JPS58225657A - 多層混成集積回路 - Google Patents
多層混成集積回路Info
- Publication number
- JPS58225657A JPS58225657A JP57107873A JP10787382A JPS58225657A JP S58225657 A JPS58225657 A JP S58225657A JP 57107873 A JP57107873 A JP 57107873A JP 10787382 A JP10787382 A JP 10787382A JP S58225657 A JPS58225657 A JP S58225657A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistors
- laser
- conductive path
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層混成集積回路、特に抵抗体を多層化しレー
ザートリミングできる混成集積回路に関する。
ザートリミングできる混成集積回路に関する。
従来の混成集積回路に於いて導電路の多層化については
数多（実施されている。しかしながら抵抗体の多層化に
ついては実現に至っていない。こねは混成集積回路に用
いるメタルグレーズ抵抗やカーボン抵抗を多層化すると
、多層化のための樹脂絶縁膜と反応して相溶しペースト
組成が失なわれ抵抗値が制御できな（なる欠点がある。
数多（実施されている。しかしながら抵抗体の多層化に
ついては実現に至っていない。こねは混成集積回路に用
いるメタルグレーズ抵抗やカーボン抵抗を多層化すると
、多層化のための樹脂絶縁膜と反応して相溶しペースト
組成が失なわれ抵抗値が制御できな（なる欠点がある。
また多層化された抵抗体のトリミングが困難であり、抵
抗値の制御が難しい欠点がある。
抗値の制御が難しい欠点がある。
本発明は斯る欠点に鑑みてなされ、抵抗体の多層化を実
現する多層混成集積回路を実現するものである。以下に
図面を診照して本発明の実施例を詳述する。
現する多層混成集積回路を実現するものである。以下に
図面を診照して本発明の実施例を詳述する。
本発明に依る多層混成集積回路は図面に示す如く、混成
集積回路基板（１）と、該基板（１）上に設けた、声箔
より成る第１の導電路（２）と、第１の導電路（２）間
に無電解ニッケルメッキにより形成したニッケルメッキ
抵抗体（３）と、第１の導電路（２）およびニラ友ルメ
ノキ抵抗体（３）を被覆する耐レーザー保護樹脂層（４
）と、この樹脂層（４）上に設けられ孔（５）を介して
第１の導電路（２）と連結された第２の導電路（６）と
、第２の導電路（６）間に設けた第２のカーボン抵抗体
（７）より構成されている。
集積回路基板（１）と、該基板（１）上に設けた、声箔
より成る第１の導電路（２）と、第１の導電路（２）間
に無電解ニッケルメッキにより形成したニッケルメッキ
抵抗体（３）と、第１の導電路（２）およびニラ友ルメ
ノキ抵抗体（３）を被覆する耐レーザー保護樹脂層（４
）と、この樹脂層（４）上に設けられ孔（５）を介して
第１の導電路（２）と連結された第２の導電路（６）と
、第２の導電路（６）間に設けた第２のカーボン抵抗体
（７）より構成されている。
斯る構造に於いて、混成集積回路基板（１）とじてはセ
ラミックスあるいは表面をアルマイト処理したアルミニ
ウム基板等を用いる。
ラミックスあるいは表面をアルマイト処理したアルミニ
ウム基板等を用いる。
第１の導電路（２）は基板（１）の全面に貼着しだ銅箔
な選択エツチングして所望のパターンにして形成される
。
な選択エツチングして所望のパターンにして形成される
。
第１のニッケルメッキ抵抗体（３）は基板（１）表面に
レジストをスクリーン印刷してその露出部分に無電解ニ
ッケルメッキして形成する。
レジストをスクリーン印刷してその露出部分に無電解ニ
ッケルメッキして形成する。
耐レーザー保護樹脂層（４）は本発明の最も特徴とする
点であり、熱硬化性あるいは熱可塑性の有機物合成樹脂
中にレーザー光非透過性の無機物フィラーを分散して含
有させる電気絶縁材料である。
点であり、熱硬化性あるいは熱可塑性の有機物合成樹脂
中にレーザー光非透過性の無機物フィラーを分散して含
有させる電気絶縁材料である。
熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂を用い、無機物フィ
ラーとして窒化ボロン（ＢＮ）、アルミナ（Ａ１２０．
）、メルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ２・２Ｈ，Ｏ）等を一
種又は数種混合１−、て用いる。無機物フィラーは透過
レーザー光を散乱してエネルギー密度を低下させるので
、透過率５０％以下であれば保護効果が得られ、る。
ラーとして窒化ボロン（ＢＮ）、アルミナ（Ａ１２０．
）、メルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ２・２Ｈ，Ｏ）等を一
種又は数種混合１−、て用いる。無機物フィラーは透過
レーザー光を散乱してエネルギー密度を低下させるので
、透過率５０％以下であれば保護効果が得られ、る。
斯上ｌ〜だ耐レーザー保護樹脂層（４）はスクリーン印
刷して付着され、少くとも多層化を行う部分の第１のニ
ッケルメッキ抵抗体（３）および第１の導電路（２）を
完全に被覆１−る。なお第１の導電ｊｉ２５ （２）と
の接続を行う孔（５）およびトランジスタ等の回路素子
（８）を固着する部分を除いて選択的にスクリーン印刷
を行う。
刷して付着され、少くとも多層化を行う部分の第１のニ
ッケルメッキ抵抗体（３）および第１の導電路（２）を
完全に被覆１−る。なお第１の導電ｊｉ２５ （２）と
の接続を行う孔（５）およびトランジスタ等の回路素子
（８）を固着する部分を除いて選択的にスクリーン印刷
を行う。
第２の導電路（６）は耐レーザー保護樹脂層（４）表面
に所望のパターンに形成される。第２の導電路（６）と
しては無電解ニッケルニッケルメッキで形成されるか、
あるいは欽ペーストのスクリーン印刷で形成される。な
おこの第２の導電路（６）を孔（５）上にも同時に形成
して第１の導電路（２）との連結を行う。
に所望のパターンに形成される。第２の導電路（６）と
