JPS62162564A - サ−マルヘツドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS62162564A JPS62162564A JP596086A JP596086A JPS62162564A JP S62162564 A JPS62162564 A JP S62162564A JP 596086 A JP596086 A JP 596086A JP 596086 A JP596086 A JP 596086A JP S62162564 A JPS62162564 A JP S62162564A
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- Japan
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- power supply
- etching
- etched
- thermal head
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/335—Structure of thermal heads
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルプリンタに用いられる号−マルヘッド
に係り、特に１１１ｍ型のサーマルヘッドの製造方法に
関する。
に係り、特に１１１ｍ型のサーマルヘッドの製造方法に
関する。
サーマルプリンタに搭載するサーマルヘッドは、例えば
複数個の発熱抵抗体素子を同一基板上に直線的に配列し
、情報に従ってこの発熱抵抗体素子を通電加熱させて、
感熱記録紙に発色記録さＵ゛るか、あるいはインクリボ
ンを介して酋通紙に転写記録するために用いられる。
複数個の発熱抵抗体素子を同一基板上に直線的に配列し
、情報に従ってこの発熱抵抗体素子を通電加熱させて、
感熱記録紙に発色記録さＵ゛るか、あるいはインクリボ
ンを介して酋通紙に転写記録するために用いられる。
第３図および第４図は、それぞれ従来の製造方法により
製造されたサーマルヘッドの一般構造例ヲ示スモノであ
る。第３図および第４図において、セラミック基板等の
絶縁性基板１上には、蓄熱層として機能するガラスから
なるグレーズ層２が形成されており、このグレーズ層２
は、第３図においては、絶縁性基板１のほぼ全面に平面
状に形成され、また第４図においてはその発熱抵抗体形
成予定領域に上面の断面が円弧状のものとして形成され
ている。このグレーズ層２の上にはＴ８２Ｎ等からなる
発熱抵抗体層３が蒸着、スパッタリング等で被着された
後、エツチングされて、複数個直線状に配置・形成され
ている。この発熱抵抗体層３の上には、さらにこの発熱
抵抗体層３に対して給電するための給電体層４が形成さ
れている。この給電体層４は、例えばアルミニウムや銅
や金等からなるもので、蒸着、スパッタリング等で被着
された後、エツチングによって所望形状のパターンに形
成され、各発熱抵抗体層３の両側にそれぞれ一方が共通
電極として、また他方が個別リード電極としてそれぞれ
引出されている。そして、この共通電極および個別リー
ド電極として対をなす給電体層４．４間において、１ド
ツ１−相当分の発熱領域を形づくられた各個独立した発
熱抵抗体層３は、対をなす給電体層４，４間に電圧を印
加することによって発熱されるようになっている。なお
、４ａは、エツチングによって形成された、給電体層４
の分断部である。
製造されたサーマルヘッドの一般構造例ヲ示スモノであ
る。第３図および第４図において、セラミック基板等の
絶縁性基板１上には、蓄熱層として機能するガラスから
なるグレーズ層２が形成されており、このグレーズ層２
は、第３図においては、絶縁性基板１のほぼ全面に平面
状に形成され、また第４図においてはその発熱抵抗体形
成予定領域に上面の断面が円弧状のものとして形成され
ている。このグレーズ層２の上にはＴ８２Ｎ等からなる
発熱抵抗体層３が蒸着、スパッタリング等で被着された
後、エツチングされて、複数個直線状に配置・形成され
ている。この発熱抵抗体層３の上には、さらにこの発熱
抵抗体層３に対して給電するための給電体層４が形成さ
れている。この給電体層４は、例えばアルミニウムや銅
や金等からなるもので、蒸着、スパッタリング等で被着
された後、エツチングによって所望形状のパターンに形
