JPS62162564A - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS62162564A JPS62162564A JP596086A JP596086A JPS62162564A JP S62162564 A JPS62162564 A JP S62162564A JP 596086 A JP596086 A JP 596086A JP 596086 A JP596086 A JP 596086A JP S62162564 A JPS62162564 A JP S62162564A
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- JP
- Japan
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- layer
- power supply
- etching
- etched
- thermal head
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルプリンタに用いられる号−マルヘッド
に係り、特に111m型のサーマルヘッドの製造方法に
関する。
に係り、特に111m型のサーマルヘッドの製造方法に
関する。
サーマルプリンタに搭載するサーマルヘッドは、例えば
複数個の発熱抵抗体素子を同一基板上に直線的に配列し
、情報に従ってこの発熱抵抗体素子を通電加熱させて、
感熱記録紙に発色記録さU゛るか、あるいはインクリボ
ンを介して酋通紙に転写記録するために用いられる。
複数個の発熱抵抗体素子を同一基板上に直線的に配列し
、情報に従ってこの発熱抵抗体素子を通電加熱させて、
感熱記録紙に発色記録さU゛るか、あるいはインクリボ
ンを介して酋通紙に転写記録するために用いられる。
第3図および第4図は、それぞれ従来の製造方法により
製造されたサーマルヘッドの一般構造例ヲ示スモノであ
る。第3図および第4図において、セラミック基板等の
絶縁性基板1上には、蓄熱層として機能するガラスから
なるグレーズ層2が形成されており、このグレーズ層2
は、第3図においては、絶縁性基板1のほぼ全面に平面
状に形成され、また第4図においてはその発熱抵抗体形
成予定領域に上面の断面が円弧状のものとして形成され
ている。このグレーズ層2の上にはT82N等からなる
発熱抵抗体層3が蒸着、スパッタリング等で被着された
後、エツチングされて、複数個直線状に配置・形成され
ている。この発熱抵抗体層3の上には、さらにこの発熱
抵抗体層3に対して給電するための給電体層4が形成さ
れている。この給電体層4は、例えばアルミニウムや銅
や金等からなるもので、蒸着、スパッタリング等で被着
された後、エツチングによって所望形状のパターンに形
成され、各発熱抵抗体層3の両側にそれぞれ一方が共通
電極として、また他方が個別リード電極としてそれぞれ
引出されている。そして、この共通電極および個別リー
ド電極として対をなす給電体層4.4間において、1ド
ツ1−相当分の発熱領域を形づくられた各個独立した発
熱抵抗体層3は、対をなす給電体層4,4間に電圧を印
加することによって発熱されるようになっている。なお
、4aは、エツチングによって形成された、給電体層4
の分断部である。
製造されたサーマルヘッドの一般構造例ヲ示スモノであ
る。第3図および第4図において、セラミック基板等の
絶縁性基板1上には、蓄熱層として機能するガラスから
なるグレーズ層2が形成されており、このグレーズ層2
は、第3図においては、絶縁性基板1のほぼ全面に平面
状に形成され、また第4図においてはその発熱抵抗体形
成予定領域に上面の断面が円弧状のものとして形成され
ている。このグレーズ層2の上にはT82N等からなる
発熱抵抗体層3が蒸着、スパッタリング等で被着された
後、エツチングされて、複数個直線状に配置・形成され
ている。この発熱抵抗体層3の上には、さらにこの発熱
抵抗体層3に対して給電するための給電体層4が形成さ
れている。この給電体層4は、例えばアルミニウムや銅
や金等からなるもので、蒸着、スパッタリング等で被着
された後、エツチングによって所望形状のパターンに形
成され、各発熱抵抗体層3の両側にそれぞれ一方が共通
電極として、また他方が個別リード電極としてそれぞれ
引出されている。そして、この共通電極および個別リー
