JPH08228064A - プリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板

Info

Publication number
JPH08228064A
JPH08228064A JP7139003A JP13900395A JPH08228064A JP H08228064 A JPH08228064 A JP H08228064A JP 7139003 A JP7139003 A JP 7139003A JP 13900395 A JP13900395 A JP 13900395A JP H08228064 A JPH08228064 A JP H08228064A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
resistor
board
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7139003A
Other languages
English (en)
Inventor
Akito Tsuchida
昭人 土田
Yoshito Sekino
義人 関野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KANTO KASEI KOGYO KK
Original Assignee
KANTO KASEI KOGYO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KANTO KASEI KOGYO KK filed Critical KANTO KASEI KOGYO KK
Priority to JP7139003A priority Critical patent/JPH08228064A/ja
Priority to KR1019950042447A priority patent/KR960028723A/ko
Priority to EP95119116A priority patent/EP0719079A1/en
Priority to SG9502225A priority patent/SG79881A1/en
Publication of JPH08228064A publication Critical patent/JPH08228064A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
    • H05K2201/09563—Metal filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09763—Printed component having superposed conductors, but integrated in one circuit layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4623—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the circuit boards having internal via connections between two or more circuit layers before lamination, e.g. double-sided circuit boards

Abstract

(57)【要約】 【目的】 公害を防止して、実装密度を高めて小型化、
低コスト化をはかることができるプリント回路基板を提
供する。 【構成】 プリント回路用基材２′に導電体層４を設け
たプリント基板２の厚さ方向に導電体層４の表面と同一
面になるように、導電体層４に抵抗体５を導通させて設
けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント回路基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント回路基板１には、図４に
示すように、(1) ガラスエポキシ等の電気絶縁体で構成
されたプリント回路用基材２′と、その表面に設けられ
た導電体のランド10とを有するプリント基板２のランド
10を貫通する孔３に抵抗体11のリード線20を挿入して、
プリント基板２に抵抗体11を載置し、このリード線20の
端末をランド10にはんだ付け13を行って回路を構成する
ものや、図５に示すように、チップ抵抗体、又は印刷抵
抗体11′をランド10，10間に印刷方式によって設けて回
路を構成するもの、さらには、(2) 実開昭62-73501号公
報に開示され、図６に示すように、プリント回路用基材
２′とランド10，10′とを貫通する孔３を設け、ランド
10，10′を含んだプリント基板２の厚さより若干長い固
体の抵抗体11″の両端12，12′にそれぞれ予備はんだ1
3′，13″付けを行って、それを孔３に挿入して、前記
両端12，12′をランド10，10′にそれぞれはんだ付け13
を行って回路を構成するものが公知となっている。な
お、プリント回路用基板には、図７に示すように、電気
絶縁性を有するプリント回路用基材２′の表面の他に内
層にも導電性部材で形成された内層電気配線16を有す
る、いわゆる多層プリント基板20も用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記のようなプリント
回路基板は、(1) のものにあっては、プリント基板に抵
