JPS58212919A - 多層押出成形用ダイ - Google Patents

多層押出成形用ダイ

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JPS58212919A
JPS58212919A JP57097338A JP9733882A JPS58212919A JP S58212919 A JPS58212919 A JP S58212919A JP 57097338 A JP57097338 A JP 57097338A JP 9733882 A JP9733882 A JP 9733882A JP S58212919 A JPS58212919 A JP S58212919A
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Japan
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resin
die
layer resin
circumferential surface
inner layer
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JP57097338A
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Yukio Honda
本田　由紀雄
Hitoshi Komatsu
仁 小松
Yoshiyuki Mihara
三原　良行
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Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、２種以上の熱可塑性樹脂を同時に押出［７て
多層管状樹脂を得るために用いられる多層押出成形用ダ
イに関する。
多層フィルム等の多層管状樹脂は、互いに性能の異なる
枚数の樹脂を組合わせ、各々の樹脂の特徴が生かされた
新１い性能を有するものとして成形されるものであるが
、組合わされる各々の樹脂は互いに融点や耐熱性の異な
るものである。
このような多層フィルム等の成形に用いられる従莱の多
層押出成形用ダイは、第１図に示されるように、内Ｊｗ
Ｉ用樹脂流路１と、前記内１−用樹脂流路１を囲繞する
よう配置された外層用樹脂流路２とを有（−、ダイ本体
３の外周に設けられたヒータ４により内層用樹脂と外層
用樹脂とを外周側より加熱するというものであり、例え
ばヒータ４に近い部分である外層用樹脂流路２に高融点
樹脂を流し、ヒータ４に遠い部分でおる内層用樹脂流路
１に低融点樹脂を流していた。
ところが、このような従来の多層押出成形用グイ金片い
る場合には、融点の低い内１鯛用樹脂−が適正温度以上
に加熱され、樹脂の焼けが発止したり。
表面状純の不良な製品しか得られなかったり、時には成
形不能となることもあった。さらに、内層用樹脂として
融点の高い樹脂、外層用樹脂として融点の低い樹脂を用
いる積層フィルムの成形にあっては、内層用樹脂を加熱
するために外層用樹脂を非常に過熱させてしまうため一
層大きな問題となっていた。
そのため、融点の低い樹脂（耐熱性の低い樹脂）の流路
を狭く１．で内層用樹脂のダイ内における滞留時間を短
かくする工夫もなされているが、成形上の制約があり必
らずしも実効の上がらないものであった。
また、内ｊ−用樹脂流路と外層用樹脂流路との中間部に
加熱用熱媒体を循環させたり（特公昭５４．５８３３号
、実公昭５５−２２６２２号）、内層用ダイと外層用ダ
イとの間に断熱空間を設けるとともに前自己２つのダイ
を各々別個独立して温度制御するもの（実公昭５４−４
．５５５号）等が既に提案されている。
しかしながら、これら既提案の多層押出成形用ダイにあ
っては構造を簡単化することが困難であり、１だ、温間
制御の必らずしも容易なものではなかつｔｃ　。
本発明の目的は、４１＃造を簡単化することができ。
ｍ度制御も容易であり、樹脂の焼けが発生する等の虞れ
のない多層押出成形用ダイを提供するにおる。
本発明は、内層用樹脂流路の内側に内層用樹脂を加熱ま
たは冷却する温度制御機４１１Ｊを設けることにより前
記目的を達成しようとするものである。
即ち、従来は内層用樹脂流路の内側については何ら工夫
がなされていなかったが、本発明は内層用樹脂流路の内
側を積極的に活用するものであシ。
例えば、内層用樹脂流路の内側に温度得」御機構として
の加熱手段を設けるとともに前記内層用樹脂流路に高融
点樹脂を流し、一方、外層用樹脂流路には低融点樹脂を
流し、ダイ外周側への放熱作用により前記低融点樹脂が
加熱され過ぎることのないようにして前記目的を達成し
ようとするものであり、あるいは丑だ、内層用樹脂流路
の内側に温度制御機構と１．ての冷却手段を設けるとと
