JPS5910265A - 光センサアレイ装置 - Google Patents

光センサアレイ装置

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Publication number
JPS5910265A
JPS5910265A JP57118587A JP11858782A JPS5910265A JP S5910265 A JPS5910265 A JP S5910265A JP 57118587 A JP57118587 A JP 57118587A JP 11858782 A JP11858782 A JP 11858782A JP S5910265 A JPS5910265 A JP S5910265A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
film
diode
photoelectric conversion
upper electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57118587A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoji Oritsuki
折付 良二
Susumu Saito
進 斉藤
Hiromi Kanai
紘美 金井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57118587A priority Critical patent/JPS5910265A/ja
Priority to US06/511,333 priority patent/US4607168A/en
Publication of JPS5910265A publication Critical patent/JPS5910265A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14643Photodiode arrays; MOS imagers

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光センサアレイ装置に係わり、特にファクシミ
リ送信装置などの密着形光センザアレイ装置に用いられ
るラインセンサの構造の改良に関するものである。
近年、ファクシミリ送信装置の小形化、高速度化および
高信頼化を目的として密着形読み取り方式の光センサア
レイ装置が提案されている。この光センサアレイ装置は
、透光性ガラス基板上に光電変換機能を有する、例えば
アモルファスシリコン薄膜ダイオードを8本/、、(約
125μWL)程度のピッチで多数本並列配置して形成
したラインセンサを送信原稿に密着させて1:1の比率
で読み取るようにしたものである。この場合、送信原稿
がA4サイズ(約220mm)では、ライセ/すは約1
760本のアルファスシリコン薄膜ダイオードと、この
ダイオードに直列接続されて光電変換信号の廻シ込みに
よって生じるクロストークを防止するブロッキングダイ
オードと、その読み出し信号を外部へ引き出すマトリッ
クス配線が必要となる。
第1図は密着形光センサアレイ装置に係わるラインセン
サの一例を示す要部断面構成図である。
同図において、1は図示しない送信原稿が密着される透
光性ガラス基板、2は基板1上に例えば配列方向に12
5μmピッチで約1760組形成されかつ一組が直線方
向に所定間隔で配列して形成されたAt電極であり、2
aは共通電極、2bは中継電極、2cは個別電極、3は
中継を極2bの一端上に仮M形成されたアモルファスシ
リコンからなる光電変換用フォトダイオード、4は中継
電極2bの他端上に被着形成されたアモルファスシリコ
ンからなるクロストーク防止用ブロッキングダイオード
、5はフォトダイオード3およびブロッキングダイオー
ド4の断面部分を保護する5iOzなどカラするパッシ
ベーション膜、sraパッシベーション膜5上に被着形
成されかつフォトダイオード3と共通電惜2aとを電気
的に接続する透明導電膜からなる透明電極、Iはパッシ
ベーション膜5上に被着形成されかつブロッキングダイ
オード4と個別電極2aとを電気的に接続するAt蒸着
膜からなる上部電極、8は個別電極2c上に被着形成さ
れたAt蒸着膜からなるマトリックス配線、9はその接
続部である。
このように構成されたラインセンサにおいては、図示し
ない送信原稿からの反射光を検出して光電変換させるフ
ォトダイオード3とマトリックス配線8のクロストーク
を防止するブロッキングダイオード4とが分離して形成
されているため、ダイオード3,4の断面を短絡防止す
る手段として必要があった。この場合、このパッシベー
ションM5上に上部電極7を設けるにはこのパッシベー
ション膜5にスルホールを形成しなければならず、この
ためにはパッシベーション膜5とブロッキングダイオー
ド4との選択エツチングを高精度で行なう必要があり、
したがってラインセンサの歩留シを犬1−に低下させる
という問題があった。
したがって本発明は、前述した欠点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、フォトダイオード
とブロッキングダイオードとを一体的に構成することに
よって、パッシベーション膜を不要とさせるとともに、
ダイオードの断面の短絡を防止させたラインセンサを有
する元センサアレイ装置を提供することにある。以下、
図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第2図および第3図は本発明による光センサアレイ装置
に係わるラインセンサの一例を示す図で、第2図は要部
平面構成図、第3図はそのA−A’断面図であり、第1
図と同記号は同一要素となるのでその説明は省略する。
これらの図において、透光性ガラス基板1上に形成され
た共通電極2aと個別電極2cとの対向端間には島状に
p、i、n形アモルファスシリコン膜10が被着形成さ
れ、さらにこのシリコン膜100周縁部を除く中央部分
にはAt蒸着膜からなる上部電極7が被着形成されてい
る。そして、共通電極2aの対向端上に形成されたシリ
コン膜10および上部電極I上には透明4電膜からなる
光入射用の透明電極6が被着形成されてこの透明電極6
.上部1極7と共通電極2a間には光を検出して光電変
換信号なうフ第1・ダイオード11が構成され、一方シ
リコン膜10の個別電4m2cと上部電極7との間には
マトリックス配線8からの光電変換信号の7A#)込み
によって生じるクロストーク防止用ブロッキングダイオ
ード12が構成されている。なお、この場合、シリコン
M10の上部中央部分に形成された上部電極7は、フォ
トダイオード11とブロッキングダイオード12とを電
気的に直列接続する尋電機能を有し、この両ダイオード
11.12は一体的に構成されている。
このようにして構成されたラインセンサによれば、フォ
トダイオード11とブロッキングダイオード12との接
続配線において、At蒸着膜からなる上部電極7がシリ
コン膜10の断面に接触しない構成となり、したがって
フォトダイオード11およびブロッキングダイオード1
2を短絡させることがなくなる。また、フォトダイオー
ド11とブロッキングダイオード12との間隔を1解以
