JPS59171199A - 微小部品装着位置検査装置 - Google Patents

微小部品装着位置検査装置

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JPS59171199A
JPS59171199A JP58044953A JP4495383A JPS59171199A JP S59171199 A JPS59171199 A JP S59171199A JP 58044953 A JP58044953 A JP 58044953A JP 4495383 A JP4495383 A JP 4495383A JP S59171199 A JPS59171199 A JP S59171199A
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JP
Japan
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board
micro
component
calculation unit
amount
Prior art date
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Application number
JP58044953A
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English (en)
Inventor
「よし」本 好輝
正憲 安武
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、視覚認識により基板上に装着された微小部品
の位置を検査する微小部品装着位置検査装置に関するも
のである。
従来例の構成とその問題点 従来の微小部品装着位置の検査は、一部の場合を除きほ
とんどが人間の目により行なわれている。
その一部の微小部品装着位置検査装置の従来例の構成と
その問題点を以下に示す。
第1図は同検査装置の従来の一例の認識用撮像部と被検
査物の位置関係を示す正面図である。
101は被検査物すなわち基板上に装着された微小部品
であり、102は微小部品101の装着状態を認識する
ために微小部品101の真上に設置された撮像部である
前記のように構成された従来の同検査装置について、以
下その動作を説明する。
まず撮像部102により基準となる微小部品の装着状態
の画像を取り込み、その画像を記憶部に格納する。これ
が装着位置の基準情報となる。次に被検査基板上の微小
部品の装着状態を前記と同様にして取り込み、この画像
の2値化画像と前記記憶部に格納された画像の2値化画
像の白黒のパターンを比較する。装着装置のずれ量はこ
の白黒パターンのずれ量により検出される。第2図は前
記撮像部により取り込まれた画像の2値化画像の状態の
一例を示した図である。103は微小部品であり、10
4は微小部品102の位置を明確にするための基板上の
マークである。
しかし前記のように構成された従来の同検査装置では被
検査基板の色やその上に装着されている微小部品の色の
影響を非常に受け易い。そのため従来の同検査装置によ
り検査を行なう場合、基板面や微小部品の色をある程度
限定する必要がある。
また従来の同検査装置では、基板の水平方向へのずれに
対する較正手段がなく、基板の水平方向へのずれ量がそ
のまま検査時の誤差になるという欠点を有している。
第3図は同検査装置の従来における第2の例の構成を示
す正面図である。105は基板であり、106は基板1
05に装着された微小部品であり、107は光源であり
、108は光源107の透過光(微小部品106の装着
状態)を取り込むための撮像部である。
前記のように構成された従来における第2の例の同検査
装置について、以下その動作を説明する。
基板105は光をよく透過する基板であり、その真下か
ら光源107により投光し、基板105の真上からその
状態を見ると微小部品106の部分やハンダ面等は暗く
、その他の部分は明るく見える。第4図に撮像部108
により取り込まれた画像の2値化画像の状態の一例を示
した図である。
109は基板面で光が透過している部分、110は微小
部品の装着されている部分、111はハンダ面や配線パ
ターンのある部分である。ここで光を透さない部分(斜
線の部分)は黒にそれ以外の部分は白になる。前記の一
例と同様に、前記2値化画像の白黒パターンの比較を基
準情報との間で行ない微小部品の位置ずれ量を検出する
しかし前記のように構成された従来における第2の例の
同検査装置では、基板の材質に大きな影響を受け光を透
過しにくい基板は使用できず、基板上のハンダ面や配線
パターン等に大きな影響を受ける。またこの例の場合も
、前記の一例と同様に基板の水平方向へのずれに対する
較正手段がなく、基板の水平方向へのずれ量がそのまま
検査時の誤差になるという欠点を有している。
発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、従来の検査装置のように基板
の色や材質、その基板上のハンダ面や配線パターンの状
態および基板面に装着された微小部品の色に影響を受け
ずに検査を行なうことが可能であり、また基板の水平お
よび垂直方向へのずれに対して比較を行なうことのでき
る微小部品装着位置を提供するものである。
発明の構成 本発明は基板向に斜めから投光する光源部と、前記基板
面に対して斜め方向に設置した撮像部と、前記撮像部に
より取り込まれた前記基板上の微小部品の稜辺の影の状
態により微小部品の位置データを算出する微小部品位置
算出部と、前記微小部品位置算出部で算出された基準と
なる基板上の微小部品の位置データを記憶する記憶部と
、前記微小部品位置算出部で算出された被検査基板上の
微小部品の位置データと前記記憶部に記憶されている基