もに前記内層用樹脂流路に低融点樹脂全波し、一方、外
層用樹脂流路には高融点樹脂金流し、ダイ外側より加熱
し、この場合は、前記冷却手段により内層用樹脂を適度
に冷却して内層用樹脂が加熱され過ぎることのないよう
にして前記目的全達成しようとするものである。
以下１本発明の実施例を図匍に基づいて説明する。
第２図には１本発明による多層押出成形用ダイの一実施
例が示はれており、この図にふ・いて、ｌｌｉ円柱形状
の内周面を南するタ゛イ本体１１内には中間ダイ１２が
嵌合さｉｌ、前記内周面と中間ダイ１２の外周面との間
隔により外層用樹脂流路１３が構成されている。この外
層用４１４脂流路１３はダイ本体１１の側壁に穿設され
た外１−用樹脂流入口１４に連通され、この流入口１４
より＾１１記外層相樹脂Ｍｒ路１３内に低留度ポリエチ
レン等の低−１点樹脂が連続的に供給されるようになっ
て１）る。
１／（、タ゛イ本体１１の外周面にはり１ｊζンヒータ
等の補助加熱手段１５が設けられているが、この補助加
熱手段１５は、ダイ本体１１の外周部での放熱作用によ
り夕ｉ層用樹脂が低温度になり過ぎることを防止するだ
めのものであり、適用する外層用樹脂の柚類によっては
不用であり、外層用樹脂が内層用樹脂に比して極めて低
融点である場合には補助加熱手段１５に替えて冷却手段
を用いてもよい。
前記中間ダイ１２には、図中上端側にて一口する内柱形
状の内周面を有し、この内周面内には７７　）１”　Ｖ
ｆｉｖ　ｌ　６が妖入され、マンドレル１６の夕を周面
と前記内周面との間隔により内１−用樹月旨流路１７が
構成されている。内層用樹脂流路１７は中間ダイ１２の
図中下端側に穿設された内層用樹ｌＩ旨流入口１８に連
通され、この流入口１８より真ｔＩ目己内層用樹脂流路
１７内に高密度列？１Ｊエチレン等の高融点樹脂が連続
的に供給されるようになっているＯ 内層用樹脂流路１７と外層相位１ｊＷ流路１３とは押出
スリット１９の近傍にて合流さｉｔており、内層用樹脂
と外層用樹脂とはダイ内接着さｉｔて１！出スリツト１
９より管状に押出されるよう構成されている。
押出スリット１９を構成するマント°レル１６の周面や
押出用リン１用９近傍のマンドレル１６の上端面には必
要により、弗素含有化合１勿粒子共析メッキ被膜２０が
施されており、この被膜２０により樹脂あるいは各釉除
加剤、変質物等のイ・１瘤、堆積が防止されている。前
記弗素含有化合物粒子共析メッキ被膜２０に用いられる
弗素含有化合物粒子としては、四弗化エチレン、四弗化
エチレン−六弗化ゾロピレン共重合体、弗化黒鉛等が挙
げられ、また、共析メッキ物としては、ニッケル、ニッ
ケルーコバルト合金、ニッケルー燐、ニッケルー硼素合
金、銅、錫などが挙げられるが、特にニッケル合金類で
あることが好ましい。メッキ中の弗素含有化合物粒子の
含有量は、５〜５０重量％、そのうちでも特に１０〜４
０’重量％であることが好ましく、捷だ、メッキ表面が
軟化、溶融され弗素系樹脂で全１ω被棲されることが好
まし騒。
前記マンドレル１６内には温度制御機構としての加熱手
段２１が設けられ、即ち、前記内層用樹脂流路１７の内
側に加熱手段２１が配置され、内層用樹脂は加熱手段２
１によシ内側から加熱されるようになっている。ヒータ
２１は１種々の発熱体を用いたカートリッジヒータや、
あるいは熱流体が循環されるものであってもよい。
このような本実施例によれは、外層用樹脂波路１３が放
熱されやすい位置に配置されているため。
前記外層樹脂流路１３内を流れる低融点樹脂が加熱され
過ぎて樹脂の焼けが発生したすせず、得られるフィルム
の表面状態も良好で、製品ロスも低減され、長時間連続
成形が可能となり、生産性が向上するという効果がある
。例えば、内層用樹脂とし、て高密度ポリエチレン（密
度・・・０．９５　’５　Ｐ　／ｃｔ４　。
メルトインデックス・・・０．０５　Ｐ／　］ｏ−ｉ＝
　）、外層用樹脂として低密度ポリエチレン（密度・・
・０．９２０　Ｐ／ｃｒｄ。
メルトインデックス・・・３．０７／１０−ｊ＊）ｉ用
い、第２図中符号Ａで示される位置における内層用樹脂
流路１７近傍のダイス温度を２００Ｃ，符号Ｂで示され
る位置における外層用樹脂流路１３近傍のダイス温度を
１６０Ｃとし、厚さ５０μｍの二層フィルム（内層：外
層＝４　：　１　）をダイス分解なく６ケ月間連続成形
したが、樹脂の焼けは発生しなかった。
これに対し、同一樹脂を第１図に示される従来の多層押
出成形用ダイを用いて成形した場合には、２週間目から
樹脂の焼けが発生し始め、２ケ月後には樹脂の焼けが極
めて多ぐなシ成形を継続させることか不可能となった。
−また１本実施例によれば構造が極めて簡単なものであ
りながら、融点、耐熱性の異なる種々の樹脂からなる多
層フィルム成形を行うことができる。
特に、補助加熱手段１，５を用いれば外層用樹脂を適正
な温度に正確に維持しておくことが容易であり、さらに
