JPS59202161A - 銅−半田インレイクラツド材の製造方法 - Google Patents
銅−半田インレイクラツド材の製造方法Info
- Publication number
- JPS59202161A JPS59202161A JP7529383A JP7529383A JPS59202161A JP S59202161 A JPS59202161 A JP S59202161A JP 7529383 A JP7529383 A JP 7529383A JP 7529383 A JP7529383 A JP 7529383A JP S59202161 A JPS59202161 A JP S59202161A
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- JP
- Japan
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- solder
- copper
- rolling
- base material
- inlay
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/04—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a rolling mill
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銅−単材インレイクラット材の製造方法に関す
る。
る。
従来、帯状のベース金属材の一部に異種金属材をベース
金属材の長手方向に沿って連続する形状に埋設して一体
化するインレイクラツド材の製造方法としては、予めベ
ース金属材の所要部に切削あるいは圧延加工により溝を
設けてこの溝内に異種金属材を嵌合して圧延圧接Ｊる方
法が行われているが、この方法によればベース金ＲＮ４
について溝加工を必要とすると共にベース金属材に設け
られる）古と異種金属材の寸法および形状について夫々
４Ｊイズ］ントロールを厳重にづる必要があることから
、仙のクラツド材の場合と比べて工程が複雑で製造効率
が悪いという問題がある。
金属材の長手方向に沿って連続する形状に埋設して一体
化するインレイクラツド材の製造方法としては、予めベ
ース金属材の所要部に切削あるいは圧延加工により溝を
設けてこの溝内に異種金属材を嵌合して圧延圧接Ｊる方
法が行われているが、この方法によればベース金ＲＮ４
について溝加工を必要とすると共にベース金属材に設け
られる）古と異種金属材の寸法および形状について夫々
４Ｊイズ］ントロールを厳重にづる必要があることから
、仙のクラツド材の場合と比べて工程が複雑で製造効率
が悪いという問題がある。
これに対し、トップレイと呼ばれるクラツド材の場合は
ベース金属材に溝を設ける必要がないので平らなベース
金属材の上に異種金属材を接着剤による接着あるいは溶
接等のＴ稈を経て圧延圧接する方法が普通性われている
。
ベース金属材に溝を設ける必要がないので平らなベース
金属材の上に異種金属材を接着剤による接着あるいは溶
接等のＴ稈を経て圧延圧接する方法が普通性われている
。
このＪ、うなことから、インレイクラツド材の製造に当
ってはトップレイクランド材の製造方法を適用してベー
ス金属材に溝を設りない方法も検討されるが、これまで
に知られているほとんどの種類のクラツド材については
ベース金属材に溝を設けない方法の場合使用される両金
属の材質特に硬ｍ比との関係から、リダクションに限界
があるために両金属材の接合並びに寸法および形状につ
いて満足すべきものが得られない状況にある。
ってはトップレイクランド材の製造方法を適用してベー
ス金属材に溝を設りない方法も検討されるが、これまで
に知られているほとんどの種類のクラツド材については
ベース金属材に溝を設けない方法の場合使用される両金
属の材質特に硬ｍ比との関係から、リダクションに限界
があるために両金属材の接合並びに寸法および形状につ
いて満足すべきものが得られない状況にある。
ところで、最近半導体用リードフレームの分野において
安価なリードフレームとして第１図のように銅または銅
合金からなるベース材２０の一部にその長手方向に沿っ
て連続する形状の半田メッキ２１．２１を施したものが
要求される。このリードフレームの場合、半田メッキは
後で半導体素子（Ｓｉチップ等）を接着するためのろう
材として使用されることから厚さが十分はしいところで
あるが、メッキでは一般に１０μ以下の厚さしか得られ
ず、１０μ以上の厚さについては製造が困難であり、し
かも半田メッキが多条かつ狭幅に設けられるリードフレ
ームの要求に対してはメッキ厚を確保することがさらに
困難である。また、メッキの場合電気化学的条件により
速度が規制されるために製造効率が悪いという問題があ
る。
安価なリードフレームとして第１図のように銅または銅
合金からなるベース材２０の一部にその長手方向に沿っ
