JPS61290067A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS61290067A JPS61290067A JP13174985A JP13174985A JPS61290067A JP S61290067 A JPS61290067 A JP S61290067A JP 13174985 A JP13174985 A JP 13174985A JP 13174985 A JP13174985 A JP 13174985A JP S61290067 A JPS61290067 A JP S61290067A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide film
- layer
- thermal head
- protective layer
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ファクシミリやプリンター等に用いられるサ
ーマルヘッドに関する。
ーマルヘッドに関する。
第２図はサーマルヘッドの従来例を示す説明図であって
、同図（α）はサーマルヘッドの平°面図、同図（ｂｌ
はサーマルヘッドの断面図であり、１は絶盪性基板、２
は抵抗層、３は電極配線、４は保護層である。
、同図（α）はサーマルヘッドの平°面図、同図（ｂｌ
はサーマルヘッドの断面図であり、１は絶盪性基板、２
は抵抗層、３は電極配線、４は保護層である。
同図において、絶縁性基板１上には所定の厚さの抵抗層
２が形成され、該抵抗層２上には抵抗層２の一部を臨ん
で電極配線３が形成されている。この電極配！１３間に
臨む前記抵抗層２は発熱部となシ、この発熱部からの熱
を図示せぬ感熱紙して伝達するための保護層４が前記電
極配線３の全面及び抵抗層２０一部上にほぼ均一厚さに
形成されている。
２が形成され、該抵抗層２上には抵抗層２の一部を臨ん
で電極配線３が形成されている。この電極配！１３間に
臨む前記抵抗層２は発熱部となシ、この発熱部からの熱
を図示せぬ感熱紙して伝達するための保護層４が前記電
極配線３の全面及び抵抗層２０一部上にほぼ均一厚さに
形成されている。
このため、発熱部上の保護層４は同図（ｂｌに示すよ５
に凹状に形成されている。
に凹状に形成されている。
しかしながら、このように構成された従来のサーマルヘ
ッドにあっては、熱伝導部である保１ｉＪｉ４が凹状と
なっているため、保護層４とこれに圧接される感熱紙と
の接触が不安定となシ、印字品質が低下するという欠点
があった。この対策として、発熱部に大きな電力を供給
したシ、おるいは感熱紙をサーマルヘッドに強く押付け
る等の方法が考えられるが、前者は消費電力が増大する
という問題があり、後者は保護層４に異常摩耗が発生す
るという問題があり、いずれの方法も得策ではなかった
。そこで、かかる問題点を解消することを目的として、
第３図に示すように、保護層４０表面を平坦状としたサ
ーマルヘッドや、第４図に示すように発熱部下力の絶縁
性基板１を部分的に凸状にしたサーマルヘッドが従来よ
シ提案されている（％開昭５９＝１９１’７８号公報、
特開昭５７＝８７９７４ 号公報）。
ッドにあっては、熱伝導部である保１ｉＪｉ４が凹状と
なっているため、保護層４とこれに圧接される感熱紙と
の接触が不安定となシ、印字品質が低下するという欠点
があった。この対策として、発熱部に大きな電力を供給
したシ、おるいは感熱紙をサーマルヘッドに強く押付け
る等の方法が考えられるが、前者は消費電力が増大する
という問題があり、後者は保護層４に異常摩耗が発生す
るという問題があり、いずれの方法も得策ではなかった
。そこで、かかる問題点を解消することを目的として、
第３図に示すように、保護層４０表面を平坦状としたサ
ーマルヘッドや、第４図に示すように発熱部下力の絶縁
性基板１を部分的に凸状にしたサーマルヘッドが従来よ
シ提案されている（％開昭５９＝１９１’７８号公報、
特開昭５７＝８７９７４ 号公報）。
しかＬながら、第３図に示す構造のサーマルヘッドでは
、保護層４を比較的厚く形成した後。
、保護層４を比較的厚く形成した後。
電極配線３上に位置する保護層４′を図示破線で示すよ
うにエツチング処理によって除去する工程が必要となり
、また、第４図に示す構造のサーマルヘッドでは、絶縁
性基板１をエツチング処理やグレーズ層の形成によシ部
分的に凸状とする工程が必要となシ、いずれの場合にお
いても複雑な処理工程が必要となるという問題があった
。
うにエツチング処理によって除去する工程が必要となり
、また、第４図に示す構造のサーマルヘッドでは、絶縁
性基板１をエツチング処理やグレーズ層の形成によシ部
分的に凸状とする工程が必要となシ、いずれの場合にお
いても複雑な処理工程が必要となるという問題があった
。
本発明の目的は、上記従来技術の欠点を除き、安価で印
字品質の良好なサーマルヘッドを提供するにある。
字品質の良好なサーマルヘッドを提供するにある。
この目的を達成するために、本発明は、絶縁性基板上の
発熱部と対応する位置だポリイミド膜を形成し、この上
に抵抗層、電極配線及び保護層を順次形成するように構
成した点に特徴がある。
発熱部と対応する位置だポリイミド膜を形成し、この上
に抵抗層、電極配線及び保護層を順次形成するように構
成した点に特徴がある。
以下、本発明の実施例を図面について説明する。
第１図は本発明の一実施例に係るサーマルヘッドの断面
図であって、５はポリイミド膜であり、第２図〜第４図