、補助加熱手段１５に替えて冷却手段を採用すれば、発
泡樹脂と非発泡樹脂とのように融点や耐熱性の橙めて異
なる樹脂同士から多層フィルムを成形する場合にも、各
々の樹脂を最も適正な温度（例えば、発泡剤の分解温度
）に維持できるなど、発泡樹脂と非発泡樹脂とからなる
多層フィルムをはじめとして、従来多層フィルムとする
ことの困雛だった種々の樹脂同士からも良品質の多層フ
ィルムを成形することができる。しかも。
補助加熱手段１５や補助加熱手段１５に替えて採用され
る冷却手段はダイ本体１１の外周側に配置されるもので
あるため取扱いが簡単で、温度制御も容易である。
なお、第３図に水式れる前記以外の実施例の如く、内層
用樹脂流路１７と外層用樹脂流路１３との間に、断熱空
間、断熱材、恒温熱媒体循環などよりなる断熱手段２２
が配置されていれば、内層用樹脂流路１７と外層用樹脂
流路１３とが互いに温度的影響を受けにくくなり、内層
用樹脂と外層用樹脂との各々を独立して温度制御しやす
いという効果がある。
また、上述においては温度制御機構は加熱手段２１であ
るとしたが、温度制御機構は冷却流体を循環させる等に
より構成される冷却手段であってもよく、この場合は外
層用樹脂流路１３に高融点樹脂を流し、内層用樹脂流路
１７に低融点樹脂を流し、ダイ本体１１の外側から加熱
するようにすれば、前記低融涜樹脂の融点が極めて低く
百つ耐熱性の極めて低いものであっても樹脂の焼けを生
ずることなく良品質の多層フィルムを得ることができる
。
また、上述の実施例はグイ内接着型のものであったが、
グイ外接層型であってもよく、二層に限らず、ダイ内の
Ｍｔ路を増やすことにより三Ｊ−以上の多層フィルム成
形用のものとすることができ。
さらには成形されるものはフィルムにＩｌｌ　ラｆパイ
プ、チューブ等の管状樹脂であってもよい。
まだ、弗素含有化合物粒子共析メッキ被膜２゜は限らず
しも設けられなくともよいが、紡記被換２０が設けられ
ていれば、樹脂、添加剤、変質物等の付着、堆積が有効
に防１トされるという効果がある。
上述のように本発明によれは、構造を簡単化することが
でき、温度制御も容易であり、樹脂の焼けが発生する等
の虞れのない多層押出成形用ダイを提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の多層押出成形用ダイの構成を示す断面図
、納２図は本発明による多層押出成形用ダイの一実施例
の構成を示す断面図、第３図は前記以外の実施例の構成
を示す断面図である。 １３・・・外Ｊ−用樹脂流路、１′薯・・・補助加熱手
段、１６・・・マンドレル、１７・・・内層用樹脂流路
、１９、・・押出スリット、２１・・・温度ｌｌＩ制御
機構としての加熱手段、２２・・・断熱手段。 代理人　弁理士　木　下　實　三 第１図 第３１’２１ ２１８２２ 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　　内層用樹脂流路の内側に内層用樹脂を加熱ま
    たは冷却する温度制御機構が設けられていることを特徴
    とする多層押出成形用ダイ。 （２、特許請求の範囲第１項において、前記内層用樹脂
    流路と外層用樹脂流路との間には断熱手段が設けられて
    いることを特徴とする多層押出成形用ダイ。
JP57097338A 1982-06-07 1982-06-07 多層押出成形用ダイ Pending JPS58212919A (ja)

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JP57097338A JPS58212919A (ja) 1982-06-07 1982-06-07 多層押出成形用ダイ
DK141783A DK160813C (da) 1982-06-07 1983-03-28 Flerlagsekstrudermundstykke
FI831060A FI831060L (fi) 1982-06-07 1983-03-29 Flerskiktspressform
IE714/83A IE54292B1 (en) 1982-06-07 1983-03-30 Multi-layer extrusion die
DE198383103317T DE96179T1 (de) 1982-06-07 1983-04-05 Mehrschichtenextruderduese.
US06/482,130 US4484883A (en) 1982-06-07 1983-04-05 Multi-layer extrusion die
EP83103317A EP0096179A3 (en) 1982-06-07 1983-04-05 Multi-layer extrusion die
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