て連続する形状の半田メッキ２１．２１を施したものが
要求される。このリードフレームの場合、半田メッキは
後で半導体素子（Ｓｉチップ等）を接着するためのろう
材として使用されることから厚さが十分はしいところで
あるが、メッキでは一般に１０μ以下の厚さしか得られ
ず、１０μ以上の厚さについては製造が困難であり、し
かも半田メッキが多条かつ狭幅に設けられるリードフレ
ームの要求に対してはメッキ厚を確保することがさらに
困難である。また、メッキの場合電気化学的条件により
速度が規制されるために製造効率が悪いという問題があ
る。
このようなことから、本発明者らは半田メッキ材に代わ
る新しいリードフレーム材として銅−半円インレイクラ
ツド材に着目しその製造方法の検討を開始したところ、
銅−半田クラツド材の場合半ｆｆ１が非常に軟かくてリ
ダクションを大きくとることができ、かつ銅と半田とが
互いに（■れた接着ｆ１１を示すことから、銅ベース材
の上に半田材を仲間させて直接圧延圧接しても製造条件
によっては品質的に特に接合の面で優れたインレイクラ
ツド材を得ることができることが認められた。
る新しいリードフレーム材として銅−半円インレイクラ
ツド材に着目しその製造方法の検討を開始したところ、
銅−半田クラツド材の場合半ｆｆ１が非常に軟かくてリ
ダクションを大きくとることができ、かつ銅と半田とが
互いに（■れた接着ｆ１１を示すことから、銅ベース材
の上に半田材を仲間させて直接圧延圧接しても製造条件
によっては品質的に特に接合の面で優れたインレイクラ
ツド材を得ることができることが認められた。
本発明はこのような知見にもづくもので、その目的とす
るところは製造が容易で両金属祠の接合並びに寸法形状
に優れた銅−半田インレイクラツド材の製造方法を提供
することにある。
るところは製造が容易で両金属祠の接合並びに寸法形状
に優れた銅−半田インレイクラツド材の製造方法を提供
することにある。
本発明の要旨は、銅または銅合金からなる帯状のベース
材の一部に、半田材をベース材の長手方向に沿って連続
する形状に埋設して一体化する方法であって、前記半田
材として丸線を用い、これを平らなベース材の上に繰出
して、圧延ロールによりベース材に０〜５０％のりダク
ションをかけて圧延圧接づることを特徴とする銅−半田
インレイクラツド材の製造方法にある。
材の一部に、半田材をベース材の長手方向に沿って連続
する形状に埋設して一体化する方法であって、前記半田
材として丸線を用い、これを平らなベース材の上に繰出
して、圧延ロールによりベース材に０〜５０％のりダク
ションをかけて圧延圧接づることを特徴とする銅−半田
インレイクラツド材の製造方法にある。
上記において、圧延圧接に際してベースに対するりダク
ションを０〜５０％とした理由は、この３− リダクションが５０％を越えた場合は半田材が断続的に
圧延されるなど正常に圧延することができなくなるから
である。なお、リダクションがＯの場合には正常な圧延
を行うことができる。このリダクションの好ましい範囲
は５〜３０％である。
ションを０〜５０％とした理由は、この３− リダクションが５０％を越えた場合は半田材が断続的に
圧延されるなど正常に圧延することができなくなるから
である。なお、リダクションがＯの場合には正常な圧延
を行うことができる。このリダクションの好ましい範囲
は５〜３０％である。
次に添付図面第２図〜第５図により本発明銅−半田クラ
ッド材の製造方法の実施を説明する。
ッド材の製造方法の実施を説明する。
第２図において、１は厚さ０．４６ｍｍ、幅２５ｍｍ。
の長尺のＳｎ入り無酸素銅の焼なまし材からなるベース
材、２は０．２２ｍｍ中の丸線からなる半田材を示す。
材、２は０．２２ｍｍ中の丸線からなる半田材を示す。
この実施例は、ベース材１の片面に２条の半田材２．２
を配置し、これを圧延ロールにより圧延圧接して第３図
のような断面の銅−半田インレイクラツド材３を製造す
る方法を示すものである。
を配置し、これを圧延ロールにより圧延圧接して第３図
のような断面の銅−半田インレイクラツド材３を製造す
る方法を示すものである。
この銅−半田インレイクラツド材３は例えばダイオード
用リードフレームとして使用される。
用リードフレームとして使用される。
圧延圧接の際、ベース材１には約１０％のりダクション
がかけられる。このため圧延圧接後のインレイクランド
材３の寸法はベース材１については厚さがＱ、４ｍｒｒ
ｌ、半田材２″については第３図のＪ：うに弧状に埋設
した形状にして幅が１．２ｍＬ最大厚さが０．０６ｍｍ
（６０μ）である。これによれば、半田材２′は圧延圧
接後に面積にして約６倍広がったことになる。ベース材
１が焼なまし材でなく硬材の場合には半田材２′の面積
の広がりは約１０倍となる。半田材２′の面積は主とし
てベース材１の硬度と丸線の径によって任意に条件設定
覆ることができる。
がかけられる。このため圧延圧接後のインレイクランド
材３の寸法はベース材１については厚さがＱ、４ｍｒｒ
ｌ、半田材２″については第３図のＪ：うに弧状に埋設