成され、各発熱抵抗体層３の両側にそれぞれ一方が共通
電極として、また他方が個別リード電極としてそれぞれ
引出されている。そして、この共通電極および個別リー
ド電極として対をなす給電体層４．４間において、１ド
ツ１−相当分の発熱領域を形づくられた各個独立した発
熱抵抗体層３は、対をなす給電体層４，４間に電圧を印
加することによって発熱されるようになっている。なお
、４ａは、エツチングによって形成された、給電体層４
の分断部である。
前述した発熱抵抗体層３および給電体層４の上には、こ
れらの保：ｆｉ層７が形成されている。この保護層７は
、発熱抵抗体層３を酸化による劣化から保護するＳｉＯ
２などからなる耐酸化層５と、この耐酸化層５上に積層
され、感熱記録紙（図示せず）等との接触による摩耗か
ら発熱抵抗体層３および給電体層４を保護するＴａ２０
５等からなる耐摩耗層６とからなっており、この保護層
７は端子部以外のヘッド面のすべてを覆うようになって
いる。この保護層７の耐酸化層５および耐摩耗層６は、
スパッタリング等の手段によって順次形成され、その後
、最終工程で、絶縁性基板１を分割して所望のサーマル
へラドチップを得るようになっている。
れらの保：ｆｉ層７が形成されている。この保護層７は
、発熱抵抗体層３を酸化による劣化から保護するＳｉＯ
２などからなる耐酸化層５と、この耐酸化層５上に積層
され、感熱記録紙（図示せず）等との接触による摩耗か
ら発熱抵抗体層３および給電体層４を保護するＴａ２０
５等からなる耐摩耗層６とからなっており、この保護層
７は端子部以外のヘッド面のすべてを覆うようになって
いる。この保護層７の耐酸化層５および耐摩耗層６は、
スパッタリング等の手段によって順次形成され、その後
、最終工程で、絶縁性基板１を分割して所望のサーマル
へラドチップを得るようになっている。
なお、近年におけるサーマルヘッドプリンタの印字品質
の改良が進んだことにより勺−マルヘッドの構造は、第
３図に示す従来からの平面上に発熱抵抗体層３を配置し
たものから、第４図に示すような断面円弧状の部分グレ
ーズ層２を設け、その頂面部に発熱抵抗体層３を配訂し
、感熱記録媒体に対する接触をよくして比較的低電力で
高印字品質を得るものに変化してきている。
の改良が進んだことにより勺−マルヘッドの構造は、第
３図に示す従来からの平面上に発熱抵抗体層３を配置し
たものから、第４図に示すような断面円弧状の部分グレ
ーズ層２を設け、その頂面部に発熱抵抗体層３を配訂し
、感熱記録媒体に対する接触をよくして比較的低電力で
高印字品質を得るものに変化してきている。
しかしながら、前述した第３図および第４図の構成にお
いては発熱抵抗体層３を挟んで給電体層４が分断してい
るため、分断部４ａは保護層７の上面に凹部７ａを生じ
さゼることになり、印字−際して感熱記録媒体に対して
空隙を生じるから、効率よく熱の伝導が行なえず印字濃
度がうすいものとなり易い。この点を解消するために印
加エネルギーを増大させて印字濃度を高めようとすると
、熱歪の増大によってサーマルヘッドが劣化し寿命が短
くなるという問題を生じた。また、分断部４ａが存在す
るため、給電体層４のエツジ部に印字の際集中荷重が働
ぎ、保護層７にクラックや剥離が生じ易く、この場合発
熱抵抗体層３の酸化等による抵抗値の変動で、実質上印
字不能になるおそれもあった。
いては発熱抵抗体層３を挟んで給電体層４が分断してい
るため、分断部４ａは保護層７の上面に凹部７ａを生じ
さゼることになり、印字−際して感熱記録媒体に対して
空隙を生じるから、効率よく熱の伝導が行なえず印字濃
度がうすいものとなり易い。この点を解消するために印
加エネルギーを増大させて印字濃度を高めようとすると
、熱歪の増大によってサーマルヘッドが劣化し寿命が短
くなるという問題を生じた。また、分断部４ａが存在す
るため、給電体層４のエツジ部に印字の際集中荷重が働
ぎ、保護層７にクラックや剥離が生じ易く、この場合発
熱抵抗体層３の酸化等による抵抗値の変動で、実質上印
字不能になるおそれもあった。
本発明は、前述した従来のものにおける問題点を克服し
、感熱記録媒体との接触性が良好で、効率のよい熱伝導
が行なえ、しかも摺動により機械的損傷を受けるおそれ
のないサーマルヘッドの製造方法を提供することを目的
とする。
、感熱記録媒体との接触性が良好で、効率のよい熱伝導
が行なえ、しかも摺動により機械的損傷を受けるおそれ
