533982U JP 17533982 U JP17533982 U JP 17533982U JP S5978636 U JPS5978636 U JP S5978636U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
glass
cap
ceramic
back surface
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JP17533982U
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English (en)
Inventor
宏 久保
Original Assignee
九州日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の断面図、第２図は本考案の
半導体装置の断面図である。 尚図において、１．１′・・・セラミックキャップ、２
．２′・・・シールパス部の封止用溶融ガラス、３゜３
′・・・半導体素子に対向するセラミックキャップ裏面
の領域、４・・・セラミックベース、５・・・半導体素
子ζ６・・・セラミックキャップ裏面のガラス。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を設けたセラミックベースとセラミックキャ
    ップとの間をガラスで封止してなる半導体装置において
    、゛前記キャップの裏面にも前記ガラスが施されている
    ことを特徴とする半導体装置。
JP17533982U 1982-11-19 1982-11-19 半導体装置 Pending JPS5978636U (ja)

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JP17533982U JPS5978636U (ja) 1982-11-19 1982-11-19 半導体装置

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JP17533982U JPS5978636U (ja) 1982-11-19 1982-11-19 半導体装置

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JPS5978636U true JPS5978636U (ja) 1984-05-28

Family

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JP17533982U Pending JPS5978636U (ja) 1982-11-19 1982-11-19 半導体装置

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