抗体が載置されており、又、リード線をランドにはんだ
付けを行う必要があり、(2) のようなものにあっては、
孔に埋め込まれた抵抗体がプリント基板の厚さより若干
長く形成され、かつ、予備はんだ付けを行わなければな
らず、これらのものは、プリント回路基板の厚さがその
分厚くなり、抵抗体を載置するために無駄なスペースが
生じて小型化、低コスト化が阻害され、かつ、はんだ付
けを必要として鉛による公害が発生するという問題があ
る。
【０００４】そこでこの発明の目的は、前記のような従
来のプリント回路基板がもつ問題を解消し、実装密度を
高めて小型化、低コスト化、公害の低減化をはかるこが
できるプリント回路基板を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、前記のよう
な目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、プ
リント回路用基材に導電体層を設けたプリント基板の厚
さ方向に導電体層の表面と同一面になるように、前記導
電体層に抵抗体を導通させて設けたことを特徴とするプ
リント回路基板。請求項２に記載の発明は、請求項１に
記載の発明において、抵抗体を設ける孔の孔径又は孔の
形状を適宜選択して抵抗体を所定の抵抗値とすることを
特徴とするものである。請求項３に記載の発明は、請求
項１に記載の発明において、抵抗体の材質を適宜選択し
て所定の抵抗値とすることを特徴とするものである。請
求項４に記載の発明は、請求項１に記載の発明におい
て、プリント基板が内層に電気配線を有する多層プリン
ト基板であることを特徴とする。請求項５に記載の発明
は、請求項１に記載の発明において、プリント回路基板
を絶縁層を介して複数積層したことを特徴とするもので
ある。請求項６に記載の発明は、請求項１又は５に記載
の発明において、プリント回路基板がサブトラクティブ
法、又はアディティブ法によって形成されたことを特徴
とするものである。
【０００６】
【作用】前記のようなこの発明において、請求項１に記
載の発明は、プリント基板の厚さ方向に、プリント基板
の導電体層の表面と同一面になるように設けられた抵抗
体が導電体層と導通していて回路が形成される。請求項
２に記載の発明は、抵抗体を設ける孔の孔径又は形状を
適宜選択して、この孔に設けられた抵抗体の所定の抵抗
値を得る。請求項３に記載の発明は、抵抗体の材質を適
宜選択して所定の抵抗値を得る。請求項４に記載の発明
は、プリント回路基板が内層に電気配線を有する多層プ
リント基板を用いて形成される。請求項５に記載の発明
は、プリント回路基板を絶縁層を介して複数積層して回
路が形成される。請求項６に記載の発明は、プリント回
路基板がサブトラクティブ法、又はアディティブ法によ
って形成される。
【０００７】
【実施例】図１〜３に示すこの発明の実施例において、
前記従来と同様の部分については同一の符号を引用して
説明を省略し、主として異なる部分について説明する。
【０００８】図１，２に示すこの発明の第１実施例は、
プリント回路用基材２′の表層のみにランドとなる導電
体層４を設けたプリント回路基板２を用いて、導電体層
４とプリント回路用基材２′とを貫通して、その厚さ方
向に抵抗体５用の孔３を設けて、この孔３にカーボン、
又はカーボンを主剤とした抵抗体物質５′を圧入法、吸
引法、注入法、並びにそれらを組み合わせた方法等を用
いて埋込んで、固化させて、導電体層４の表面と同一面
になるように導電体層４の表面からはみ出した残余の抵
抗体物質を切削、又はバフ加工によって除去して、図２
に示すように、抵抗体５として形成して、従来用いられ
ているサブトラクティブ法、又はアディティブ法によっ
て、図１に示すプリント回路基板１を形成する。なお、
プリント基板２の代わりに導電体層４を設けていないプ
リント回路用基材２′を用いて、サブトラクティブ法、
又はアディティブ法によってプリント回路基板１を形成
してもよい。
【０００９】このようなものにあって、抵抗体５と導電
体層４とは導通していて、回路パターンによって回路が
形成されている。
【００１０】又、抵抗体５の抵抗値を所望のものとする
には、この孔３の孔径を適宜選択することによって行
い、又、この孔３はドリル加工、プレス加工、レーザ加
工等によって形成され、その形状は円形にかぎらず、三
角形、四角形等のものであってもよく、さらに、抵抗体
物質５′の材質を適宜選択して所望の抵抗値を得てもよ
い。
【００１１】このようであるからプリント回路用基板２
の厚み方向に所望の抵抗値を有する抵抗体５がプリント
回路用基板２の表面から出ることなく実装され、プリン
ト回路用基板２の表面に部品の載置を禁止する範囲、い
わゆる実装禁止範囲、及び従来ＩＣ等の底面、所定のス
ペースがなくて部品の装着が不可能な領域にも抵抗体５
の実装が可能となるとともに、実装された抵抗体５の上
部にも他の部品を重畳的に積載して取付けることができ
て、部品のビルドアップが可能となり、実装密度を高め
て小型化、低コスト化をはかることができる。さらに、
実装された抵抗体５へのはんだ付けが不要であるから鉛
による公害が低減できる。
【００１２】第２実施例は、図示しないが、第１実施例
で用いたプリント基板の代わりに図７に示す多層プリン
ト基板20を用いて、この多層プリント基板20に第１実施
例と同様の加工を施して抵抗体を埋込み、プリント回路
基板を形成したものである。このようなものにあっては
回路を跨ぐジャンパー回路を容易に組むことができて、
占有面積が小さくなる。
【００１３】第３実施例は、図３に示すようであって、