のないサーマルヘッドの製造方法を提供することを目的
とする。
Ｃ問題点を解決するための手段〕
本発明のサーマルヘッドの製造方法は、絶縁基板上にス
パッタリングにより発熱抵抗体層および給電体層を積層
し、この給電体層上にレジスト層をスピンコートにより
形成し、加熱して溶剤を然発し、前記レジスト層にパタ
ーンを焼付け、現惟処理してレジスト層によるマスクパ
ターンを形成し、前記給電体層の厚さの１層２程度をエ
ツチングして給電体層にサイドエツチングを発生し、前
記レジスト層を加熱流動化してレジスト層の端部を給電
体層のサイドエツチングされた斜面上に屈曲せしめ、再
度給電体層をエツチングして給電体層を分断して発熱抵
抗体層を形成することを特徴としている。
パッタリングにより発熱抵抗体層および給電体層を積層
し、この給電体層上にレジスト層をスピンコートにより
形成し、加熱して溶剤を然発し、前記レジスト層にパタ
ーンを焼付け、現惟処理してレジスト層によるマスクパ
ターンを形成し、前記給電体層の厚さの１層２程度をエ
ツチングして給電体層にサイドエツチングを発生し、前
記レジスト層を加熱流動化してレジスト層の端部を給電
体層のサイドエツチングされた斜面上に屈曲せしめ、再
度給電体層をエツチングして給電体層を分断して発熱抵
抗体層を形成することを特徴としている。
本発明のサーマルヘッドの製造方法によれば、給電体層
のＲ？Ｊのエツチングの前にレジスト層を加熱しないの
で、レジスト層および給電体層の密着性が弱い状態で最
初のエツチングが行なわれることになり、この結果、給
電体層のサイドエツチングが大きく発生し、その後、レ
ジスト層を加熱してレジスｌ−ｆｆｌの端部を給電体層
のサイドエツチングされた斜面上に屈曲せしめて給電体
層の分断精度を向上するとともに、レジスト層および給
電体層の密着性を強くした上で給電体層の再度のエツチ
ングを行ない、給電体層を分断して発熱抵抗体層を精度
よく形成することができる。しがも、給電体層のサイド
エツチングによる斜面上にレジスト層が弯曲して接合し
ているので、このレジスト層上に形成される保護層も弯
曲することになり、感熱記録媒体との摺動による機械的
損傷も軽減することかできる。
のＲ？Ｊのエツチングの前にレジスト層を加熱しないの
で、レジスト層および給電体層の密着性が弱い状態で最
初のエツチングが行なわれることになり、この結果、給
電体層のサイドエツチングが大きく発生し、その後、レ
ジスト層を加熱してレジスｌ−ｆｆｌの端部を給電体層
のサイドエツチングされた斜面上に屈曲せしめて給電体
層の分断精度を向上するとともに、レジスト層および給
電体層の密着性を強くした上で給電体層の再度のエツチ
ングを行ない、給電体層を分断して発熱抵抗体層を精度
よく形成することができる。しがも、給電体層のサイド
エツチングによる斜面上にレジスト層が弯曲して接合し
ているので、このレジスト層上に形成される保護層も弯
曲することになり、感熱記録媒体との摺動による機械的
損傷も軽減することかできる。
以下、本発明を図面に示す実施例により説明する。
第１図は本発明に係るサーマルヘッドのｌｌＪ造方決方
法ける工程の途中段階を示すものであり、この図の状態
に至るには、まずレラミック基板等の絶縁性基板１上に
上面がほぼ円弧状のグレーズ層２を部分的に形成し、こ
のグレーズ層２および露出している絶縁性基板１上にＴ
、２Ｎなどの材料からなる発熱抵抗体層３およびＡＩな
どの材料からなる給電体層４をスパッタリングにより積
層し、さらに、この給電体層４上にレジスト層８をスピ
ンコートにより形成する。
法ける工程の途中段階を示すものであり、この図の状態
に至るには、まずレラミック基板等の絶縁性基板１上に
上面がほぼ円弧状のグレーズ層２を部分的に形成し、こ
のグレーズ層２および露出している絶縁性基板１上にＴ
、２Ｎなどの材料からなる発熱抵抗体層３およびＡＩな
どの材料からなる給電体層４をスパッタリングにより積
層し、さらに、この給電体層４上にレジスト層８をスピ
ンコートにより形成する。
ついで、レジスト層８を８０℃程度の温度で加熱して溶
剤を蒸発させ、その後、写真製版技術によりレジスト層
８によるマスクパターンを形成するが、そのためには、
フォトマスクを用いてレジスト層８にパターンを焼付け
た後に現像処理を行なう。このようにして給電体層４上
にレジスト層８によるマスクパターンが形成されたら、
従来の方法において行なわれていたレジスト層上を１５