準データとの比較により微小部品の位置ずれ量を算出す
る微小部品ずれ量算出部と、前記撮像部により取り込ま
れた前記基板面にある穴の影の状態により基板の位置デ
ータを算出する基板位置算出部と、前記基板位置算出部
で算出された前記基準となる基板の位置データを記憶す
る記憶部と、前記基板位置算出部で算出された前記被検
査基板の位置データを前記記憶部に記憶されている基準
データとの比較により基板の位置ずれ量を算出する基板
ずれ量算出部と、前記微小部品ずれ量算出部で算出され
た微小部品の位置ずれ量と前記基板ずれ量算出部で算出
された基板の位置ずれ量とを比較演算する比較演算部と
、前記比較演算部で比較された微小部品に位置ずれ量が
良品の範囲内にあるか否かを判定する判定部をしている
ため、基板の色や材質、その基板上のハンダ面や配線パ
ターンの状態および基板上の微小部品の色に影響を受け
ずに検査を行なうことができ、また前記撮像部により取
り込まれた前記基板面にある穴の影の状態により基板の
位置を検出してそのデータを使用することにより基板の
水平および垂直方向へのずれに対して較正を行なうこと
ができる。
実施例の説明 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
第5図は本発明の一実施例における微小部品装着位置検
査装置の構成を示す正面図であり、第6図は同検査装置
の構成を示す上面図である。同図において、1は基板、
2は基板1の上に装着された微小部品、3は基板1にあ
けられた穴(スルーホール)、4は基板1の面に対して
斜め方向に設置された光源部、5は基板1の面の状態を
取り込むために基板面に対して斜め方向に設置された撮
像部、6は微小部品位置算出部、7は基準基板上の微小
部品の位置データを記憶する記憶部A、8は被検査基板
上の微小部品の位置データと記憶部A7の基準データと
の比較により微小部品の位置ずれ量を算出する微小部品
位置ずれ量算出部、9は基板位置算出部、10は基準基
板の位置データを記憶する記憶部B、11は被検査基板
の位置データと記憶部B10の基準データとの比較によ
り基板の位置ずれ量を算出する基板位置ずれ量算出部、
12は微小部品の位置ずれ量を基板の位置ずれ量で較正
する較正演算部、13は較正演算部12で較正された微
小部品の位置ずれ量が良品の範囲内にあるか否かを判定
する判定部、14は光源部4の光によって作られる微小
部品の影である。
以上のように構成された同検査装置について、以下その
動作について説明する。
まず光源4により基板面に対して斜め方向から基板1の
面に光をあてると、この微小部品2のもつ高さにより影
14が作られ、また穴3にも影が作られる。その状態を
基板面に対して斜め方向に設置された撮像部5により取
り込むと影の部分は光が入ってこないために黒に、それ
以外の部分については光源部4による直接反射光が撮像
部5に取り込まれるために白となる。その撮像部5に取
り込まれた画像の2値化状態を第7図に示す。同図にお
いて15は微小部品の上面、16は微小部品の影、22
は基板面、23は穴にできた影である。
次にこの取り込まれた2値化画像から微小部品の位置を
検出する方法について第7図を用いて説明する。まず同
図を左から右へ走査していき白から黒(斜線の部分)へ
変化する点を取り出す。17はこの点の集合のうち右下
がりのものに対して直線近似した直線、18は左下がり
のものに対して直線近似した直線、19は直線17と直
線18との交点、20は交点19から任意の距離dの位
置にある直線17上の点、21は交点19から任意の距
離eの位置にある直線18上の点である。前記のように
算出した交点19と他の2点20、21が微小部品の位
置データとなる。基準基板に対して前記の処理を行ない
算出された前記の3点が微小部品の基準の位置データと
なり、これを記憶部に格納する。前記3点を位置データ
として必要とする理由は、交点19により微小部品の平
行ずれ量を検出し点19と点20または点19と点21
の組合わせにより微小部品の回転ずれ量を検出するため
である。
次に取り込まれた2値化画像から穴(スルーホール等)
の位置を検出する方法について第8図を用いて説明する
。24は穴にできた影であり、これを左から右へ走査し
ていき白から黒(斜線の部分)へ変化する点を取り出す
。25はこの点の集合のうち右下がりのものに対して直
線近似した直線、26は左下がりのものに対して直線近
似した直線である。また前記と同様の走査で黒から白へ
変化する点を取り出す。27はこの点の集合のうち右下
がりのものに対して直線近似した直線、28は左下がり
のものに対して直線近似した直線、29、30、31、
32は前記4本の近似直線の交点である。33は点29
と点31の中点を通り、軸に平行な直線、34は点30
と点32の中点を通りh軸に平行な直線、35は直線3
3と直線34の交点である。前記のように算出された点
35が穴の位置データすなわち基板の位置データである
基準基板に対して前記の処理を行ない算出された前記の
点が基板の基準の位置データとなり、これを記憶部に格
納する。また4点29、30、31、32により穴の形
状、大きさを判別して、検査に必要な穴とその周囲のノ
イズとの判別を行なう。
第9図にその一例を示す。
次に基板のずれに対する較正の方法について第10図を
用いて説明する。第10図は較正の原理を示すための正
面図である。36は基準となる基板、37は基準基板3
6を水平方向に距離s、垂直方向に距離tずれた被検査
基板、38は微小部品、39は穴、40は光源部、41
は撮像部の撮像面である。同図においてl1は撮像面上
での微小部品の位置のずれ量、l2は撮像面上での穴の
位置ずれ量であるが、この2つの基板が同一のものであ
れば次式が成り立つ。
l1=l2 すなわち水平、垂直方向に基板が任意の距離ずれた場合
