JPS59163889A - 基板上導体への部分的めつき形成方法 - Google Patents
基板上導体への部分的めつき形成方法Info
- Publication number
- JPS59163889A JPS59163889A JP3765383A JP3765383A JPS59163889A JP S59163889 A JPS59163889 A JP S59163889A JP 3765383 A JP3765383 A JP 3765383A JP 3765383 A JP3765383 A JP 3765383A JP S59163889 A JPS59163889 A JP S59163889A
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- JP
- Japan
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- conductor
- substrate
- plating
- plating layer
- forming
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷基板上の導体への選択的めっき層形成方法
、とりわけ、印刷基板上で互いに分離されて配設された
導体群の一部に電解めっき法によって部分的にめっき層
を形成する基板」二導体への部分的めっき形成方法に関
する。
、とりわけ、印刷基板上で互いに分離されて配設された
導体群の一部に電解めっき法によって部分的にめっき層
を形成する基板」二導体への部分的めっき形成方法に関
する。
従来例の構成とその問題点
印刷基板(プリント配線板、厚膜印刷回路板も2べ−・
同義で呼ばれる)上に設けられた導体に、防錆。
電気接触性向上あるいははんだ付は向上の目的を高度に
達成するために、局部的なめっき層を形成することは、
従来から、しばしば用いられている。
達成するために、局部的なめっき層を形成することは、
従来から、しばしば用いられている。
このような導体への局部めっき層の形成には、電解過程
によるめっき方法、すなわち、電気めっき法が適してい
る。この場合、印刷基板上に配設された導体は互いに分
離され、いわゆる非導通状態にあるかC)、それらの各
導体を電解系の陰極電極体に共通接続する必要があり、
捷だ、各導体と陰極電極体との接続には、十分な電気的
接触性とともに、配液性2作業容易性が要求される。
によるめっき方法、すなわち、電気めっき法が適してい
る。この場合、印刷基板上に配設された導体は互いに分
離され、いわゆる非導通状態にあるかC)、それらの各
導体を電解系の陰極電極体に共通接続する必要があり、
捷だ、各導体と陰極電極体との接続には、十分な電気的
接触性とともに、配液性2作業容易性が要求される。
発明の目的
本発明←1.印刷基板」二導体への部分的めっき層形成
にあたり、基体と陰極電極体との接続を容易にして、作
業性も良好なめっき層形成方法を提供するものである。
にあたり、基体と陰極電極体との接続を容易にして、作
業性も良好なめっき層形成方法を提供するものである。
発明の構成
本発明に1すy約するに、基板上の環状域に導体の一部
を露出させ、前記露出導体に導電性環体を接触させて、
前記導体の一部に電W「めっきを施す工程をそなえた基
板上導体への部分的めっき形成方法であり、これによれ
ば、基板上で分離されたノ、q体群と良好な電気的接触
が行なわ扛、容易、確実に電1Q’i’めっき法で部分
的めっき層形成が実親、できる0 実IAi例の説明 第1図に1本発明実施例に用いた印刷配線ノ、(、板の
要部を示し、第1図Aは平面図、第1図Bはそのa−a
’断面図である。この例でに11、絶H基4’[I J
−に導体群2を所定配線形状に設けたものである。
を露出させ、前記露出導体に導電性環体を接触させて、
前記導体の一部に電W「めっきを施す工程をそなえた基
板上導体への部分的めっき形成方法であり、これによれ
ば、基板上で分離されたノ、q体群と良好な電気的接触
が行なわ扛、容易、確実に電1Q’i’めっき法で部分
的めっき層形成が実親、できる0 実IAi例の説明 第1図に1本発明実施例に用いた印刷配線ノ、(、板の
要部を示し、第1図Aは平面図、第1図Bはそのa−a
’断面図である。この例でに11、絶H基4’[I J
−に導体群2を所定配線形状に設けたものである。
い1、導体/+Y 2の一端部が集中する部分、すなわ
ち各導体端2−a 、 2−b 、2−c 、2−dの
部分に選択的にめっき層を形成する方法について述べる
0 第2図A、Bに、前記第1図A、Bに対応する絶縁基板
1の導体2に、その一部を露出させ、他部をおおう樹脂
層3が設けられ、かつ、前記一部の露出導体群に対して
、その環状域4の部分で導電性リング5を接触させた状
態を示す平面図、そのA−a’断面図である。導電性リ
ング5は、基板1の表面側を環状域4の範囲で露出させ
、その露出面に存−4−る導体群2に圧接されて導電接
触される。そ(〜で、これらを電解めっき浴内に配し、
導電ゼ1リング5を陰極として電解めっき過程を進行さ
せれば、〕、り体群2の各表面には所定のめっき層6が
イ;Iらノ1.る。
ち各導体端2−a 、 2−b 、2−c 、2−dの
部分に選択的にめっき層を形成する方法について述べる
0 第2図A、Bに、前記第1図A、Bに対応する絶縁基板
1の導体2に、その一部を露出させ、他部をおおう樹脂
層3が設けられ、かつ、前記一部の露出導体群に対して
、その環状域4の部分で導電性リング5を接触させた状
態を示す平面図、そのA−a’断面図である。導電性リ
ング5は、基板1の表面側を環状域4の範囲で露出させ