０〜１６０℃の温度で加熱するという工程を省略してレ
ジスト層８および給電体層４の密着性を弱いままの状態
にしておき、給電体層４の厚さの１／２程度をエツチン
グする。すると、レジスト層上および給電体層４の密着
性が弱いために給゛電体層４にエツチングされた両側面
４ｂ、４ｂには大きくサイドエツチングが発生し、上方
に向って拡間するように斜面４０．４Ｇが形成される。
剤を蒸発させ、その後、写真製版技術によりレジスト層
８によるマスクパターンを形成するが、そのためには、
フォトマスクを用いてレジスト層８にパターンを焼付け
た後に現像処理を行なう。このようにして給電体層４上
にレジスト層８によるマスクパターンが形成されたら、
従来の方法において行なわれていたレジスト層上を１５
０〜１６０℃の温度で加熱するという工程を省略してレ
ジスト層８および給電体層４の密着性を弱いままの状態
にしておき、給電体層４の厚さの１／２程度をエツチン
グする。すると、レジスト層上および給電体層４の密着
性が弱いために給゛電体層４にエツチングされた両側面
４ｂ、４ｂには大きくサイドエツチングが発生し、上方
に向って拡間するように斜面４０．４Ｇが形成される。
これが第１図の状態である。
つぎに、第２図に示す給電体層４の分断部４ａを形成し
てグレーズ層２の頂部近傍において発熱抵抗体層３を露
出するためには、まずレジスト層８を通常の加熱温度よ
り高い温度、例えば１６０℃〜１８０℃で加熱してレジ
スト層８を流動化し、レジスト層８の想像線で示す両端
部８ａ、８ａを給電体層４の斜面４ｃ、４ｃ上に屈曲さ
せる。その後、給電体層４の残りの厚さをエツチングす
ると第２図の状態になる。そして、露出している発熱抵
抗体層３、給電体層４およびレジス］・層８を、図示し
ない耐酸化層および耐摩耗層からなる保護層をスパッタ
リングして被覆することによりサーマルヘッドが形成さ
れる。
てグレーズ層２の頂部近傍において発熱抵抗体層３を露
出するためには、まずレジスト層８を通常の加熱温度よ
り高い温度、例えば１６０℃〜１８０℃で加熱してレジ
スト層８を流動化し、レジスト層８の想像線で示す両端
部８ａ、８ａを給電体層４の斜面４ｃ、４ｃ上に屈曲さ
せる。その後、給電体層４の残りの厚さをエツチングす
ると第２図の状態になる。そして、露出している発熱抵
抗体層３、給電体層４およびレジス］・層８を、図示し
ない耐酸化層および耐摩耗層からなる保護層をスパッタ
リングして被覆することによりサーマルヘッドが形成さ
れる。
前述したサーマルヘッドの製造方法によれば、最初のエ
ツチングの際のサイドエツチングにより給電体層４に形
成された山斜面４ｃ、４Ｃ上にレジスト層８の両端部８
ａ、８ａが屈曲して接合されるので、その後のエツチン
グによる給電体層４の分断部４ａの形成の際に、給電体
層４の分断粘度が従来のものより向上し、発熱抵抗体層
３のドツト面積のばらつきが少なく抵抗値の安定したサ
ーマルヘッドを製造することができる。また、レジスト
ｌｉ？４８の端部は弯曲しているのでサーマルヘッドの
上部を′ｍ覆する保護層にもエツジは形成されず弯曲形
状となり、感熱記録媒体との接触性がよく、効率のよい
熱伝導を行なえ、しかも摩擦による機械的損傷も軽減す
ることができる。
ツチングの際のサイドエツチングにより給電体層４に形
成された山斜面４ｃ、４Ｃ上にレジスト層８の両端部８
ａ、８ａが屈曲して接合されるので、その後のエツチン
グによる給電体層４の分断部４ａの形成の際に、給電体
層４の分断粘度が従来のものより向上し、発熱抵抗体層
３のドツト面積のばらつきが少なく抵抗値の安定したサ
ーマルヘッドを製造することができる。また、レジスト
ｌｉ？４８の端部は弯曲しているのでサーマルヘッドの
上部を′ｍ覆する保護層にもエツジは形成されず弯曲形
状となり、感熱記録媒体との接触性がよく、効率のよい
熱伝導を行なえ、しかも摩擦による機械的損傷も軽減す
ることができる。
以」−説明したように、本発明に係るサーマルヘラドの
製造方法は、給電体層のエツチングを２回に分けて１回
目のエツチングの際に大きなサイドエツチングを発生し
て斜面を形成し、この斜面上にし“シスト層を屈曲接合
した上で２回目のエツチングを行なうようにしたので、
この２回目のエツチングの際に給電体層の分１＄１ｉ＄
１ｉ度を良好にすることができ、発熱抵抗体層の抵抗値
を安定することができるし、また感熱記録媒体との接触