に対応する部分には同一符号を付けである。
図であって、５はポリイミド膜であり、第２図〜第４図
に対応する部分には同一符号を付けである。
同図において、絶縁性基板１上には断面台形のポリイミ
ド膜５が形成され、これら絶縁性基板１及びポリイミド
膜５上には所定膜厚の抵抗層２が形成されている。さら
に、この抵抗層２上には前記ポリイミド膜５の上方を除
いて電極配線３が形成され、該電極配線３及び抵抗層２
上には保護層４が形成されている。この保護層４０表面
は、電極配線３及び該電極配線３間に臨む抵抗層２０表
面がポリイミド膜５の存在によって電極配線３の表面よ
シ僅かに突出した状態で形成されているため、凸状に形
成される。
ド膜５が形成され、これら絶縁性基板１及びポリイミド
膜５上には所定膜厚の抵抗層２が形成されている。さら
に、この抵抗層２上には前記ポリイミド膜５の上方を除
いて電極配線３が形成され、該電極配線３及び抵抗層２
上には保護層４が形成されている。この保護層４０表面
は、電極配線３及び該電極配線３間に臨む抵抗層２０表
面がポリイミド膜５の存在によって電極配線３の表面よ
シ僅かに突出した状態で形成されているため、凸状に形
成される。
このように構成されたサーマルヘッドにありては、保護
４０表面が凸状に形成されているため、比較的弱い圧力
だよって感熱紙をサーマルヘッドに圧接でき、かつ、印
字品質を良好なものにすることが可能となる。
４０表面が凸状に形成されているため、比較的弱い圧力
だよって感熱紙をサーマルヘッドに圧接でき、かつ、印
字品質を良好なものにすることが可能となる。
次に、上記実施例の製造工程について簡単に説明する。
まず、絶縁性基板１上に厚さ０．５〜３０μ風のポリイ
ミド膜を均一に形成し、これを一部を残して通常のフォ
トエツチング技術によ）除去し、断面台形のポリイミド
膜５を形成する。この残すべきボリイミ・ド膜５は、各
発熱部に対応して個々に凸状に形成しても良く、あるい
は連続して帯状に形成しても良い。
ミド膜を均一に形成し、これを一部を残して通常のフォ
トエツチング技術によ）除去し、断面台形のポリイミド
膜５を形成する。この残すべきボリイミ・ド膜５は、各
発熱部に対応して個々に凸状に形成しても良く、あるい
は連続して帯状に形成しても良い。
次に、上記絶縁性基板１及びポリイミド膜の上に抵抗層
２となるＣｒ −Ｓｉ −０系抵抗体をスパッタリング
法によ）５００〜５ｏｏｏ、７形成し、さらに、その上
に電極配線３となるアルミニウムを１５〜２μｍ スパ
ッタリング法にょシ形成する。
２となるＣｒ −Ｓｉ −０系抵抗体をスパッタリング
法によ）５００〜５ｏｏｏ、７形成し、さらに、その上
に電極配線３となるアルミニウムを１５〜２μｍ スパ
ッタリング法にょシ形成する。
次に、フォトエツチング技術により抵抗層２をいくつか
の部分に分離するとともだ１発熱部となる抵抗層２が露
出するように電極配線３を部分的に除去する。最後に、
この上に保護層４を形成すると、ポリイミド膜５上方の
保護層４が部分的に突出し、第１図に示すごとき凸状構
造のサーマルヘッドができる。
の部分に分離するとともだ１発熱部となる抵抗層２が露
出するように電極配線３を部分的に除去する。最後に、
この上に保護層４を形成すると、ポリイミド膜５上方の
保護層４が部分的に突出し、第１図に示すごとき凸状構
造のサーマルヘッドができる。
上記一実施例で示すように、絶縁性基板１上に部分的に
ポリイミド膜５を形成することは、絶縁性基板をグレー
ズ層の形成にょシロ状とする従来技術に比べ、その製造
工程を容易にできるばかシでなく、熱伝導率が従来のグ
レーズガラスの２〜３．６Ｘ１０−Ｃａ１７ｃｍ −Ｅ
Ｃに対シテ本発明のポリイミドは０．８ Ｘ １０−’
Ｃａケ’ｃｍ−５Ｃと小さい材料であるため、蓄熱効
果が大きく、同じ蓄熱効果を得るのに薄い膜厚ですむと
いう利点がある。
ポリイミド膜５を形成することは、絶縁性基板をグレー
ズ層の形成にょシロ状とする従来技術に比べ、その製造
工程を容易にできるばかシでなく、熱伝導率が従来のグ
レーズガラスの２〜３．６Ｘ１０−Ｃａ１７ｃｍ −Ｅ
Ｃに対シテ本発明のポリイミドは０．８ Ｘ １０−’
Ｃａケ’ｃｍ−５Ｃと小さい材料であるため、蓄熱効
果が大きく、同じ蓄熱効果を得るのに薄い膜厚ですむと
いう利点がある。
なお、上記一実施例では、絶縁性基板１上に部分的にポ
リイミド膜５を形成する場合について示し念ので、該ポ
リイミド膜５に蓄熱効果をもたせるためには数１０μｍ
の膜厚が必要であ２しかしながら、凸状効果のみを期待
するのでをれば、絶縁性基板上の全面に均一に数１０μ
”１１のポリイミド膜を形成し、この上に部分的に」記
実施例と同様のポリイミド膜を形成しても濃い。この場
合は、電極配線３の厚さよす０．１〜数１０μ簿厚くポ
リイミド膜を形成することによシ、その上に形成される
保護層４が凸状形状となる。
リイミド膜５を形成する場合について示し念ので、該ポ
リイミド膜５に蓄熱効果をもたせるためには数１０μｍ
の膜厚が必要であ２しかしながら、凸状効果のみを期待
するのでをれば、絶縁性基板上の全面に均一に数１０μ
”１１のポリイミド膜を形成し、この上に部分的に」記
実施例と同様のポリイミド膜を形成しても濃い。この場
合は、電極配線３の厚さよす０．１〜数１０μ簿厚くポ
リイミド膜を形成することによシ、その上に形成される
保護層４が凸状形状となる。
さらに、本発明において使用される絶縁性導板１は上記
実施例に限定されず、その表面に増−厚のグレーズ層を
形成した絶縁性基板を用いることも可能である。