しては無電解ニッケルニッケルメッキで形成されるか、
あるいは欽ペーストのスクリーン印刷で形成される。な
おこの第２の導電路（６）を孔（５）上にも同時に形成
して第１の導電路（２）との連結を行う。
第２の抵抗体（７）は耐レーザー保ｉＩ！樹脂層（４）
上の第２の導電路（６）間に形成される。第２の抵抗体
（７）はカーボン抵抗塗料をスクリーン印刷して焼成し
て形成する。斯る第２の抵抗体（７）はレーザー光によ
りトリミングを行い、所望の抵抗値に調整する。
上の第２の導電路（６）間に形成される。第２の抵抗体
（７）はカーボン抵抗塗料をスクリーン印刷して焼成し
て形成する。斯る第２の抵抗体（７）はレーザー光によ
りトリミングを行い、所望の抵抗値に調整する。
本１１．オフ、一工程よ於い、−Ｃｖ−ｆ−光、１カー
７．ッ ・１抵抗（７）を切断するが、耐レー
ザー保護樹脂層（４）でそのエネルギー密度は散乱され
、第１のニッケル抵抗体（３）および第１の導電路（２
）との絶縁を良好に保持できる。
７．ッ ・１抵抗（７）を切断するが、耐レー
ザー保護樹脂層（４）でそのエネルギー密度は散乱され
、第１のニッケル抵抗体（３）および第１の導電路（２
）との絶縁を良好に保持できる。
以−Ｆに詳述した如く本発明に依れば、抵抗体の多層化
を容易に実現でき且つ従来不可能とされていた上層の抵
抗体のレーザートリミングを行うことができる。この結
果混成集積回路の回路設計の自由度が増１７、小型化に
寄与できる有益なものである。
を容易に実現でき且つ従来不可能とされていた上層の抵
抗体のレーザートリミングを行うことができる。この結
果混成集積回路の回路設計の自由度が増１７、小型化に
寄与できる有益なものである。
図面は本発明による多層混成集積回路な説明する断面図
である。 主な図番の説明。 （１）は混成集積回路基板、（２）は第１の導電路、（
３）は第１のニッケルメッキ抵抗体、（４）は耐レーザ
ー保護樹脂層、（７）は第２の抵抗体である。
である。 主な図番の説明。 （１）は混成集積回路基板、（２）は第１の導電路、（
３）は第１のニッケルメッキ抵抗体、（４）は耐レーザ
ー保護樹脂層、（７）は第２の抵抗体である。
Claims (1)
- １、混成集積回路基板上に第１の導電路と、該第１の導
電路間に設けた第１のニッケルメッキ抵抗体と、前記第
１の導電路およびニッケルメッキ抵抗体を被覆する耐レ
ーザー保護樹脂層と、該樹脂層上に設けられ孔を介して
前記第１の導電路と連結された第２の導電路と、該第２
の導電路間に設けたレーザートリミングされた第２のカ
ーボン抵抗体とを具備することを特徴とする多層混成集
積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57107873A JPS58225657A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | 多層混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57107873A JPS58225657A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | 多層混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58225657A true JPS58225657A (ja) | 1983-12-27 |
| JPH049382B2 JPH049382B2 (ja) | 1992-02-20 |
Family
ID=14470248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57107873A Granted JPS58225657A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | 多層混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58225657A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63224392A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 日本メクトロン株式会社 | 多層プリント配線板およびその加工法 |
| JPH0249169U (ja) * | 1988-09-29 | 1990-04-05 | ||
| DE19807956B4 (de) * | 1997-02-26 | 2007-08-30 | Denso Corp., Kariya | Verfahren zum Trennen von Isoliersubstraten |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2492301B1 (en) | 2009-10-23 | 2023-03-29 | Dow Toray Co., Ltd. | Novel co-modified organopolysiloxane |
| JP5878760B2 (ja) | 2009-10-23 | 2016-03-08 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 油性原料の増粘剤またはゲル化剤 |
| JP5779347B2 (ja) | 2009-12-24 | 2015-09-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | カルボシロキサンデンドリマー構造を有する共重合体、並びに、それを含む組成物及び化粧料 |
| WO2011078408A1 (en) | 2009-12-24 | 2011-06-30 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Surface-treatment agent for powder for use in cosmetic and cosmetic containing powder treated with the same |