した形状にして幅が１．２ｍＬ最大厚さが０．０６ｍｍ
（６０μ）である。これによれば、半田材２′は圧延圧
接後に面積にして約６倍広がったことになる。ベース材
１が焼なまし材でなく硬材の場合には半田材２′の面積
の広がりは約１０倍となる。半田材２′の面積は主とし
てベース材１の硬度と丸線の径によって任意に条件設定
覆ることができる。
この方法を第４図によりさらに詳細に説明すると、まず
送り出し装置４から送られたベース材１は前処理装置５
においてトリクレン等による脱脂洗浄処理およびワイヤ
ーブラシ等によるスケール除去処理される。また、半田
材２は送り出し装置６から同様の前処理処置７を経て前
処理される。
送り出し装置４から送られたベース材１は前処理装置５
においてトリクレン等による脱脂洗浄処理およびワイヤ
ーブラシ等によるスケール除去処理される。また、半田
材２は送り出し装置６から同様の前処理処置７を経て前
処理される。
つぎに、前処理されたベース材１および半田材２はベー
ス材１の片面に半田材２が縦添えされた状態で圧延ロー
ル８．９に送られる。そして、この圧延ロール８．９を
経ることより、ベース材１および半田材２は第３図のよ
うに冷間で圧延圧接されてインレイクラツド材３となる
。このインレイクラツド材３はこのまま巻取装置１０に
よって巻取ってもよいが、両金属材の接合をより強固な
ものとするために熱処理装置１１を通してから巻取るこ
ともできる。熱処理装置１１ではベース材１おＪ：び半
田材２′の接合をより強固なものどするために、クラツ
ド材３をその接合界面を拡散させて接合の強化を図る目
的で半田の融点（３１０℃〉以下の２５０℃前後の温度
に加熱する。
ス材１の片面に半田材２が縦添えされた状態で圧延ロー
ル８．９に送られる。そして、この圧延ロール８．９を
経ることより、ベース材１および半田材２は第３図のよ
うに冷間で圧延圧接されてインレイクラツド材３となる
。このインレイクラツド材３はこのまま巻取装置１０に
よって巻取ってもよいが、両金属材の接合をより強固な
ものとするために熱処理装置１１を通してから巻取るこ
ともできる。熱処理装置１１ではベース材１おＪ：び半
田材２′の接合をより強固なものどするために、クラツ
ド材３をその接合界面を拡散させて接合の強化を図る目
的で半田の融点（３１０℃〉以下の２５０℃前後の温度
に加熱する。
本発明の仙の実施例としては、第５図のようにベース材
１の両面に半田材２′を２条つづ設番プることもできる
。
１の両面に半田材２′を２条つづ設番プることもできる
。
以上のように本発明銅−半田インレイクラツド材の製造
方法によれば、半田材２として丸線を用い、これを平ら
な銅ベース材１の上に繰出して、圧延ロールによりベー
ス材１に０〜５０％のりダクションをかけて圧延圧接す
ることから、次のような効果がある。
方法によれば、半田材２として丸線を用い、これを平ら
な銅ベース材１の上に繰出して、圧延ロールによりベー
ス材１に０〜５０％のりダクションをかけて圧延圧接す
ることから、次のような効果がある。
（１） メッキ法と比較して製造効率が良く、半田厚を
厚くすることができる。
厚くすることができる。
（２） 従来のインレイクラツド材のように溝加工を必
要どせずしかも直接圧延圧接できるので製造効率が良く
、またそれと共に丸線の径を条件設定するだ（プでクラ
ッド部分のサイズ］ント１］−ルをきわめて容易に行う
ことができる。
要どせずしかも直接圧延圧接できるので製造効率が良く
、またそれと共に丸線の径を条件設定するだ（プでクラ
ッド部分のサイズ］ント１］−ルをきわめて容易に行う
ことができる。
（３） 銅および半田を対象としているので、品質特に
接合面で優れたインレイクランド材を得ることができる
。
接合面で優れたインレイクランド材を得ることができる
。
（４） 半田材として丸線を用いているので、任意のサ
イズのものを容易に製造または入手することができると
共に、製造時に取扱いに優れている。
イズのものを容易に製造または入手することができると
共に、製造時に取扱いに優れている。
第１図は従来例に係るメッキ材の断面図、第２図は本発
明の一実施例に係るベース材および半田材の断面図、第
３図は同インレイクラツド材の断面図、第４図は同イン
レイクランド材の製造工程図、第５図は本発明の仙の実
施例に係るインレイクラツド材の断面図である。 ７− １：ベース材、２．２′：半円材、３：インレイクラツ
ド材、８．９：圧延ロール。 ８− 第１図 犀２図 妬 ４ 図 ２ Ｌ
明の一実施例に係るベース材および半田材の断面図、第
３図は同インレイクラツド材の断面図、第４図は同イン
レイクランド材の製造工程図、第５図は本発明の仙の実
施例に係るインレイクラツド材の断面図である。 ７− １：ベース材、２．２′：半円材、３：インレイクラツ
ド材、８．９：圧延ロール。 ８− 第１図 犀２図 妬 ４ 図 ２ Ｌ
Claims (1)
- 銅または銅合金からなる帯状のベース材の一部に、半田