、微小部品の位置ずれ量l1を穴の位置ずれ量すなわち
基板の位置ずれ量l2により引けば基板の位置ずれ量を
消却、較正できる。
次に同検査装置の全体の流れについて第11図の流れ図
を用いて説明を加える。42は基準となるデータを取り
込む処理、43は検査の処理である。検査を行なう前に
まず基準となるデータを取り込む処理42を行なう必要
がある。44は基準となる基板上の穴(スルーホール等
)により基準となる基板の位置データを算出する処理、
45は前記処理44により算出されたデータを記憶部へ
格納する処理、46は前記基準となる基板上の微小部品
の位置データを算出する処理、47は前記処理46によ
り算出されたデータを記憶部へ格納する処理である。4
8は被検査基板上の穴により被検査基板の位置データを
算出する処理、49は前記処理48により算出された位
置データと処理45により記憶されている基準データと
の比較により被検査基板のずれ量を算出する処理、50
は前記被検査基板上の微小部品の位置データを算出する
処理、51は前記処理50により算出された位置データ
と処理47により記憶されている基準データとの比較に
より被検査基板上の微小部品のずれ量を算出する処理、
52は前記処理51により算出された微小部品の位置ず
れ量を前記処理49により算出された基板の位置ずれ量
を用いて較正する処理、53は前記処理52で較正され
た微小部品の位置ずれ量が良品の範囲内にあるか否かを
判定する処理である。
発明の効果 以上のように本発明は、光源部と撮像部を基板面に対し
て斜め方向に設置して、前記撮像部により張り込まれた
前記基板上の微小部品の稜辺の影の状態により微小部品
の位置を検出することにより、基板の色や材質、その基
板上のハンダ面や配線パターンの状態および基板上の微
小部品の色に影響を受けずに検査を行なうことができ、
また前記撮像部により取り込まれた前記基板面にあを穴
の影の状態により基板の位置を検出してそのデータを使
用することにより基板の水平および垂直方向へのずれに
対して較正を行なうことができ、その実用的効果は大な
るものがある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の微小部品装着位置検査装置の正面図、第
2図は従来の同検査装置の撮像部に取り込まれた画像の
2値化画像を示した状態図、第3図は他の従来の例の検
査装置の正面図、第4図は他の従来例の検査装置の撮像
部に取り込まれた画像の2値化画像を示した状態図、第
5図は本発明の一実施例における同検査装置の構成ブロ
ックダイヤグラム図、第6図は本発明の一実施例におけ
る同検査装置の上面図、第7図、第8図、第9図は本発
明の一実施例における同検査装置の撮像部に取り込まれ
た画像の状態を示した状態図、第10図は本発明の一実
施例における同検査装置の正面図、第11図は本発明の
一実施例における同検査装置の処理の流れを示すフロー
チャート図である。 1・・・・・・基扱、2・・・・・・微小部品、3・・
・・・・穴、4・・・・・・光源部、5・・・・・・撮
像部、6・・・・・・微小部品位置算出部、7・・・・
・・記憶部A、8・・・・・・微小部品位置ずれ量算出
部、9・・・・・・基板位置算出部、10・・・・・・
記憶部B、11・・・・・・基板位置ずれ量算出部、1
2・・・・・・較正演算部、13・・・・・・判定部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第4
図 第6図 第7図  f7 第9図 @10図 n 第11図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板面に斜めから投光する光源部と、前記基板面に対し
    て斜め方向に設置した撮像部と、前記撮像部により取り
    込まれた前記基板上の微小部品の稜辺の影の状態により
    微小部品の位置データを算出する微小部品位置算出部と
    、前記微小部品位置算出部で算出された基準となる基板
    上の微小部品の位置データを記憶する記憶部と、前記微
    小部品位置算出部で算出された被検査基板上の微小部品
    の位置データと前記記憶部に記憶されている基準データ
    との比較により微小部品の位置ずれ量を算出する微小部
    品ずれ量算出部と、前記撮像部により取り込まれた前記
    基板面にある穴の影の状態により基板の位置データを算
    出する基板位置算出部と、前記基板位置算出部で算出さ
    れた前記基準となる基板の位置データを記憶する記憶部
    と、前記基板位置算出部で算出された前記被検査基板の
    位置データと前記記憶部に記憶されている基準データと
    の比較により基板の位置ずれ量を算出する基板ずれ量算
    出部と、前記微小部品ずれ量算山部で算出された微小部
    品の位置ずれ量と前記基板ずれ量算出部で算出された基
    板の位置ずれ量とを比較演算する比較演算部と、前記比
    較演算部で比較された微小部品の位置ずれ量が良品の範
    囲内にあるか否かを判定する判定部を有する微小部品装
    着位置検査装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6281800A (ja) * 1985-10-07 1987-04-15 東京エレクトロン株式会社 電子部品の取り付け状態検査方式
JPS6393489A (ja) * 1986-10-08 1988-04-23 Nec Corp 位置検出方式
JPH0685499A (ja) * 1991-09-13 1994-03-25 Tokyo Electron Ltd 状態検査方法及びその装置

Cited By (4)

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