、その露出面に存−4−る導体群2に圧接されて導電接
触される。そ(〜で、これらを電解めっき浴内に配し、
導電ゼ1リング5を陰極として電解めっき過程を進行さ
せれば、〕、り体群2の各表面には所定のめっき層6が
イ;Iらノ1.る。
第3図A、Bil、心電性リング5を、導体端2−aの
み内D;′1部に配し、他の導体端2−b、2−C+2
dに対して外工τ目$で接触させた状態の平面図、
そのa−a’断面図である。このようにすれば、伺着す
るめっき層の性質を環内外で違えることが可能で、通常
、内環部の導体端2−aには厚く、外環部の導体端2−
b 、2−C,2−dには薄く、それぞれ異なった粉質
のめっき層が得られる。この方法は、例えば、導体端2
−aの部分を固体回路素子接着部とし、導体端2−b、
2−c。
み内D;′1部に配し、他の導体端2−b、2−C+2
dに対して外工τ目$で接触させた状態の平面図、
そのa−a’断面図である。このようにすれば、伺着す
るめっき層の性質を環内外で違えることが可能で、通常
、内環部の導体端2−aには厚く、外環部の導体端2−
b 、2−C,2−dには薄く、それぞれ異なった粉質
のめっき層が得られる。この方法は、例えば、導体端2
−aの部分を固体回路素子接着部とし、導体端2−b、
2−c。
2−dを金属細線接続部と1〜で用いる場合のように、
めっき層の出来上りを調整したいときに、−挙に仕」−
げられる利点を有する。
めっき層の出来上りを調整したいときに、−挙に仕」−
げられる利点を有する。
第4図は、電解めっき過程で保持される導体lff2と
導電性リング6との当接量、係を概1略的に表わした胴
視図であり、導電性リング6は電解系の負極(陰極)
(1111に接続され、導体群2と附1、その環状域4
内で電気的接触が行なわれている。
導電性リング6との当接量、係を概1略的に表わした胴
視図であり、導電性リング6は電解系の負極(陰極)
(1111に接続され、導体群2と附1、その環状域4
内で電気的接触が行なわれている。
第5図に1、絶縁基板1」二に導電性リング5が多数に
取り付けられ、Cれが共通の陰極に接続されたものを概
略的に示す断面図であり、多数個の印刷基板配線部の処
理により、生産効率を高めることをねらったものである
。
取り付けられ、Cれが共通の陰極に接続されたものを概
略的に示す断面図であり、多数個の印刷基板配線部の処
理により、生産効率を高めることをねらったものである
。
第6図C1、導電性リング5を、導電性シリコンゴム7
を介l−で板状支持体8で押えるようになしものの断面
図であり、これによって、導電性リング6と導体群2と
の電気的接触は一段と改善され、めっき工程の安定化が
はかれる。なお、この場合、導電性ゴム7および板状支
持体8にも、めっき液が浸透できる孔9を設けておかな
ければならない。
を介l−で板状支持体8で押えるようになしものの断面
図であり、これによって、導電性リング6と導体群2と
の電気的接触は一段と改善され、めっき工程の安定化が
はかれる。なお、この場合、導電性ゴム7および板状支
持体8にも、めっき液が浸透できる孔9を設けておかな
ければならない。
本発明実施例で、絶縁基板1には樹脂層で絶縁被覆され
たアルミニウム板(厚さ1 、owtb )が用いられ
、導体群2には、厚さ約70μの銅箔貼合せ6ペーS゛ 層からのエツチング加工配線体が用いられる。寸だ、め
っき層6には、金、銀あるいはニッケルが、〃さ1〜5
μmに形成されて用いられる。さらに、絶縁樹脂層3に
は、たとえば、芳香族アミン系硬化剤添加のエボギシ樹
脂が適し、約15μmの厚さに塗布、130°C〜15
o″C,30分程度の硬化処理で、ピンホールもなく、
かつ、適度の可撓性を有し、アルカリ性めっき液に対し
てもすぐ汎だ耐性をもって〕ひり、永久使用の場合にも
、十分に耐久ゼ1″をそなえている。導電性リング5は
、鋼重たはステンレス鋼製を用いて、これを直接に導体
群2と当接させてもよく、また、導電性シ’)コンゴム
のような弾性体を介在物として用いてもよい。なお、導
電性ゴムを用いる場合、陰極電極体を内部に押め込んで
用いると、耐液性の面で有益である。
たアルミニウム板(厚さ1 、owtb )が用いられ
、導体群2には、厚さ約70μの銅箔貼合せ6ペーS゛ 層からのエツチング加工配線体が用いられる。寸だ、め
っき層6には、金、銀あるいはニッケルが、〃さ1〜5
μmに形成されて用いられる。さらに、絶縁樹脂層3に
は、たとえば、芳香族アミン系硬化剤添加のエボギシ樹
脂が適し、約15μmの厚さに塗布、130°C〜15
o″C,30分程度の硬化処理で、ピンホールもなく、
かつ、適度の可撓性を有し、アルカリ性めっき液に対し
てもすぐ汎だ耐性をもって〕ひり、永久使用の場合にも
、十分に耐久ゼ1″をそなえている。導電性リング5は
、鋼重たはステンレス鋼製を用いて、これを直接に導体
群2と当接させてもよく、また、導電性シ’)コンゴム
のような弾性体を介在物として用いてもよい。なお、導
電性ゴムを用いる場合、陰極電極体を内部に押め込んで
用いると、耐液性の面で有益である。
本発明の実施例は、単一固体の印刷基板に適用されるの
みならず、たとえば、フィルムキャリア方式の実装技術
で使用されるフィルム面上の導体群にめっき層を形成す
ることにも、十分、適用可能である。
みならず、たとえば、フィルムキャリア方式の実装技術
で使用されるフィルム面上の導体群にめっき層を形成す
ることにも、十分、適用可能である。
発明の効果
以上の実M11例で詳しくのへたように、本発明によれ
ば、印刷基板−1−の導体への部分的めっき層の形成が
イ′1業fl’lよく達成される。とくに、導体?+Y
”に71シて、力電1’lリングで接触させるから、電