ド電極として対をなす給電体層4.4間において、1ド
ツ1−相当分の発熱領域を形づくられた各個独立した発
熱抵抗体層3は、対をなす給電体層4,4間に電圧を印
加することによって発熱されるようになっている。なお
、4aは、エツチングによって形成された、給電体層4
の分断部である。
前述した発熱抵抗体層3および給電体層4の上には、こ
れらの保:fi層7が形成されている。この保護層7は
、発熱抵抗体層3を酸化による劣化から保護するSiO
2などからなる耐酸化層5と、この耐酸化層5上に積層
され、感熱記録紙(図示せず)等との接触による摩耗か
ら発熱抵抗体層3および給電体層4を保護するTa20
5等からなる耐摩耗層6とからなっており、この保護層
7は端子部以外のヘッド面のすべてを覆うようになって
いる。この保護層7の耐酸化層5および耐摩耗層6は、
スパッタリング等の手段によって順次形成され、その後
、最終工程で、絶縁性基板1を分割して所望のサーマル
へラドチップを得るようになっている。
れらの保:fi層7が形成されている。この保護層7は
、発熱抵抗体層3を酸化による劣化から保護するSiO
2などからなる耐酸化層5と、この耐酸化層5上に積層
され、感熱記録紙(図示せず)等との接触による摩耗か
ら発熱抵抗体層3および給電体層4を保護するTa20
5等からなる耐摩耗層6とからなっており、この保護層
7は端子部以外のヘッド面のすべてを覆うようになって
いる。この保護層7の耐酸化層5および耐摩耗層6は、
スパッタリング等の手段によって順次形成され、その後
、最終工程で、絶縁性基板1を分割して所望のサーマル
へラドチップを得るようになっている。
なお、近年におけるサーマルヘッドプリンタの印字品質
の改良が進んだことにより勺−マルヘッドの構造は、第
3図に示す従来からの平面上に発熱抵抗体層3を配置し
たものから、第4図に示すような断面円弧状の部分グレ
ーズ層2を設け、その頂面部に発熱抵抗体層3を配訂し
、感熱記録媒体に対する接触をよくして比較的低電力で
高印字品質を得るものに変化してきている。
の改良が進んだことにより勺−マルヘッドの構造は、第
3図に示す従来からの平面上に発熱抵抗体層3を配置し
たものから、第4図に示すような断面円弧状の部分グレ
ーズ層2を設け、その頂面部に発熱抵抗体層3を配訂し
、感熱記録媒体に対する接触をよくして比較的低電力で
高印字品質を得るものに変化してきている。
しかしながら、前述した第3図および第4図の構成にお
いては発熱抵抗体層3を挟んで給電体層4が分断してい
るため、分断部4aは保護層7の上面に凹部7aを生じ
さゼることになり、印字−際して感熱記録媒体に対して
空隙を生じるから、効率よく熱の伝導が行なえず印字濃
度がうすいものとなり易い。この点を解消するために印
加エネルギーを増大させて印字濃度を高めようとすると
、熱歪の増大によってサーマルヘッドが劣化し寿命が短
くなるという問題を生じた。また、分断部4aが存在す
るため、給電体層4のエツジ部に印字の際集中荷重が働
ぎ、保護層7にクラックや剥離が生じ易く、この場合発
熱抵抗体層3の酸化等による抵抗値の変動で、実質上印
字不能になるおそれもあった。
いては発熱抵抗体層3を挟んで給電体層4が分断してい
るため、分断部4aは保護層7の上面に凹部7aを生じ
さゼることになり、印字−際して感熱記録媒体に対して
空隙を生じるから、効率よく熱の伝導が行なえず印字濃
度がうすいものとなり易い。この点を解消するために印
加エネルギーを増大させて印字濃度を高めようとすると
、熱歪の増大によってサーマルヘッドが劣化し寿命が短
くなるという問題を生じた。また、分断部4aが存在す
るため、給電体層4のエツジ部に印字の際集中荷重が働
ぎ、保護層7にクラックや剥離が生じ易く、この場合発
熱抵抗体層3の酸化等による抵抗値の変動で、実質上印
字不能になるおそれもあった。
本発明は、前述した従来のものにおける問題点を克服し
、感熱記録媒体との接触性が良好で、効率のよい熱伝導
が行なえ、しかも摺動により機械的損傷を受けるおそれ
のないサーマルヘッドの製造方法を提供することを目的
とする。
、感熱記録媒体との接触性が良好で、効率のよい熱伝導
が行なえ、しかも摺動により機械的損傷を受けるおそれ
のないサーマルヘッドの製造方法を提供することを目的
とする。
C問題点を解決するための手段〕
本発明のサーマルヘッドの製造方法は、絶縁基板上にス