材をベース材の長手方向に沿って連続する形状に埋設し
て一体化する方法であって、前記半田材として丸線を用
い、これを平らなベース材の上に繰り出して、圧延ロー
ルによりベース材に０〜５０％のりダクションをかけて
圧延圧接することを特徴とする銅−半田インレイクラツ
ド材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7529383A JPS59202161A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 銅−半田インレイクラツド材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7529383A JPS59202161A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 銅−半田インレイクラツド材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59202161A true JPS59202161A (ja) | 1984-11-15 |
Family
ID=13572045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7529383A Pending JPS59202161A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 銅−半田インレイクラツド材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59202161A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61176485A (ja) * | 1985-01-29 | 1986-08-08 | Hitachi Cable Ltd | 銅−半田インレイクラツド材の製造方法 |
| JP2020131209A (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-31 | 日立金属株式会社 | グランドバー付はんだ及び同軸ケーブルアレイ製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53109853A (en) * | 1977-03-08 | 1978-09-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Manufacture of deformed composite wire |
| JPS54155158A (en) * | 1978-05-29 | 1979-12-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Manufacture of metallic composite rod |
| JPS57100887A (en) * | 1980-12-15 | 1982-06-23 | Daido Steel Co Ltd | Manufacture of clad band |
-
1983
- 1983-04-28 JP JP7529383A patent/JPS59202161A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53109853A (en) * | 1977-03-08 | 1978-09-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Manufacture of deformed composite wire |
| JPS54155158A (en) * | 1978-05-29 | 1979-12-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Manufacture of metallic composite rod |
| JPS57100887A (en) * | 1980-12-15 | 1982-06-23 | Daido Steel Co Ltd | Manufacture of clad band |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61176485A (ja) * | 1985-01-29 | 1986-08-08 | Hitachi Cable Ltd | 銅−半田インレイクラツド材の製造方法 |
| JP2020131209A (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-31 | 日立金属株式会社 | グランドバー付はんだ及び同軸ケーブルアレイ製造方法 |
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