| CN102947369B (zh) | 2010-04-30 | 2015-01-28 | 道康宁东丽株式会社 | 有机聚硅氧烷及其作为表面活性剂、粉末处理剂、油基原料的增稠剂或胶凝剂的用途,包含所述有机聚硅氧烷的凝胶组合物和乳液组合物以及外用配制品和化妆品 |
| US9980897B2 (en) | 2010-04-30 | 2018-05-29 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Organopolysiloxane and powder treatment agent, preparation for external use and cosmetic comprising the same |
| KR20130060207A (ko) | 2010-04-30 | 2013-06-07 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | 당 알코올 변성 오가노폴리실록산을 포함하는 분말 처리제, 그 분말 처리제로 표면 처리된 분말, 및 이들을 포함하는 화장품 원료 및 화장품 |
| KR101856640B1 (ko) | 2010-07-30 | 2018-05-14 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | 동시개질된 오가노폴리실록산을 함유하는 모발용 화장료 |
| JP2013095835A (ja) | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Dow Corning Toray Co Ltd | 長鎖アミド変性シリコーン・アミノ変性シリコーン共重合体及びその用途 |
| JP6369888B2 (ja) | 2011-12-27 | 2018-08-08 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 新規液状オルガノポリシロキサン及びその利用 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS558096A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-21 | Ibm | Ic package |
-
1982
- 1982-06-22 JP JP57107873A patent/JPS58225657A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS558096A (en) * | 1978-06-30 | 1980-01-21 | Ibm | Ic package |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63224392A (ja) * | 1987-03-13 | 1988-09-19 | 日本メクトロン株式会社 | 多層プリント配線板およびその加工法 |
| JPH0249169U (ja) * | 1988-09-29 | 1990-04-05 | ||
| DE19807956B4 (de) * | 1997-02-26 | 2007-08-30 | Denso Corp., Kariya | Verfahren zum Trennen von Isoliersubstraten |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH049382B2 (ja) | 1992-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5994997A (en) | Thick-film resistor having concentric terminals and method therefor | |
| US5960538A (en) | Printed circuit board | |
| JPS58225657A (ja) | 多層混成集積回路 | |
| US20050082671A1 (en) | Ball grid array resistor network | |
| JPH08228064A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH1093240A (ja) | 多層配線板および多層配線板の製造方法 | |
| JP4009080B2 (ja) | 配線板およびその製造方法 | |
| JPS58112359A (ja) | 多層混成集積回路 | |
| JPH02121386A (ja) | 印刷抵抗基板 | |
| JP2006196840A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JPS60171792A (ja) | 金属ベ−ス多層回路基板 | |
| JPH0716097B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04139896A (ja) | セラミック多層基板 | |
| JPS601858A (ja) | 多層混成集積回路 | |
| JPS59119794A (ja) | 混成厚膜集積回路 | |
| JPH0219980Y2 (ja) | ||
| JPH05145239A (ja) | 多層基板 | |
| JP2003008227A (ja) | 多層基板 | |
| JPH0832241A (ja) | セラミック多層基板に形設される抵抗素子及びその形成方法 | |
| JPH06252551A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000133506A (ja) | 抵抗体付き配線基板の製造方法 | |
| JPH05218661A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JPH06120624A (ja) | 微細多層配線板構造 | |
| JP2003069235A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS6457695A (en) | Hybrid integrated circuit |