実施例に限定されず、その表面に増−厚のグレーズ層を
形成した絶縁性基板を用いることも可能である。
以上説明したように、本発明によれば、発情部を構成す
る抵抗層の下部に、パターン形成力容易で、かつ蓄熱効
果の良いポリイミド膜を形成したため、安価で印字品質
の良好なサーマルヘッドを提供できる。
る抵抗層の下部に、パターン形成力容易で、かつ蓄熱効
果の良いポリイミド膜を形成したため、安価で印字品質
の良好なサーマルヘッドを提供できる。
第１図は本発明による丈−マルヘッドの一実施例上水す
要部断面図、第２図は従来のサーマルヘッドを示し、第
２図（α）はその平面図、第２図［ｂｌはその断面図で
あり、第３図、第４図はサーマルヘッドの他の従来例を
示す断面図である。 １・・・絶縁性基板 ２・・・抵抗層３・・・
電極配線 ４山保膜層５・・・ポリイミド膜 「 廟 １ 図 第２図 （σ） （メ〕 第３図 第４図
要部断面図、第２図は従来のサーマルヘッドを示し、第
２図（α）はその平面図、第２図［ｂｌはその断面図で
あり、第３図、第４図はサーマルヘッドの他の従来例を
示す断面図である。 １・・・絶縁性基板 ２・・・抵抗層３・・・
電極配線 ４山保膜層５・・・ポリイミド膜 「 廟 １ 図 第２図 （σ） （メ〕 第３図 第４図
Claims (1)
- 絶縁性基板上に抵抗層、電極配線および保護層を順次積
層してなるサーマルヘッドにおいて、前記絶縁性基板を
前記抵抗層との間にポリイミド膜を介設し、該ポリイミ
ド膜により前記抵抗層を部分的に凸状としたことを特徴
とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13174985A JPS61290067A (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13174985A JPS61290067A (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61290067A true JPS61290067A (ja) | 1986-12-20 |
Family
ID=15065290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13174985A Pending JPS61290067A (ja) | 1985-06-19 | 1985-06-19 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61290067A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0605190A2 (en) * | 1992-12-23 | 1994-07-06 | Ngk Insulators, Ltd. | Thermal head |
| US5444475A (en) * | 1992-07-03 | 1995-08-22 | Hitachi Koki Co., Ltd. | Thermal recording head |
| CN102649368A (zh) * | 2011-02-23 | 2012-08-29 | 精工电子有限公司 | 热头及其制造方法、以及打印机 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124676A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-25 | Seiko Epson Corp | サ−マルヘツド |
| JPS60104348A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-08 | Canon Inc | サ−マルヘツド |
-
1985
- 1985-06-19 JP JP13174985A patent/JPS61290067A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124676A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-25 | Seiko Epson Corp | サ−マルヘツド |
| JPS60104348A (ja) * | 1983-11-11 | 1985-06-08 | Canon Inc | サ−マルヘツド |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5444475A (en) * | 1992-07-03 | 1995-08-22 | Hitachi Koki Co., Ltd. | Thermal recording head |
| EP0605190A2 (en) * | 1992-12-23 | 1994-07-06 | Ngk Insulators, Ltd. | Thermal head |
| EP0605190A3 (en) * | 1992-12-23 | 1994-11-23 | Ngk Insulators Ltd | Thermal head. |
| CN102649368A (zh) * | 2011-02-23 | 2012-08-29 | 精工电子有限公司 | 热头及其制造方法、以及打印机 |
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