第１実施例のプリント回路基板１を絶縁層15を介して複
数積層したものである。絶縁層15は絶縁性を有するエポ
キシ系の部材を用いて、この部材を複数枚のそれぞれの
プリント回路基板１間毎に挟んで、加熱圧着して複数層
プリント回路基板１′を形成する。この絶縁層15はエポ
キシ系のものに限らず絶縁性を有する他の適宜な部材を
用いてもよい。又、複数層プリント回路基板１′の中の
それぞれのプリント回路基板の導電体層間を導通させた
い場合、その部分に孔をあけてスルーホールめっき７を
行う。このようなものにあって、回路を立体的に組むこ
とができて占有面積が小さくなる。なお、第１実施例の
プリント回路基板１に限らず第２実施例のプリント回路
基板を用いてもよい。又、この複数層プリント回路基板
１′に、その複数枚のプリント回路基板の全層間、又は
所望する数枚のプリント回路基板１L，１M間に第１実施
例と同様に抵抗体５ａ，５ｂを設けてもよい。そして、
サブトラクティブ法、又はアディティブ法によって、プ
リント回路基板１を形成する。
【００１４】
【発明の効果】この発明は、前記のようであって、請求
項１に記載の発明は、プリント回路用基材に導電体層を
設けたプリント基板の厚さ方向に導電体層の表面と同一
面になるように、導電体層に抵抗体を導通させて設けた
ので、高密度化、小型化、低コスト化、無公害化をはか
ることができるという効果がある。請求項２に記載の発
明は、請求項１に記載の発明において、抵抗体を設ける
孔の孔径又は孔の形状を適宜選択して抵抗体を所定の抵
抗値とし、又、請求項３に記載の発明は、請求項１に記
載の発明において、抵抗体の材質を適宜選択して所定の
抵抗値とするので、所望の抵抗値を有する回路を低コス
トで得ることができるという効果がある。請求項４に記
載の発明は、請求項１に記載の発明において、プリント
基板が内層に電気配線を有する多層プリント基板である
ので、電気配線を立体的にできて、占有面積を小さくす
ることができて、高密度化、小型化、低コスト化、公害
の低減化をはかることができるという効果がある。請求
項５記載の発明は、請求項１に記載の発明において、プ
リント回路基板を絶縁層を介して複数積層したので、占
有面積を小さくすることができて、高密度化、小型化、
低コスト化、公害の低減化をはかることができるという
効果がある。請求項６に記載の発明は、請求項１又は５
に記載の発明において、プリント回路基板がサブトラク
ティブ法、又はアディティブ法によって形成されたの
で、高密度化、小型化、低コスト化、公害の低減化をは
かることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施例のプリント回路基板の要
部縦断面図である。
【図２】同上の抵抗体が埋め込まれた状態を示す縦断面
図である。
【図３】この発明の第３実施例のプリント回路基板の要
部縦断面図である。
【図４】従来のプリント回路基板の要部縦断面図であ
る。
【図５】同上の他のプリント回路基板の要部縦断面図で
ある。
【図６】同上の更に他のプリント回路基板の要部透視斜
視図である。
【図７】多層プリント回路基板の断面斜視図である。
【符号の説明】 １ プリント回路基板 １′ 複数層プリント回路基板 ２ プリント基板 ２′ プリント回路用基材 ３ 孔 ４ 導電体層 ５ 抵抗体 ７ スルーホールめっき 15 絶縁層
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年１０月２５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント回路用基材に導電体層を設けた
    プリント基板の厚さ方向に導電体層の表面と同一面にな
    るように、前記導電体層に抵抗体を導通させて設けたこ
    とを特徴とするプリント回路基板。
  2. 【請求項２】 抵抗体を設ける孔の孔径又は孔の形状を
    適宜選択して抵抗体を所定の抵抗値とすることを特徴と
    する請求項１に記載のプリント回路基板。
  3. 【請求項３】 抵抗体の材質を適宜選択して所定の抵抗
    値とすることを特徴とする請求項１に記載のプリント回
    路基板。
  4. 【請求項４】 プリント基板が内層に電気配線を有する
    多層プリント基板であることを特徴とする請求項１に記
    載のプリント回路基板。
  5. 【請求項５】 プリント回路基板を絶縁層を介して複数
    積層したことを特徴とする請求項１に記載のプリント回
    路基板。
  6. 【請求項６】 プリント回路基板がサブトラクティブ
    法、又はアディティブ法によって形成されたことを特徴
    とする請求項１又は５に記載のプリント回路基板。
JP7139003A 1994-12-22 1995-06-06 プリント回路基板 Pending JPH08228064A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7139003A JPH08228064A (ja) 1994-12-22 1995-06-06 プリント回路基板
KR1019950042447A KR960028723A (ko) 1994-12-22 1995-11-21 프린트 회로기판
EP95119116A EP0719079A1 (en) 1994-12-22 1995-12-05 Printed circuit board
SG9502225A SG79881A1 (en) 1994-12-22 1995-12-19 Printed circuit board

