JPS58114047U - 半導体装置の実装構造 - Google Patents

半導体装置の実装構造

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JPS58114047U
JPS58114047U JP1036582U JP1036582U JPS58114047U JP S58114047 U JPS58114047 U JP S58114047U JP 1036582 U JP1036582 U JP 1036582U JP 1036582 U JP1036582 U JP 1036582U JP S58114047 U JPS58114047 U JP S58114047U
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JP
Japan
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semiconductor device
mounting structure
heat dissipation
device mounting
wiring board
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JP1036582U
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尚 佐藤
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富士通株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の実装構造を説明するための
斜視図、第２図は本考案による半導体装置の実装構造を
示す一例の斜視図である。゛図面において、１はプリン
ト板、２と１０は放熱フィン、３は半導体装置、１２は
切り起しをそれぞれ示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱フィンを具備せしめる半導体装着を印刷配線板に取
    着する半導体装置の実装構造において、該放熱フィンに
    前記半導体装置の取付は位置を規制する部材を設は該半
    導体装置を該熟熱フィンに螺着するとともに、該放熱フ
    ィンと前記印刷配線板との間に空隙を設けて取着するよ
    うにしたこと、　を特徴とする半導体装置の実装構造。
JP1036582U 1982-01-27 1982-01-27 半導体装置の実装構造 Granted JPS58114047U (ja)

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JP1036582U JPS58114047U (ja) 1982-01-27 1982-01-27 半導体装置の実装構造

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JPS58114047U true JPS58114047U (ja) 1983-08-04
JPH0227566Y2 JPH0227566Y2 (ja) 1990-07-25

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ID=30023018

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03241795A (ja) * 1990-02-19 1991-10-28 Nec Corp 電力増幅モジュール構造

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5397967U (ja) * 1977-01-12 1978-08-09

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5397967U (ja) * 1977-01-12 1978-08-09

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH03241795A (ja) * 1990-02-19 1991-10-28 Nec Corp 電力増幅モジュール構造

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JPH0227566Y2 (ja) 1990-07-25

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