性がよく効率のよい熱伝導を行なえ、しかも摩擦による
機械的損傷の少ないサーマルヘッドを製造することがで
きる。
製造方法は、給電体層のエツチングを２回に分けて１回
目のエツチングの際に大きなサイドエツチングを発生し
て斜面を形成し、この斜面上にし“シスト層を屈曲接合
した上で２回目のエツチングを行なうようにしたので、
この２回目のエツチングの際に給電体層の分１＄１ｉ＄
１ｉ度を良好にすることができ、発熱抵抗体層の抵抗値
を安定することができるし、また感熱記録媒体との接触
性がよく効率のよい熱伝導を行なえ、しかも摩擦による
機械的損傷の少ないサーマルヘッドを製造することがで
きる。
第１図および第２図はそれぞれ本発明に係るサーマルヘ
ッドの製造方法の実施例を示すり゛−マルヘッドの製造
工程の縦断面図、第３図および第４図はそれぞれ従来の
方法により製造されたサーマルヘッドを示す縦断面図で
ある。 １・・・絶縁性基板、２・・・グレーズ層、３・・・発
熱抵抗体層、４・・・給電体層、５・・・耐酸化層、６
・・・耐摩耗層、７・・・保護層、８・・・レジスト層
。 第１ＷＪ 第２図 第３図
ッドの製造方法の実施例を示すり゛−マルヘッドの製造
工程の縦断面図、第３図および第４図はそれぞれ従来の
方法により製造されたサーマルヘッドを示す縦断面図で
ある。 １・・・絶縁性基板、２・・・グレーズ層、３・・・発
熱抵抗体層、４・・・給電体層、５・・・耐酸化層、６
・・・耐摩耗層、７・・・保護層、８・・・レジスト層
。 第１ＷＪ 第２図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）絶縁基板上にスパッタリングにより発熱抵抗体層お
よび給電体層を積層し、この給電体層上にレジスト層を
スピンコートにより形成し、加熱して溶剤を蒸発し、前
記レジスト層にパターンを焼付け、現像処理してレジス
ト層によるマスクパターンを形成し、前記給電体層の厚
さの１／２程度をエッチングして給電体層にサイドエッ
チングを発生し、前記レジスト層を加熱流動化してレジ
スト層の端部を給電体層のリードエッチングされた斜面
上に屈曲せしめ、再度給電体層をエッチングして給電体
層を分断して発熱抵抗体層を形成することを特徴とする
サーマルヘッドの製造方法。 ２）前記溶剤を蒸発するための加熱はほぼ ８０℃とされている特許請求の範囲第１項記載のサーマ
ルヘッドの製造方法。 ３）前記レジスト層を加熱流動化するための温度は１６
０℃〜１８０℃であることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP596086A JPH0649376B2 (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP596086A JPH0649376B2 (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162564A true JPS62162564A (ja) | 1987-07-18 |
| JPH0649376B2 JPH0649376B2 (ja) | 1994-06-29 |
Family
ID=11625458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP596086A Expired - Lifetime JPH0649376B2 (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | サ−マルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0649376B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7229813B2 (ja) | 2019-02-27 | 2023-02-28 | キヤノン株式会社 | 誤装着防止システム |
-
1986
- 1986-01-13 JP JP596086A patent/JPH0649376B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0649376B2 (ja) | 1994-06-29 |
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