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31962894 1994-12-22
JP6-319628 1994-12-22
JP7139003A JPH08228064A (ja) 1994-12-22 1995-06-06 プリント回路基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08228064A true JPH08228064A (ja) 1996-09-03

Family

ID=26471912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7139003A Pending JPH08228064A (ja) 1994-12-22 1995-06-06 プリント回路基板

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0719079A1 (ja)
JP (1) JPH08228064A (ja)
KR (1) KR960028723A (ja)
SG (1) SG79881A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040015941A (ko) * 2002-08-14 2004-02-21 조석현 저항물질 충진 방식의 저항 내장형 인쇄회로기판의 제조방법
JP2008042204A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Cooper Technologies Co 過度電圧保護回路基板及びその製作方法
KR100832649B1 (ko) * 2006-06-27 2008-05-27 삼성전기주식회사 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE511682C2 (sv) 1998-03-05 1999-11-08 Etchtech Sweden Ab Motstånd i elektriska ledare på eller i mönsterkort, substrat och halvledarbrickor
JP3206561B2 (ja) * 1998-10-01 2001-09-10 日本電気株式会社 多層配線基板
DE10015269A1 (de) * 2000-03-28 2001-06-28 Siemens Ag Innenliegende Widerstände in Bohrungen von Leiterplatten
DE10015270A1 (de) * 2000-03-28 2001-10-11 Siemens Ag Vertikale Realisierung von Dickschichtwiderständen in Multilayersubstraten
IL141118A0 (en) 2001-01-25 2002-02-10 Cerel Ceramics Technologies Lt A method for the implementation of electronic components in via-holes of a multi-layer multi-chip module
DE10130927A1 (de) * 2001-06-27 2003-01-23 Siemens Ag Verfahren zum Integrieren eines elektronischen Bauteils in einem keramischen Körper und derartiger keramischer Körper
DE10302104A1 (de) * 2003-01-21 2004-08-05 Friwo Gerätebau Gmbh Verfahren zum Herstellen von Schaltungsträgern mit intergrierten passiven Bauelementen
DE102007051316B4 (de) * 2007-10-26 2010-12-02 Continental Automotive Gmbh Schaltungsträger mit hoher Bauteildichte
CN104797083B (zh) * 2015-04-27 2018-08-10 博敏电子股份有限公司 印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0491543A2 (en) * 1990-12-17 1992-06-24 Hughes Aircraft Company Via resistors within multilayer 3-dimensional structures/substrates
JPH04192491A (ja) * 1990-11-27 1992-07-10 Fujitsu Ltd ブロック状アクティブ回路部品
JPH05343855A (ja) * 1992-06-08 1993-12-24 Cmk Corp 多層プリント配線板およびその製造方法
JPH05347465A (ja) * 1991-09-10 1993-12-27 Sharp Corp プリント基板
US5277787A (en) * 1992-01-30 1994-01-11 Nippon Cmk Corp. Method of manufacturing printed wiring board
EP0653904A2 (en) * 1993-11-17 1995-05-17 International Business Machines Corporation Via fill compositions for direct attach of devices and methods for applying same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02260593A (ja) * 1989-03-31 1990-10-23 Mitsumi Electric Co Ltd 回路基板の製造法
US5055966A (en) * 1990-12-17 1991-10-08 Hughes Aircraft Company Via capacitors within multi-layer, 3 dimensional structures/substrates