パッタリングにより発熱抵抗体層および給電体層を積層
し、この給電体層上にレジスト層をスピンコートにより
形成し、加熱して溶剤を然発し、前記レジスト層にパタ
ーンを焼付け、現惟処理してレジスト層によるマスクパ
ターンを形成し、前記給電体層の厚さの1層2程度をエ
ツチングして給電体層にサイドエツチングを発生し、前
記レジスト層を加熱流動化してレジスト層の端部を給電
体層のサイドエツチングされた斜面上に屈曲せしめ、再
度給電体層をエツチングして給電体層を分断して発熱抵
抗体層を形成することを特徴としている。
パッタリングにより発熱抵抗体層および給電体層を積層
し、この給電体層上にレジスト層をスピンコートにより
形成し、加熱して溶剤を然発し、前記レジスト層にパタ
ーンを焼付け、現惟処理してレジスト層によるマスクパ
ターンを形成し、前記給電体層の厚さの1層2程度をエ
ツチングして給電体層にサイドエツチングを発生し、前
記レジスト層を加熱流動化してレジスト層の端部を給電
体層のサイドエツチングされた斜面上に屈曲せしめ、再
度給電体層をエツチングして給電体層を分断して発熱抵
抗体層を形成することを特徴としている。
本発明のサーマルヘッドの製造方法によれば、給電体層
のR?Jのエツチングの前にレジスト層を加熱しないの
で、レジスト層および給電体層の密着性が弱い状態で最
初のエツチングが行なわれることになり、この結果、給
電体層のサイドエツチングが大きく発生し、その後、レ
ジスト層を加熱してレジスl−fflの端部を給電体層
のサイドエツチングされた斜面上に屈曲せしめて給電体
層の分断精度を向上するとともに、レジスト層および給
電体層の密着性を強くした上で給電体層の再度のエツチ
ングを行ない、給電体層を分断して発熱抵抗体層を精度
よく形成することができる。しがも、給電体層のサイド
エツチングによる斜面上にレジスト層が弯曲して接合し
ているので、このレジスト層上に形成される保護層も弯
曲することになり、感熱記録媒体との摺動による機械的
損傷も軽減することかできる。
のR?Jのエツチングの前にレジスト層を加熱しないの
で、レジスト層および給電体層の密着性が弱い状態で最
初のエツチングが行なわれることになり、この結果、給
電体層のサイドエツチングが大きく発生し、その後、レ
ジスト層を加熱してレジスl−fflの端部を給電体層
のサイドエツチングされた斜面上に屈曲せしめて給電体
層の分断精度を向上するとともに、レジスト層および給
電体層の密着性を強くした上で給電体層の再度のエツチ
ングを行ない、給電体層を分断して発熱抵抗体層を精度
よく形成することができる。しがも、給電体層のサイド
エツチングによる斜面上にレジスト層が弯曲して接合し
ているので、このレジスト層上に形成される保護層も弯
曲することになり、感熱記録媒体との摺動による機械的
損傷も軽減することかできる。
以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。
第1図は本発明に係るサーマルヘッドのllJ造方決方
法ける工程の途中段階を示すものであり、この図の状態
に至るには、まずレラミック基板等の絶縁性基板1上に
上面がほぼ円弧状のグレーズ層2を部分的に形成し、こ
のグレーズ層2および露出している絶縁性基板1上にT
、2Nなどの材料からなる発熱抵抗体層3およびAIな
どの材料からなる給電体層4をスパッタリングにより積
層し、さらに、この給電体層4上にレジスト層8をスピ
ンコートにより形成する。
法ける工程の途中段階を示すものであり、この図の状態
に至るには、まずレラミック基板等の絶縁性基板1上に
上面がほぼ円弧状のグレーズ層2を部分的に形成し、こ
のグレーズ層2および露出している絶縁性基板1上にT
、2Nなどの材料からなる発熱抵抗体層3およびAIな
どの材料からなる給電体層4をスパッタリングにより積
層し、さらに、この給電体層4上にレジスト層8をスピ
ンコートにより形成する。
ついで、レジスト層8を80℃程度の温度で加熱して溶
剤を蒸発させ、その後、写真製版技術によりレジスト層
8によるマスクパターンを形成するが、そのためには、
フォトマスクを用いてレジスト層8にパターンを焼付け
た後に現像処理を行なう。このようにして給電体層4上
にレジスト層8によるマスクパターンが形成されたら、
従来の方法において行なわれていたレジスト層上を15
0〜160℃の温度で加熱するという工程を省略してレ