M仁v、を稈に1、・ける′111:流分布の安定化が
はかられ、めっさ層の均一(’l、あるいは制御性が向
上する。
ば、印刷基板−1−の導体への部分的めっき層の形成が
イ′1業fl’lよく達成される。とくに、導体?+Y
”に71シて、力電1’lリングで接触させるから、電
M仁v、を稈に1、・ける′111:流分布の安定化が
はかられ、めっさ層の均一(’l、あるいは制御性が向
上する。
第1図Aに1本発明実施例に用いた印刷基板の安部平面
図、同図Bげそのa−a’断面図、第2図Aはその電解
めっき過程における状態を示す要部平面図、同図Bはそ
のa−a’断面図、第3図Aは他の実施例の状態を示す
要部平面図、同図Bはそのa−a′断面図、第4図は本
発明実施過程の状態を示す概略斜視図、第5図、第6図
は本発明実施過程を示す断面図である。 1・・・・・・基板、2 ・・・導体群、3・・・・・
・絶縁樹脂層、4・・・・・環状域、5・・・・・・導
電性リング、6・・・・・・めっき層、7−・導電性シ
リコンゴム、8・・・・板状支持体、9・ ・・孔。
図、同図Bげそのa−a’断面図、第2図Aはその電解
めっき過程における状態を示す要部平面図、同図Bはそ
のa−a’断面図、第3図Aは他の実施例の状態を示す
要部平面図、同図Bはそのa−a′断面図、第4図は本
発明実施過程の状態を示す概略斜視図、第5図、第6図
は本発明実施過程を示す断面図である。 1・・・・・・基板、2 ・・・導体群、3・・・・・
・絶縁樹脂層、4・・・・・環状域、5・・・・・・導
電性リング、6・・・・・・めっき層、7−・導電性シ
リコンゴム、8・・・・板状支持体、9・ ・・孔。
Claims (2)
- (1)基板」二の環状域に導体の一部を露出させ、前記
露出導体に導電性環体を接触させて、前記導体の一部に
電解めっきを施す工程をそなえた基板上導体への部分的
めっき形成方法。 - (2)導電性環体が円環状でなる特許請求の範囲第1項
に記載の基板上導体への部分的めっき形成方法0
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3765383A JPS59163889A (ja) | 1983-03-08 | 1983-03-08 | 基板上導体への部分的めつき形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3765383A JPS59163889A (ja) | 1983-03-08 | 1983-03-08 | 基板上導体への部分的めつき形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59163889A true JPS59163889A (ja) | 1984-09-14 |
JPH0244157B2 JPH0244157B2 (ja) | 1990-10-02 |
Family
ID=12503601
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3765383A Granted JPS59163889A (ja) | 1983-03-08 | 1983-03-08 | 基板上導体への部分的めつき形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59163889A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS639997A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | イビデン株式会社 | 表面実装用プリント配線板 |
JPWO2014103541A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-01-12 | 日本碍子株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5369757U (ja) * | 1976-11-15 | 1978-06-12 | ||
JPS55104496A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Partial plating method |
-
1983
- 1983-03-08 JP JP3765383A patent/JPS59163889A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5369757U (ja) * | 1976-11-15 | 1978-06-12 | ||
JPS55104496A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Partial plating method |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS639997A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | イビデン株式会社 | 表面実装用プリント配線板 |
JPWO2014103541A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-01-12 | 日本碍子株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0244157B2 (ja) | 1990-10-02 |
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