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04192491A (ja) * 1990-11-27 1992-07-10 Fujitsu Ltd ブロック状アクティブ回路部品
EP0491543A2 (en) * 1990-12-17 1992-06-24 Hughes Aircraft Company Via resistors within multilayer 3-dimensional structures/substrates
JPH05347465A (ja) * 1991-09-10 1993-12-27 Sharp Corp プリント基板
US5277787A (en) * 1992-01-30 1994-01-11 Nippon Cmk Corp. Method of manufacturing printed wiring board
JPH05343855A (ja) * 1992-06-08 1993-12-24 Cmk Corp 多層プリント配線板およびその製造方法
EP0653904A2 (en) * 1993-11-17 1995-05-17 International Business Machines Corporation Via fill compositions for direct attach of devices and methods for applying same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040015941A (ko) * 2002-08-14 2004-02-21 조석현 저항물질 충진 방식의 저항 내장형 인쇄회로기판의 제조방법
KR100832649B1 (ko) * 2006-06-27 2008-05-27 삼성전기주식회사 저항 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2008042204A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Cooper Technologies Co 過度電圧保護回路基板及びその製作方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR960028723A (ko) 1996-07-22
SG79881A1 (en) 2001-04-17
EP0719079A1 (en) 1996-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6577490B2 (en) Wiring board
JP5182448B2 (ja) 部品内蔵基板
US20160212862A1 (en) Fusion bonded liquid crystal polymer electrical circuit structure
JPH08228064A (ja) プリント回路基板
JP4111222B2 (ja) 表面実装型部品
JP2019021863A (ja) 多層基板
JP2005005298A (ja) 積層型チップインダクタとその製造方法
JP2001274555A (ja) プリント配線基板、プリント配線用素板、半導体装置、プリント配線基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法
JPH071821B2 (ja) 配線基板
JP2005123332A (ja) 回路基板及びその製造方法
JPH06204664A (ja) 多層化基板
JPH11112111A (ja) プリント配線板
JPWO2021009865A1 (ja) 高密度多層基板、及びその製造方法
KR20140148111A (ko) 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US11792928B2 (en) Printed circuit boards with plated blind slots for improved vertical electrical and/or thermal connections
EP3076772A2 (en) Fusion bonded liquid crystal polymer electrical circuit structure
JPH0230199B2 (ja) Fukugopurintohaisenbannoseizohoho
JP2007266481A (ja) 多層基板
JPH045280B2 (ja)
JP2517315B2 (ja) 電子回路パッケ―ジ
JPH0832241A (ja) セラミック多層基板に形設される抵抗素子及びその形成方法
JP4015900B2 (ja) チップ抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の製造方法
JP2002026519A (ja) プリント回路基板及びその製造方法
JP4098671B2 (ja) 回路モジュール
JPH05145239A (ja) 多層基板