JPS6050347B2 - シングルインライン半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

シングルインライン半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS6050347B2
JPS6050347B2 JP55061661A JP6166180A JPS6050347B2 JP S6050347 B2 JPS6050347 B2 JP S6050347B2 JP 55061661 A JP55061661 A JP 55061661A JP 6166180 A JP6166180 A JP 6166180A JP S6050347 B2 JPS6050347 B2 JP S6050347B2
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JP
Japan
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lead frame
semiconductor devices
semiconductor device
resin
line semiconductor
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Expired
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JP55061661A
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English (en)
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JPS56158462A (en
Inventor
強 青木
昭弘 窪田
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は樹脂封止型シングルインライン半導体装置用リ
ードフレームに関するものである。
樹脂封止型半導体装置には樹脂封止部の両側面に外部リ
ード端子を有するデュアルインライン半導体装置および
樹脂封止部の片側にのみ外部り−ド端子を有するシング
ルインライン半導体装置等がある。シングルインライン
半導体装置用リードフレームにおいては、樹脂封止部の
片側にのみ外部リード端子を形成すればよいためデュア
ルインライン半導体装置用リードフレームに比べ樹脂封
止部間ピッチは小さい。したがつて、新規にシングルイ
ンライン半導体装置を製造する場合、製造数の多少にか
かわらずこのリードフレームのピッチに合わせて樹脂封
止用鋳型を配置し、素子塔載固定用ダイボンダあるいは
結線用ワイヤボンダ等の製造設備をセットしなければな
らず多額の費用および多くの労力を要する。特に製造数
が少い場合、ＩＣ製品単価に含まれる設備償却費が増大
しコスト的に不経済となる。本発明は上記の点に鑑みな
されたものであつて、デュアルインライン半導体装置製
造用設備をそのまま使用してシングルインライン半導体
装置を製造可能とするリードフレームの提供を目的とす
る。
このため本発明に係るリードフレームは樹脂封止部の両
外側のうち一方は外部リード端子形成部とし他の一方に
は上記外部リード端子長さにほぼ等しい長さ分の不要除
去部を有している。第１図はデュアルインライン半導体
装置用りードフレームの平面図であり、第２図は第１図
のリードフレームを用いたデュアルインライン半導体装
置製造設備をそのまま使用できる本発明に係るシングル
インライン半導体装置用リードフレームの平面図である
。デュアルインライン半導体装置用リードフレーム１は
樹脂封止部２の両外側に外部リード端子３を有している
。この外部リード端子３は製品完成時には点線位置１−
１’で切断される。４は位置決め用及び送り用の孔であ
る。
このようなリードフレーム１を用いる場合、樹脂封止用
鋳型は樹脂封止部２の位置に対応してピッチａの間隔で
配備され、またダイボンダ、ワイヤホンＪダ等もこのピ
ッチａに対応した時間間隔で作動を繰返すように設定さ
れる。第２図に示す本発明によるシングルインライン半
導体装置用リードフレーム１０は、その樹脂封止部２が
第１図の場合と同じピッチａの間隔で形７成される。
各樹脂封止部２の内部には内部リード５および素子塔載
パッド（ステージ）６等が形成されこれらに連続する外
部リード端子３は各樹脂封止部２の一方の側（図示実施
例ては左外側）にのみ形成される。この外部リード端子
３は製品完成後に点線位置１−１″他で切断される。従
つて、樹脂封止部２の図示右外側部分の点線位置までの
長さ分は製品完成時には不要除去部となる。以上のよう
なシングルインライン半導体装置用リードフレームにお
いては、各樹脂封止部の両外側のうち一方の側に外部リ
ード端子を形成し他の一方の側に上記外部リード端子と
ほぼ等しい長さ分の不要除去部を設けてあるため樹脂封
止部間ピッチを大きくしてデュアルインライン半導体装
置用リードフレームの樹脂封止部間ピッチと等しくする
ことができる。従つて、デュアルインライン半導体装置
用の鋳型、ダイボンダ、ワイヤボンダ等の製造設備をそ
のまま使用することができシングルインライン半導体装
置を製造する場合新たに製造設備を設置しなおす必要が
なく、特に製造個数が少い場合、労力、コスト的に非常
に有利となる。
【図面の簡単な説明】
第１図はデュアルインライン半導体装置用リードフレー
ムの平面図、第２図は本発明に係るシングルインライン
半導体装置用リードフレームの平面図である。 ２・・・・・・樹脂封止部、３・・・・・・外部リード
端子、１０・・・・・・シングルインライン半導体装置
用リードフレーム。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ リードフレームの樹脂封止部の両外側のうち一方は
    外部リード端子形成部とし他の一方には上記外部リード
    端子長さにほぼ等しい長さ分の不要除去部とされてなる
    ことを特徴とするシングルインライン半導体装置用リー
    ドフレーム。
JP55061661A 1980-05-12 1980-05-12 シングルインライン半導体装置用リ−ドフレ−ム Expired JPS6050347B2 (ja)

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JPS56158462A JPS56158462A (en) 1981-12-07
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPS61179756U (ja) * 1985-04-30 1986-11-10
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JPS5110066A (ja) * 1974-07-11 1976-01-27 Takao Nishikawa Kokumotsusenbetsusochi
JPS53115176A (en) * 1977-03-17 1978-10-07 Sanyo Electric Co Ltd Production of resn mold type semiconductor device
JPS559401A (en) * 1978-07-05 1980-01-23 Hitachi Ltd Leed frame

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