ジスト層8および給電体層4の密着性を弱いままの状態
にしておき、給電体層4の厚さの1/2程度をエツチン
グする。すると、レジスト層上および給電体層4の密着
性が弱いために給゛電体層4にエツチングされた両側面
4b、4bには大きくサイドエツチングが発生し、上方
に向って拡間するように斜面40.4Gが形成される。
剤を蒸発させ、その後、写真製版技術によりレジスト層
8によるマスクパターンを形成するが、そのためには、
フォトマスクを用いてレジスト層8にパターンを焼付け
た後に現像処理を行なう。このようにして給電体層4上
にレジスト層8によるマスクパターンが形成されたら、
従来の方法において行なわれていたレジスト層上を15
0〜160℃の温度で加熱するという工程を省略してレ
ジスト層8および給電体層4の密着性を弱いままの状態
にしておき、給電体層4の厚さの1/2程度をエツチン
グする。すると、レジスト層上および給電体層4の密着
性が弱いために給゛電体層4にエツチングされた両側面
4b、4bには大きくサイドエツチングが発生し、上方
に向って拡間するように斜面40.4Gが形成される。
これが第1図の状態である。
つぎに、第2図に示す給電体層4の分断部4aを形成し
てグレーズ層2の頂部近傍において発熱抵抗体層3を露
出するためには、まずレジスト層8を通常の加熱温度よ
り高い温度、例えば160℃〜180℃で加熱してレジ
スト層8を流動化し、レジスト層8の想像線で示す両端
部8a、8aを給電体層4の斜面4c、4c上に屈曲さ
せる。その後、給電体層4の残りの厚さをエツチングす
ると第2図の状態になる。そして、露出している発熱抵
抗体層3、給電体層4およびレジス]・層8を、図示し
ない耐酸化層および耐摩耗層からなる保護層をスパッタ
リングして被覆することによりサーマルヘッドが形成さ
れる。
てグレーズ層2の頂部近傍において発熱抵抗体層3を露
出するためには、まずレジスト層8を通常の加熱温度よ
り高い温度、例えば160℃〜180℃で加熱してレジ
スト層8を流動化し、レジスト層8の想像線で示す両端
部8a、8aを給電体層4の斜面4c、4c上に屈曲さ
せる。その後、給電体層4の残りの厚さをエツチングす
ると第2図の状態になる。そして、露出している発熱抵
抗体層3、給電体層4およびレジス]・層8を、図示し
ない耐酸化層および耐摩耗層からなる保護層をスパッタ
リングして被覆することによりサーマルヘッドが形成さ
れる。
前述したサーマルヘッドの製造方法によれば、最初のエ
ツチングの際のサイドエツチングにより給電体層4に形
成された山斜面4c、4C上にレジスト層8の両端部8
a、8aが屈曲して接合されるので、その後のエツチン
グによる給電体層4の分断部4aの形成の際に、給電体
層4の分断粘度が従来のものより向上し、発熱抵抗体層
3のドツト面積のばらつきが少なく抵抗値の安定したサ
ーマルヘッドを製造することができる。また、レジスト
li?48の端部は弯曲しているのでサーマルヘッドの
上部を′m覆する保護層にもエツジは形成されず弯曲形
状となり、感熱記録媒体との接触性がよく、効率のよい
熱伝導を行なえ、しかも摩擦による機械的損傷も軽減す
ることができる。
ツチングの際のサイドエツチングにより給電体層4に形
成された山斜面4c、4C上にレジスト層8の両端部8
a、8aが屈曲して接合されるので、その後のエツチン
グによる給電体層4の分断部4aの形成の際に、給電体
層4の分断粘度が従来のものより向上し、発熱抵抗体層
3のドツト面積のばらつきが少なく抵抗値の安定したサ
ーマルヘッドを製造することができる。また、レジスト
li?48の端部は弯曲しているのでサーマルヘッドの
上部を′m覆する保護層にもエツジは形成されず弯曲形
状となり、感熱記録媒体との接触性がよく、効率のよい
熱伝導を行なえ、しかも摩擦による機械的損傷も軽減す
ることができる。
以」−説明したように、本発明に係るサーマルヘラドの
製造方法は、給電体層のエツチングを2回に分けて1回
目のエツチングの際に大きなサイドエツチングを発生し
て斜面を形成し、この斜面上にし“シスト層を屈曲接合
した上で2回目のエツチングを行なうようにしたので、
この2回目のエツチングの際に給電体層の分1$1i$
1i度を良好にすることができ、発熱抵抗体層の抵抗値
を安定することができるし、また感熱記録媒体との接触
性がよく効率のよい熱伝導を行なえ、しかも摩擦による