上距離を離間させて構成することによって、シリコン膜
10のドーピングj−1つまり共通電極2aおよび個別
電極2c上に最初に形成されるシリコン膜10のp層を
流れる電θILも、この両軍物2a+2c間のリーク抵
抗が数MΩとなるので、極めて少なくなシ、実用土何ら
全く問題はない。この結果、シリコン膜10と上部電極
7との間に8102などのパッシベーション膜5(第1
図参照)を設ける必要性が全くなくなり、したがって構
造の簡単なラインセンサが生産性良く得られる。
以上説明したように本発明による光センサアレイ装置に
よれば、光電変換機能を有するフォトダイオードとクロ
ストーク防止用ブロッキングダイオードとを一体的に構
成したことによって、このダイオードと、両ダイオード
相互間を電気的に接続配縁する電極との絶縁膜としての
パッシベーションが不要となるとともに、ダイオードと
パッシベーション膜との高精度な選択エツチング工程が
不要となるので、ダイオードの断面方向の短絡が皆無と
なるとともに、ラインセンサの歩留りを大幅に向上させ
ることができるなどの極めて優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は機業されている密層形光センサアレイ装置に係
わるラインセンサの一例を示す要部断面図、第2図およ
び第3図は本発明による密着形光センサアレイ装置に係
わるラインセンサの一例を示す袂部平面構成図およびそ
のA−A’断面図である。 1・・・・透光性ガラス基板、2a・・・・共通電極、
2c・・・・個別電極、6・・・・透明電極、7・・・
・上部電極、8・・・・マトリックス配線、9・・・・
接続部、10・・・・アモルファスシリコン膜、11・
・・参フォトダイオード、12@−・・ブロッキングダ
イオード。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 透光性ガラス基板上に多数個形成配置された光電変換機
    能を有するフォトダイオードと、前記フォトダイオード
    に直列接続されて光電変換信号のクロストークを防止す
    るブロッキングダイオードと、前記光電変換信号を外部
    へ引き出すマトリックス配線とからなるラインセンサを
    具備してなる光センサアレイ装置において、前記フォト
    ダイオードと前記ブロッキングダイオードとを一体構成
    したことを特徴とする光センサアレイ装置。
JP57118587A 1982-07-09 1982-07-09 光センサアレイ装置 Pending JPS5910265A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57118587A JPS5910265A (ja) 1982-07-09 1982-07-09 光センサアレイ装置
US06/511,333 US4607168A (en) 1982-07-09 1983-07-06 Photosensor array devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57118587A JPS5910265A (ja) 1982-07-09 1982-07-09 光センサアレイ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5910265A true JPS5910265A (ja) 1984-01-19

Family

ID=14740272

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57118587A Pending JPS5910265A (ja) 1982-07-09 1982-07-09 光センサアレイ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5910265A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7671435B2 (en) 2005-09-29 2010-03-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Pixel having two semiconductor layers, image sensor including the pixel, and image processing system including the image sensor

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7671435B2 (en) 2005-09-29 2010-03-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Pixel having two semiconductor layers, image sensor including the pixel, and image processing system including the image sensor
US10249677B2 (en) 2005-09-29 2019-04-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Pixel having two semiconductor layers, image sensor including the pixel, and image processing system including the image sensor
US11094732B2 (en) 2005-09-29 2021-08-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Pixel having two semiconductor layers, image sensor including the pixel, and image processing system including the image sensor
US11152419B2 (en) 2005-09-29 2021-10-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Pixel having two semiconductor layers, image sensor including the pixel, and image processing system including the image sensor
US11862660B2 (en) 2005-09-29 2024-01-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Pixel having two semiconductor layers, image sensor including the pixel, and image processing system including the image sensor

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