機械的損傷の少ないサーマルヘッドを製造することがで
きる。
製造方法は、給電体層のエツチングを2回に分けて1回
目のエツチングの際に大きなサイドエツチングを発生し
て斜面を形成し、この斜面上にし“シスト層を屈曲接合
した上で2回目のエツチングを行なうようにしたので、
この2回目のエツチングの際に給電体層の分1$1i$
1i度を良好にすることができ、発熱抵抗体層の抵抗値
を安定することができるし、また感熱記録媒体との接触
性がよく効率のよい熱伝導を行なえ、しかも摩擦による
機械的損傷の少ないサーマルヘッドを製造することがで
きる。
第1図および第2図はそれぞれ本発明に係るサーマルヘ
ッドの製造方法の実施例を示すり゛−マルヘッドの製造
工程の縦断面図、第3図および第4図はそれぞれ従来の
方法により製造されたサーマルヘッドを示す縦断面図で
ある。 1・・・絶縁性基板、2・・・グレーズ層、3・・・発
熱抵抗体層、4・・・給電体層、5・・・耐酸化層、6
・・・耐摩耗層、7・・・保護層、8・・・レジスト層
。 第1WJ 第2図 第3図
ッドの製造方法の実施例を示すり゛−マルヘッドの製造
工程の縦断面図、第3図および第4図はそれぞれ従来の
方法により製造されたサーマルヘッドを示す縦断面図で
ある。 1・・・絶縁性基板、2・・・グレーズ層、3・・・発
熱抵抗体層、4・・・給電体層、5・・・耐酸化層、6
・・・耐摩耗層、7・・・保護層、8・・・レジスト層
。 第1WJ 第2図 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)絶縁基板上にスパッタリングにより発熱抵抗体層お
よび給電体層を積層し、この給電体層上にレジスト層を
スピンコートにより形成し、加熱して溶剤を蒸発し、前
記レジスト層にパターンを焼付け、現像処理してレジス
ト層によるマスクパターンを形成し、前記給電体層の厚
さの1/2程度をエッチングして給電体層にサイドエッ
チングを発生し、前記レジスト層を加熱流動化してレジ
スト層の端部を給電体層のリードエッチングされた斜面
上に屈曲せしめ、再度給電体層をエッチングして給電体
層を分断して発熱抵抗体層を形成することを特徴とする
サーマルヘッドの製造方法。 2)前記溶剤を蒸発するための加熱はほぼ 80℃とされている特許請求の範囲第1項記載のサーマ
ルヘッドの製造方法。 3)前記レジスト層を加熱流動化するための温度は16
0℃〜180℃であることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載のサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP596086A JPH0649376B2 (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP596086A JPH0649376B2 (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62162564A true JPS62162564A (ja) | 1987-07-18 |
JPH0649376B2 JPH0649376B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=11625458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP596086A Expired - Lifetime JPH0649376B2 (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0649376B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7229813B2 (ja) | 2019-02-27 | 2023-02-28 | キヤノン株式会社 | 誤装着防止システム |
-
1986
- 1986-01-13 JP JP596086A patent/JPH0649376B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0649376B2 (ja) | 1994-06-29 |
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